JPH0516166A - 片面銅張積層板の製造方法 - Google Patents
片面銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0516166A JPH0516166A JP3172433A JP17243391A JPH0516166A JP H0516166 A JPH0516166 A JP H0516166A JP 3172433 A JP3172433 A JP 3172433A JP 17243391 A JP17243391 A JP 17243391A JP H0516166 A JPH0516166 A JP H0516166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- clad laminate
- sided copper
- copper
- release
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板
の製造方法を得る。 【構成】 樹脂含浸させ半硬化させたプリプレグ４を複
数枚重ね、片面に銅箔２を、もう一方に離型フィルムを
組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張積層板の製造方法
において、銅箔２に離型フィルム１を融着又は、接着剤
層３を介して貼り合わせた離型材料５の離型フィルム１
面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、離型フ
ィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅張積層
板の製造方法。なお、離型フィルムの表面がマット処理
又はコロナ処理したものがまた、接着剤層の厚み１〜５
０μｍが好ましい。
の製造方法を得る。 【構成】 樹脂含浸させ半硬化させたプリプレグ４を複
数枚重ね、片面に銅箔２を、もう一方に離型フィルムを
組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張積層板の製造方法
において、銅箔２に離型フィルム１を融着又は、接着剤
層３を介して貼り合わせた離型材料５の離型フィルム１
面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、離型フ
ィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅張積層
板の製造方法。なお、離型フィルムの表面がマット処理
又はコロナ処理したものがまた、接着剤層の厚み１〜５
０μｍが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改良された片面銅張積
層板の製造方法に関するものである。
層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、片面銅張積層板の製造の際には、
銅箔が片面にしか無い非対象の層構成のため積層板の反
り、ねじれが大きく、切断工程や穴あけ加工工程でのト
ラブルや寸法精度のばらつきが大きくなり問題となって
いた。
銅箔が片面にしか無い非対象の層構成のため積層板の反
り、ねじれが大きく、切断工程や穴あけ加工工程でのト
ラブルや寸法精度のばらつきが大きくなり問題となって
いた。
【０００３】また、プリント配線板に加工する工程時に
もエッチングラインでの引っ掛かりなどが問題であっ
た。
もエッチングラインでの引っ掛かりなどが問題であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、反
り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板の製造方法を
提供することにある。
り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板の製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものでその特徴は、樹脂含浸させ半硬化さ
せたプリプレグを複数枚重ね、片面に銅箔を、もう一方
に離型フィルムを組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張
積層板の製造方法において、銅箔に離型フィルムを融着
又は、接着剤を使用して貼り合わせた離型材料の離型フ
ィルム面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、
離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅
張積層板の製造方法にある。
鑑みなされたものでその特徴は、樹脂含浸させ半硬化さ
せたプリプレグを複数枚重ね、片面に銅箔を、もう一方
に離型フィルムを組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張
積層板の製造方法において、銅箔に離型フィルムを融着
又は、接着剤を使用して貼り合わせた離型材料の離型フ
ィルム面を前記もう一方の離型フィルムに替えて用い、
離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅
張積層板の製造方法にある。
【０００６】
【作用】プリプレグを複数枚重ね、片面に銅箔を、もう
一方に銅箔に離型フィルムを融着又は、接着剤を使用し
て貼り合わせた離型材料の離型フィルム面を組み合わせ
離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅
張積層板の製造方法のため、片面の銅箔ともう一方の離
型材料にも銅箔が構成材となっているので層構成がほぼ
対象となり、両者の熱膨張率がほぼ同一となるので反
り、ねじれが軽減できる。
一方に銅箔に離型フィルムを融着又は、接着剤を使用し
て貼り合わせた離型材料の離型フィルム面を組み合わせ
離型フィルムの融点以下で加熱加圧積層成形する片面銅
張積層板の製造方法のため、片面の銅箔ともう一方の離
型材料にも銅箔が構成材となっているので層構成がほぼ
対象となり、両者の熱膨張率がほぼ同一となるので反
り、ねじれが軽減できる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明を図面に基づいて説明する。
【０００８】本発明の製造方法で製造される片面銅張積
層板の層構成の一例をモデル的に図１の断面図で示し
た。
層板の層構成の一例をモデル的に図１の断面図で示し
た。
【０００９】基材に樹脂を含浸、乾燥で半硬化させた複
数枚のプリプレグ４、４、４、４を重ね、片方に銅箔２
を、もう一方に離型フィルム１と銅箔２の間に接着剤層
３を介して一体化した離型材料５の離型フィルム１面を
当接した後、プレスの熱盤間に挿入し、離型フィルムの
融点以下で加熱加圧積層成形して片面銅張積層板を製造
することができる。
数枚のプリプレグ４、４、４、４を重ね、片方に銅箔２
を、もう一方に離型フィルム１と銅箔２の間に接着剤層
３を介して一体化した離型材料５の離型フィルム１面を
当接した後、プレスの熱盤間に挿入し、離型フィルムの
融点以下で加熱加圧積層成形して片面銅張積層板を製造
することができる。
【００１０】離型フィルム１として、ポリプロピレン、
トリアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、フッ素
などの樹脂フィルムを用い、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、フェノ−ル樹脂などの接着剤をコンマコーター又は
グラビアコーターで塗布し、一定の接着剤層３の厚さに
した後、銅箔２と貼り合わせて離型材料５を作ることが
できる。この離型材料５の接着剤層は１〜５０μｍ厚、
有するものを用いるのが好ましい。接着剤層が１μｍ未
満では、銅箔との接着強度が十分得られず離型フィルム
と銅箔との一体化の効果が得られず、５０μｍを超えた
厚みでは接着剤層による層構成の非対象性が出てきて反
りを発生するようになるからである。
トリアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、フッ素
などの樹脂フィルムを用い、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、フェノ−ル樹脂などの接着剤をコンマコーター又は
グラビアコーターで塗布し、一定の接着剤層３の厚さに
した後、銅箔２と貼り合わせて離型材料５を作ることが
できる。この離型材料５の接着剤層は１〜５０μｍ厚、
有するものを用いるのが好ましい。接着剤層が１μｍ未
満では、銅箔との接着強度が十分得られず離型フィルム
と銅箔との一体化の効果が得られず、５０μｍを超えた
厚みでは接着剤層による層構成の非対象性が出てきて反
りを発生するようになるからである。
【００１１】また、図２に示したように、離型フィルム
１を銅箔２に重ね、離型フィルムの融点以上の高温炉内
で又は加熱加圧処理することによって離型フィルム１を
直接、銅箔２に融着ラミネートした離型材料５ａを用い
ることもできる。
１を銅箔２に重ね、離型フィルムの融点以上の高温炉内
で又は加熱加圧処理することによって離型フィルム１を
直接、銅箔２に融着ラミネートした離型材料５ａを用い
ることもできる。
【００１２】離型フィルムの表面がマット処理又はコロ
ナ処理したものからなる離型材料を用いた方が離型フィ
ルムと銅箔の接着強度が強くなり好ましい。また、電解
銅箔に離型フィルムを貼り合わせる場合、銅箔のＳ面、
Ｍ面どちらでも用いることができるが、好ましいのは表
面粗さの小さいＳ面の方である。
ナ処理したものからなる離型材料を用いた方が離型フィ
ルムと銅箔の接着強度が強くなり好ましい。また、電解
銅箔に離型フィルムを貼り合わせる場合、銅箔のＳ面、
Ｍ面どちらでも用いることができるが、好ましいのは表
面粗さの小さいＳ面の方である。
【００１３】実施例１
ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸、乾燥で半硬化させ
たプリプレグ８枚を重ね、片方に銅箔35μｍを、もう一
方にトリアセテートの離型フィルムと銅箔35μｍの間に
ウレタン樹脂系の接着剤層17〜18μｍ厚を介して貼り合
わせた離型材料の離型フィルム面を当接した後、プレス
積層成形機の熱盤間に挿入し、145 ℃、40ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱加圧積層成形して片面銅張ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を製造した。
たプリプレグ８枚を重ね、片方に銅箔35μｍを、もう一
方にトリアセテートの離型フィルムと銅箔35μｍの間に
ウレタン樹脂系の接着剤層17〜18μｍ厚を介して貼り合
わせた離型材料の離型フィルム面を当接した後、プレス
積層成形機の熱盤間に挿入し、145 ℃、40ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱加圧積層成形して片面銅張ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を製造した。
【００１４】得られた銅張積層板について、次の性能を
評価し、その結果を表１に示した。反り、ねじれは、銅
張積層板を50mm角に切断したものを平面な定盤上に置
き、最大浮き上がり量をJIS １級金尺で測定した。
評価し、その結果を表１に示した。反り、ねじれは、銅
張積層板を50mm角に切断したものを平面な定盤上に置
き、最大浮き上がり量をJIS １級金尺で測定した。
【００１５】剥離強度は、JIS C 6481に準じて、プリプ
レグ面と離型フィルムとの接着力を測定した。
レグ面と離型フィルムとの接着力を測定した。
【００１６】ＵＶインク密着性は、太陽インキ社製UVR-
110Wを使用し、ＵＶ照射機により乾燥、硬化させた後、
インキ部を碁盤目状にクロスカットしてセロハンテープ
剥離試験を行い、インキ硬化膜の剥離程度をみた。
110Wを使用し、ＵＶ照射機により乾燥、硬化させた後、
インキ部を碁盤目状にクロスカットしてセロハンテープ
剥離試験を行い、インキ硬化膜の剥離程度をみた。
【００１７】実施例２〜４、比較例１
実施例１の離型フィルムの材質と接着層の厚みをそれぞ
れ表１のように変えた以外は実施例１と同様に行った。
れ表１のように変えた以外は実施例１と同様に行った。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の片面銅張積層板の製造方法によ
って、反り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板が得
られる。
って、反り、ねじれの極めて少ない片面銅張積層板が得
られる。
【図１】本発明の一実施例の片面銅張積層板の断面図、
【図２】本発明の一実施例の離型材料の断面図、
【図３】一従来例の片面銅張積層板の断面図をそれぞれ
示す。 １ 離型フィルム ２ 銅箔 ３ 接着剤層 ４ プリプレグ ５、５ａ 離型材料
示す。 １ 離型フィルム ２ 銅箔 ３ 接着剤層 ４ プリプレグ ５、５ａ 離型材料
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｄ 7148−4Ｆ
31/20 7141−4Ｆ
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ
// Ｂ２９Ｋ 105:06
Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂含浸させ半硬化させたプリプレグを
複数枚重ね、片面に銅箔を、もう一方に離型フィルムを
組み合わせ加熱加圧成形する片面銅張積層板の製造方法
において、銅箔に離型フィルムを融着又は、接着剤を使
用して貼り合わせた離型材料の離型フィルム面を前記も
う一方の離型フィルムに替えて用い、離型フィルムの融
点以下で加熱加圧積層成形することを特徴とする片面銅
張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅箔と離型フィルムを接着するのに
用いる接着剤層の厚みが１〜５０μｍの範囲の離型材料
を用いることを特徴とする請求項１記載の片面銅張積層
板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載及び請求項２記載の離型フ
ィルムの表面がマット処理又はコロナ処理したものから
なる離型材料を用いたことを特徴とする片面銅張積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172433A JPH0516166A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 片面銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172433A JPH0516166A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 片面銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516166A true JPH0516166A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15941890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172433A Pending JPH0516166A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 片面銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516166A (ja) |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172433A patent/JPH0516166A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3029487B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH1134221A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2002064258A (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH0516166A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP2002052614A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2931069B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001310344A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH10135590A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JP2892222B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04165690A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH06210754A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2963165B2 (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH07221440A (ja) | フレキシブル配線板とその製造方法 | |
| JPH07120854B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPS61120736A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0715103A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2561692B2 (ja) | 片面プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001179877A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03191595A (ja) | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 | |
| JP2003080620A (ja) | フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPH07290633A (ja) | 片面銅張積層板 |