JPH0715103A - 片面銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
片面銅張り積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 そりの小さい片面銅張り積層板の製造方法を
提供することにある。 【構成】 複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプレグ
外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外面に
離型フィルムを配設して加熱成形した後に、上記離型フ
ィルムを剥離する片面銅張り積層板の製造方法におい
て、プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプレグ
の樹脂量が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプレグ
の樹脂量に比較して１０重量％以上である。
提供することにある。 【構成】 複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプレグ
外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外面に
離型フィルムを配設して加熱成形した後に、上記離型フ
ィルムを剥離する片面銅張り積層板の製造方法におい
て、プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプレグ
の樹脂量が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプレグ
の樹脂量に比較して１０重量％以上である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片面銅張り積層板の製
造方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られるプリント配線板用の片面銅張り積層板の製造方法
に関する。
造方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られるプリント配線板用の片面銅張り積層板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】片面銅張り積層板の製造にあっては、例
えば、エポキシ樹脂を基材に含浸し、半硬化したプリプ
レグを複数枚重ね、これらのプリプレグの最外のプリプ
レグ外面に銅箔を、他最外のプリプレグ外面に成形プレ
ートから離型可能なトリアセテートフィルム等の離型フ
ィルムを積層し、この積層体を成形プレートに挟み、加
熱、加圧して成形される。このようにして得られた片面
銅張り積層板は、成形終了後より銅箔面側に凹となるそ
りが生ずる。上述のそりは、プリプレグの両側に配設さ
れた銅箔と離型フィルムの熱による伸縮挙動が大きく異
なるために起きると推察されるが、このようなそりが生
ずるとプリント配線板に加工する際、穴明け加工や印刷
のときに寸法精度の正確さに欠ける問題がある。
えば、エポキシ樹脂を基材に含浸し、半硬化したプリプ
レグを複数枚重ね、これらのプリプレグの最外のプリプ
レグ外面に銅箔を、他最外のプリプレグ外面に成形プレ
ートから離型可能なトリアセテートフィルム等の離型フ
ィルムを積層し、この積層体を成形プレートに挟み、加
熱、加圧して成形される。このようにして得られた片面
銅張り積層板は、成形終了後より銅箔面側に凹となるそ
りが生ずる。上述のそりは、プリプレグの両側に配設さ
れた銅箔と離型フィルムの熱による伸縮挙動が大きく異
なるために起きると推察されるが、このようなそりが生
ずるとプリント配線板に加工する際、穴明け加工や印刷
のときに寸法精度の正確さに欠ける問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、そり
の小さい片面銅張り積層板の製造方法を提供することに
ある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、そり
の小さい片面銅張り積層板の製造方法を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の片面銅張り積層
板の製造方法は、複数枚重ねたプリプレグの最外のプリ
プレグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ
外面に離型フィルムを配設して加熱成形した後に、上記
離型フィルムを剥離する片面銅張り積層板の製造方法に
おいて、プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプ
レグの樹脂量が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプ
レグの樹脂量に比較して１０重量％以上であることを特
徴とする。
板の製造方法は、複数枚重ねたプリプレグの最外のプリ
プレグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ
外面に離型フィルムを配設して加熱成形した後に、上記
離型フィルムを剥離する片面銅張り積層板の製造方法に
おいて、プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプ
レグの樹脂量が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプ
レグの樹脂量に比較して１０重量％以上であることを特
徴とする。
【０００５】
【作用】本発明の片面銅張り積層板の製造方法による
と、複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプレグ外面に
回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外面に離型フ
ィルムを配設して加熱成形した後に、上記離型フィルム
を剥離する片面銅張り積層板の製造方法において、プリ
プレグで上記離型フィルムに接するプリプレグの樹脂量
が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプレグの樹脂量
に比較して１０重量％以上であるので、加熱と冷却によ
る積層板の収縮は樹脂量の多いほうが大きくなるので、
積層板のそりを銅箔面側に凸とする働きをし、従ってそ
りを小さくする。
と、複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプレグ外面に
回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外面に離型フ
ィルムを配設して加熱成形した後に、上記離型フィルム
を剥離する片面銅張り積層板の製造方法において、プリ
プレグで上記離型フィルムに接するプリプレグの樹脂量
が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプレグの樹脂量
に比較して１０重量％以上であるので、加熱と冷却によ
る積層板の収縮は樹脂量の多いほうが大きくなるので、
積層板のそりを銅箔面側に凸とする働きをし、従ってそ
りを小さくする。
【０００６】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板
の構成材料を分離して示した断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板
の構成材料を分離して示した断面図である。
【０００７】本発明の片面銅張り積層板の製造方法は、
図１に示すごとく、基材に樹脂を含浸したプリプレグ
（４）を数枚重ね、これらプリプレグ（４）の最外のプ
リプレグ（４）の外面に銅箔（１）を、他最外のプリプ
レグ（４）の外面に成形プレートと離型フィルム（２）
を配設し、積層される。この積層体を成形プレートに挟
み、加熱、加圧により基材中の樹脂を硬化する。
図１に示すごとく、基材に樹脂を含浸したプリプレグ
（４）を数枚重ね、これらプリプレグ（４）の最外のプ
リプレグ（４）の外面に銅箔（１）を、他最外のプリプ
レグ（４）の外面に成形プレートと離型フィルム（２）
を配設し、積層される。この積層体を成形プレートに挟
み、加熱、加圧により基材中の樹脂を硬化する。
【０００８】上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド等が挙げられる。上記基材としては、例えば
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が用いられ
る。
ポリイミド等が挙げられる。上記基材としては、例えば
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が用いられ
る。
【０００９】離型フィルム（２）としては、例えばトリ
アセテート、フッソ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）などの樹脂フィルムが挙げられ、片面銅
張り積層板の加熱成形する温度等により適宜選択され
る。また、本発明では、上記プリプレグの片面に配設さ
れる、回路形成用の銅箔（１）としては、特に制限がな
い。
アセテート、フッソ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレ
ート（ＰＢＴ）などの樹脂フィルムが挙げられ、片面銅
張り積層板の加熱成形する温度等により適宜選択され
る。また、本発明では、上記プリプレグの片面に配設さ
れる、回路形成用の銅箔（１）としては、特に制限がな
い。
【００１０】本発明の一実施例の構成を図１で示す。上
述の片面銅張り積層板に用いるプリプレグ（４）のう
ち、離型フィルム（２）に接するプリプレグ（４ａ）の
樹脂量より、回路形成用の銅箔（１）に接するプリプレ
グ（４ｂ）の樹脂量が多く、これらの樹脂量の差は１０
重量％（以下％と記す）以上である構成となっている。
なお、２枚以上のプリプレグ（４）を用いる場合、離型
フィルム（２）に接するプリプレグ（４ａ）と銅箔
（１）に接するプリプレグ（４ｂ）に挟まれたプリプレ
グ（４）の樹脂量は、両プリプレグ（４ａ）、（４ｂ）
のどちらかと同一でもよいし、両プリプレグ（４ａ）、
（４ｂ）の間の樹脂量でもよく、特に限定しない。加熱
及び冷却による積層板の収縮は樹脂量の多いほうが大き
くなるので、積層板のそりを銅箔面側に凸とする働きを
し、従ってそりを小さくする。
述の片面銅張り積層板に用いるプリプレグ（４）のう
ち、離型フィルム（２）に接するプリプレグ（４ａ）の
樹脂量より、回路形成用の銅箔（１）に接するプリプレ
グ（４ｂ）の樹脂量が多く、これらの樹脂量の差は１０
重量％（以下％と記す）以上である構成となっている。
なお、２枚以上のプリプレグ（４）を用いる場合、離型
フィルム（２）に接するプリプレグ（４ａ）と銅箔
（１）に接するプリプレグ（４ｂ）に挟まれたプリプレ
グ（４）の樹脂量は、両プリプレグ（４ａ）、（４ｂ）
のどちらかと同一でもよいし、両プリプレグ（４ａ）、
（４ｂ）の間の樹脂量でもよく、特に限定しない。加熱
及び冷却による積層板の収縮は樹脂量の多いほうが大き
くなるので、積層板のそりを銅箔面側に凸とする働きを
し、従ってそりを小さくする。
【００１１】上記加熱、加圧により基材中の樹脂を硬化
した積層体を成形プレートより取り出した後、離型フィ
ルム（２）を剥離して片面銅張り積層板が得られる。
した積層体を成形プレートより取り出した後、離型フィ
ルム（２）を剥離して片面銅張り積層板が得られる。
【００１２】
【実施例】実施例１ 実施例１に係る片面銅張り積層板の構成を図１に示す。
離型フィルム（２）として、１５μｍのポリプロピレン
フィルムを用い、回路形成用の銅箔（１）として、厚さ
３５μｍの箔（古河サーキットフォイル株式会社製、商
品名ＴＳＴＯ）を用いた。プリプレグ（４）としては、
厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡製、商品名ＷＥ
−１１６）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化した、樹脂量
４０％のプリプレグ（４ａ）と樹脂量５０％のプリプレ
グ（４ｂ）を用いた。
離型フィルム（２）として、１５μｍのポリプロピレン
フィルムを用い、回路形成用の銅箔（１）として、厚さ
３５μｍの箔（古河サーキットフォイル株式会社製、商
品名ＴＳＴＯ）を用いた。プリプレグ（４）としては、
厚さ１８０μｍのガラスクロス（日東紡製、商品名ＷＥ
−１１６）にエポキシ樹脂を含浸し半硬化した、樹脂量
４０％のプリプレグ（４ａ）と樹脂量５０％のプリプレ
グ（４ｂ）を用いた。
【００１３】上記離型フィルム（２）の面に接する樹脂
量５０％のプリプレグ（４ｂ）２枚、樹脂量４０％のプ
リプレグ（４ａ）２枚、銅箔（１）の順に積層し、この
積層板体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、離型フィルム
（２）を剥離して片面銅張り積層板を得た。
量５０％のプリプレグ（４ｂ）２枚、樹脂量４０％のプ
リプレグ（４ａ）２枚、銅箔（１）の順に積層し、この
積層板体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、離型フィルム
（２）を剥離して片面銅張り積層板を得た。
【００１４】比較例１ 比較例１に係る片面銅張り積層板の構成を図２に示す。
実施例１のプリプレグ（４）に代わり、厚さ１８０μｍ
のガラスクロス（日東紡製、商品名ＷＥ−１１６）にエ
ポキシ樹脂を含浸し半硬化した、樹脂量４５％をプリプ
レグ（４）として用いた。
実施例１のプリプレグ（４）に代わり、厚さ１８０μｍ
のガラスクロス（日東紡製、商品名ＷＥ−１１６）にエ
ポキシ樹脂を含浸し半硬化した、樹脂量４５％をプリプ
レグ（４）として用いた。
【００１５】上記離型フィルム（２）の面に接するプリ
プレグ（４）４枚、銅箔（１）の順に積層し、この積層
板体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、離型フィルム（２）を
剥離して片面銅張り積層板を得た。
プレグ（４）４枚、銅箔（１）の順に積層し、この積層
板体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で６０分加熱した後、離型フィルム（２）を
剥離して片面銅張り積層板を得た。
【００１６】得た片面銅張り積層板のそりを評価した。
たて５００ｍｍ×よこ５００ｍｍに切断した片面銅張り
積層板を平滑な定盤に置き、最大浮き上がり量をＪＩＳ
１級金尺で測定した。
たて５００ｍｍ×よこ５００ｍｍに切断した片面銅張り
積層板を平滑な定盤に置き、最大浮き上がり量をＪＩＳ
１級金尺で測定した。
【００１７】上述の測定によるそりの結果は、表１に示
したとおりであった。そりは銅箔面側に凹となるそりを
マイナス、銅箔面側に凸となるそりをプラスで表示し
た。実施例１と比較例１の両者ともプラスのそりで、実
施例１は比較例１に比べ、エッチング後のそりが良好で
あった。
したとおりであった。そりは銅箔面側に凹となるそりを
マイナス、銅箔面側に凸となるそりをプラスで表示し
た。実施例１と比較例１の両者ともプラスのそりで、実
施例１は比較例１に比べ、エッチング後のそりが良好で
あった。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明の片面銅張り積層板の製造方法に
よると、そりの小さい片面銅張り積層板が得られる。
よると、そりの小さい片面銅張り積層板が得られる。
【図１】本発明の一実施例に係る片面銅張り積層板の構
成材料を分離して示した断面図である。
成材料を分離して示した断面図である。
【図２】本発明の比較例に係る片面銅張り積層板の構成
材料を分離して示した断面図である。
材料を分離して示した断面図である。
１ 銅箔 ２ 離型フィルム ４ プリプレグ ４ａ プリプレグ ４ｂ プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数枚重ねたプリプレグの最外のプリプ
レグ外面に回路形成用の銅箔を、他最外のプリプレグ外
面に離型フィルムを配設して加熱成形した後に、上記離
型フィルムを剥離する片面銅張り積層板の製造方法にお
いて、プリプレグで上記離型フィルムに接するプリプレ
グの樹脂量が、上記回路形成用の銅箔に接するプリプレ
グの樹脂量に比較して１０重量％以上であることを特徴
とする片面銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15567593A JPH0715103A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 片面銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15567593A JPH0715103A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 片面銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715103A true JPH0715103A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15611123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15567593A Pending JPH0715103A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 片面銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715103A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
| CN110948975A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-04-03 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 离型膜及其制备方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15567593A patent/JPH0715103A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
| CN110948975A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-04-03 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 离型膜及其制备方法 |
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