JPH07120854B2 - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPH07120854B2 JPH07120854B2 JP62100813A JP10081387A JPH07120854B2 JP H07120854 B2 JPH07120854 B2 JP H07120854B2 JP 62100813 A JP62100813 A JP 62100813A JP 10081387 A JP10081387 A JP 10081387A JP H07120854 B2 JPH07120854 B2 JP H07120854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- resin
- multilayer wiring
- resin layer
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、多層配線板に関するものである。さらに詳
しくは、この発明は、可撓性のある、Ｌ型配線等の立体
配線も可能な多層配線板に関するものである。
しくは、この発明は、可撓性のある、Ｌ型配線等の立体
配線も可能な多層配線板に関するものである。
（背景技術） 電気・電子機器、通信機器、計算機器等にプリント配線
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可撓性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
板は広く用いられてきている。これらのプリント配線板
については、電子機器、通信機器等の小型化、薄型化、
あるいは複雑化に対応するためにプリント配線板の基板
に可撓性のある樹脂を用いたフレキシブルプリント配線
板や、高密度配線を可能とする多層配線板が開発され、
実用化されてきている。
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板につ
いては、基板そのものの可撓性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は、その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
いては、基板そのものの可撓性はあまり大きなものでは
なく、また、その多層化による配線の高密度化も進んで
いないのが現状である。しかも、これまでのフレキシブ
ルプリント配線板は、その製造が特殊加工メーカーに限
定されていた。
このため、カード化等の超薄型化や小型化、さらに複雑
化が進んでいる電気・電子機器などに用いることのでき
る高密度化フレキシブルプリント配線板はいまだに実現
されてきていない。
化が進んでいる電気・電子機器などに用いることのでき
る高密度化フレキシブルプリント配線板はいまだに実現
されてきていない。
（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、これまでには実現されてきていない、可撓性が大
きく、連続生産が容易な高密度化多層フレキシブルプリ
ント配線板を提供することを目的としている。
あり、これまでには実現されてきていない、可撓性が大
きく、連続生産が容易な高密度化多層フレキシブルプリ
ント配線板を提供することを目的としている。
（発明の開示） この発明の多層配線板は、上記の目的を実現するため
に、JIS・Ｋ・7201の規格に該当する連続耐熱温度77.8
℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂から形成される熱可
塑性樹脂層表面に回路が形成された内層材の上面、下面
のいずれか一方または両方に樹脂層を介して金属箔が配
設一体化されたことを特徴としている。
に、JIS・Ｋ・7201の規格に該当する連続耐熱温度77.8
℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂から形成される熱可
塑性樹脂層表面に回路が形成された内層材の上面、下面
のいずれか一方または両方に樹脂層を介して金属箔が配
設一体化されたことを特徴としている。
添付した図面に沿ってこの発明の多層配線板について説
明する。
明する。
第１図は、この発明の多層配線板の一例を示したもので
ある。この例においては、連続耐熱落度77.8℃以上の熱
可塑性ポリエステル樹脂から形成された熱可塑性樹脂層
１の表面に回路２が形成された内層材の上面および下面
に樹脂層３を介して金属箔４を配設一体化している。金
属箔４がエッチングされて回路形成され、Ｌ型配線板と
した場合を示したのが第２図である。
ある。この例においては、連続耐熱落度77.8℃以上の熱
可塑性ポリエステル樹脂から形成された熱可塑性樹脂層
１の表面に回路２が形成された内層材の上面および下面
に樹脂層３を介して金属箔４を配設一体化している。金
属箔４がエッチングされて回路形成され、Ｌ型配線板と
した場合を示したのが第２図である。
熱可塑性樹脂層１に用いられる熱可塑性ポリエステル樹
脂の連続耐熱温度の範囲はJIS・Ｋ・7201の規格に該当
する。この樹脂層１はシートまたは板状体等として用い
られる。あるいはまた、樹脂含浸基材層であってもよ
い。
脂の連続耐熱温度の範囲はJIS・Ｋ・7201の規格に該当
する。この樹脂層１はシートまたは板状体等として用い
られる。あるいはまた、樹脂含浸基材層であってもよ
い。
この場合、含浸は、溶媒、溶剤に溶解または分散させた
熱可塑性樹脂ワニスを紙、織布（ガラス布、合成繊維布
等）、不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応
じて乾燥させることにより行うことができる。あるい
は、熱可塑性ポリエステル樹脂のシート、フィルムをそ
れらの基材にラミネートし、基材繊維の間に熱可塑性ポ
リエステル樹脂を溶融含浸させてもよい。
熱可塑性樹脂ワニスを紙、織布（ガラス布、合成繊維布
等）、不織布、マットなどの基材に含浸させ、必要に応
じて乾燥させることにより行うことができる。あるい
は、熱可塑性ポリエステル樹脂のシート、フィルムをそ
れらの基材にラミネートし、基材繊維の間に熱可塑性ポ
リエステル樹脂を溶融含浸させてもよい。
熱可塑性樹脂層は、所要の枚数を重ねて使用することが
できる。たとえば第１図および第２図の場合には３枚用
いている。この樹脂層１の表面には、銅、アルミニウ
ム、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または合
金の回路２を形成するが、これは、樹脂層１の上面およ
び下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
できる。たとえば第１図および第２図の場合には３枚用
いている。この樹脂層１の表面には、銅、アルミニウ
ム、ニッケル、亜鉛、鉄、ステンレス等の金属または合
金の回路２を形成するが、これは、樹脂層１の上面およ
び下面、または、いずれかの片面のみとしてもよい。
回路２の形成に際しては、上記した通りの金属または合
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層１に配設一体化し、次いでエッチング等によって回路
形成することができる。回路の厚さは、好ましくは0.01
8〜0.07mm程度とする。
金の箔を、必要に応じて接着剤を塗布して熱可塑性樹脂
層１に配設一体化し、次いでエッチング等によって回路
形成することができる。回路の厚さは、好ましくは0.01
8〜0.07mm程度とする。
回路２の上には、さらに樹脂層３と金属箔４とを配設す
るが、この樹脂層３としては、上記した熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を液状物として塗布したものや、紙、織布
（ガラス布、合成繊維布等）、不織布、マットなどに含
浸させてなる樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィ
ルム層、もしくはこれらを組み合わせた樹脂層とするこ
とができる。
るが、この樹脂層３としては、上記した熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を液状物として塗布したものや、紙、織布
（ガラス布、合成繊維布等）、不織布、マットなどに含
浸させてなる樹脂含浸基材層、樹脂シート層、樹脂フィ
ルム層、もしくはこれらを組み合わせた樹脂層とするこ
とができる。
金属箔については、上記の回路２と同様に、好ましくは
0.018〜0.07mm厚程度に配設することができる。この金
属箔についても、エッチング等によって、第２図にも例
示したように回路形成することができる。
0.018〜0.07mm厚程度に配設することができる。この金
属箔についても、エッチング等によって、第２図にも例
示したように回路形成することができる。
内層材として可撓性、屈曲性のある熱可塑性ポリエステ
ル樹脂層を用いるため、Ｌ型配線等の複雑形状、複雑構
造への対応も容易であり、しかも多層配線板としている
ことから、配線の高密度化も実現される。また、多層配
線板として連続成形が可能であり、一般の加工メーカー
によっても、外表面の金属箔のエッチング等によって容
易にフレキシブルプリント配線板の回路形成が可能とな
る。
ル樹脂層を用いるため、Ｌ型配線等の複雑形状、複雑構
造への対応も容易であり、しかも多層配線板としている
ことから、配線の高密度化も実現される。また、多層配
線板として連続成形が可能であり、一般の加工メーカー
によっても、外表面の金属箔のエッチング等によって容
易にフレキシブルプリント配線板の回路形成が可能とな
る。
次に、実施例を示して、さらに詳しくこの発明の多層配
線板について説明する。
線板について説明する。
実施例 １ 厚さ0.5mmのポリエステルフィルムの上下の面に、厚さ
0.018mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回
路を形成した。
0.018mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回
路を形成した。
この表面回路形成したポリエステルフィルムからなる内
層材の上下の両面に厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を各々２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ
0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、
温度160℃で、20分間加圧成形して、多層配線板を製造
した。
層材の上下の両面に厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を各々２枚づつ重ねて配設し、さらにその上に厚さ
0.018mmの銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、
温度160℃で、20分間加圧成形して、多層配線板を製造
した。
この多層配線板の可撓性は良好であった。
実施例 ２ 厚さ0.2mmの不織布にポリエステル樹脂を含浸させたポ
リエステル含浸不織布を２枚重ね、その上下の面に厚さ
0.02mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回路
を形成した。この内層材の上下の両面に、厚さ0.1mmの
エポキシ樹脂含浸ガラス布を各々２枚づつ重ねて配設
し、さらにその上に厚さ0.018mmの銅箔を配設して、成
形圧力40kg/cm2、温度160℃で、20分間加圧積層成形し
た。
リエステル含浸不織布を２枚重ね、その上下の面に厚さ
0.02mmの銅箔を接着し、次いでエッチング処理して回路
を形成した。この内層材の上下の両面に、厚さ0.1mmの
エポキシ樹脂含浸ガラス布を各々２枚づつ重ねて配設
し、さらにその上に厚さ0.018mmの銅箔を配設して、成
形圧力40kg/cm2、温度160℃で、20分間加圧積層成形し
た。
可撓性に優れた多層配線板を得た。
（発明の効果） この発明の多層配線板により、小型化、薄型化、複雑化
が進む電気・電子機器等に用いることのできる高密度フ
レキシブルプリント配線板が実現される。
が進む電気・電子機器等に用いることのできる高密度フ
レキシブルプリント配線板が実現される。
しかも、この発明の多層配線板は、連続成形、エッチン
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
グ等による加工も容易で、生産性に優れてもいる。
第１図は、この発明の一例を示した断面図であり、また
第２図は、Ｌ型配線に用いた例を示した断面図である。 １……熱可塑性樹脂層、 ２……回路、 ３……樹脂層 ４……金属箔。
第２図は、Ｌ型配線に用いた例を示した断面図である。 １……熱可塑性樹脂層、 ２……回路、 ３……樹脂層 ４……金属箔。
Claims (2)
- 【請求項１】JIS・Ｋ・7201の規格に該当する連続耐熱
温度77.8℃以上の熱可塑性ポリエステル樹脂から形成さ
れる熱可塑性樹脂層表面に回路が形成された内層材の上
面、下面のいずれか一方または両方に樹脂層を介して金
属箔が配設一体化されたことを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂層がJIS・Ｋ・7201の規格に
該当する連続耐熱温度77.8℃以上の熱可塑性ポリエステ
ル樹脂を含浸させた樹脂含浸基材層である特許請求の範
囲第（１）項記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100813A JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100813A JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265494A JPS63265494A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH07120854B2 true JPH07120854B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14283791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100813A Expired - Lifetime JPH07120854B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120854B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2833375B2 (ja) * | 1992-09-18 | 1998-12-09 | 新神戸電機株式会社 | 多層プリント配線板の製造法 |
| JP4684483B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-05-18 | 富士通株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JP5720862B2 (ja) * | 2012-12-29 | 2015-05-20 | 株式会社村田製作所 | 回路基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS59125698A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS60125660A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多層板の製法 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100813A patent/JPH07120854B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63265494A (ja) | 1988-11-01 |
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