JPH05162077A - パウダービームデポジションとエッチングの方法及びこの方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダ - Google Patents
パウダービームデポジションとエッチングの方法及びこの方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダInfo
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- JPH05162077A JPH05162077A JP32773791A JP32773791A JPH05162077A JP H05162077 A JPH05162077 A JP H05162077A JP 32773791 A JP32773791 A JP 32773791A JP 32773791 A JP32773791 A JP 32773791A JP H05162077 A JPH05162077 A JP H05162077A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流
を被加工物に噴射してデポジションとエッチングを施
し、被加工物の表面を加工することを目的とする。 【構成】被加工物１の被加工面２をマスクし、このマス
ク３上からパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射
流４を噴射して被加工面２にデポジションを施し、膜５
を形成させ、そのマスク３を除去して、膜５上から同様
に固気２相混合噴射流７を噴射して被加工面６にエッチ
ングを施し、溝を形成させようとしたもので、記録再生
ヘッド用スライダ１０が例示されている。 【効果】デポジション、エッチングの工程が即座に出来
る。また、形状、寸法にズレを生ぜず、精密部品を得る
ことができる。
を被加工物に噴射してデポジションとエッチングを施
し、被加工物の表面を加工することを目的とする。 【構成】被加工物１の被加工面２をマスクし、このマス
ク３上からパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射
流４を噴射して被加工面２にデポジションを施し、膜５
を形成させ、そのマスク３を除去して、膜５上から同様
に固気２相混合噴射流７を噴射して被加工面６にエッチ
ングを施し、溝を形成させようとしたもので、記録再生
ヘッド用スライダ１０が例示されている。 【効果】デポジション、エッチングの工程が即座に出来
る。また、形状、寸法にズレを生ぜず、精密部品を得る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、噴射ノズルによりパ
ウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射
して被加工物の表面にデポジションとエッチングを施す
ようにしたものであって、被加工物の微細加工に適用す
るパウダービームデポジションとエッチングの方法及び
この方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダに
関する。
ウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射
して被加工物の表面にデポジションとエッチングを施す
ようにしたものであって、被加工物の微細加工に適用す
るパウダービームデポジションとエッチングの方法及び
この方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダに
関する。
【０００２】
【従来の技術】被加工物の表面加工技術を大別すると、
デポジションとエッチングとに分類出来る。デポジショ
ンとしては、メタル・オーガニック・ケミカル・ベーパ
ー・デポジションのように紫外線を利用したもの、イオ
ン・ビーム・デポジションのようにイオンを利用したも
の、ケミカル・ベーパー・デポジションやフィジカル・
ベーパー・デポジションのように分子を利用したもの、
そしてプラズマ重合膜形成のようなプラズマ溶射を利用
したもの等がある。
デポジションとエッチングとに分類出来る。デポジショ
ンとしては、メタル・オーガニック・ケミカル・ベーパ
ー・デポジションのように紫外線を利用したもの、イオ
ン・ビーム・デポジションのようにイオンを利用したも
の、ケミカル・ベーパー・デポジションやフィジカル・
ベーパー・デポジションのように分子を利用したもの、
そしてプラズマ重合膜形成のようなプラズマ溶射を利用
したもの等がある。
【０００３】一方、エッチングとしては、従来から幅広
く用いられているフォト・エッチング、イオン・ビーム
・エッチング、レーザ・ビーム・エッチング、プラズマ
エッチング等が微細加工として用いられ、そしてウオー
タジエットやサンド・ブラスト等の破砕加工、又切削加
工や研削加工等も広義のエッチングと考えられる。
く用いられているフォト・エッチング、イオン・ビーム
・エッチング、レーザ・ビーム・エッチング、プラズマ
エッチング等が微細加工として用いられ、そしてウオー
タジエットやサンド・ブラスト等の破砕加工、又切削加
工や研削加工等も広義のエッチングと考えられる。
【０００４】しかし、以上述べたデポジションやエッチ
ングは半導体製造装置としての実績はあるものの、一般
の加工方法及びその装置としてみた場合、作業性、能率
が悪い。従って量産に適していない等の問題点があっ
た。特にデポジションとしては形成膜を厚くする事が困
難であり、エッチングとしては、深い溝の加工には不向
きであるという問題点があった。
ングは半導体製造装置としての実績はあるものの、一般
の加工方法及びその装置としてみた場合、作業性、能率
が悪い。従って量産に適していない等の問題点があっ
た。特にデポジションとしては形成膜を厚くする事が困
難であり、エッチングとしては、深い溝の加工には不向
きであるという問題点があった。
【０００５】一方破砕加工のウオータ・ジエットは、金
属材料の切断、トリミングやバリ取りに使用されている
のみで、微細加工には不向きであるばかりでなく、高い
水圧が必要で、その水圧の高いものでは、３，８５０ｋ
ｇ／ｃｍ2と超高圧水を利用しているため、水の流速が
音速の２倍以上にも達し、その衝撃エネルギーが大き
く、装置としての構成が複雑であり、切断面等の粗さが
粗いという欠点があった。
属材料の切断、トリミングやバリ取りに使用されている
のみで、微細加工には不向きであるばかりでなく、高い
水圧が必要で、その水圧の高いものでは、３，８５０ｋ
ｇ／ｃｍ2と超高圧水を利用しているため、水の流速が
音速の２倍以上にも達し、その衝撃エネルギーが大き
く、装置としての構成が複雑であり、切断面等の粗さが
粗いという欠点があった。
【０００６】更に、サンドブラスト法は、破砕加工に利
用する砥粒の粒径が２５〜１００μｍ程度と大きく、粗
面しか得ることができないので、これもまた、微細加工
には不適当なものであって、せいぜい機構部品のバリ取
りや、船舶の塗料や錆落し、小物にあっては、塗装をす
るための下地の錆落し、装飾用の加工等にしか用いられ
ていなかった。
用する砥粒の粒径が２５〜１００μｍ程度と大きく、粗
面しか得ることができないので、これもまた、微細加工
には不適当なものであって、せいぜい機構部品のバリ取
りや、船舶の塗料や錆落し、小物にあっては、塗装をす
るための下地の錆落し、装飾用の加工等にしか用いられ
ていなかった。
【０００７】その他プラズマ法を利用して、混合粉を溶
射するプラズマ溶射がよく知られているが、このプラズ
マ溶射は表面性状が良くない欠点があった。
射するプラズマ溶射がよく知られているが、このプラズ
マ溶射は表面性状が良くない欠点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な従来の問題点及び欠点を解消するためになされたもの
であって、パウダーが均一に分散した固気２相混合噴射
流を被加工物に高速噴射してデポジションとエッチング
を行い、デポジションとして厚くて付着強度の高い膜の
形成が可能であり、エッチングとして深い溝の加工が可
能な、そして被加工面の表面粗度が密で、寸法精度、微
細加工及び加工効率の良好な加工ができる被加工物の加
工方法を提供しようとするものである。
な従来の問題点及び欠点を解消するためになされたもの
であって、パウダーが均一に分散した固気２相混合噴射
流を被加工物に高速噴射してデポジションとエッチング
を行い、デポジションとして厚くて付着強度の高い膜の
形成が可能であり、エッチングとして深い溝の加工が可
能な、そして被加工面の表面粗度が密で、寸法精度、微
細加工及び加工効率の良好な加工ができる被加工物の加
工方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そのためこの発明では被
加工物をマスクし、このマスク上から第１のパウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射して前記
被加工物にデポジションを施し、その後、前記マスクを
除去して前記デポジションの面をマスクとし、第２のパ
ウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射
して前記被加工物にエッチングを施すようにした。
加工物をマスクし、このマスク上から第１のパウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射して前記
被加工物にデポジションを施し、その後、前記マスクを
除去して前記デポジションの面をマスクとし、第２のパ
ウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射
して前記被加工物にエッチングを施すようにした。
【００１０】
【作用】従って、デポジション、エッチングの工程が即
座にでき、そして表面構造、表面性状が良好なため、形
状、寸法にズレが生ぜず、従ってマイクロマシンのよう
な微細な部品を得ることができる。
座にでき、そして表面構造、表面性状が良好なため、形
状、寸法にズレが生ぜず、従ってマイクロマシンのよう
な微細な部品を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。先ず初めに図１を用いてこの発明のパウダーによる
被加工物の表面加工方法を説明する。この図はその工程
説明図である。
る。先ず初めに図１を用いてこの発明のパウダーによる
被加工物の表面加工方法を説明する。この図はその工程
説明図である。
【００１２】先ず図１Ａ〜Ｅのプロセスを説明する。こ
の図１は被加工物１の被加工面２に先ずデポジションを
施し、その後エッチングを施すプロセスを示している。
図１Ａは被加工物１の被加工面２を感光性ポリウレタン
樹脂のマスク３で所要のパターンのマスクをする。
の図１は被加工物１の被加工面２に先ずデポジションを
施し、その後エッチングを施すプロセスを示している。
図１Ａは被加工物１の被加工面２を感光性ポリウレタン
樹脂のマスク３で所要のパターンのマスクをする。
【００１３】図１Ｂは図１Ａのマスク３上から、前記第
１のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流４を
高速噴射してデポジションを施し膜５を形成する。
１のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流４を
高速噴射してデポジションを施し膜５を形成する。
【００１４】図１Ｃにはデポジションを施した後、被加
工物１の被加工面２からマスク３を除去したもので、膜
５の厚さｔが成膜される。このマスク３を除去した面が
次のプロセスの被加工面６となる。
工物１の被加工面２からマスク３を除去したもので、膜
５の厚さｔが成膜される。このマスク３を除去した面が
次のプロセスの被加工面６となる。
【００１５】次に図１Ｄは膜５上から第２のパウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流７を高速噴射して、
前記被加工面６にその深さｄのエッチングを施す。この
場合の固気２相混合噴射流７は前記の固気２相混合噴射
流４とは異なる。その相違は後述する。
均一に分散した固気２相混合噴射流７を高速噴射して、
前記被加工面６にその深さｄのエッチングを施す。この
場合の固気２相混合噴射流７は前記の固気２相混合噴射
流４とは異なる。その相違は後述する。
【００１６】その後、所要の加工が施された被加工物１
を得る。
を得る。
【００１７】前記のデポジションに用いられた固気２相
混合噴射流４はパウダーとしてその粒径が０．０１μｍ
〜１μｍの例えば、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ
Ｏ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＴｉＣ、ＣＢ
Ｎ、ダイヤモンド等の無機材料、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の
金属材料、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレン、
ＰＭＭＡ等の有機材料を用い、これらのいずれか、又は
２以上のものを混合したものを同様に空気、ドライ窒素
のような高圧ガスと混合し、パウダーを均一に分散化す
る。前記の固気２相混合噴射流４を噴射ノズルより噴射
する噴射速度は毎秒８０〜２００メータである。
混合噴射流４はパウダーとしてその粒径が０．０１μｍ
〜１μｍの例えば、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ
Ｏ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＴｉＣ、ＣＢ
Ｎ、ダイヤモンド等の無機材料、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の
金属材料、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレン、
ＰＭＭＡ等の有機材料を用い、これらのいずれか、又は
２以上のものを混合したものを同様に空気、ドライ窒素
のような高圧ガスと混合し、パウダーを均一に分散化す
る。前記の固気２相混合噴射流４を噴射ノズルより噴射
する噴射速度は毎秒８０〜２００メータである。
【００１８】またエッチングに用いられた固気２相混合
噴射流７はパウダーとして粒径が１〜１５μｍの例え
ば、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ダイヤモン
ド等を用い、これを空気、ドライ窒素のような高圧ガス
と混合する。前記の固気２相混合噴射流７を噴射ノズル
より噴射する噴射速度は毎秒４０〜８０メータである。
噴射流７はパウダーとして粒径が１〜１５μｍの例え
ば、ＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ダイヤモン
ド等を用い、これを空気、ドライ窒素のような高圧ガス
と混合する。前記の固気２相混合噴射流７を噴射ノズル
より噴射する噴射速度は毎秒４０〜８０メータである。
【００１９】パウダーが高圧ガスに均一に分散された固
気２相混合噴射流４及び７を得る方法は、この発明者が
発明し、この発明の特許出願人が平成２年９月２５日に
出願した特願平２−２５２０１３号「均一な固気２相混
合流生成方法及び粉体供給輸送装置」で得ることが出来
る。
気２相混合噴射流４及び７を得る方法は、この発明者が
発明し、この発明の特許出願人が平成２年９月２５日に
出願した特願平２−２５２０１３号「均一な固気２相混
合流生成方法及び粉体供給輸送装置」で得ることが出来
る。
【００２０】次に図２〜図４を用いて、この発明の前記
加工方法を記録再生ヘッド用スライダ（以下単にスライ
ダと記す）の表面を加工する場合に応用した実施例を説
明する。図２はこの発明のスライダであり、同図Ａは平
面図を、同図Ｂはその側面図を示し、図３は図１を用い
て説明した表面加工方法をスライダの表面加工に応用し
た場合のプロセス加工図であり、図４は図３Ｃのプロセ
ス加工説明斜視図である。
加工方法を記録再生ヘッド用スライダ（以下単にスライ
ダと記す）の表面を加工する場合に応用した実施例を説
明する。図２はこの発明のスライダであり、同図Ａは平
面図を、同図Ｂはその側面図を示し、図３は図１を用い
て説明した表面加工方法をスライダの表面加工に応用し
た場合のプロセス加工図であり、図４は図３Ｃのプロセ
ス加工説明斜視図である。
【００２１】スライダ１０は双胴タイプで中央に溝１１
を有すると共にその両側に突条１２が形成されている。
そして突条１２はその上面が平坦面となされており、し
かもその先端には傾斜面１３が形成されている。突条１
２の中央の平坦面からその先端の傾斜面１３にかけてヘ
ッド浮動面（ＡＢＳ＝エアベアリングスライダ）を形成
しており、記録媒体ディスク（磁気ディスク、光磁気デ
ィスク、光ディスク）との間に形成されるエアベアリン
グによってフライングヘッドを構成するものである。
を有すると共にその両側に突条１２が形成されている。
そして突条１２はその上面が平坦面となされており、し
かもその先端には傾斜面１３が形成されている。突条１
２の中央の平坦面からその先端の傾斜面１３にかけてヘ
ッド浮動面（ＡＢＳ＝エアベアリングスライダ）を形成
しており、記録媒体ディスク（磁気ディスク、光磁気デ
ィスク、光ディスク）との間に形成されるエアベアリン
グによってフライングヘッドを構成するものである。
【００２２】しかもこのようなスライダ１０は記録媒体
ディスクに対して一定の浮上高さ、即ちコンスタントフ
ライングハイトを達成するために突条１２の上面に微細
加工溝１４と傾斜溝１５を形成させている。ここでは微
細加工溝１４と傾斜溝１５は突条１２の両側にそれぞれ
形成されているが、突条１２の片側の同一方向にそれぞ
れ形成されても良い。この発明のスライダ１０の実施例
では、幅（ｗ）約３ｍｍ、長さ（ｌ）約４ｍｍ、突条幅
（ａ）約０．４ｍｍ、微細加工溝１４と傾斜溝１５の幅
（ｂ）０．３ｍｍ、厚さ（ｃ）約１ｍｍ、微細加工溝１
４と傾斜溝１５の深さ（ｄ）約２μｍ、突条厚さ（ｔ）
約１μｍである。また微細加工溝１４と傾斜溝１５は連
続した状態で形成されている。
ディスクに対して一定の浮上高さ、即ちコンスタントフ
ライングハイトを達成するために突条１２の上面に微細
加工溝１４と傾斜溝１５を形成させている。ここでは微
細加工溝１４と傾斜溝１５は突条１２の両側にそれぞれ
形成されているが、突条１２の片側の同一方向にそれぞ
れ形成されても良い。この発明のスライダ１０の実施例
では、幅（ｗ）約３ｍｍ、長さ（ｌ）約４ｍｍ、突条幅
（ａ）約０．４ｍｍ、微細加工溝１４と傾斜溝１５の幅
（ｂ）０．３ｍｍ、厚さ（ｃ）約１ｍｍ、微細加工溝１
４と傾斜溝１５の深さ（ｄ）約２μｍ、突条厚さ（ｔ）
約１μｍである。また微細加工溝１４と傾斜溝１５は連
続した状態で形成されている。
【００２３】次に図３はプロセス加工図であり、スライ
ダ１０の表面加工方法を図３Ａ〜Ｄを用いて説明する。
この図３はスライダ基板１０１を用いて複数のスライダ
１０を製作するものであり、スライダ基板１０１の被加
工面１０２にまずデポジションを施し、その後エッチン
グを施すプロセスを示している。図３Ａはスライダ基板
１０１の被加工面１０２を感光性ポリウレタン樹脂のマ
スク１０３で所要のパターンをマスクしたものである。
又、スライダ基板１０１にセラムガラスを用いた。
ダ１０の表面加工方法を図３Ａ〜Ｄを用いて説明する。
この図３はスライダ基板１０１を用いて複数のスライダ
１０を製作するものであり、スライダ基板１０１の被加
工面１０２にまずデポジションを施し、その後エッチン
グを施すプロセスを示している。図３Ａはスライダ基板
１０１の被加工面１０２を感光性ポリウレタン樹脂のマ
スク１０３で所要のパターンをマスクしたものである。
又、スライダ基板１０１にセラムガラスを用いた。
【００２４】図３Ｂは図３Ａのマスク１０３上から前記
の第１のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流
１０４を噴射ノズル１０９より高速噴射してデポジショ
ンを施し膜１０５を形成する。膜１０５の厚さ（ｔ）は
約１μｍとする。ここでは膜１０５を形成する第１のパ
ウダーとしてＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＳｉＣを用いた。ま
た１１０は噴射ノズル１０９の移動方向を示したが、ス
ライダ基板１０１を移動させても良く、また噴射ノズル
１０９とスライダ基板１０１を相対的に移動させても良
い。
の第１のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流
１０４を噴射ノズル１０９より高速噴射してデポジショ
ンを施し膜１０５を形成する。膜１０５の厚さ（ｔ）は
約１μｍとする。ここでは膜１０５を形成する第１のパ
ウダーとしてＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ、ＳｉＣを用いた。ま
た１１０は噴射ノズル１０９の移動方向を示したが、ス
ライダ基板１０１を移動させても良く、また噴射ノズル
１０９とスライダ基板１０１を相対的に移動させても良
い。
【００２５】図３Ｃ及び図４はスライダ基板１０１から
マスク１０３を除去し膜１０５上から第２のパウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流１０７を噴射ノズル
１０９から高速噴射して前記被加工面１０６にその深さ
（ｄ）のエッチングを施したものである。またその深さ
（ｄ）は約２μｍである。ここでは第２のパウダーとし
てＡｌ2 Ｏ3 を用いた。また噴射ノズル１０９はデポジ
ションを施すものとエッチングを施すもので同一のもの
を用いても、異なるものを用いてもどちらでも良い。
マスク１０３を除去し膜１０５上から第２のパウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流１０７を噴射ノズル
１０９から高速噴射して前記被加工面１０６にその深さ
（ｄ）のエッチングを施したものである。またその深さ
（ｄ）は約２μｍである。ここでは第２のパウダーとし
てＡｌ2 Ｏ3 を用いた。また噴射ノズル１０９はデポジ
ションを施すものとエッチングを施すもので同一のもの
を用いても、異なるものを用いてもどちらでも良い。
【００２６】図３Ｄでは所要の加工が施されたスライダ
１０を示す。又溝１１、切断溝１６のプロセス加工図は
省略したが、前述のようにエッチングを施すか研削すれ
ばよい。ここで図３Ｄの符号は図２と同一の符号で示
し、図２の前面図として示したものである。又膜１０５
の形成面が突条１２のヘッド浮動面（エアベアリングス
ライダ）に相当し、エッチングを施した溝１０８が微細
加工溝１４に相当する。
１０を示す。又溝１１、切断溝１６のプロセス加工図は
省略したが、前述のようにエッチングを施すか研削すれ
ばよい。ここで図３Ｄの符号は図２と同一の符号で示
し、図２の前面図として示したものである。又膜１０５
の形成面が突条１２のヘッド浮動面（エアベアリングス
ライダ）に相当し、エッチングを施した溝１０８が微細
加工溝１４に相当する。
【００２７】従ってこの実施例によればスライダ１０は
両側の突条１２、傾斜面１３の両側にそれぞれ微細加工
溝１４、傾斜溝１５を有し、１つのスライダ１０に４本
の微細加工溝１４、傾斜溝１５が形成されることにな
る。これらの突条１２、傾斜面１３と微細加工溝１４、
傾斜溝１５は図４に示す噴射ノズル１０９によって行わ
れることは前述の通りである。
両側の突条１２、傾斜面１３の両側にそれぞれ微細加工
溝１４、傾斜溝１５を有し、１つのスライダ１０に４本
の微細加工溝１４、傾斜溝１５が形成されることにな
る。これらの突条１２、傾斜面１３と微細加工溝１４、
傾斜溝１５は図４に示す噴射ノズル１０９によって行わ
れることは前述の通りである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、この発明は、パウダーが
均一に分散した固気２相混合噴射流を噴射ノズルから被
加工面に高速噴射し、噴射ノズルを被加工面に対して相
対的に移動させながらデポジションを施し、膜形成パタ
ーンから同様にエッチングを施すため、加工表面に高能
率でしかも高精度な微細加工を行うことが可能となり、
マイクロマシンのような微細部品を得ることが可能にな
る。
均一に分散した固気２相混合噴射流を噴射ノズルから被
加工面に高速噴射し、噴射ノズルを被加工面に対して相
対的に移動させながらデポジションを施し、膜形成パタ
ーンから同様にエッチングを施すため、加工表面に高能
率でしかも高精度な微細加工を行うことが可能となり、
マイクロマシンのような微細部品を得ることが可能にな
る。
【図１】この発明のパウダーによる表面加工物の表面加
工方法を説明するための工程説明図である。
工方法を説明するための工程説明図である。
【図２】この発明の表面加工方法を記録再生ヘッド用ス
ライダに応用した実施例であり、同図Ａは平面図、同図
Ｂはその側面図である。
ライダに応用した実施例であり、同図Ａは平面図、同図
Ｂはその側面図である。
【図３】図１を用いて説明したこの発明の被加工物の表
面加工方法を図２の実施例に応用した工程説明図であ
る。
面加工方法を図２の実施例に応用した工程説明図であ
る。
【図４】図３を用いて説明したこの発明の表面加工方法
の工程説明図の斜視図である。
の工程説明図の斜視図である。
１ 被加工物 ２ 被加工面 ３ マスク ４ 固気２相混合噴射流 ５ 膜 ６ 被加工面 ７ 固気２相混合噴射流 ８ 溝 １０ スライダ １１ 溝 １２ 突条 １３ 傾斜面 １４ 微細加工溝 １５ 傾斜溝 １６ 切断溝 １０１ スライダ基板 １０２ 被加工面 １０３ マスク １０４ 固気２相混合噴射流 １０５ 膜 １０６ 被加工面 １０７ 固気２相混合噴射流 １０８ 溝 １０９ 噴射ノズル
Claims (6)
- 【請求項１】 被加工物をマスクし、該マスク上から第
１のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を高
速噴射して前記被加工物にデポジションを施し、その後
前記マスクを除去して第２のパウダーが均一に分散した
固気２相混合噴射流を高速噴射して前記被加工物の前記
マスク除去領域にエッチングを施すことを特徴とするパ
ウダービームデポジションとエッチングの方法。 - 【請求項２】 前記第２のパウダーが均一に分散した固
気２相混合噴射流を高速噴射させ前記被加工面にエッチ
ングを施す場合、エッチングを施す前記被加工面が前記
デポジションの面よりエッチング比率が大きなことを特
徴とする請求項１に記載のパウダービームデポジション
とエッチングの方法。 - 【請求項３】 記録媒体と対向させる記録再生ヘッド用
スライダにおいて、該スライダのヘッド浮動面（エアベ
アリングスライダ）以外の領域をマスクし、第１のパウ
ダーを均一に分散した固気２相混合噴射流を高速噴射し
て前記スライダの表面にデポジションを施し前記ヘッド
浮動面（エアベアリングスライダ）を形成させ、その後
前記マスクを除去して、デポジションを施した前記ヘッ
ド浮動面（エアベアリングスライダ）をマスクとして、
第２のパウダーが均一に分散した固気２相混合噴射流を
高速噴射して前記スライダ表面にエッチングを施しスラ
イダ溝を形成したことを特徴とする記録再生ヘッド用ス
ライダ。 - 【請求項４】 前記第２のパウダーが均一に分散した固
気２相混合噴射流を高速噴射させ前記スライダにエッチ
ングを施す場合、エッチングを施す前記スライダが前記
デポジションの面よりエッチング比率が大きなことを特
徴とする請求項３に記載の記録再生ヘッド用スライダ。 - 【請求項５】 前記第１のパウダーがＳｉＣ、Ｂ4 Ｃ、
Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ 2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2 Ｏ3 −Ｔｉ
Ｃ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ダイヤモンド等の耐摩耗性材料か
らなることを特徴とする請求項１に記載のパウダービー
ムデポジションとエッチングの方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載のパウダービームデポジ
ションとエッチングの方法を用いて加工した請求項３に
記載の記録再生ヘッド用スライダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32773791A JPH05162077A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | パウダービームデポジションとエッチングの方法及びこの方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32773791A JPH05162077A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | パウダービームデポジションとエッチングの方法及びこの方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162077A true JPH05162077A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18202423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32773791A Pending JPH05162077A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | パウダービームデポジションとエッチングの方法及びこの方法を用いて加工した記録再生ヘッド用スライダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162077A (ja) |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP32773791A patent/JPH05162077A/ja active Pending
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