JPH05162128A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH05162128A JPH05162128A JP33097491A JP33097491A JPH05162128A JP H05162128 A JPH05162128 A JP H05162128A JP 33097491 A JP33097491 A JP 33097491A JP 33097491 A JP33097491 A JP 33097491A JP H05162128 A JPH05162128 A JP H05162128A
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Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面凹凸、内部発泡のないプリプレグの製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス濃度
を３〜７０Ｖｏｌ％にして乾燥することにより、表面凹
凸、内部発泡のないプリプレグを得ることができる。
方法を提供することを目的とする。 【構成】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス濃度
を３〜７０Ｖｏｌ％にして乾燥することにより、表面凹
凸、内部発泡のないプリプレグを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板用プリ
プレグの製造方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板用プリ
プレグの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリプレグは樹脂中の有機溶剤、
モノマーによる爆発を避けるため、熱風乾燥機、輻射熱
乾燥機で、溶剤ガス濃度を１Ｖｏｌ％（以下単に％と記
す）以下にして乾燥させているが、熱風乾燥機にあって
は空気伝熱のため樹脂含浸基材表面から昇温し発泡状態
になり表面凹凸となり、内部発泡の多いプリプレグにな
る。又輻射熱乾燥機にあっては熱風乾燥機より改善され
るが、それでも未だ満足できる状態ではない。更に共通
の欠点として溶剤上昇速度が早くなり、益々発泡しやす
くなる問題があった。
モノマーによる爆発を避けるため、熱風乾燥機、輻射熱
乾燥機で、溶剤ガス濃度を１Ｖｏｌ％（以下単に％と記
す）以下にして乾燥させているが、熱風乾燥機にあって
は空気伝熱のため樹脂含浸基材表面から昇温し発泡状態
になり表面凹凸となり、内部発泡の多いプリプレグにな
る。又輻射熱乾燥機にあっては熱風乾燥機より改善され
るが、それでも未だ満足できる状態ではない。更に共通
の欠点として溶剤上昇速度が早くなり、益々発泡しやす
くなる問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂含浸基材の乾燥には問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは表面凹凸がなく、内
部発泡のないプリプレグの製造方法を提供することにあ
る。
うに、従来の樹脂含浸基材の乾燥には問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは表面凹凸がなく、内
部発泡のないプリプレグの製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を含浸し
た基材を、乾燥雰囲気ガス濃度３〜７０Ｖｏｌ％にて乾
燥し、必要に応じて不活性ガスでパージすることを特徴
とするプリプレグの製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
た基材を、乾燥雰囲気ガス濃度３〜７０Ｖｏｌ％にて乾
燥し、必要に応じて不活性ガスでパージすることを特徴
とするプリプレグの製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂に、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤を添加したものである。基材として
はガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、
ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポ
リフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂
量は樹脂固形分として３５〜７０重量％が好ましい。更
に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂により１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。乾燥機は熱風乾燥機、輻射熱乾燥機等のように乾燥
機全般を用いることができるが、乾燥雰囲気ガス濃度を
３〜７０％、好ましくは１０〜３０％にして乾燥するこ
とが必要である。即ち３％未満では表面凹凸、内部発泡
がなくならず、７０％をこえると乾燥性が低下するため
である。又安全上、必要に応じて窒素ガス等の不活性ガ
スでパージするものである。更に乾燥機の形式は、縦
型、横型等何れでもよいが、好ましくは縦型を用いるこ
とが望ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂に、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤を添加したものである。基材として
はガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、
ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポ
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ド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂
量は樹脂固形分として３５〜７０重量％が好ましい。更
に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂により１次含浸、２次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。乾燥機は熱風乾燥機、輻射熱乾燥機等のように乾燥
機全般を用いることができるが、乾燥雰囲気ガス濃度を
３〜７０％、好ましくは１０〜３０％にして乾燥するこ
とが必要である。即ち３％未満では表面凹凸、内部発泡
がなくならず、７０％をこえると乾燥性が低下するため
である。又安全上、必要に応じて窒素ガス等の不活性ガ
スでパージするものである。更に乾燥機の形式は、縦
型、横型等何れでもよいが、好ましくは縦型を用いるこ
とが望ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
【０００６】
【実施例】厚み０．２ｍｍのガラス織布に、硬化剤含有
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が４５重量％になるように
含浸した樹脂含浸基材を縦型輻射熱乾燥機に送り、乾燥
雰囲気ガス濃度を２０％にして乾燥しプリプレグを得
た。
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が４５重量％になるように
含浸した樹脂含浸基材を縦型輻射熱乾燥機に送り、乾燥
雰囲気ガス濃度を２０％にして乾燥しプリプレグを得
た。
【０００７】
【比較例】乾燥雰囲気ガス濃度を０．８％にした以外は
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
【０００８】実施例及び比較例のプリプレグの性能は表
１のようである。
１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有するプリプレグ
の製造方法においては、表面凹凸、内部発泡が無く、本
発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有するプリプレグ
の製造方法においては、表面凹凸、内部発泡が無く、本
発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス
濃度３〜７０Ｖｏｌ％にて乾燥し、必要に応じて不活性
ガスでパージすることを特徴とするプリプレグの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097491A JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097491A JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162128A true JPH05162128A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33097491A Pending JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162128A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33097491A patent/JPH05162128A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
| WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| JP2012506480A (ja) * | 2008-10-22 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | ポリマーマトリックスの複合物の改善された加工 |
| AU2009307761B2 (en) * | 2008-10-22 | 2014-10-23 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
| US9186851B2 (en) | 2008-10-22 | 2015-11-17 | Cytec Technology Corp. | Processing of polymer matrix composites |
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