JPH05162829A - 薄板及びその薄板搬送方法 - Google Patents
薄板及びその薄板搬送方法Info
- Publication number
- JPH05162829A JPH05162829A JP33017191A JP33017191A JPH05162829A JP H05162829 A JPH05162829 A JP H05162829A JP 33017191 A JP33017191 A JP 33017191A JP 33017191 A JP33017191 A JP 33017191A JP H05162829 A JPH05162829 A JP H05162829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- thin plate
- substrate
- roll
- corners
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】搬送中、落下したり、詰まったり或いはコーナ
が折れ曲がらないように薄板を搬送することを目的とす
る。 【構成】電気回路印刷配線基板等に用いる薄い基板１Ａ
の４つのコーナＣをカットし、そのような基板１Ａを搬
送装置２の搬送ロール３に置いて搬送したり、搬送装置
４の搬送上ロール５と搬送下ロール６とで挟んで次の工
程に搬出するようにしている。 【効果】コーナがないので、ロールに引っ掛かって搬送
ロール間で落下したり、詰まったりせず、また折れ曲が
ることがないので、搬送工程でトラブルの発生がなく、
また不良な基板が発生しない。
が折れ曲がらないように薄板を搬送することを目的とす
る。 【構成】電気回路印刷配線基板等に用いる薄い基板１Ａ
の４つのコーナＣをカットし、そのような基板１Ａを搬
送装置２の搬送ロール３に置いて搬送したり、搬送装置
４の搬送上ロール５と搬送下ロール６とで挟んで次の工
程に搬出するようにしている。 【効果】コーナがないので、ロールに引っ掛かって搬送
ロール間で落下したり、詰まったりせず、また折れ曲が
ることがないので、搬送工程でトラブルの発生がなく、
また不良な基板が発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、積層電気回
路印刷配線基板に用いられる銅板のような薄板の搬送方
法に関するものである。
路印刷配線基板に用いられる銅板のような薄板の搬送方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層電気回路印刷配線基板に用いられる
基板は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の基材に銅箔を貼
った厚さが全体で０．３ｍｍ程度のものから０．１２ｍ
ｍ程度のものが使用されている。最終的に、このような
薄い基板を数枚積層して積層電気回路印刷配線基板に形
成するのであるが、それ迄に各種の工程、例えば、エッ
チングや研磨或いは乾燥の工程に掛けて基板の表面処理
が行われる。これらの工程に掛けられる場合には、通
常、図４に示したような複数の回転ロールから構成され
た搬送装置によって各種の工程に搬送されている。図４
において、符号１は薄い基板を示し、符号２は搬送装置
を示す。この搬送装置２は同一方向に回転する複数の搬
送ロール３からなり、各搬送ロール３は回転軸に軸支さ
れている。このような搬送装置２の搬送ロール３で前記
のような基板１を挟んで、矢印Ｘの向きで次の工程に送
る場合、基板１は薄いために腰が少なく、或いはないた
めに曲がりやすく、基板１の特にコーナＡが、例えば、
図示のように下向きに曲がっていると、その曲がったコ
ーナＡが直近の搬送ロール３に引っ掛かり、搬送ロール
間に落下したり、搬送ロール間で詰まったりする。
基板は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の基材に銅箔を貼
った厚さが全体で０．３ｍｍ程度のものから０．１２ｍ
ｍ程度のものが使用されている。最終的に、このような
薄い基板を数枚積層して積層電気回路印刷配線基板に形
成するのであるが、それ迄に各種の工程、例えば、エッ
チングや研磨或いは乾燥の工程に掛けて基板の表面処理
が行われる。これらの工程に掛けられる場合には、通
常、図４に示したような複数の回転ロールから構成され
た搬送装置によって各種の工程に搬送されている。図４
において、符号１は薄い基板を示し、符号２は搬送装置
を示す。この搬送装置２は同一方向に回転する複数の搬
送ロール３からなり、各搬送ロール３は回転軸に軸支さ
れている。このような搬送装置２の搬送ロール３で前記
のような基板１を挟んで、矢印Ｘの向きで次の工程に送
る場合、基板１は薄いために腰が少なく、或いはないた
めに曲がりやすく、基板１の特にコーナＡが、例えば、
図示のように下向きに曲がっていると、その曲がったコ
ーナＡが直近の搬送ロール３に引っ掛かり、搬送ロール
間に落下したり、搬送ロール間で詰まったりする。
【０００３】また、図５に示したような上下の回転ロー
ルから構成された搬送装置によって各種の工程に基板を
強制的に搬送する場合もしばしばある。この搬送装置４
は搬送上ロール５と搬送下ロール６とからなり、その搬
入側には複数の搬送ロール３が、搬出側にも複数の搬送
ロール３が設けられている。各ロール３、５、６は回転
軸に軸支されている。このような搬送装置４の搬送上ロ
ール５及び搬送下ロール６で前記のような基板１を挟ん
で、矢印Ｘの向きで次の工程に送る場合、前述と同様の
理由で基板１のコーナＡが、例えば、図示のように上向
きに曲がっていると、その曲がったコーナＡが搬送上ロ
ール５に引っ掛かり、搬送上ロール５及び搬送下ロール
６で挟まれて出てきたその基板１（一点鎖線で示した）
のコーナＡは符号Ｂで示したように折れ曲がった状態に
なる。このコーナＡの折れ曲がりはコーナＡが下向きに
曲がっている場合でも生じ、下向きの曲がりの場合は、
その曲がりが搬送下ロール６に引っ掛かり、搬出されて
きた基板１のコーナＡには下向きの折れ曲がりＢが生じ
る。
ルから構成された搬送装置によって各種の工程に基板を
強制的に搬送する場合もしばしばある。この搬送装置４
は搬送上ロール５と搬送下ロール６とからなり、その搬
入側には複数の搬送ロール３が、搬出側にも複数の搬送
ロール３が設けられている。各ロール３、５、６は回転
軸に軸支されている。このような搬送装置４の搬送上ロ
ール５及び搬送下ロール６で前記のような基板１を挟ん
で、矢印Ｘの向きで次の工程に送る場合、前述と同様の
理由で基板１のコーナＡが、例えば、図示のように上向
きに曲がっていると、その曲がったコーナＡが搬送上ロ
ール５に引っ掛かり、搬送上ロール５及び搬送下ロール
６で挟まれて出てきたその基板１（一点鎖線で示した）
のコーナＡは符号Ｂで示したように折れ曲がった状態に
なる。このコーナＡの折れ曲がりはコーナＡが下向きに
曲がっている場合でも生じ、下向きの曲がりの場合は、
その曲がりが搬送下ロール６に引っ掛かり、搬出されて
きた基板１のコーナＡには下向きの折れ曲がりＢが生じ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにコーナＡが
曲がっていると、前述のように、搬送途中で巻き込みに
より搬送ロール間で停滞したり、時には搬送ロール間で
落下し、後続の基板が詰まって搬送できなくなる。この
ような詰まりが化学処理工程で発生すると、それらの基
板は不良になることが多い。またコーナＡが折れ曲がっ
てコーナＢのようなった基板を積み重ねた場合には、他
の正常な基板の表面に傷を付け、また積層電気回路印刷
配線基板に積層した場合に相隣る積層基板が密着しな
い。この発明は、このような諸欠点を解決しようとする
ものである。
曲がっていると、前述のように、搬送途中で巻き込みに
より搬送ロール間で停滞したり、時には搬送ロール間で
落下し、後続の基板が詰まって搬送できなくなる。この
ような詰まりが化学処理工程で発生すると、それらの基
板は不良になることが多い。またコーナＡが折れ曲がっ
てコーナＢのようなった基板を積み重ねた場合には、他
の正常な基板の表面に傷を付け、また積層電気回路印刷
配線基板に積層した場合に相隣る積層基板が密着しな
い。この発明は、このような諸欠点を解決しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明は、同
一方向に回転している複数の搬送ロールで複数の薄板を
搬送する場合に、或いは搬送上ロールと搬送下ロールと
で挟んで複数の薄板を搬送する場合に、各薄板のそれぞ
れの進行方向の、少なくとも前縁の両コーナをカットし
た状態でそれぞれの薄板を搬送する方法を採り、前述の
諸欠点を解決した。
一方向に回転している複数の搬送ロールで複数の薄板を
搬送する場合に、或いは搬送上ロールと搬送下ロールと
で挟んで複数の薄板を搬送する場合に、各薄板のそれぞ
れの進行方向の、少なくとも前縁の両コーナをカットし
た状態でそれぞれの薄板を搬送する方法を採り、前述の
諸欠点を解決した。
【０００６】
【作用】従って、各薄板にはコーナがないので、通常の
搬送装置でも、その薄板を円滑に搬送することができ
る。
搬送装置でも、その薄板を円滑に搬送することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図３を用
いて説明する。図１はこの発明の薄板搬送方法に使用す
るこの発明の薄板の形状を示し、同図Ａはその薄板の平
面図で、同図Ｂはその薄板の１つのコーナの拡大平面図
を、同図Ｃは他の変形を示す実施例の１つのコーナの拡
大平面図を、同図Ｄは更に他の変形を示す実施例の１つ
のコーナの拡大平面図を示す。そして図２はこの発明の
薄板搬送方法を説明するための搬送装置の一部斜視図で
あり、図３はこの発明の他の薄板搬送方法を説明するた
めの搬送装置の一部斜視図である。なお、説明の便宜
上、図４及び図５に示した搬送装置と同一部分には同一
符号を付して説明する。
いて説明する。図１はこの発明の薄板搬送方法に使用す
るこの発明の薄板の形状を示し、同図Ａはその薄板の平
面図で、同図Ｂはその薄板の１つのコーナの拡大平面図
を、同図Ｃは他の変形を示す実施例の１つのコーナの拡
大平面図を、同図Ｄは更に他の変形を示す実施例の１つ
のコーナの拡大平面図を示す。そして図２はこの発明の
薄板搬送方法を説明するための搬送装置の一部斜視図で
あり、図３はこの発明の他の薄板搬送方法を説明するた
めの搬送装置の一部斜視図である。なお、説明の便宜
上、図４及び図５に示した搬送装置と同一部分には同一
符号を付して説明する。
【０００８】図１において、符号１Ａは、全体として、
例えば、前述のように積層電気回路印刷配線基板に用い
ることができる薄い基板（この発明でいう薄板である
が、以後、「基板１Ａ」と記す）を示している。この基
板１Ａの４つのコーナＣは同図Ｂに示したようにＣ面取
りでカットした。このコーナＣのカットは、図２に示し
たように、同一方向に回転する複数の搬送ロール３によ
り搬送される進行方向の前縁の２つのコーナをカットす
るだけでもよく、また同様に、図３に示したように、搬
送上ロール５及び搬送下ロール６に最初に挟まれる前縁
の２つのコーナをカットするだけでもよいが、基板１Ａ
がどの向きで搬送されてもよいように、前記のように４
つのコーナＣをカットすることが望ましい。このコーナ
Ｃのカットの形状は、同図ＣのようにＲ面取りにカット
しても、同図Ｄのように多角面取りにカットしてもよ
い。
例えば、前述のように積層電気回路印刷配線基板に用い
ることができる薄い基板（この発明でいう薄板である
が、以後、「基板１Ａ」と記す）を示している。この基
板１Ａの４つのコーナＣは同図Ｂに示したようにＣ面取
りでカットした。このコーナＣのカットは、図２に示し
たように、同一方向に回転する複数の搬送ロール３によ
り搬送される進行方向の前縁の２つのコーナをカットす
るだけでもよく、また同様に、図３に示したように、搬
送上ロール５及び搬送下ロール６に最初に挟まれる前縁
の２つのコーナをカットするだけでもよいが、基板１Ａ
がどの向きで搬送されてもよいように、前記のように４
つのコーナＣをカットすることが望ましい。このコーナ
Ｃのカットの形状は、同図ＣのようにＲ面取りにカット
しても、同図Ｄのように多角面取りにカットしてもよ
い。
【０００９】このような基板１Ａを、図４と同様の構成
の、図２に示した搬送装置２の複数の搬送ロール３上に
置き、矢印Ｘの方向に搬送する。また、このような基板
１Ａを、図５と同様の構成の、図３に示した搬送装置４
の搬送上ロール５及び搬送下ロール６に向け、矢印Ｘの
方向に搬送する。基板１Ａの各コーナＣは上または下に
曲がったコーナがないために、その基板１Ａは直近の搬
送ロール３に巻き込まれることがなく搬送することがで
き、また図３においては搬送上ロール５及び搬送下ロー
ル６に挟まれて、一点鎖線で示したように、その形状に
異常なく搬出することができる。
の、図２に示した搬送装置２の複数の搬送ロール３上に
置き、矢印Ｘの方向に搬送する。また、このような基板
１Ａを、図５と同様の構成の、図３に示した搬送装置４
の搬送上ロール５及び搬送下ロール６に向け、矢印Ｘの
方向に搬送する。基板１Ａの各コーナＣは上または下に
曲がったコーナがないために、その基板１Ａは直近の搬
送ロール３に巻き込まれることがなく搬送することがで
き、また図３においては搬送上ロール５及び搬送下ロー
ル６に挟まれて、一点鎖線で示したように、その形状に
異常なく搬出することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の薄板搬送方法によれば、基板のコーナをカットして
あるために、引っ掛かりがなくなり、従来技術のように
そのコーナ部が直近の搬送ロールに巻き込まれて落下し
たり、搬送ロール間に詰まったりすることがなく、ま
た、コーナ部が折れ曲がることがなく、安定して基板を
搬送することができる。従って、従来技術で見られたト
ラブルの対応に要した工数を削減することができ、何よ
りも不良の基板を発生することがない等、優れた効果が
得られる。
明の薄板搬送方法によれば、基板のコーナをカットして
あるために、引っ掛かりがなくなり、従来技術のように
そのコーナ部が直近の搬送ロールに巻き込まれて落下し
たり、搬送ロール間に詰まったりすることがなく、ま
た、コーナ部が折れ曲がることがなく、安定して基板を
搬送することができる。従って、従来技術で見られたト
ラブルの対応に要した工数を削減することができ、何よ
りも不良の基板を発生することがない等、優れた効果が
得られる。
【図１】この発明の薄板搬送方法に使用する薄板の形状
を示し、同図Ａはその薄板の平面図で、同図Ｂはその薄
板の１つのコーナの拡大平面図、同図Ｃは他の変形を示
す実施例の１つのコーナの拡大平面図、同図Ｄは更に他
の変形を示す実施例の１つのコーナの拡大平面図であ
る。
を示し、同図Ａはその薄板の平面図で、同図Ｂはその薄
板の１つのコーナの拡大平面図、同図Ｃは他の変形を示
す実施例の１つのコーナの拡大平面図、同図Ｄは更に他
の変形を示す実施例の１つのコーナの拡大平面図であ
る。
【図２】この発明の薄板搬送方法の第１の実施例を説明
するための搬送装置の一部斜視図である。
するための搬送装置の一部斜視図である。
【図３】この発明の薄板搬送方法の第２の実施例を説明
するための搬送装置の一部斜視図である。
するための搬送装置の一部斜視図である。
【図４】従来技術の第１の薄板搬送方法を説明するため
の搬送装置の一部斜視図である。
の搬送装置の一部斜視図である。
【図５】従来技術の第２の薄板搬送方法を説明するため
の搬送装置の一部斜視図である。
の搬送装置の一部斜視図である。
１Ａ 薄板（基板） ２ 搬送装置 ３ 搬送ロール ４ 搬送装置 ５ 搬送上ロール ６ 搬送下ロール Ａ コーナ Ｂ 折れ曲がったコーナ Ｃ カットしたコーナ
Claims (3)
- 【請求項１】同一方向に回転している複数の搬送ロール
で複数の薄板を搬送する薄板搬送方法において、該薄板
のそれぞれの進行方向の、少なくとも前縁の両コーナを
カットした状態で前記複数の薄板を搬送することを特徴
とする薄板搬送方法。 - 【請求項２】搬送上ロールと搬送下ロールとで挟んで複
数の薄板を搬送する薄板搬送方法において、該搬送上ロ
ールと搬送下ロールとに挿入する前に、該薄板の各々の
少なくとも前記両ロールに向いた両コーナをカットした
状態で前記複数の薄板を搬送することを特徴とする薄板
搬送方法。 - 【請求項３】電気回路印刷配線基板に使用する直角四辺
形からなる印刷配線基板において、その四隅のコーナを
落としたことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33017191A JPH05162829A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 薄板及びその薄板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33017191A JPH05162829A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 薄板及びその薄板搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162829A true JPH05162829A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18229619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33017191A Pending JPH05162829A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 薄板及びその薄板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108423360A (zh) * | 2018-03-10 | 2018-08-21 | 张拉洁 | 一种板材自动运输装夹装置 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP33017191A patent/JPH05162829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108423360A (zh) * | 2018-03-10 | 2018-08-21 | 张拉洁 | 一种板材自动运输装夹装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6320135B1 (en) | Flexible wiring substrate and its manufacturing method | |
| US6210518B1 (en) | Method and fixture for manufacturing flexible printed circuit board | |
| JPH11177191A (ja) | プリント配線板および多層プリント配線板 | |
| JPH05162829A (ja) | 薄板及びその薄板搬送方法 | |
| US8657987B2 (en) | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components | |
| US20050011668A1 (en) | Thin printed circuit board for manufacturing chip scale package | |
| JPS63102216A (ja) | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 | |
| JPS59223637A (ja) | 重層した薄板の分離方法 | |
| JP3170692B2 (ja) | 基材シートの搬送用スプロケット | |
| JP3664762B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4439693B2 (ja) | プリント基板搬送方法及び装置 | |
| JPH11333784A (ja) | 切断装置 | |
| US12543262B2 (en) | Thin film circuit board | |
| JP3463634B2 (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JPH1012904A (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法 | |
| JP2757250B2 (ja) | 銅箔膜基板の製造方法 | |
| JP2893298B2 (ja) | フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 | |
| JPH0587197B2 (ja) | ||
| JP2003342078A (ja) | 大型セラミック基板 | |
| JP4242029B2 (ja) | 連続帳票の処理装置および処理方法 | |
| JPH04313543A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3245568B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH06246706A (ja) | 積層板の製造過程において中間製品を構成するための装置 | |
| JP2003204194A (ja) | プリント基板の搬送方法 | |
| JP4178674B2 (ja) | フィルム基板搬送用プレート及びフィルム基板搬送方法 |