JPH0516322A - 凹版の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】細い画線を厚く均一に形成することが出来ると
共に、同一印刷面内の種々の線幅に対し均一でしかも所
望の深さを有し、かつ非画線部が良好な印刷特性を有す
る印刷用凹版の製造方法を提供すること。 【構成】凹版の表面特性を有するガラス基板表面にレジ
ストを用いて所望のパターンを形成し、該パターンを含
む前記基板の表面に薄膜導電層を施した後、メッキを施
して前記ガラス基板から剥離し、前記パターン通りの凹
部を形成する凹版の製造方法と、前記ガラス基板表面に
レジストを用いてパターンを形成するときに、ガラス基
板の端部にもレジストを形成する上記の凹版の製造方法
である。 【効果】均一で所望の高さを有するレジストパターンを
金属メッキ層にて写し取るので、均一な深さで精細なパ
ターンの印刷用凹版が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラスやＩＣ用の基板
等に高精細パターンを形成するための、印刷用凹版の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ガラスやＩＣ用の基板等に高精細
パターンを印刷する方法は、金属製の凹版を用いてオフ
セット印刷（凹部のインキをゴム部材等よりなるブラン
ケット胴に転写し、被印刷体に転移させる）により印刷
されている。

【０００３】前記金属製の凹版は、金属製版材の表面に
レジストを用いて所望の高精細パターンの非画線部を形
成し、画線部である金属露出表面部分にエッチング処理
を施すことにより製造されている。

【０００４】しかしながら、上記のエッチング処理によ
って形成される金属製の凹版は、図３に示すように、そ
の処理反応が深さに比例して、横方向へも作用するため
に、画線（凹部）形成溝６ａの深度Ｄを深く取ろうとし
た場合、金属露出表面６ｂだけでなく、非画線部となる
レジスト７に覆われた部分もエッチングされる。

【０００５】サイドエッチの程度を表すには、エッチン
グファクターが知られているが、深度Ｄに対するサイド
エッチＳの割合を表す。深度Ｄ／サイドエッチＳをエッ
チングファクターと呼び、一般的にはダウプロセス（パ
ウダレス）で２０〜６０、電解腐食が１０〜１５、化学
腐食で２〜３といわれている。この数値が高いほど、そ
の腐食方法は優れていると言うことが出来るものであ
る。

【０００６】従って、画線線部が細かくなると、必要深
度を得るためにエッチングを行うとレジストの下の部分
の非画線部がサイドエッチによりやられてしまうことに
なる。逆に非画線部がやられない程度にエッチングを行
うと十分な深度が得られず浅くなり、そのように形成さ
れた凹版による印刷物はインキが不足するために、コン
トラストの弱い画線しか得られない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記エッチ
ングのサイドエッチの影響による非画線部の細り、深度
の不均一性等の欠点をなくし、細い画線を厚く均一に形
成することが出来ると共に、同一印刷面内の種々の線幅
に対し均一でしかも所望の深さを有し、かつ非画線部が
良好な印刷特性を有する印刷用凹版の製造方法を提供す
ることを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、凹版の表面特性を有するガラス基板表面
にレジストを用いて所望のパターンを形成し、該パター
ンを含む前記基板の表面に薄膜導電層を施した後、メッ
キを施して前記ガラス基板から剥離し、前記パターン通
りの凹部を形成する凹版の製造方法を提供し、又前記方
法の前記ガラス基板表面にレジストを用いて所望のパタ
ーンを形成するときに、メッキ中等にガラス基板のエッ
ジ部からメッキが剥離しないように、ガラス基板の端部
にレジストを形成する上記記載の凹版の製造方法を提供
するものである。

【０００９】

【作用】本発明の印刷用凹版の製造方法において、フォ
トグラフィにより精密用に開発され市販されているフォ
トレジストを用いてレジストパターンをガラス基板表面
に形成するために、均一でしかも所望の高さのレジスト
パターンが容易に得られる。したがって、このパターン
を金属メッキ層に写し取って得られた印刷用凹版は均一
でしかも所望の深さ凹版有し、印刷に用いた場合に細い
パターンにもインキが充分に入り、精細で高いコントラ
ストが得られると共に同一印刷面内の種々の線幅に対し
て均一なコントラストを与えることが可能となる。

【００１０】また、印刷用凹版の印刷表面（非画線部）
には、印刷時に於けるドクターリングやスキージングの
際にムラや筋汚れを生じさせないためにも平滑な表面特
性が要求される。本発明に於いては、これら印刷用凹版
の表面特性凹版有するガラス基板（中心線平均粗さが
０．０５μｍ以下）を用いているため、電解メッキを行
った後写し取った金属メッキ層パターン面の非画線部分
は非常に平滑でかつ高レベリングを有することが可能と
なる。

【００１１】そして、ガラス基板表面にレジストを用い
て所望のパターンを形成するときに、ガラス基板の端部
にレジストを形成することにより、メッキ中等にガラス
基板のエッジ部からメッキが剥離しないようにすること
を可能とする。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例例の工程を説明
する模式断面図である。図１においてガラス基板１は表
面を研磨して中心線粗さ０．０５μｍ以下にしてある。
前記ガラス基板の表面に、ポジ型もしくはネガ型のフォ
トレジストあるいは電子線用レジストを数μｍ〜２０μ
ｍ程度の範囲で所望の厚さにコーティングした後、所望
の精細パターンの遮光膜を有するガラスマスク（図示せ
ず）を密着させて近紫外線で露光するか、電子線をパタ
ーン上に照射して、有機アルカリ性現像液で現像するこ
とによりレジストパターン２を得る。（図１ａ）

【００１３】本実施例では５インチ角の旭硝子（株）製
の研磨ガラス（平坦度，Ｒａ０．０５μｍ以下）にヘキ
スト社製のポジ型レジスト（ＡＺ４６２０Ａ）を使用し
た。レジストの解像度は３μｍ線幅が解像され、レジス
トの厚さは約１０μｍであった。

【００１４】実施例としては、版の材質としてニッケル
の例を述べるが、その他の版の材質としてクロム，銅，
鉄やニッケルとフッ化物の複合材料等様々なものを用い
ることが出来る。

【００１５】次に、無電解メッキ法もしくは真空烝着
法、スパッター烝着法を用いて前記レジストパターン２
を含むガラス基板１の表面に厚さ０．０２〜０．２０μ
ｍの薄膜導電層３を形成して表面を導体化する。（図１
ｂ）

【００１６】今回はスパッタ蒸着法を用いて、約６００
Å（０．０６μｍ）のニッケル導電層を仕上げたが、導
電層としてはガラスと密着性の良過ぎるクロムを除いた
金，銀などを用いてもよい。

【００１７】続いて、電解ニッケルメッキを施すが、こ
れは陽極ニッケルのスルファミン酸ニッケル浴にて行
い、ニッケル電鋳層４を０．２〜１．０ｍｍ程度析出さ
せる。（図１ｃ）

【００１８】その後、前記ガラス基板より剥離し、剥離
した金属の凹部に着いてきたレジストパターン２を薬品
で溶解して印刷用凹版５を得た。（図１ｄ）

【００１９】スルファミン酸ニッケル浴の一例として
は、スルファミン酸ニッケル（四水和物）４５０ｇ／
ｌ、ほう酸３５ｇ／ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／ｌで、電
流密度は最高で３０Ａ／ｄｍ² 程度にて行うことができ
る。

【００２０】一般に、このような電鋳を行う場合薄膜導
電層３の外周部で導通を取るため、電鋳層の外周部分が
厚くなる。その為、得られた凹版の外周部分を切り落と
し、最終の印刷用凹版５を得たが、電流分布の不均一な
どにより、電鋳面にうねりやピットなどが生じることが
あるので、さらに研磨などを行い平面出しを行うことが
好ましい。

【００２１】図２は別の実施例であり、上記の実施例に
おける図１イに該当する部分の模式平面図とそのＡ−Ａ
断面図である。ガラス基板１上のレジストパターン２を
ガラス基板１のエッジ部に約８ｍｍ幅で残した他は、前
記実施例と同様の方法で行った。一般にガラス面とニッ
ケルの密着性が好ましくない為、電鋳メッキ中に形成さ
れた電鋳層が応力の発生その他の要因によって剥離して
しまうことが多々ある。前記のガラス基板のエッジ部に
レジストを残すことにより、ガラス基板上への電鋳メッ
キを剥離の心配なしに長時間行うことができた。

【００２２】以上の実施例で得られた印刷用凹版を用い
てオフセット印刷にて基板上に印刷を行ったが、原稿パ
ターンの細線の再現性も良好で均一なコントラストの印
刷物が得られた。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フォトグラフィによりレジストパターンを研磨したガラ
ス基板表面に形成するために、均一でしかも所望の高さ
のレジストパターンが容易に得られ、このパターンを金
属メッキ層に写し取って得られる印刷用凹版は均一で所
望の深さを有している。したがって、印刷に用いた場合
に、細かいパターンにもインキが充分に入り、精細で高
いコントラストが得られると共に、同一印刷面内の種々
の線幅に対して均一なコントラストをあたえることがで
きる。

【００２４】また、凹版の表面特性の有するガラス基板
を用いることにより、得られた印刷用凹版の非画線部は
ドクターリングやスキージング適性のよい平滑な表面が
得られる。

【００２５】ガラス基板上にレジストパターンを形成す
るとき、ガラス基板のエッジ部にレジストを形成するこ
とにより、電鋳メッキ途中で形成された電鋳層が剥離す
る等のトラブルが防止できる。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の工程を説明する模式断面
図。

【図２】本発明の別の実施例の、図１イに該当する平面
図とそのＡ−Ａ断面図。

【図３】従来技術のエッチングによるサイドエッチを説
明する模式断面図。

【符号の説明】

１…ガラス基板 ２…レジストパターン ３…導電製薄
膜 ４…ニッケル電鋳層５…印刷用凹版 ６ａ…画線形
成溝 ６ｂ…金属露出表面 ７…レジスト Ｄ…腐食深
さ Ｓ…サイドエッチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 竜男 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】凹版の表面特性を有するガラス基板表面に
   レジストを用いて所望のパターンを形成し、該パターン
   を含む前記基板の表面に薄膜導電層を施した後、メッキ
   を施して前記ガラス基板から剥離し、前記パターン通り
   の凹部を形成することを特徴とする凹版の製造方法。
2. 【請求項２】前記ガラス基板表面にレジストを用いて所
   望のパターンを形成するときに、ガラス基板の端部にレ
   ジストを形成することを特徴とする請求項１記載の凹版
   の製造方法。