JPS61284843A

JPS61284843A - 光デイスク成形用スタンパの製造方法

Info

Publication number: JPS61284843A
Application number: JP12439785A
Authority: JP
Inventors: Fumio Ito; 文夫伊藤
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1985-06-10
Filing date: 1985-06-10
Publication date: 1986-12-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は光ディスク成形用スタンパの製造方法、特に電
鋳法による該スタンパの製造方法に関する。

［従来技術］従来、光ディスク成形用スタンパを製造するには、第１
図（ａ）〜（ｄ）に示すように、まずガラス基板１１の
片面にフォトレジスト１２を塗布し、この上に微細パタ
ーン１２′を形成することによってガラス原＊ｉｏを得
、つぎにこの表面に導電化皮１Ｉ１１３を形成した後電
鋳法により金屑皮＃！１４を形成させ、これら導電化皮
膜１３および金属皮膜１４を一体としてガラス原ｆｉｌ
ｏから剥離させる方法が採用されている。この従来の電
鋳法によれば、金属皮１１１４を形成する時には析出金
属の内部応力が最少となるように条件設定をするのであ
るが、設定温度の一例は約５０℃であり、この場合金属
皮ｌ！１４の形成された原盤を５０℃の浴中から取り出
して室温（約２５℃）に戻すと、ガラス基板１１と金属
皮膜１４との熱膨張率の追いによりバイメタル状になり
、第１図（Ｃ）に例示するような反りを生ずる。この反
りを取り除くために、たとえば、特開昭５９−９０１２
＠公報では、機械的な圧力をかけて平坦とし、この状態
で裏打ち補強材を接着するという手段を採用している。

しかし、そのためには特殊冶具や加圧装置が別に必要と
なるし、さらに上記公報中には記載されていないけれど
も、ガラス基板１１と金属皮膜１４との間のレジスト１
２１Ｗや導電化皮１１１１１３層の密着力が弱いとバイ
メタル状になる前に層間剥離を起こすこともある。この
ように従来光ディスク成形用スタンパを電鋳法によって
製造する場合には、バイメタル状反りの発生をどのよう
にして防止するかという課題があった。

［目　的］本発明は上記課題を解決するものであって、電鋳法によ
ってスタンパを製造する時に生ずる反りの発生を防止し
、微細パターンを平板状に複製するのに必要かつ十分な
平坦性を有する上記スタンパを提供することを目的とす
る。

［構　成］本発明では上記目的を以下のようにして達成したもので
ある。第２図（ｆ）〜ｍに示すように、まず、ガラス基
板２１の両面にスプレー法、浸漬法、スピナー法等既知
の方法でフォトレジスト２２を塗布し、この塗膜にレー
ザー法、フォトマスク法等で微細パターン２２′　を形
成することによってガラス原盤２０を得、さらにその上
にスパッタ法、蒸着法、化学還元法等で導電化皮ｌＩ２
３を形成し、さらに電鋳法によって金属皮膜２４を表裏
同時に形成させる。その後でガラス原盤２０の表裏両面
から導電化皮膜２３および金属皮１Ｉ２４を一体的に剥
離し、付着しているフォトレジスト２２を洗浄すること
により、第２図（ｊ）に示すようなスタンパを得る。

本発明の方法では従来法と異なりガラス原盤の表裏両面
を導電化し、さらにガラス原盤の両面に金属皮膜を同時
に電鋳法によって形成させ゛【いるので、電鋳時の温度
と電鋳浴から取り出した後の温度に差異があっても、ガ
ラスと金属との熱膨張率の相違に起因するバイメタル状
の反りは生ぜず、ガラス原盤の有する平坦性がそのまま
保持されて、微細パターンの変形を防ぐことができる。

上記第２図では、ガラス基板２１の表面、裏面の両面に
フォトレジスト２２を塗布しかつ微細パターンを形成す
る方法を示したが、フォトレジストはガラス基板の片面
にのみ塗布することも可能であることを第３図（ｋ）〜
（ｐ）を用いて説明する。この方式によれば、ガラス基
板３１の片面にのみ既知の方法でフォトレジスト３２を
塗布し、この塗膜に微細パターン３２′を形成し、得ら
れるガラス原盤３０の両面にスパッタ法や化学還元方法
等の既知の方法で導電化皮膜３３を形成し、さらにこの
両面に同時に電鋳法によって金属皮膜３４．３４’　を
形成させる。その後ガラス原盤３０の両面から導電化皮
膜３０と一体になった金属皮ｇ１３４．３４’　を剥離
することにより、微細パターン成形用スタンパ（０）と
ガラス基板のもつ平坦性を保持するスタンパ（ｐ）とを
同時に得ることができる。

次に実施例によって本発明を具体的に説明する。

［実施例］厚さ６　＃ＩＩＩ　、直径３０Ｇ履のソーダガラス板を
充分洗浄した後、乾燥し、スピナー法でフォトレジスト
を片面に塗布する。レーザー光を用いてフォトレジスト
面に微細パターンを露光し、現像工程を経て微細パター
ンをガラス原盤上に固定化する。

この微細パターン面および表面のガラス基板面にスパッ
タ法によりニッケル皮膜を形成することによって原盤表
面を導電化した後、ニッケル電鋳浴中で片面０．８．の
厚さになるまでニッケルを析出させる。ニッケル電鋳浴
としては、たとえば下記の組成のものが使われる。

スルファミン酸ニッケル　　　４５０ｇ／　１臭化ニツ
ケル　　　　　　　　　１０ｇ／ｆＬはう酸　　　　　
　　　　　　　　３０９／吏このときスパッタ法によっ
て得られた導電化皮膜は弱いので、電鋳初期には微少電
流を用いて電鋳を開始し、徐々に電流値を増大させてい
くことが望ましい。また、表裏共に均一な厚さになるよ
うに陽極・陰極間の距離が均一になるように電極を配置
することが望ましい。このようにして必要な厚さになる
まで電鋳を行った後取り出して室温にさらし、洗浄して
バイメタル状反りのない平坦性の良好なスタンパを得た
。

本発明による光ディスク成形用スタンパの製造方法は、
ビデオディスク、ＰＣＭオーディオディスフの成形用ス
タンパを製造するのにも応用できる。

［効　果］本発明ではガラス原盤の表裏両面に導電化皮膜および金
属皮膜を形成させることにより、下記のような効果を奏
することができる。

１）Ｗ１鋳浴の温度と室温との温度差、およびガラスと
析出金属との熱ＩＩＩ率の差異に起因するバイメタル状
反りの発生が防止される。

２）　上記１）の効果に伴い、真円度の狂いやトラック
歪を発生することなく微細パターンの複製ができる。

３）ガラス基盤と析出金属層との密着が悪いときでも内
部応力により剥離することがない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は従来の電鋳法による光ディスク
成形用スタンパの製造法を示す工程図、同（ｅ）はこの
方法によって得られるスタンパ、第２図（ｆ）〜（１）
は本発明の電鋳法による光ディスク成形用スタンバの製
造法の一例を示す工程図、同（ｊ）はこの方法によって
得られるスタンパ、第３図（ｋ）〜（ｎ）は本発明の電
鋳法による光ディスク成形用スタンバの製造法の他側を
示す工程図、同（０）および（ｐ）はそれぞれこの方法
によって得られる微細パターンをもつスタンパと平坦面
をもつスタンパを表わす。１０・・・ガラス原盤１１・・・ガラス基板１２・・・
フォトレジスト　１２′　・・・微細パターン１３・・
・導電化皮膜　　　１４・・・金属皮膜２０・・・ガラ
ス原盤　　　２１・・・ガラス基板２２・・・フォトレ
ジスト　２２′　・・・微細パターン２３・・・ｙＪ導
電化皮膜　　２４・・・金属皮膜３０・・・ガラス原盤
３１・・・ガラス基板３２・・・フォトレジスト　３２
′　・・・微細パターン３３・・・導電化皮膜　　　３
４．３４’・・・金属皮膜特許出願人　　　株式会社　
　リ　コー第１図　　　　　　第２図（ｊ）ヨテデ竺罐

Claims

【特許請求の範囲】

ガラス基板の片面または両面にフォトレジストを塗布し
、このフォトレジスト上に微細パターンを形成してガラ
ス原盤を得、このガラス原盤の表面および裏面の両面に
導電化皮膜を形成し、さらにこれら両面上に電鋳法によ
り金属皮膜を形成し、これら導電化皮膜と電鋳皮膜とを
一体としてガラス原盤の両面から剥離することを特徴と
する、光ディスク成形用スタンパの製造方法。