JPH0516405A - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0516405A JPH0516405A JP3173711A JP17371191A JPH0516405A JP H0516405 A JPH0516405 A JP H0516405A JP 3173711 A JP3173711 A JP 3173711A JP 17371191 A JP17371191 A JP 17371191A JP H0516405 A JPH0516405 A JP H0516405A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat storage
- thermal head
- heating resistor
- wiring electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印字品質を落すことなく低コストかつ高信頼
性のサーマルヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 上記目的を達成するために本発明は、まず印
刷方式で蓄熱グレーズ層２上に、少なくとも対向側端部
が、蓄熱グレーズ層２側へ向けての下方に傾斜した配線
電極層３を形成し、その上に薄膜方式で発熱抵抗体層４
を形成したものである。
性のサーマルヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 上記目的を達成するために本発明は、まず印
刷方式で蓄熱グレーズ層２上に、少なくとも対向側端部
が、蓄熱グレーズ層２側へ向けての下方に傾斜した配線
電極層３を形成し、その上に薄膜方式で発熱抵抗体層４
を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドの技術を図３〜図
６とともに説明する。
６とともに説明する。
【０００３】従来のサーマルヘッドは、スッパッタリン
グ法あるいは真空蒸着法により薄膜の発熱抵抗体層を形
成しその上に同じく薄膜の配線電極層を形成する薄膜方
式と、スクリーン印刷あるいはグラビア印刷により始め
に配線電極層を形成し、その上に同じく印刷により発熱
抵抗体層を形成する印刷方式があった。
グ法あるいは真空蒸着法により薄膜の発熱抵抗体層を形
成しその上に同じく薄膜の配線電極層を形成する薄膜方
式と、スクリーン印刷あるいはグラビア印刷により始め
に配線電極層を形成し、その上に同じく印刷により発熱
抵抗体層を形成する印刷方式があった。
【０００４】薄膜方式は、例えば図３，図４に示すよう
に、例えばセラミック，ガラス，エポキシ等よりなる基
板１上に主にＳｉＯ2からなる蓄熱グレーズ層２を設
け、その上部に、例えばサーメット系の発熱抵抗体材料
をスッパッタリング法あるいは真空蒸着法により薄膜の
発熱抵抗体層を形成し、フォトリソエッチングにて発熱
抵抗体列６を形成する。その上部に例えばＣｕ，Ｃｒ，
Ａｌ，Ａｕ等からなる電極材料をスッパッタリング法あ
るいは真空蒸着法により薄膜の配線電極層を形成し、フ
ォトリソエッチングにて個別電極７ａ，共通電極７ｂを
形成する。このとき、個別電極７ａ，共通電極７ｂに挟
まれた部分が個々の発熱体となる。その上部に電極，発
熱体を覆うように例えばＳｉＯＮ，ＳｉＣ，ＳｉＮ等か
らなる保護層５をスッパッタリング法，真空蒸着法ある
いは化学気相堆積法により形成していた。
に、例えばセラミック，ガラス，エポキシ等よりなる基
板１上に主にＳｉＯ2からなる蓄熱グレーズ層２を設
け、その上部に、例えばサーメット系の発熱抵抗体材料
をスッパッタリング法あるいは真空蒸着法により薄膜の
発熱抵抗体層を形成し、フォトリソエッチングにて発熱
抵抗体列６を形成する。その上部に例えばＣｕ，Ｃｒ，
Ａｌ，Ａｕ等からなる電極材料をスッパッタリング法あ
るいは真空蒸着法により薄膜の配線電極層を形成し、フ
ォトリソエッチングにて個別電極７ａ，共通電極７ｂを
形成する。このとき、個別電極７ａ，共通電極７ｂに挟
まれた部分が個々の発熱体となる。その上部に電極，発
熱体を覆うように例えばＳｉＯＮ，ＳｉＣ，ＳｉＮ等か
らなる保護層５をスッパッタリング法，真空蒸着法ある
いは化学気相堆積法により形成していた。
【０００５】一方印刷方式は、例えば図５，図６に示す
ように、例えばセラミック，ガラス，エポキシ等よりな
る基板１上に主にＳｉＯ2からなる蓄熱グレーズ層２を
設け、その上部に例えばＡｕレジネートを用いて印刷・
焼成・フォトリソエッチングにて個別電極８ａ，共通電
極８ｂを形成し、その上部に例えばＲｕレジネートから
なる発熱抵抗体９を帯状に印刷・焼成していた。このと
き、隣あう２個の共通電極８ｂに挟まれた部分が個々の
発熱体となる。なおこの方式では発熱抵抗体９の抵抗値
にばらつきが生じてしまうため、この抵抗体列のばらつ
きを修正するためにパルストリミングを行う必要があっ
た。その後上部に電極，発熱体を覆うように例えばホウ
珪酸鉛よりなる保護層１０を印刷・焼成し、形成してい
た。
ように、例えばセラミック，ガラス，エポキシ等よりな
る基板１上に主にＳｉＯ2からなる蓄熱グレーズ層２を
設け、その上部に例えばＡｕレジネートを用いて印刷・
焼成・フォトリソエッチングにて個別電極８ａ，共通電
極８ｂを形成し、その上部に例えばＲｕレジネートから
なる発熱抵抗体９を帯状に印刷・焼成していた。このと
き、隣あう２個の共通電極８ｂに挟まれた部分が個々の
発熱体となる。なおこの方式では発熱抵抗体９の抵抗値
にばらつきが生じてしまうため、この抵抗体列のばらつ
きを修正するためにパルストリミングを行う必要があっ
た。その後上部に電極，発熱体を覆うように例えばホウ
珪酸鉛よりなる保護層１０を印刷・焼成し、形成してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のうち
薄膜方式ではスッパッタリングや真空蒸着等の真空装置
やフォトリソ工程を必要とするため大規模な設備と多く
の工程を要し、生産性，経済性の点で問題があった。一
方、印刷方式では発熱抵抗体９の形状が図５のごとく突
出するので、平坦性が悪く、印字品質が薄膜方式に比べ
劣っていた。本発明は、上記両方式の技術的長所を用い
ることにより印字品質を落すことなく低コストかつ高信
頼性のサーマルヘッドを提供することを目的とする。
薄膜方式ではスッパッタリングや真空蒸着等の真空装置
やフォトリソ工程を必要とするため大規模な設備と多く
の工程を要し、生産性，経済性の点で問題があった。一
方、印刷方式では発熱抵抗体９の形状が図５のごとく突
出するので、平坦性が悪く、印字品質が薄膜方式に比べ
劣っていた。本発明は、上記両方式の技術的長所を用い
ることにより印字品質を落すことなく低コストかつ高信
頼性のサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、まず印刷方式で蓄熱グレーズ層上に、少な
くとも対向側端部が、蓄熱グレーズ層側へ向けての下方
に傾斜した配線電極層を形成し、その上に薄膜方式で発
熱抵抗体層を形成したものである。
に本発明は、まず印刷方式で蓄熱グレーズ層上に、少な
くとも対向側端部が、蓄熱グレーズ層側へ向けての下方
に傾斜した配線電極層を形成し、その上に薄膜方式で発
熱抵抗体層を形成したものである。
【０００８】
【作用】このように印刷方式で配線電極層を形成し、そ
の上に薄膜方式で発熱抵抗体層を形成するものであれ
ば、例えばグラビア印刷で配線電極層を形成すると真空
装置やフォトリソ工程を必要とせずに薄膜と同等の配線
電極層を得ることができる。
の上に薄膜方式で発熱抵抗体層を形成するものであれ
ば、例えばグラビア印刷で配線電極層を形成すると真空
装置やフォトリソ工程を必要とせずに薄膜と同等の配線
電極層を得ることができる。
【０００９】また、例えばスッパッタリングとフォトリ
ソ工程で形成した薄膜抵抗体層は、膜厚，抵抗値が均一
であるためパルストリミングを必要としない。さらに薄
膜抵抗体層が突出しないので、印字品質を落すことなく
工数・コストを低減し、低コストかつ高信頼性のサーマ
ルヘッドを提供することができる。
ソ工程で形成した薄膜抵抗体層は、膜厚，抵抗値が均一
であるためパルストリミングを必要としない。さらに薄
膜抵抗体層が突出しないので、印字品質を落すことなく
工数・コストを低減し、低コストかつ高信頼性のサーマ
ルヘッドを提供することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を平面型サーマルヘッドに応用
した一実施例を図１，図２とともに説明する。
した一実施例を図１，図２とともに説明する。
【００１１】図１，図２に示すように、例えばセラミッ
ク，ガラス，エポキシ等よりなる平面型サーマルヘッド
のアルミナ基板１上に、主にＳｉＯからなる蓄熱グレー
ズ層２を設け、その上部にまず印刷方式により、例えば
Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ等を主成分とする印刷レジネー
トを用いて配線電極層３を形成する。電極のパターン形
成法としては、スクリーン印刷方式で全面に配線電極層
３を形成し、焼成してからホトリソエッチング法でパタ
ーンを形成する方法と、グラビア印刷方式でパターニン
グされた配線電極層３を直接印刷・焼成して形成する方
法がある。この場合図１，図２に示すように配線電極層
３の対向側３Ｃは、その上につける薄膜抵抗体の断線を
避けるために、蓄熱グレーズ層２側に向けて適度な曲
線、あるいは直線の傾斜を付けている。グラビア印刷方
式では印刷・焼成時にレジネートに働く表面張力により
自然に傾斜ができるがスクリーン印刷方式ではホトリソ
エッチング時に２回以上のエッチングをすることにより
曲線、あるいは直線の傾斜を付けることができる。
ク，ガラス，エポキシ等よりなる平面型サーマルヘッド
のアルミナ基板１上に、主にＳｉＯからなる蓄熱グレー
ズ層２を設け、その上部にまず印刷方式により、例えば
Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ等を主成分とする印刷レジネー
トを用いて配線電極層３を形成する。電極のパターン形
成法としては、スクリーン印刷方式で全面に配線電極層
３を形成し、焼成してからホトリソエッチング法でパタ
ーンを形成する方法と、グラビア印刷方式でパターニン
グされた配線電極層３を直接印刷・焼成して形成する方
法がある。この場合図１，図２に示すように配線電極層
３の対向側３Ｃは、その上につける薄膜抵抗体の断線を
避けるために、蓄熱グレーズ層２側に向けて適度な曲
線、あるいは直線の傾斜を付けている。グラビア印刷方
式では印刷・焼成時にレジネートに働く表面張力により
自然に傾斜ができるがスクリーン印刷方式ではホトリソ
エッチング時に２回以上のエッチングをすることにより
曲線、あるいは直線の傾斜を付けることができる。
【００１２】次に、その上にスッパッタリング法，真空
蒸着法等で例えば３層からなる発熱抵抗体層４を連続形
成する。先ず炭化珪素を主成分とする第１の発熱体層を
設け、更にその上に炭化チタンと酸化珪素の混合物から
なる第２の発熱体層を設け、更にその上に珪素からなる
第３の発熱体層を設ける。発熱抵抗体層４は、ホトリソ
エッチング法でパターンを形成する。そして前記発熱抵
抗体層４・配線電極層３のパターンを形成したのちに酸
窒化珪素や炭化珪素からなる保護層５をスッパッタリン
グ法，化学気相堆積法等により形成する。
蒸着法等で例えば３層からなる発熱抵抗体層４を連続形
成する。先ず炭化珪素を主成分とする第１の発熱体層を
設け、更にその上に炭化チタンと酸化珪素の混合物から
なる第２の発熱体層を設け、更にその上に珪素からなる
第３の発熱体層を設ける。発熱抵抗体層４は、ホトリソ
エッチング法でパターンを形成する。そして前記発熱抵
抗体層４・配線電極層３のパターンを形成したのちに酸
窒化珪素や炭化珪素からなる保護層５をスッパッタリン
グ法，化学気相堆積法等により形成する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、印刷方式により
発熱体形成部付近の配線電極層の対向部に蓄熱グレーズ
層側に向けての傾斜をもたせたものであり、そしてこの
傾斜間に薄膜方式により抵抗値の均一な発熱抵抗体層を
形成するものであり、両者の欠点を補完し、印字品質を
落すことなく工数・歩留・生産性の改善ができるため、
低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供すること
が可能となる。
発熱体形成部付近の配線電極層の対向部に蓄熱グレーズ
層側に向けての傾斜をもたせたものであり、そしてこの
傾斜間に薄膜方式により抵抗値の均一な発熱抵抗体層を
形成するものであり、両者の欠点を補完し、印字品質を
落すことなく工数・歩留・生産性の改善ができるため、
低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供すること
が可能となる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す発熱
抵抗体部の断面図
抵抗体部の断面図
【図２】図１の平面図
【図３】従来の薄膜方式を用いたサーマルヘッドの断面
図
図
【図４】図３の平面図
【図５】従来の印刷方式を用いたサーマルヘッドの断面
図
図
【図６】図５の平面図
１ アルミナ基板 ２ 蓄熱グレーズ層 ３ 配線電極層 ４ 発熱抵抗体層 ５ 保護層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】基板と、この基板の少なくとも上面側に設
けられた蓄熱グレーズ層と、前記蓄熱グレーズ層上にお
いて対向して印刷方式で設けられた配線電極層とを備
え、配線電極層の夫々の対向側端部は、前記蓄熱グレー
ズ層側へ向けての下方への傾斜を有する形状とするとと
もに、この傾斜部間に薄膜で形成した発熱抵抗体層を設
けたサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173711A JPH0516405A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173711A JPH0516405A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516405A true JPH0516405A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15965718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173711A Pending JPH0516405A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996013389A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-09 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and method of manufacturing same |
| JP2023077972A (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173711A patent/JPH0516405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996013389A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-09 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head and method of manufacturing same |
| JP2023077972A (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
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