JPH05166966A - 半導体装置の実装用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】半導体装置４から電気的信号を取り出す為の配
線パタ−ン２を有する実装用基板１において、該配線パ
タ−ン２とは異なった形態の半導体装置搭載用位置決め
及び半田仮付け用パタ−ン３を設けた。 【効果】半導体装置実装時の位置合わせが容易となるの
で、作業効率を向上させることができ、また、位置ズレ
が防止されることにより、基板再生率を低減させること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の実装用基
板に関し、特に、半導体装置搭載用位置決め用パタ−ン
及び半田仮付け用パタ−ンを設けた実装用基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】封止の完了した半導体装置を実装する為
に、実装用基板が使用されている。実装用基板には各種
のものがあり、プリント配線基板はその一例をなす。プ
リント配線基板は、例えば、樹脂基板上にスクリ−ン印
刷により配線パタ−ンを配設してなり、当該基板を用い
た実装は、例えば、当該基板上に、表面実装型半導体装
置を搭載し、当該半導体装置の内部配線を外部に取出さ
せる為のアウタ−リ−ドを前記配線パタ−ンに半田付け
することにより行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来技
術では、表面実装型半導体装置を基板へ実装する際に、
手作業によって、位置決めを行ない、アウタ−リ−ドの
コ−ナ−部を仮半田付してから、ヒ−トコラムにより本
半田付を行なうので、位置合せが難しく、また位置合せ
ズレも生じ易いという問題点があった。本発明は、かか
る従来技術の有する欠点を解消し、実装時の位置合せを
容易にし、更に、位置合わせズレを防止し、半田の表面
張力による自己位置補正作用を可能とする技術を提供す
ることを目的とする。本発明の前記ならびにそのほかの
目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面か
らあきらかになるであろう。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明では、通常の電気
信号を取り出す為の配線パタ−ンとは形状、位置など形
態が異なったパタ−ンを実装用基板に設けるようにし
た。

【０００５】

【作用】本発明による位置決め用パタ−ン及び半田仮付
用パタ−ンは、他の電気信号を取り出す為のパタ−ン
（配線パタ−ン）とは、形状、位置等その形態が異なっ
たものとしている。従って、位置合わせ及び半田仮付時
には、タ−ゲットの役目をなし、作業が容易となる。ま
た、パタ−ン形状を工夫することにより、半田の表面張
力が大きくなるので、合わせズレが生じた場合、アウタ
−リ−ドが半田の中心に引き寄せられて自己位置補正す
る。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１に示すように、実装用基板１において、通常の
電気信号を取り出すための配線パタ−ン２とは形状が異
なったパタ−ン３を設ける。当該実装用基板１は、例え
ば、エポキシ樹脂などからなる樹脂基板から構成されて
いる。当該基板１の表面には、例えば、スクリ−ン印刷
により、例えばＣｕ箔よりなる配線パタ−ン２が形成さ
れている。また、当該基板１の表面には、当該配線パタ
−ン２に加えて、同様にＣｕ箔よりなり、該配線パタ−
ン２より大きな形状のパタ−ン３を設けており、当該パ
タ−ン３を位置決めパタ−ンおよび仮半田付パタ−ンと
なしてある。当該基板１に搭載される半導体装置４は、
図示例のごとく 表面実装型に構成され、また、樹脂封
止型に構成され、その図示が省略されているが、封止部
の内部には、半導体素子が内蔵され、当該素子の電極と
リ−ドフレ−ムのインナ−リ−ドとがワイヤボンディン
グされ、該リ−ドフレ−ムのアウタリ−ド５が、図に示
すように、その封止部の外部に引出されている。

【０００７】当該基板１上への半導体装置４の実装に際
し、パタ−ン３を位置決めの基準として位置合わせす
る。当該パタ−ン３は、図示のように、２カ所コ−ナ−
部に配置されている。従って、これにより半導体装置４
の当該基板１への実装時に、そのアウタ−リ−ド５と当
該基板１表面の配線パタ−ン２の位置合わせが容易とな
る。

【０００８】上記例では、コ−ナ−部に四辺形の位置決
めおよび半仮田付パタ−ンを構成した例を示したが、本
発明では、当該パタ−ン３の形状配置などの形態を各種
のものに変更することが可能であり、図３は、パタ−ン
３の形状を十字型に構成した例を示し、また、図４は、
コ−ナ−部でなく、中央部に、四辺形の位置決めおよび
半仮田付パタ−ンを構成した例を示す。

【０００９】図２は、半田付実装の断面の一例を示す。
当該実装において、本発明では、上記パタ−ン３を、図
１で示すように配線パタ−ン２に比して大きく構成する
ことにより、半田６の表面張力が大きくなる為、アウタ
−リ−ド５とパタ−ン２との合わせズレが生じた場合、
アウタ−リ−ド５がパタ−ン２の中心に引き寄せられて
自己位置補正することができる。

【００１０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。以上の説
明では主として本発明者によってなされた発明をその背
景となった利用分野である表面実装型半導体装置に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、表面実装型電子部品等に広く応用できる。

【００１１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、半導体装置実装時
の位置合わせが容易となるので、作業効率を向上させる
ことができ、また、位置ズレが防止されることにより、
基板再生率を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図

【図２】本発明の一実施例の要部断面図

【図３】本発明のさらに他の実施例の平面図

【図４】本発明のさらにまた他の実施例の平面図

【符号の説明】

１・・・実装用基板 ２・・・配線パタ−ン ３・・・位置決め及び半田仮付用パタ−ン ４・・・半導体装置 ５・・・アウタ−リ−ド ６・・・半田

フロントページの続き (72)発明者 小原 哲治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 細江 英之 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所デバイス開発センタ内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置から電気的信号を取り出す為の
   配線パタ−ンを有する実装用基板において、該配線パタ
   −ンとは異なった形態のパタ−ンを設け、当該パタ−ン
   を半導体装置搭載用位置決め及び半田仮付け用パタ−ン
   となしたことを特徴とする半導体装置の実装用基板。
2. 【請求項２】半導体装置搭載用位置決め及び半田仮付け
   用パタ−ンを、配線パタ−ンに比して大きく構成してな
   る、請求項１に記載の半導体装置の実装用基板。