JPH05167002A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH05167002A JPH05167002A JP33534991A JP33534991A JPH05167002A JP H05167002 A JPH05167002 A JP H05167002A JP 33534991 A JP33534991 A JP 33534991A JP 33534991 A JP33534991 A JP 33534991A JP H05167002 A JPH05167002 A JP H05167002A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- metal base
- case lid
- package structure
- case
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置を精度よく組立てられるようにした
半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】絶縁基板１に半導体チップ２をマウントした回
路組立体を金属ベース５に搭載し、これに外装ケース
６，外部導出端子３付きのケース蓋７を組合わせてなる
半導体装置において、ケース蓋の裏面側に支持脚１０を
突設し、該支持脚の先端を前記金属ベース上の定位置に
穿孔した差込穴５ａに嵌合してケース蓋，およびケース
蓋に装着した外部導出端子を所定の組立位置に正しく位
置決めして固定する。
半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】絶縁基板１に半導体チップ２をマウントした回
路組立体を金属ベース５に搭載し、これに外装ケース
６，外部導出端子３付きのケース蓋７を組合わせてなる
半導体装置において、ケース蓋の裏面側に支持脚１０を
突設し、該支持脚の先端を前記金属ベース上の定位置に
穿孔した差込穴５ａに嵌合してケース蓋，およびケース
蓋に装着した外部導出端子を所定の組立位置に正しく位
置決めして固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタモジュー
ルなどを対象とした半導体装置のパッケージ構造に関す
る。
ルなどを対象とした半導体装置のパッケージ構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる半導体装
置の従来構造を図３に示す。図において、１は半導体回
路の絶縁基板、２は絶縁基板１にマウントしたトランジ
スタなどの半導体チップ、３は先端を絶縁基板上の導体
パターンに指定した電極ランドに半田接合し、その上部
を後記のケース蓋を貫通して外部に引出した外部導出端
子、４は前記の回路組立体を収容したパッケージであ
り、該パッケージ４は放熱用の金属ベース５と、樹脂成
形品の外装ケース６と、前記の外部導出端子３を圧入し
た樹脂成形品のケース蓋７とから構築されている。ま
た、８はパッケージ内に充填したシリコーンゲル、９は
外装ケース６とケース蓋７との間を封止したエポキシ樹
脂である。
置の従来構造を図３に示す。図において、１は半導体回
路の絶縁基板、２は絶縁基板１にマウントしたトランジ
スタなどの半導体チップ、３は先端を絶縁基板上の導体
パターンに指定した電極ランドに半田接合し、その上部
を後記のケース蓋を貫通して外部に引出した外部導出端
子、４は前記の回路組立体を収容したパッケージであ
り、該パッケージ４は放熱用の金属ベース５と、樹脂成
形品の外装ケース６と、前記の外部導出端子３を圧入し
た樹脂成形品のケース蓋７とから構築されている。ま
た、８はパッケージ内に充填したシリコーンゲル、９は
外装ケース６とケース蓋７との間を封止したエポキシ樹
脂である。
【０００３】また、上記構成の半導体装置は次のような
手順で組立てられる。まず、半導体チップ２をマウント
した絶縁基板１を金属ベース５に搭載して接合し、次に
ケース蓋７に圧入して装着された外部導出端子３をケー
ス蓋とともに絶縁基板１の上に載せ、固定治具などを用
いてケース蓋を定位置に位置決め保持した状態でリフロ
ー半田付け法により絶縁基板１の導体パターンと外部導
出端子３との間を半田付けする。続いて金属ベース５の
上に外装ケース６を固着した後にケース６とケース蓋７
の周縁との間の隙間を通じてシリコーンゲル８を充填
し、さらにその上にエポキシ樹脂９を注入して硬化処理
する。
手順で組立てられる。まず、半導体チップ２をマウント
した絶縁基板１を金属ベース５に搭載して接合し、次に
ケース蓋７に圧入して装着された外部導出端子３をケー
ス蓋とともに絶縁基板１の上に載せ、固定治具などを用
いてケース蓋を定位置に位置決め保持した状態でリフロ
ー半田付け法により絶縁基板１の導体パターンと外部導
出端子３との間を半田付けする。続いて金属ベース５の
上に外装ケース６を固着した後にケース６とケース蓋７
の周縁との間の隙間を通じてシリコーンゲル８を充填
し、さらにその上にエポキシ樹脂９を注入して硬化処理
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構成では、半導体装置の組立て面で次記のような不
便さがある。すなわち、金属ベース５の上で絶縁基板１
に外部導出端子３を半田付けした組立状態では、ケース
蓋７が絶縁基板上に起立した外部導出端子３に支えられ
ている。しかして、外部導出端子３は比較的肉厚の薄い
銅板で作られたもので、かつ端子板の途中箇所がダンパ
部の形成，内部配線経路に合わせて屈曲しているために
機械的な強度が弱く、したがってケース蓋７が不安定な
支持状態にあり、僅かな外力で位置がずれ動いてしま
う。このために、金属ベース４を基準としてケース蓋７
を正確な組立位置に固定保持できず、続く外装ケース６
の装着，封止樹脂の充填などを行う組立工程の作業面に
支障を来す。
来の構成では、半導体装置の組立て面で次記のような不
便さがある。すなわち、金属ベース５の上で絶縁基板１
に外部導出端子３を半田付けした組立状態では、ケース
蓋７が絶縁基板上に起立した外部導出端子３に支えられ
ている。しかして、外部導出端子３は比較的肉厚の薄い
銅板で作られたもので、かつ端子板の途中箇所がダンパ
部の形成，内部配線経路に合わせて屈曲しているために
機械的な強度が弱く、したがってケース蓋７が不安定な
支持状態にあり、僅かな外力で位置がずれ動いてしま
う。このために、金属ベース４を基準としてケース蓋７
を正確な組立位置に固定保持できず、続く外装ケース６
の装着，封止樹脂の充填などを行う組立工程の作業面に
支障を来す。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的はケース蓋に簡易な固定手段を追加装
備することで、前記した従来の難点を解消して半導体装
置を精度よく，かつ適正に組立てられるようにした半導
体装置のパッケージ構造を提供することにある。
であり、その目的はケース蓋に簡易な固定手段を追加装
備することで、前記した従来の難点を解消して半導体装
置を精度よく，かつ適正に組立てられるようにした半導
体装置のパッケージ構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージ構造においては、ケース蓋の裏
面側に支持脚を突設し、該支持脚の先端を前記金属ベー
スに接合してケース蓋を所定の組立位置に固定保持して
構成するものとする。
に、本発明のパッケージ構造においては、ケース蓋の裏
面側に支持脚を突設し、該支持脚の先端を前記金属ベー
スに接合してケース蓋を所定の組立位置に固定保持して
構成するものとする。
【０００７】また、前記構成の実施態様として、支持脚
の先端をあらかじめ金属ベース上の定位置に穿孔した差
込穴に嵌合して固定する構成、あるいは支持脚をケース
蓋に結合した金属棒となして、該金属棒の先端を金属ベ
ース上の定位置に半田接合した構成がある。
の先端をあらかじめ金属ベース上の定位置に穿孔した差
込穴に嵌合して固定する構成、あるいは支持脚をケース
蓋に結合した金属棒となして、該金属棒の先端を金属ベ
ース上の定位置に半田接合した構成がある。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、半導体装置の仮組立状態
でケース蓋が支持脚を介して金属ベースを基準とした所
定の組立位置に安定よく固定保持されることになる。こ
の場合に、特に金属ベース上の定位置にあらかじめ支持
脚の差込穴を穿孔しておいた構成では、組立時に支持脚
を金属ベース板の穴に合わせて嵌め込むことでケース板
自身の正確な位置決めと同時に、ケース蓋に装着した外
部導出端子の位置決め，保持もなされる。したがって外
部導出端子を絶縁基板に半田付けするリフロー半田付け
工程では、固定治具などを使用することなく外部導出端
子を正しい位置に保持して半田付けできる。
でケース蓋が支持脚を介して金属ベースを基準とした所
定の組立位置に安定よく固定保持されることになる。こ
の場合に、特に金属ベース上の定位置にあらかじめ支持
脚の差込穴を穿孔しておいた構成では、組立時に支持脚
を金属ベース板の穴に合わせて嵌め込むことでケース板
自身の正確な位置決めと同時に、ケース蓋に装着した外
部導出端子の位置決め，保持もなされる。したがって外
部導出端子を絶縁基板に半田付けするリフロー半田付け
工程では、固定治具などを使用することなく外部導出端
子を正しい位置に保持して半田付けできる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１に基づいて説明す
る。なお、図中で図２と対応する同一部材には同じ符号
が付してある。すなわち、図１の構成においては、ケー
ス蓋７の裏面側には数箇所に分散して突起７ａが一体に
成形されており、かつその突起７ａには符号１０で示す
金属棒の支持脚が圧入されている。一方、前記支持脚１
０に対向して金属ベース５には板面上の所定位置に支持
脚の差込穴（窪み）５ａが穿孔されている。また、前記
支持脚１０の長さは、ケース蓋７を金属ベース５との間
に所定の組立間隔を保持するような寸法に設定されてい
る。
る。なお、図中で図２と対応する同一部材には同じ符号
が付してある。すなわち、図１の構成においては、ケー
ス蓋７の裏面側には数箇所に分散して突起７ａが一体に
成形されており、かつその突起７ａには符号１０で示す
金属棒の支持脚が圧入されている。一方、前記支持脚１
０に対向して金属ベース５には板面上の所定位置に支持
脚の差込穴（窪み）５ａが穿孔されている。また、前記
支持脚１０の長さは、ケース蓋７を金属ベース５との間
に所定の組立間隔を保持するような寸法に設定されてい
る。
【００１０】かかる構成で、半導体装置の組立時には、
ケース蓋７に外部導出端子３とともに支持脚１０を圧入
して装着した状態で、これを回路組立体を搭載した金属
ベース５の上に載置し、ここで図２（ａ），（ｂ）で示
すように支持脚１０の先端を金属ベース側の差込穴５ａ
に嵌め込む。これにより、金属ベース５を基準にしてケ
ース蓋７が正確な組立位置に固定保持されるとともに、
同時に絶縁基板１に対する外部導出端子３の半田付けの
位置決めがなされる。したがって、続く外部導出端子３
のリフロー半田付け工程でも特別な固定治具が必要なく
行えるし、さらに外装ケース６との組合わせ，封止樹脂
の充填工程でもケース蓋７を所定の位置に位置決め固定
した状態で組立作業を進めることができる。なお、図２
のように支持脚１０の先端を金属ベース５の差込穴５ａ
に挿入する代わりに、支持脚（金属棒）１０の先端を金
属ベース上の所定位置に合わせて半田接合して固定する
こともできる。
ケース蓋７に外部導出端子３とともに支持脚１０を圧入
して装着した状態で、これを回路組立体を搭載した金属
ベース５の上に載置し、ここで図２（ａ），（ｂ）で示
すように支持脚１０の先端を金属ベース側の差込穴５ａ
に嵌め込む。これにより、金属ベース５を基準にしてケ
ース蓋７が正確な組立位置に固定保持されるとともに、
同時に絶縁基板１に対する外部導出端子３の半田付けの
位置決めがなされる。したがって、続く外部導出端子３
のリフロー半田付け工程でも特別な固定治具が必要なく
行えるし、さらに外装ケース６との組合わせ，封止樹脂
の充填工程でもケース蓋７を所定の位置に位置決め固定
した状態で組立作業を進めることができる。なお、図２
のように支持脚１０の先端を金属ベース５の差込穴５ａ
に挿入する代わりに、支持脚（金属棒）１０の先端を金
属ベース上の所定位置に合わせて半田接合して固定する
こともできる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明のパッケージ構
造によれば、支持脚を介してケース蓋を金属ベース上に
定めた所定の組立位置に精度よく固定保持することがで
き、これによりケース蓋に装着した外部導出端子と絶縁
基板との間の半田付け，並びにその後に行うパッケージ
の組立て，封止樹脂充填などの組立作業を円滑，かつ適
正に進めることができる。
造によれば、支持脚を介してケース蓋を金属ベース上に
定めた所定の組立位置に精度よく固定保持することがで
き、これによりケース蓋に装着した外部導出端子と絶縁
基板との間の半田付け，並びにその後に行うパッケージ
の組立て，封止樹脂充填などの組立作業を円滑，かつ適
正に進めることができる。
【図１】本発明の実施例による半導体装置の組立構造を
示す構成断面図
示す構成断面図
【図２】図１における支持脚の差込部を拡大して表した
ものであり、（ａ）は金属ベースへの差込前の状態図、
（ｂ）は差込後の状態図
ものであり、（ａ）は金属ベースへの差込前の状態図、
（ｂ）は差込後の状態図
【図３】従来における半導体装置の組立構造を示す構成
断面図
断面図
１ 絶縁基板 ２ 半導体チップ ３ 外部導出端子 ４ パッケージ ５ 金属ベース ５ａ 支持脚の差込穴 ６ 外装ケース ７ ケース蓋 １０ 支持脚
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを含む回路組立体を金属ベー
ス上に搭載し、これに外装ケース，外部導出端子付きの
ケース蓋を組合わせて組立てた半導体装置のパッケージ
において、ケース蓋の裏面側に支持脚を突設し、該支持
脚の先端を前記金属ベースに接合してケース蓋を所定の
組立位置に固定保持したことを特徴とする半導体装置の
パッケージ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
支持脚の先端をあらかじめ金属ベース上の定位置に穿孔
した差込穴に嵌合して固定したことを特徴とする半導体
装置のパッケージ構造。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージ構造において、
支持脚がケース蓋に結合した金属棒であり、該金属棒の
先端を金属ベース上の定位置に半田接合したことを特徴
とする半導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33534991A JPH05167002A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33534991A JPH05167002A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167002A true JPH05167002A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18287534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33534991A Pending JPH05167002A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5956231A (en) * | 1994-10-07 | 1999-09-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having power semiconductor elements |
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2015004990A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力用半導体モジュール |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33534991A patent/JPH05167002A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5956231A (en) * | 1994-10-07 | 1999-09-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having power semiconductor elements |
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2015004990A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力用半導体モジュール |
| CN105378921A (zh) * | 2013-07-10 | 2016-03-02 | 日立汽车系统株式会社 | 功率半导体模块 |
| JP6040312B2 (ja) * | 2013-07-10 | 2016-12-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力用半導体モジュール |
| US9666395B2 (en) | 2013-07-10 | 2017-05-30 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power semiconductor module |
| EP3021358A4 (en) * | 2013-07-10 | 2017-11-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power semiconductor module |
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