JPH05171440A - 真空装置 - Google Patents
真空装置Info
- Publication number
- JPH05171440A JPH05171440A JP34269091A JP34269091A JPH05171440A JP H05171440 A JPH05171440 A JP H05171440A JP 34269091 A JP34269091 A JP 34269091A JP 34269091 A JP34269091 A JP 34269091A JP H05171440 A JPH05171440 A JP H05171440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- processing chamber
- chamber
- vacuum processing
- processed
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本発明はロードロック方式の真空装置に関し
て、特に、被処理物を移送する際、真空予備室から真空
処理室へ外部の酸素や水蒸気などの異物を極力侵入を抑
えることを目的とする。 【構成】ロードロック方式の真空装置の処理室１におい
て、圧力調整用ガス開口部２と放電部を隔離する壁７を
設け、外部からの異物侵入を極力抑えることができる。 【効果】被処理物や真空処理室に悪影響を与える外部か
らの異物侵入を抑える効果がある。
て、特に、被処理物を移送する際、真空予備室から真空
処理室へ外部の酸素や水蒸気などの異物を極力侵入を抑
えることを目的とする。 【構成】ロードロック方式の真空装置の処理室１におい
て、圧力調整用ガス開口部２と放電部を隔離する壁７を
設け、外部からの異物侵入を極力抑えることができる。 【効果】被処理物や真空処理室に悪影響を与える外部か
らの異物侵入を抑える効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被処理物を所定の圧力
まで減圧した中で処理加工する真空装置で特に半導体産
業においてみられるような環境下の不純物に敏感な処理
を行う真空装置に対して適用されるべきものである。
まで減圧した中で処理加工する真空装置で特に半導体産
業においてみられるような環境下の不純物に敏感な処理
を行う真空装置に対して適用されるべきものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図２を用いて説明する。図
２は従来の真空装置の構成図であって一般にロードロッ
ク方式といわれる真空装置である。このような構成をと
る目的は外部から被処理物を真空処理室へ移送する際、
真空予備室が真空処理室とほぼ同等の圧力下で被処理物
が移送され、真空処理室に悪影響を与える不純な外部の
酸素や蒸気の侵入をできるかぎり防ぐことである。この
ような方式は、既に広く用いられているが、文献資料を
挙げるなら、たとえば、１９８４年日刊工業新聞社発行
「ドライプロセス応用技術」７４〜７５ページに一例が
有る。
２は従来の真空装置の構成図であって一般にロードロッ
ク方式といわれる真空装置である。このような構成をと
る目的は外部から被処理物を真空処理室へ移送する際、
真空予備室が真空処理室とほぼ同等の圧力下で被処理物
が移送され、真空処理室に悪影響を与える不純な外部の
酸素や蒸気の侵入をできるかぎり防ぐことである。この
ような方式は、既に広く用いられているが、文献資料を
挙げるなら、たとえば、１９８４年日刊工業新聞社発行
「ドライプロセス応用技術」７４〜７５ページに一例が
有る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のロード
ロック方式の真空装置は被処理物を真空予備室から真空
処理室へ移送する際、外部の酸素や水蒸気の存在が比較
的多い真空予備室から異物が真空処理室に侵入する恐れ
があった。
ロック方式の真空装置は被処理物を真空予備室から真空
処理室へ移送する際、外部の酸素や水蒸気の存在が比較
的多い真空予備室から異物が真空処理室に侵入する恐れ
があった。
【０００４】本発明の目的は、外部の酸素や水蒸気の真
空予備室を通じた真空処理室への侵入及び被処理物を加
工するための放電部への侵入を極力抑えることが可能な
ロードロック方式の真空装置を提供することにある。
空予備室を通じた真空処理室への侵入及び被処理物を加
工するための放電部への侵入を極力抑えることが可能な
ロードロック方式の真空装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のロードロック方
式の真空装置は、真空予備室と真空処理室にそれぞれ独
立に圧力の制御ができるガス供給系と真空排気装置を具
備し、被処理物を移送する際に、真空処理室の圧力を真
空予備室の圧力より高い状態に保持することにより、上
述の外部異物が真空処理室へ侵入することを極力抑え
る。また、真空処理室の圧力調整用ガス開口部が処理ガ
ス開口部と分離され、しかも、放電部を隔離する壁によ
り、被処理物に悪影響を与える上述の外部異物侵入を極
力抑える。
式の真空装置は、真空予備室と真空処理室にそれぞれ独
立に圧力の制御ができるガス供給系と真空排気装置を具
備し、被処理物を移送する際に、真空処理室の圧力を真
空予備室の圧力より高い状態に保持することにより、上
述の外部異物が真空処理室へ侵入することを極力抑え
る。また、真空処理室の圧力調整用ガス開口部が処理ガ
ス開口部と分離され、しかも、放電部を隔離する壁によ
り、被処理物に悪影響を与える上述の外部異物侵入を極
力抑える。
【０００６】
【作用】本発明によれば被処理物を移送する際、両室間
の連絡部には、真空処理室から真空予備室方向へのみ気
体流が発生する。したがって、真空予備室に存在する酸
素や水蒸気などの不純物が真空処理室に流入することを
極力抑えることができる。また、放電部には、気体流の
発生が抑えられ、被処理物に前記不純物の流入を極力抑
えることができる。
の連絡部には、真空処理室から真空予備室方向へのみ気
体流が発生する。したがって、真空予備室に存在する酸
素や水蒸気などの不純物が真空処理室に流入することを
極力抑えることができる。また、放電部には、気体流の
発生が抑えられ、被処理物に前記不純物の流入を極力抑
えることができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の実施例の模式図を示す。図
１において、ロードロック方式の真空装置は、被処理物
６を載置する下部電極５とこれに対向する上部電極４と
で放電部が構成されるが、これを分ける隔壁７と、被処
理物を加工するための処理用ガス開口部１と、被処理物
を真空予備室から真空処理室へ移送する際両室の圧力調
整するためのガス開口部２と、真空予備室を真空排気す
る排気部９と、真空処理室と真空予備室を連結する仕切
弁３により構成されている。
て説明する。図１は本発明の実施例の模式図を示す。図
１において、ロードロック方式の真空装置は、被処理物
６を載置する下部電極５とこれに対向する上部電極４と
で放電部が構成されるが、これを分ける隔壁７と、被処
理物を加工するための処理用ガス開口部１と、被処理物
を真空予備室から真空処理室へ移送する際両室の圧力調
整するためのガス開口部２と、真空予備室を真空排気す
る排気部９と、真空処理室と真空予備室を連結する仕切
弁３により構成されている。
【０００８】次に、このように構成された第一の実施例
について説明する。真空予備室に被処理物を載置し、排
気部９により真空排気される。真空処理室は圧力調整用
ガス開口部よりガスが導入され、真空予備室よりも圧力
が高く設定される。それと同時に仕切弁３が開き、被処
理物が真空処理室へ移送される。したがって、ガスは真
空処理室から真空予備室へ流れる。また、圧力調整用ガ
ス開口部が処理用ガス開口部と別に設けられ、圧力調整
用ガス開口部が放電部よりも離れているので、処理場所
には気流の発生はなく、被処理物に対する異物汚染が抑
えられる。しかも、この隔壁は、ガスが予備室側へ流
れ、被処理物に悪影響を与える異物を放電部に寄せ付け
ない構造となる。
について説明する。真空予備室に被処理物を載置し、排
気部９により真空排気される。真空処理室は圧力調整用
ガス開口部よりガスが導入され、真空予備室よりも圧力
が高く設定される。それと同時に仕切弁３が開き、被処
理物が真空処理室へ移送される。したがって、ガスは真
空処理室から真空予備室へ流れる。また、圧力調整用ガ
ス開口部が処理用ガス開口部と別に設けられ、圧力調整
用ガス開口部が放電部よりも離れているので、処理場所
には気流の発生はなく、被処理物に対する異物汚染が抑
えられる。しかも、この隔壁は、ガスが予備室側へ流
れ、被処理物に悪影響を与える異物を放電部に寄せ付け
ない構造となる。
【０００９】
【発明の効果】ロードロック方式の真空装置は真空処理
室と真空予備室の２個の室をもつが、このように構成さ
れる目的は、真空処理室が外部から直接大気に触れない
ように真空予備室を介して被処理物を真空処理室へ移送
する際、両室内をほぼ同程度まで減圧し、真空処理室に
外部の酸素や水蒸気の侵入をできるかぎり抑えることで
ある。
室と真空予備室の２個の室をもつが、このように構成さ
れる目的は、真空処理室が外部から直接大気に触れない
ように真空予備室を介して被処理物を真空処理室へ移送
する際、両室内をほぼ同程度まで減圧し、真空処理室に
外部の酸素や水蒸気の侵入をできるかぎり抑えることで
ある。
【００１０】本発明の効果は、両室内の圧力を独立に制
御できるガス供給装置を設け、真空処理室が真空予備室
の圧力よりも高く設定でき、真空処理室内への外部から
の異物の侵入を従来のロードロック方式の真空装置に比
べさらに抑えることである。また、圧力調整用ガス開口
部を放電部から遠ざけることと、真空処理室に隔壁を設
けることにより、被処理物に悪影響を与える異物の侵入
を抑えることである。
御できるガス供給装置を設け、真空処理室が真空予備室
の圧力よりも高く設定でき、真空処理室内への外部から
の異物の侵入を従来のロードロック方式の真空装置に比
べさらに抑えることである。また、圧力調整用ガス開口
部を放電部から遠ざけることと、真空処理室に隔壁を設
けることにより、被処理物に悪影響を与える異物の侵入
を抑えることである。
【図１】本発明の実施例を示す装置の模式図である。
【図２】従来装置の模式図である。
１…真空処理室 ２…圧力調整用開口部 ７…隔壁
Claims (3)
- 【請求項１】被処理物を載置し、処理するための真空処
理室と、前記真空処理室を排気するために設けられた第
一の排気装置系と、被処理物を前記真空処理室内に移送
する搬送系と、前記真空処理室に隣接して配置され、搬
送系の一部を格納し、被処理物を前記真空処理室へ移送
されるとき、その内部を通過する真空予備室と、前記真
空予備室を排気すべく設けられた第二の排気装置系と、
前記真空処理室と前記真空予備室に気体を供給し両室内
の圧力をそれぞれ独立に制御できるガス供給装置系とを
備えた真空装置において、 前記真空予備室から前記真空処理室へ移送する際、直前
に前記真空処理室内の圧力が真空予備室の圧力より高く
なるように、前記ガス供給装置系から圧力調整用ガスを
両室内に導入することを特徴とする真空装置。 - 【請求項２】請求項１に記述した真空装置であって、前
記圧力調整用ガスが真空処理室へ導入される開口部と真
空処理するためのガス導入用開口部が別に設けているこ
とを特徴とする真空装置。 - 【請求項３】請求項１に記述した真空装置であって、被
処理物を加工するための放電部を隔離する壁を設けてい
ることを特徴とする真空装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34269091A JPH05171440A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 真空装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34269091A JPH05171440A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 真空装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171440A true JPH05171440A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18355745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34269091A Pending JPH05171440A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 真空装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05171440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221171A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-08-30 | Canon Anelva Corp | 異種薄膜作成装置 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34269091A patent/JPH05171440A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221171A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-08-30 | Canon Anelva Corp | 異種薄膜作成装置 |
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