JPH05175002A - 円筒型電子部品 - Google Patents
円筒型電子部品Info
- Publication number
- JPH05175002A JPH05175002A JP3338587A JP33858791A JPH05175002A JP H05175002 A JPH05175002 A JP H05175002A JP 3338587 A JP3338587 A JP 3338587A JP 33858791 A JP33858791 A JP 33858791A JP H05175002 A JPH05175002 A JP H05175002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- solder plating
- melting point
- electronic component
- point solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極部表面の酸化が防止でき、しかも低温状
態で優れたハンダ付け性を実現し得る円筒型電子部品を
提供することを目的とする。 【構成】 電極ベース１２の外表面にハンダメッキ層３
を形成する電子部品であって、前記ハンダメッキ層３は
電極ベース１２の外表面に形成される内側の低融点ハン
ダメッキ層３１と、この低融点ハンダメッキ層３１の外
表面に形成される外側の高融点ハンダメッキ層３２とか
ら成ることを特徴としている。
態で優れたハンダ付け性を実現し得る円筒型電子部品を
提供することを目的とする。 【構成】 電極ベース１２の外表面にハンダメッキ層３
を形成する電子部品であって、前記ハンダメッキ層３は
電極ベース１２の外表面に形成される内側の低融点ハン
ダメッキ層３１と、この低融点ハンダメッキ層３１の外
表面に形成される外側の高融点ハンダメッキ層３２とか
ら成ることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば抵抗器等のよ
うに２つの電極部をもつ円筒型電子部品に関する。
うに２つの電極部をもつ円筒型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば円筒型抵抗器は、図示
はしないが、表面に抵抗値を示すコード部を塗膜した抵
抗器本体の両端部に電極ベースを備え、この電極ベース
の外表面に一層のハンダメッキ層を形成して電極部を設
けている。このハンダメッキ層は、電極部のハンダ付け
性を確保するためのものである。
はしないが、表面に抵抗値を示すコード部を塗膜した抵
抗器本体の両端部に電極ベースを備え、この電極ベース
の外表面に一層のハンダメッキ層を形成して電極部を設
けている。このハンダメッキ層は、電極部のハンダ付け
性を確保するためのものである。
【０００３】この円筒型抵抗器は、プリント基板のパタ
ーン部に実装される。この実装は、リフロー方式等によ
るハンダ付けが実行されている。
ーン部に実装される。この実装は、リフロー方式等によ
るハンダ付けが実行されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の円筒型抵抗器の
電極部は、電極ベースの外表面に単一層のハンダメッキ
層を設けることで形成されている。ところで、抵抗器の
製造工程時点では、電極部のメッキは高温ハンダである
方が、電極部の酸化を抑えることができる。また、抵抗
器をプリント基板へ実装する場合は、低温ハンダである
方がハンダ付け温度範囲が広くなり優位であることが知
られている。従来の円筒型抵抗器の電極部は、単一のハ
ンダメッキ層を設けたものである。従って、この単一の
ハンダメッキ層を仮に高温メッキにすると、製造工程段
階における酸化に対しては有効に対応し得る反面、基板
実装段階におけるリフローハンダでは抵抗器自体（及び
プリント基板）に、熱ストレスによる悪影響を与える虞
れがある。また逆に、この単一のハンダメッキ層を低温
メッキにすると、低温リフローハンダ時点（基板実装段
階）での熱ストレスによる悪影響はない反面、製造工程
段階において電極部が熱により酸化し、ハンダつけ性が
劣化する虞れがある。また、抵抗器には通常、外装及び
抵抗値を示すコードが熱硬化性塗料により形成される
が、この熱により電極部が酸化する等の不利がある。
電極部は、電極ベースの外表面に単一層のハンダメッキ
層を設けることで形成されている。ところで、抵抗器の
製造工程時点では、電極部のメッキは高温ハンダである
方が、電極部の酸化を抑えることができる。また、抵抗
器をプリント基板へ実装する場合は、低温ハンダである
方がハンダ付け温度範囲が広くなり優位であることが知
られている。従来の円筒型抵抗器の電極部は、単一のハ
ンダメッキ層を設けたものである。従って、この単一の
ハンダメッキ層を仮に高温メッキにすると、製造工程段
階における酸化に対しては有効に対応し得る反面、基板
実装段階におけるリフローハンダでは抵抗器自体（及び
プリント基板）に、熱ストレスによる悪影響を与える虞
れがある。また逆に、この単一のハンダメッキ層を低温
メッキにすると、低温リフローハンダ時点（基板実装段
階）での熱ストレスによる悪影響はない反面、製造工程
段階において電極部が熱により酸化し、ハンダつけ性が
劣化する虞れがある。また、抵抗器には通常、外装及び
抵抗値を示すコードが熱硬化性塗料により形成される
が、この熱により電極部が酸化する等の不利がある。
【０００５】この発明では、以上のような課題を解消さ
せ、電極部表面の酸化が防止でき、しかも低温状態で優
れたハンダつけ性を実現し得る電子部品を提供すること
を目的とする。
せ、電極部表面の酸化が防止でき、しかも低温状態で優
れたハンダつけ性を実現し得る電子部品を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明の円筒型電子部品では、次のよ
うな構成としている。円筒型電子部品は、電極ベースの
外表面にハンダメッキ層を形成する電子部品であって、
前記ハンダメッキ層は電極ベースの外表面に形成される
内側の低融点ハンダメッキ層と、この低融点ハンダメッ
キ層の外表面に形成される外側の高融点ハンダメッキ層
とから成ることを特徴としている。
させるために、この発明の円筒型電子部品では、次のよ
うな構成としている。円筒型電子部品は、電極ベースの
外表面にハンダメッキ層を形成する電子部品であって、
前記ハンダメッキ層は電極ベースの外表面に形成される
内側の低融点ハンダメッキ層と、この低融点ハンダメッ
キ層の外表面に形成される外側の高融点ハンダメッキ層
とから成ることを特徴としている。
【０００７】このような構成を有する円筒型電子部品
（例えば円筒型抵抗器）では、電極ベースの表面に設け
られるハンダメッキ層を、低融点ハンダメッキ層である
内側層と、高融点ハンダメッキ層の外側層とからなる２
層構造としている。つまり、外側のメッキ層を酸化しに
くい膜とし、内側のメッキ層を低温リフロー方式に対応
できる層としている。これにより、抵抗器製造工程にお
ける熱による酸化・溶融におけるハンダつけ性の劣化を
最小限に抑えることが出来る。つまり、外側の高融点ハ
ンダメッキ層により電極部の酸化を防止できる。また、
抵抗器を基板に実装する際、低温状態で内側の低融点ハ
ンダメッキ層が容易に溶融する。従って、低温リフロー
方式によって確実なハンダ付け性を実現でき、熱ストレ
スによる悪影響も防止し得る。
（例えば円筒型抵抗器）では、電極ベースの表面に設け
られるハンダメッキ層を、低融点ハンダメッキ層である
内側層と、高融点ハンダメッキ層の外側層とからなる２
層構造としている。つまり、外側のメッキ層を酸化しに
くい膜とし、内側のメッキ層を低温リフロー方式に対応
できる層としている。これにより、抵抗器製造工程にお
ける熱による酸化・溶融におけるハンダつけ性の劣化を
最小限に抑えることが出来る。つまり、外側の高融点ハ
ンダメッキ層により電極部の酸化を防止できる。また、
抵抗器を基板に実装する際、低温状態で内側の低融点ハ
ンダメッキ層が容易に溶融する。従って、低温リフロー
方式によって確実なハンダ付け性を実現でき、熱ストレ
スによる悪影響も防止し得る。
【０００８】
【実施例】図１は、この考案に係る円筒型電子部品の具
体的な一実施例を示す斜視図である。
体的な一実施例を示す斜視図である。
【０００９】円筒型電子部品は、実施例では抵抗器本体
１の両端部に電極部２を備えた円筒型の抵抗器を示して
いる。この円筒型抵抗器は、抵抗器本体１の外装表面１
３に抵抗値を示すコード１１が、熱硬化塗料で途膜形成
してある。また、抵抗器本体１の両端部の電極ベース１
２には、ハンダメッキ層３が形成してある。この発明の
特徴は、上記ハンダメッキ層３を２層構造とした点にあ
る。ハンダメッキ層３は、図２で示すように、電極ベー
ス１２の外表面に形成される内側の低融点ハンダメッキ
層３１と、この内側の低融点ハンダメッキ層３１の表面
に形成される外側の高融点ハンダメッキ層３２とから成
る。実施例では、低融点ハンダメッキ層３１は厚みを厚
く設定し、外側の高融点ハンダメッキ層３２は、厚みを
出来る限り薄く設定している。
１の両端部に電極部２を備えた円筒型の抵抗器を示して
いる。この円筒型抵抗器は、抵抗器本体１の外装表面１
３に抵抗値を示すコード１１が、熱硬化塗料で途膜形成
してある。また、抵抗器本体１の両端部の電極ベース１
２には、ハンダメッキ層３が形成してある。この発明の
特徴は、上記ハンダメッキ層３を２層構造とした点にあ
る。ハンダメッキ層３は、図２で示すように、電極ベー
ス１２の外表面に形成される内側の低融点ハンダメッキ
層３１と、この内側の低融点ハンダメッキ層３１の表面
に形成される外側の高融点ハンダメッキ層３２とから成
る。実施例では、低融点ハンダメッキ層３１は厚みを厚
く設定し、外側の高融点ハンダメッキ層３２は、厚みを
出来る限り薄く設定している。
【００１０】このような構成を有する円筒型電子部品
（円筒型抵抗器）では、電極ベース１２の表面に設けら
れるハンダメッキ層３を、低融点ハンダメッキ層である
内側層３１と、高融点ハンダメッキ層の外側層３２とか
らなる２層構造としている。つまり、外側のハンダメッ
キ層３２を酸化しにくい膜とし、内側のハンダメッキ層
３１を低温リフロー方式に対応できる層としている。こ
れにより、製造工程における熱による酸化・溶融におけ
るハンダつけ性の劣化を最小限にすることが出来る。つ
まり、外側の高融点ハンダメッキ層３２により電極部２
を酸化しにくくできる。また、図１で示すように、抵抗
器をプリント基板４のパターン部４１に実装する際、低
温状態で内側の低融点ハンダメッキ層３１が容易に溶融
する。従って、実装段階において低温リフロー方式によ
り、確実なハンダ付け性が実現できると共に、熱ストレ
スによる悪影響も防止できる。
（円筒型抵抗器）では、電極ベース１２の表面に設けら
れるハンダメッキ層３を、低融点ハンダメッキ層である
内側層３１と、高融点ハンダメッキ層の外側層３２とか
らなる２層構造としている。つまり、外側のハンダメッ
キ層３２を酸化しにくい膜とし、内側のハンダメッキ層
３１を低温リフロー方式に対応できる層としている。こ
れにより、製造工程における熱による酸化・溶融におけ
るハンダつけ性の劣化を最小限にすることが出来る。つ
まり、外側の高融点ハンダメッキ層３２により電極部２
を酸化しにくくできる。また、図１で示すように、抵抗
器をプリント基板４のパターン部４１に実装する際、低
温状態で内側の低融点ハンダメッキ層３１が容易に溶融
する。従って、実装段階において低温リフロー方式によ
り、確実なハンダ付け性が実現できると共に、熱ストレ
スによる悪影響も防止できる。
【００１１】
【発明の効果】この発明では、以上のように、電極ベー
スの表面に低融点ハンダメッキ層を形成し、この低融点
ハンダメッキ層の表面に高融点ハンダメッキ層を形成し
てハンダメッキ層を二重構造としたから、抵抗器製造段
階において電極部分の酸化を防止できる。しかも、抵抗
器をプリント基板へ実装する段階において、低温リフロ
ー方式で確実なハンダつけ性が得られると共に、熱スト
レスによる悪影響も防止し得る等、発明目的を達成した
優れた効果を有する。
スの表面に低融点ハンダメッキ層を形成し、この低融点
ハンダメッキ層の表面に高融点ハンダメッキ層を形成し
てハンダメッキ層を二重構造としたから、抵抗器製造段
階において電極部分の酸化を防止できる。しかも、抵抗
器をプリント基板へ実装する段階において、低温リフロ
ー方式で確実なハンダつけ性が得られると共に、熱スト
レスによる悪影響も防止し得る等、発明目的を達成した
優れた効果を有する。
【図１】実施例電子部品を示す斜視図である。
【図２】実施例電子部品の電極部を示す拡大断面図であ
る。
る。
１ 抵抗器本体 ２ 電極部 ３ ハンダメッキ層 １２ 電極ベース ３１ 低融点ハンダメッキ層 ３２ 高融点ハンダメッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】電極ベースの外表面にハンダメッキ層を形
成する電子部品であって、前記ハンダメッキ層は電極ベ
ースの外表面に形成される内側の低融点ハンダメッキ層
と、この低融点ハンダメッキ層の外表面に形成される外
側の高融点ハンダメッキ層とから成ることを特徴とする
円筒型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338587A JPH05175002A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 円筒型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3338587A JPH05175002A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 円筒型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175002A true JPH05175002A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18319580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3338587A Pending JPH05175002A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 円筒型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175002A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016126018A (ja) * | 2014-12-31 | 2016-07-11 | テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． | 試験プローブ及び試験プローブ・チップ |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3338587A patent/JPH05175002A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016126018A (ja) * | 2014-12-31 | 2016-07-11 | テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． | 試験プローブ及び試験プローブ・チップ |
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