JPS60246602A - 抵抗部品およびその製造方法 - Google Patents
抵抗部品およびその製造方法Info
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- JPS60246602A JPS60246602A JP59103526A JP10352684A JPS60246602A JP S60246602 A JPS60246602 A JP S60246602A JP 59103526 A JP59103526 A JP 59103526A JP 10352684 A JP10352684 A JP 10352684A JP S60246602 A JPS60246602 A JP S60246602A
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- reducing
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Links
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は抵抗部品特にチップ状の抵抗部品およびその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
（従来の技術）
チップ状の抵抗部品の一例として第３図に示すような構
成があげられる。これけＰ縁付の）／ｌｊ！ｉ、たとえ
ばセラミック等の基板１０表面に−λ１の電極２を設け
、その両電極２をまたぐように抵抗体５を設ける。実際
ＶＣＶｉその表面をガラス等からなる保護膜でコーティ
ングし、或いは電ｔｔ、 ２０表面に酸化防止膜或いは
ハンダ可能の金属層を設ける。
成があげられる。これけＰ縁付の）／ｌｊ！ｉ、たとえ
ばセラミック等の基板１０表面に−λ１の電極２を設け
、その両電極２をまたぐように抵抗体５を設ける。実際
ＶＣＶｉその表面をガラス等からなる保護膜でコーティ
ングし、或いは電ｔｔ、 ２０表面に酸化防止膜或いは
ハンダ可能の金属層を設ける。
従来でＶｉ電極２として、Ａｙ又Ｆ′ｉＡダーＰｄ系の
ペーストを印刷焼成によって形成するのを普通としてい
た。しかしこの檜ペーストは負金属を使用するため高価
である。これを解決するために卑金属たとえばＣｕを使
用することが提案さめた（たとえば特開昭５８−１６５
０２号公報）。この欅卑金属系のペーストは、Ａ！等の
合金属系のベース）Ｋ比較して安価であるので都合がよ
い。しかしその製造工程が炬雑となる欠点がある。すな
わち第６図に示ずようＫＩＩＫ極２をＣｍとするとき、
その焼成に１ゴ不活性又は還元雰囲気のガス炉で行なう
必要がある。
ペーストを印刷焼成によって形成するのを普通としてい
た。しかしこの檜ペーストは負金属を使用するため高価
である。これを解決するために卑金属たとえばＣｕを使
用することが提案さめた（たとえば特開昭５８−１６５
０２号公報）。この欅卑金属系のペーストは、Ａ！等の
合金属系のベース）Ｋ比較して安価であるので都合がよ
い。しかしその製造工程が炬雑となる欠点がある。すな
わち第６図に示ずようＫＩＩＫ極２をＣｍとするとき、
その焼成に１ゴ不活性又は還元雰囲気のガス炉で行なう
必要がある。
もし酸化界囲気で焼成するとすればＣｕが酸化してしオ
つて絶縁物となってしまいｗ俸としての役目を果さなく
なってしまう。
つて絶縁物となってしまいｗ俸としての役目を果さなく
なってしまう。
続いて抵抗体５を設けるのであるが、その場合に使用す
る抵抗ペーストとしては不活性又は還元性雰囲気のもの
を使用しなければならない。これは焼成時還元作用があ
ってもなお酸化状態が維持される特性をもつペーストで
ある。抵抗ペーストの焼成を酸化雰囲気で行なうとする
と、さきに形成されたＣｕからなる電極が酸化されてし
まうので、抵抗体ペーストの焼成も還元性又は不活性雰
囲気で行なう必要がある。しかし還元性雰囲気用のの抵
抗ペーストは高価であるばかりで々く、通常の抵抗体ペ
ーストからなる抵抗体に比較して非酸化状の金属或いは
ガラスを含スでいる関係上、抵抗温度係数が悪いし、抵
抗数範囲が１０≦シメ１〜のに比較すれば極めて狭い。
る抵抗ペーストとしては不活性又は還元性雰囲気のもの
を使用しなければならない。これは焼成時還元作用があ
ってもなお酸化状態が維持される特性をもつペーストで
ある。抵抗ペーストの焼成を酸化雰囲気で行なうとする
と、さきに形成されたＣｕからなる電極が酸化されてし
まうので、抵抗体ペーストの焼成も還元性又は不活性雰
囲気で行なう必要がある。しかし還元性雰囲気用のの抵
抗ペーストは高価であるばかりで々く、通常の抵抗体ペ
ーストからなる抵抗体に比較して非酸化状の金属或いは
ガラスを含スでいる関係上、抵抗温度係数が悪いし、抵
抗数範囲が１０≦シメ１〜のに比較すれば極めて狭い。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は卑金属からなる電極を使用してもなおその製
造方法の簡易化を可能とするとともに１抵抗特性の低下
を回避することを目的とする。
造方法の簡易化を可能とするとともに１抵抗特性の低下
を回避することを目的とする。
（問題点を解決しようとするための手段）この発明は基
板の表面ＫＪＩ初に抵抗体を厚膜によって形成する。こ
れは通常の抵抗体のようにエアー雰囲気での焼成によっ
て形成する。そのあと抵抗体の両端Ｋｔねるように、卑
＠属を主成とする電極を形成する。これは卑金属の酸化
を防ぐ意味で、還元性又は不活性ｖｊ、囲気中で焼成す
る。
板の表面ＫＪＩ初に抵抗体を厚膜によって形成する。こ
れは通常の抵抗体のようにエアー雰囲気での焼成によっ
て形成する。そのあと抵抗体の両端Ｋｔねるように、卑
＠属を主成とする電極を形成する。これは卑金属の酸化
を防ぐ意味で、還元性又は不活性ｖｊ、囲気中で焼成す
る。
（作用）
抵抗体の焼成時には、まだ卑金属の！極が形成されてい
がいので、これを還元性又は不活性雰囲気中で焼成する
必ｇ！は全くない。すなわち通常の抵抗体と同じように
エアー（酸化）雰囲気中での焼成が可能となる。又抵抗
体の形成に還元性雰囲気用の特殊な抵抗ペーストの使用
は省略できる。電極は卑金属を使用するので、その形成
のための焼成は還元性又は不活性雰囲気中で行なう必要
がある。しかし従来のように抵抗体、電極をと４１に還
元性又は不活性雰囲気中で焼成する必＊Ｆｉない。
がいので、これを還元性又は不活性雰囲気中で焼成する
必ｇ！は全くない。すなわち通常の抵抗体と同じように
エアー（酸化）雰囲気中での焼成が可能となる。又抵抗
体の形成に還元性雰囲気用の特殊な抵抗ペーストの使用
は省略できる。電極は卑金属を使用するので、その形成
のための焼成は還元性又は不活性雰囲気中で行なう必要
がある。しかし従来のように抵抗体、電極をと４１に還
元性又は不活性雰囲気中で焼成する必＊Ｆｉない。
そして卑金属の使用が可能となるので、コストが低減で
きる。
きる。
（実施例）
この発明の実施例を図によって説明する。第１図におい
て、１Ｆ！セラミツク等の絶縁性の基板、２はＣｍ、
Ｎｉ、 Ｃｒ等の卑金属を主成分とする厚膜の電極、５
は厚膜からなる抵抗体である。これは酸化金属たとえば
Ｒ塾０２等を主成分として構成される。この発明にした
がい抵抗体６０両端の表面に重なるように電極２が形成
される。
て、１Ｆ！セラミツク等の絶縁性の基板、２はＣｍ、
Ｎｉ、 Ｃｒ等の卑金属を主成分とする厚膜の電極、５
は厚膜からなる抵抗体である。これは酸化金属たとえば
Ｒ塾０２等を主成分として構成される。この発明にした
がい抵抗体６０両端の表面に重なるように電極２が形成
される。
第２図にこの発明による製造方法を説明するための断面
図を示す。最初に第２図ＡＫ示すように基板１の表面に
抵抗体３を形成する。これは抵抗体ペースト、たとえば
Ａｍ ０２を主成分とする抵抗ペーストをパターン印刷
し、エアー雰囲気中で焼成（焼成温度約８５０Ｃ）する
。次に抵抗体５の両端Ｋかぶさるように電極２を形成す
る。この発明にしたがい卑金属ペーストたとえばＣｍペ
ーストをパターン印刷し、これをＮ２ガス雰囲気中で焼
成（焼成温度約８５０（：’）する。第２図Ｂは焼成し
た状態の断面図を示す。このあとはトリミングして所望
の抵抗値としたあと、ガラス等の保護膜で抵抗体５の表
面をコーティングする。以後必要があれば基板１の端面
更Ｋ１−１裏面にまで電極２から延長した電極を形成し
、或いＦｉ酸化防止用の膜を電極の表面にコーティング
する。
図を示す。最初に第２図ＡＫ示すように基板１の表面に
抵抗体３を形成する。これは抵抗体ペースト、たとえば
Ａｍ ０２を主成分とする抵抗ペーストをパターン印刷
し、エアー雰囲気中で焼成（焼成温度約８５０Ｃ）する
。次に抵抗体５の両端Ｋかぶさるように電極２を形成す
る。この発明にしたがい卑金属ペーストたとえばＣｍペ
ーストをパターン印刷し、これをＮ２ガス雰囲気中で焼
成（焼成温度約８５０（：’）する。第２図Ｂは焼成し
た状態の断面図を示す。このあとはトリミングして所望
の抵抗値としたあと、ガラス等の保護膜で抵抗体５の表
面をコーティングする。以後必要があれば基板１の端面
更Ｋ１−１裏面にまで電極２から延長した電極を形成し
、或いＦｉ酸化防止用の膜を電極の表面にコーティング
する。
（発明の効果）
（１）電極を卑金属ペーストの印刷焼成によって形成す
るので、これを貴金属ペーストを用いて形成する場合も
低コストで製作できる。この焼成のためＫは還元性又は
不活性雰囲気中で行なう必要があるが、従来が電極のみ
々らず抵抗体の形成にも還元性又は不活性雰囲気中での
焼成を必要としたのに比較すれば、電極の形成時のみ還
元性又は不活性雰囲気を用いればよいので、製作が簡易
となる。
るので、これを貴金属ペーストを用いて形成する場合も
低コストで製作できる。この焼成のためＫは還元性又は
不活性雰囲気中で行なう必要があるが、従来が電極のみ
々らず抵抗体の形成にも還元性又は不活性雰囲気中での
焼成を必要としたのに比較すれば、電極の形成時のみ還
元性又は不活性雰囲気を用いればよいので、製作が簡易
となる。
Ｃ）抵抗体は通常の抵抗体ペーストの使用によって形成
でき、還元性雰囲気用のペーストを何ら必要としないの
で、抵抗値として広範囲に設定できるし又ペースト価格
も低い。又この焼成は通常どおりエアー雰囲気で可能と
なるから、製造原価（低くすむ。
でき、還元性雰囲気用のペーストを何ら必要としないの
で、抵抗値として広範囲に設定できるし又ペースト価格
も低い。又この焼成は通常どおりエアー雰囲気で可能と
なるから、製造原価（低くすむ。
ｌ Ｉｆ極の全表面が算出しており、従来のように抵抗
体が表面に重なることがないので、それだけＶ、極面積
が広くなる。したがってこれを印刷基板等にハンダ付け
するような場合でもノ・ンダ面積が従来よりも広くなり
、ノ・ンダ強度も大となる。
体が表面に重なることがないので、それだけＶ、極面積
が広くなる。したがってこれを印刷基板等にハンダ付け
するような場合でもノ・ンダ面積が従来よりも広くなり
、ノ・ンダ強度も大となる。
ｔｓ１図はこの発明の実施例を示す斜視図、第２図Ｆｉ
製作過程を示す断面図、第６図は従来例を示す断面図で
ある。 １・・・・基板・２・・・・１！！＄１，３・・・・抵
抗体光／図 第２図
製作過程を示す断面図、第６図は従来例を示す断面図で
ある。 １・・・・基板・２・・・・１！！＄１，３・・・・抵
抗体光／図 第２図
Claims (2)
- （１）絶縁性の基板の表面に峻化金属を主成分とする＋
Ｖ膜の抵抗体を設け、前記抵抗体の両端部のそれぞれの
表面に重なるように卑金属を主成分とするＷ極を設けて
なる抵抗部品 - （２）絶縁性の：）ｋｅの表面に酸化金机を主成分とす
る抵抗ペーストを印刷し、これをエアー雰囲気で焼成し
て厚膜の抵抗体を形成し、ついで前記抵抗体の両端部の
それぞれの表面に亀なるように卑金属を主成分とするペ
ーストを印刷し、これを還元性又は不活性＞２囲気中で
焼成して厚膜の！極を形成してなる抵抗部品の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103526A JPS60246602A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 抵抗部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103526A JPS60246602A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 抵抗部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246602A true JPS60246602A (ja) | 1985-12-06 |
Family
ID=14356351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59103526A Pending JPS60246602A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 抵抗部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179703A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント抵抗体の形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918669A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Toshiba Corp | 厚膜回路の形成法 |
| JPS5979563A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 厚膜回路 |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP59103526A patent/JPS60246602A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918669A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Toshiba Corp | 厚膜回路の形成法 |
| JPS5979563A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 厚膜回路 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179703A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント抵抗体の形成方法 |
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