JPH05175414A - 集積回路の実装方法 - Google Patents

集積回路の実装方法

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JPH05175414A
JPH05175414A JP3337364A JP33736491A JPH05175414A JP H05175414 A JPH05175414 A JP H05175414A JP 3337364 A JP3337364 A JP 3337364A JP 33736491 A JP33736491 A JP 33736491A JP H05175414 A JPH05175414 A JP H05175414A
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JP
Japan
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integrated circuit
power supply
layer
ground
semiconductor integrated
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Pending
Application number
JP3337364A
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English (en)
Inventor
Hisashi Yamanobuta
恒 山信田
Michihiro Takahashi
道広 高橋
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NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05175414A publication Critical patent/JPH05175414A/ja
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    • H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電圧降下や論理素子のスイッチングによるグ
ランドノイズを低減し誤動作を防止する。 【構成】 半導体集積回路３と集積回路パッケージ１と
の間を電気的に接続するに際し、半導体集積回路３上の
接地線４及び電源線７と集積回路パッケージ１上の接地
層５及び電源層８とを矩形状の接地接続板６及び電源接
続板９を用いて面接続することにより、接地線と接地層
及び電源線と電源層を電気的に接続する導体の抵抗やイ
ンダクタンスを小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の実装方法に
関し、特に半導体集積回路と集積回路パッケージとの間
を電気的に接続する集積回路の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、この種の集積回路の実装方法
は、半導体集積回路の接地線及び電源線と集積回路パッ
ケージの接地層及び電源層との接続が、信号線の接続と
同様に、導体のリード線若しくはワイヤー線を介して行
われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集積回
路の実装方法は、半導体集積回路と集積回路パッケージ
の間の接地線と接地層の接続及び電源線と電源層の接続
が導体のリード線若しくはワイヤー線を介して行われて
いるので、リード線若しくはワイヤー線の抵抗やインダ
クタンスが大きく、電圧降下や論理素子のスイッチング
によるグランドノイズにより誤動作し易いという欠点が
ある。
【０００４】そこで、本発明は、電圧降下や論理素子の
スイッチングによるグランドノイズを低減し誤動作を防
止し得る集積回路の実装方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路の実装
方法は、半導体集積回路と集積回路パッケージとの間を
電気的に接続するに際し、半導体集積回路上の接地線及
び電源線と集積回路パッケージ上の接地層及び電源層と
を幅広の板状導体を用いて面接続する方法である。
【０００６】前記接地線と接地層及び電源線と電源層の
面接続は、半導体集積回路の各辺毎に区別して行うこと
が好ましい。
【０００７】又、前記接地線と接地層及び電源線と電源
層の面接続は、半導体集積回路の各辺において上下に隔
てて行うようにしてもよい。
【０００８】
【作用】上記手段においては、接地線と接地層及び電源
線と電源層を電気的に接続する導体の抵抗やインダクタ
ンスが小さい。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１，図２及び図３は本発明の一実施例の
集積回路の実装方法を示す要部の縦断面図、その平面図
及び全体の平面図である。
【００１１】集積回路パッケージ１とそのキャビティ２
内に搭載された半導体集積回路３との間を電気的に接続
するに際しては、方形の半導体集積回路３上の相対する
１組の辺にこれらと平行に配置した接地線４と、各接地
線４と対応させて露出された集積回路パッケージ１の接
地層５とを、両者間に掛け渡した矩形状の接地接続板６
を介して面接続する。
【００１２】一方、半導体集積回路３上の相対する残り
の１組の辺にこれらと平行に配置した電源線７と、各電
源線７と対応させて露出された集積回路パッケージ１の
電源層８とを、両者間に掛け渡した矩形状の電源接続板
９を介して面接続する。
【００１３】そして、集積回路パッケージ１と半導体集
積回路３との信号線の接続は、通常のように、集積回路
信号パッド１０とパッケージ信号パッド１１とをワイヤ
ー線１２（図３においては１本のみ示す）を介してボン
ディングすることにより行う。
【００１４】図４は本発明の他の実施例の集積回路の実
装方法を示す要部の縦断面図である。
【００１５】この実施例では、半導体集積回路３上の各
辺にこれらと平行に適宜に離隔しかつ高さを異ならせて
配置した接地線１３及び電源線１４と、各接地線１３及
び電源線１４と対応させて露出された集積回路パッケー
ジ１の接地層５及び電源層８とを、それぞれの両者間に
掛け渡した矩形状の接地接続板１５及び電源接続板１６
を介して上下に隔てて面接続する。
【００１６】他の構成は、図１〜図３のものと同様であ
るので、同一の構成部材等には同一の符号を付してその
説明を省略する。
【００１７】なお、上述した各実施例においては、接地
接続板６，１５及び電源接続板９，１６を介して面接続
する場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、集積回路パッケージ１の接地層５及び電源層８
を板状の導体として用いてもよい。すなわち、接地層５
及び電源層８をキャビティ２内に適宜に延在させ、半導
体集積回路３の接地線４，１３及び電源線７，１４と直
接に面接続するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
の実装方法によれば、半導体集積回路と集積回路パッケ
ージの接地線と接地層及び電源線と電源層を電気的に接
続する導体の抵抗やインダクタンスが小さくなるので、
電圧降下や論理素子のスイッチングによるグランドノイ
ズを低減し誤動作を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の集積回路の実装方法を示す
要部の縦断面図である。
【図２】本発明の一実施例の集積回路の実装方法を示す
要部の平面図である。
【図３】本発明の一実施例の集積回路の実装方法を示す
全体の平面図である。
【図４】本発明の他の実施例の集積回路の実装方法を示
す要部の縦断面図である。
【符号の説明】 １ 集積回路パッケージ ３ 半導体集積回路 ４ 接地線 ５ 接地層 ６ 接地接続板 ７ 電源線 ８ 電源線 ９ 電源接続板 １３ 接地線 １４ 電源線 １５ 接地接続板 １６ 電源接続板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体集積回路と集積回路パッケージとの
    間を電気的に接続するに際し、半導体集積回路上の接地
    線及び電源線と集積回路パッケージ上の接地層及び電源
    層とを幅広の板状導体を用いて面接続することを特徴と
    する集積回路の実装方法。
  2. 【請求項２】請求項１記載の集積回路の実装方法におい
    て、前記接地線と接地層及び電源線と電源層の面接続
    を、半導体集積回路の各辺毎に区別して行うことを特徴
    とする集積回路の実装方法。
  3. 【請求項３】請求項１記載の集積回路の実装方法におい
    て、前記接地線と接地層及び電源線と電源層の面接続
    を、半導体集積回路の各辺において上下に隔てて行うこ
    とを特徴とする集積回路の実装方法。
JP3337364A 1991-12-20 1991-12-20 集積回路の実装方法 Pending JPH05175414A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004053987A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. High density package interconnect wire bond strip line and method therefor
CN114900953A (zh) * 2022-04-19 2022-08-12 微智医疗器械有限公司 多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备

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WO2004053987A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. High density package interconnect wire bond strip line and method therefor
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