JPH05175646A - クリーム半田供給方法 - Google Patents
クリーム半田供給方法Info
- Publication number
- JPH05175646A JPH05175646A JP3340607A JP34060791A JPH05175646A JP H05175646 A JPH05175646 A JP H05175646A JP 3340607 A JP3340607 A JP 3340607A JP 34060791 A JP34060791 A JP 34060791A JP H05175646 A JPH05175646 A JP H05175646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- squeegee
- screen mask
- substrate
- supplied
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上の異なる領域に対し、異なる任意の量
のクリーム半田を供給する。 【構成】 １回目はスキージ６とスクリーンマスク７を
用いて基板４の全面にわたって均一にクリーム半田８を
供給し、２回目は基板４の一部の領域でスキージ１０を
用いてクリーム半田１１を開口部７ａから掻き取る。こ
れにより供給半田の厚みを変化させれば単位面積当りの
クリーム半田供給量を変化させることができ、各電子部
品に最適量のクリーム半田を供給して高品質の半田付け
を行なうことができる。
のクリーム半田を供給する。 【構成】 １回目はスキージ６とスクリーンマスク７を
用いて基板４の全面にわたって均一にクリーム半田８を
供給し、２回目は基板４の一部の領域でスキージ１０を
用いてクリーム半田１１を開口部７ａから掻き取る。こ
れにより供給半田の厚みを変化させれば単位面積当りの
クリーム半田供給量を変化させることができ、各電子部
品に最適量のクリーム半田を供給して高品質の半田付け
を行なうことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路形成に
際し基板上にクリーム半田を供給するクリーム半田供給
方法に関する。
際し基板上にクリーム半田を供給するクリーム半田供給
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、スクリーンマスクとスキージ
による基板上へのクリーム半田の供給が電子回路形成に
おける一括半田付け方法として用いられている。
による基板上へのクリーム半田の供給が電子回路形成に
おける一括半田付け方法として用いられている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来のクリーム
半田供給方法について説明する。図４は従来のクリーム
半田印刷機の要部断面図である。図４において、１はス
キージ、２はスクリーンマスク、２ａはスクリーンマス
ク２の開口部、３はクリーム半田、４は基板、５は基板
４上のランドである。
半田供給方法について説明する。図４は従来のクリーム
半田印刷機の要部断面図である。図４において、１はス
キージ、２はスクリーンマスク、２ａはスクリーンマス
ク２の開口部、３はクリーム半田、４は基板、５は基板
４上のランドである。
【０００４】以上のように構成されたクリーム半田印刷
機において、以下その動作について説明する。スクリー
ンマスク２の上に載置されているクリーム半田３は、ス
キージ１がスクリーンマスク２を一定圧力で押し込みな
がら矢印方向に移動することによりスクリーンマスク２
の上からは順次掻き取られる。そして、あらかじめラン
ド５の部分に対応して設けられたスクリーンマスク２の
開口部２ａに充填される。その後、スクリーンマスク２
を基板４から分離させればランド５の上に一定体積のク
リーム半田を供給することができる。
機において、以下その動作について説明する。スクリー
ンマスク２の上に載置されているクリーム半田３は、ス
キージ１がスクリーンマスク２を一定圧力で押し込みな
がら矢印方向に移動することによりスクリーンマスク２
の上からは順次掻き取られる。そして、あらかじめラン
ド５の部分に対応して設けられたスクリーンマスク２の
開口部２ａに充填される。その後、スクリーンマスク２
を基板４から分離させればランド５の上に一定体積のク
リーム半田を供給することができる。
【０００５】ここで、スクリーンマスク２の厚みおよび
開口部２ａの長さと幅を指定すれば任意の体積のクリー
ム半田を供給することができる。
開口部２ａの長さと幅を指定すれば任意の体積のクリー
ム半田を供給することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、同一の基板上にＱＦＰ等の微小ピッチの
半導体部品とピッチの粗い従来部品とを混載して実装す
る際に、一枚のスクリーンマスクでクリーム半田を供給
することは不可能であった。
来の構成では、同一の基板上にＱＦＰ等の微小ピッチの
半導体部品とピッチの粗い従来部品とを混載して実装す
る際に、一枚のスクリーンマスクでクリーム半田を供給
することは不可能であった。
【０００７】例えば、０．３mmピッチのリードを有する
ＱＦＰと外形が１mm×０．５mmで電極が長手方向の両端
に形成されたチップ部品（以下１００５チップ部品と称
する）とを基板上に混載する場合、１００５チップ部品
用のランドに半田クリームを供給するスクリーンマスク
を用いて０．３mmピッチのリードを有するＱＦＰ用のラ
ンドに最適量のクリーム半田を供給するためには、その
開口幅は０．０８mmとなる。しかし、そのように小さい
開口幅では連続印刷性が著しく低下し実用に耐えない。
また、０．３mmピッチのリードを有するＱＦＰに用いる
スクリーンマスクで１００５チップ部品用のランドに最
適量のクリーム半田を供給しようとするとその開口幅は
ランドから大きくはみ出し、半田ブリッジ等が多発して
品質の低下を招くことになる。
ＱＦＰと外形が１mm×０．５mmで電極が長手方向の両端
に形成されたチップ部品（以下１００５チップ部品と称
する）とを基板上に混載する場合、１００５チップ部品
用のランドに半田クリームを供給するスクリーンマスク
を用いて０．３mmピッチのリードを有するＱＦＰ用のラ
ンドに最適量のクリーム半田を供給するためには、その
開口幅は０．０８mmとなる。しかし、そのように小さい
開口幅では連続印刷性が著しく低下し実用に耐えない。
また、０．３mmピッチのリードを有するＱＦＰに用いる
スクリーンマスクで１００５チップ部品用のランドに最
適量のクリーム半田を供給しようとするとその開口幅は
ランドから大きくはみ出し、半田ブリッジ等が多発して
品質の低下を招くことになる。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、同一基板上に混載される微小部品用のランドと従来
部品用のランドとに最適量のクリーム半田を供給する半
田クリームの供給方法を提供することを目的とする。
で、同一基板上に混載される微小部品用のランドと従来
部品用のランドとに最適量のクリーム半田を供給する半
田クリームの供給方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のクリーム半田供給方法は、スクリーンマスク
とスキージとで基板上にクリーム半田を供給する際、同
一スクリーンマスク上をスキージが複数回通過する構成
を有している。
に本発明のクリーム半田供給方法は、スクリーンマスク
とスキージとで基板上にクリーム半田を供給する際、同
一スクリーンマスク上をスキージが複数回通過する構成
を有している。
【００１０】
【作用】この構成により、ランド上に供給するクリーム
半田量をスクリーンマスク開口部の幅，長さのみでなく
厚みによっても制御することができるため、より幅広く
クリーム半田量を変化させることができる。
半田量をスクリーンマスク開口部の幅，長さのみでなく
厚みによっても制御することができるため、より幅広く
クリーム半田量を変化させることができる。
【００１１】したがって、多種にわたる電子部品に対し
て最適量のクリーム半田を供給することができ、高品質
の半田付けが可能となる。
て最適量のクリーム半田を供給することができ、高品質
の半田付けが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の第１の実施例におけるクリーム
半田供給方法について、図面を参照しながら説明する。
半田供給方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実
施例におけるクリーム半田供給方法の工程図である。図
１において、４は基板、６，１０はスキージ、７はスク
リーンマスク、７ａは開口部、８，１１はクリーム半
田、９，１２，１３は開口部７ａに充填されたクリーム
半田である。
施例におけるクリーム半田供給方法の工程図である。図
１において、４は基板、６，１０はスキージ、７はスク
リーンマスク、７ａは開口部、８，１１はクリーム半
田、９，１２，１３は開口部７ａに充填されたクリーム
半田である。
【００１４】以上のように構成されたクリーム半田供給
方法について、以下に説明する。まず図１（ａ）に示す
ように、１回目のスキージ６の移動によりスクリーンマ
スク７の全面にクリーム半田８の供給が行なわれる。こ
のときクリーム半田８はスキージ６によってスクリーン
マスク７の開口部７ａにクリーム半田９として充填され
る。次に図１（ｂ）に示すように、２回目のスキージ１
０の移動により部分的な掻き取りが行なわれる。すなわ
ち、１回目のスキージ６の移動で既にスクリーンマスク
７の開口部７ａに充填されているクリーム半田９の一部
が、押し込み圧力を１回目のスキージ６の移動時より強
くした２回目のスキージ１０の移動により掻き取られ、
クリーム半田１２が残ることになる。その後スクリーン
マスク７を基板４から分離させれば基板４の上には単位
面積当りの量の多いクリーム半田１３および少ないクリ
ーム半田１２を形成することができる。
方法について、以下に説明する。まず図１（ａ）に示す
ように、１回目のスキージ６の移動によりスクリーンマ
スク７の全面にクリーム半田８の供給が行なわれる。こ
のときクリーム半田８はスキージ６によってスクリーン
マスク７の開口部７ａにクリーム半田９として充填され
る。次に図１（ｂ）に示すように、２回目のスキージ１
０の移動により部分的な掻き取りが行なわれる。すなわ
ち、１回目のスキージ６の移動で既にスクリーンマスク
７の開口部７ａに充填されているクリーム半田９の一部
が、押し込み圧力を１回目のスキージ６の移動時より強
くした２回目のスキージ１０の移動により掻き取られ、
クリーム半田１２が残ることになる。その後スクリーン
マスク７を基板４から分離させれば基板４の上には単位
面積当りの量の多いクリーム半田１３および少ないクリ
ーム半田１２を形成することができる。
【００１５】ここでスキージ１０の押し込み圧力を変化
させれば掻き取り量も変化するので供給するクリーム半
田量を自由に変化させることができる。したがって、各
電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な半
田付けを行なうことができる。
させれば掻き取り量も変化するので供給するクリーム半
田量を自由に変化させることができる。したがって、各
電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な半
田付けを行なうことができる。
【００１６】また、スキージ１０による掻き取り回数を
２回に限らず３回以上に分割して３種類以上の押し込み
量で掻き取れば、クリーム半田の供給量をより細かく制
御することができる。
２回に限らず３回以上に分割して３種類以上の押し込み
量で掻き取れば、クリーム半田の供給量をより細かく制
御することができる。
【００１７】図２はスクリーンマスクを上方より見た図
である。ここで１５はスクリーンマスク、１６は硬度の
大きいスキージ、１７は硬度の小さいスキージ、１８は
スキージ１７によって開口部に充填されたクリーム半田
の一部が掻き取られる部分である。
である。ここで１５はスクリーンマスク、１６は硬度の
大きいスキージ、１７は硬度の小さいスキージ、１８は
スキージ１７によって開口部に充填されたクリーム半田
の一部が掻き取られる部分である。
【００１８】まず図２（ａ）に示すように、１回目のス
キージ１６の移動でスクリーンマスク１５の全面にクリ
ーム半田を供給する。次に図２（ｂ）に示すように、ス
キージ１７の移動でスクリーンマスク１５の上の部分１
８の開口部（図示せず）に充填されているクリーム半田
を掻き取る。スキージ１７の幅および掻き取り長さを変
化させることによりスクリーンマスク１５の上の任意の
位置の供給半田量を変化させることができる。
キージ１６の移動でスクリーンマスク１５の全面にクリ
ーム半田を供給する。次に図２（ｂ）に示すように、ス
キージ１７の移動でスクリーンマスク１５の上の部分１
８の開口部（図示せず）に充填されているクリーム半田
を掻き取る。スキージ１７の幅および掻き取り長さを変
化させることによりスクリーンマスク１５の上の任意の
位置の供給半田量を変化させることができる。
【００１９】次に本発明の第２の実施例について、図面
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
におけるクリーム半田供給方法の工程図である。図３に
おいて、１９は硬度の大きいスキージ、２０はスクリー
ンマスク、２０ａは開口部、２１はクリーム半田、２２
は硬度の小さいスキージである。
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
におけるクリーム半田供給方法の工程図である。図３に
おいて、１９は硬度の大きいスキージ、２０はスクリー
ンマスク、２０ａは開口部、２１はクリーム半田、２２
は硬度の小さいスキージである。
【００２０】以上のように構成されたクリーム半田供給
方法について、以下に説明する。まず図３（ａ）に示す
ように、１回目の硬度の大きいスキージ１９の移動によ
り、スクリーンマスク２０の全面にクリーム半田２１が
均一に供給される。このときスキージ１９はクリーム半
田２１をスクリーンマスク２０の開口部２０ａに充填す
る。
方法について、以下に説明する。まず図３（ａ）に示す
ように、１回目の硬度の大きいスキージ１９の移動によ
り、スクリーンマスク２０の全面にクリーム半田２１が
均一に供給される。このときスキージ１９はクリーム半
田２１をスクリーンマスク２０の開口部２０ａに充填す
る。
【００２１】次に図３（ｂ）に示すように、２回目の硬
度の小さいスキージ２２により、部分的な掻き取りを行
なう。このとき、スキージ２２は硬度が小さいためスク
リーンマスク２０の開口部２０ａの中に入り込みクリー
ム半田２１を一定量掻き出す。その後スクリーンマスク
２０を基板４から分離させれば基板４の上には単位面積
当りのクリーム半田量の少ない部分と多い部分とを形成
することができる。
度の小さいスキージ２２により、部分的な掻き取りを行
なう。このとき、スキージ２２は硬度が小さいためスク
リーンマスク２０の開口部２０ａの中に入り込みクリー
ム半田２１を一定量掻き出す。その後スクリーンマスク
２０を基板４から分離させれば基板４の上には単位面積
当りのクリーム半田量の少ない部分と多い部分とを形成
することができる。
【００２２】ここでスキージ２２の硬度を変化させれば
掻き取り量も変化するので供給するクリーム半田量を自
由に変化させることができる。したがって、この場合も
各電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な
半田付けを行なうことができる。
掻き取り量も変化するので供給するクリーム半田量を自
由に変化させることができる。したがって、この場合も
各電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な
半田付けを行なうことができる。
【００２３】またスキージ２２での掻き取り回数を２回
に限らず３回以上に分割して３種類以上の硬度のスキー
ジで掻き取れば、クリーム半田の供給量をより細かく制
御することができる。さらにスキージ２２の幅および掻
き取り長さを変化させれば第１の実施例と同様に基板４
上の任意の位置の供給半田量を制御することができる。
に限らず３回以上に分割して３種類以上の硬度のスキー
ジで掻き取れば、クリーム半田の供給量をより細かく制
御することができる。さらにスキージ２２の幅および掻
き取り長さを変化させれば第１の実施例と同様に基板４
上の任意の位置の供給半田量を制御することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、スクリーンマス
クとスキージとで基板上にクリーム半田を供給する方法
において、対象となる電子部品に対して条件の異なるス
キージを使用することにより異なるクリーム半田量を供
給でき、高品質な半田付けを行なうことができる優れた
クリーム半田供給方法を実現できるものである。
クとスキージとで基板上にクリーム半田を供給する方法
において、対象となる電子部品に対して条件の異なるス
キージを使用することにより異なるクリーム半田量を供
給でき、高品質な半田付けを行なうことができる優れた
クリーム半田供給方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるクリーム半田供
給方法の工程図
給方法の工程図
【図２】同クリーム半田供給方法でスクリーンマスクを
上方より見た図
上方より見た図
【図３】本発明の第２の実施例におけるクリーム半田供
給方法の工程図
給方法の工程図
【図４】従来のクリーム半田印刷機の要部断面図
４ 基板 ６，１０ スキージ ７ スクリーンマスク ８，１１ クリーム半田
Claims (3)
- 【請求項１】 スクリーンマスクとスキージとを備えた
印刷機によりクリーム半田を基板上に供給する方法にお
いて、スキージが同一スクリーンマスク上を複数回通過
してクリーム半田を基板上に供給するクリーム半田供給
方法。 - 【請求項２】 １回目の通過と２回目の通過とで使用す
るスキージが異なることを特徴とする請求項１記載のク
リーム半田供給方法。 - 【請求項３】 ２回目の通過に使用するスキージを柔軟
性に富む材料で形成し、１回目の通過でスクリーンマス
クの開口部に充填されているクリーム半田の一部を２回
目のスキージの通過により掻き取ることを特徴とする請
求項２記載のクリーム半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340607A JPH05175646A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | クリーム半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340607A JPH05175646A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | クリーム半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175646A true JPH05175646A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18338602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3340607A Pending JPH05175646A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | クリーム半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175646A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0848586A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| JP2011159839A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | 導通電極の印刷方法 |
| WO2025154223A1 (ja) * | 2024-01-18 | 2025-07-24 | 株式会社Fuji | 印刷制御装置および印刷制御方法 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP3340607A patent/JPH05175646A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0848586A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| JP2011159839A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | 導通電極の印刷方法 |
| WO2025154223A1 (ja) * | 2024-01-18 | 2025-07-24 | 株式会社Fuji | 印刷制御装置および印刷制御方法 |
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