JPH08132588A - スキージ - Google Patents
スキージInfo
- Publication number
- JPH08132588A JPH08132588A JP27685694A JP27685694A JPH08132588A JP H08132588 A JPH08132588 A JP H08132588A JP 27685694 A JP27685694 A JP 27685694A JP 27685694 A JP27685694 A JP 27685694A JP H08132588 A JPH08132588 A JP H08132588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- solder
- mask
- substrate
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 15
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】はんだ等の塗布剤の塗布量を調整可能とし、適
切な塗布量の塗布剤を印刷塗布できるようなスキージを
提供する。 【構成】塗布材を、スクリーンと、弾性部材で形成され
たスキージを用いて印刷塗布するスクリーン印刷機に用
いるスキージにおいて、スキージの進行方向に対し前方
に設けられた主スキージ15と、該主スキージ15の後
方に所定の間隔をおいて設けられた補助スキージ20と
からなり、塗布材の印刷塗布量を調整できるようにす
る。
切な塗布量の塗布剤を印刷塗布できるようなスキージを
提供する。 【構成】塗布材を、スクリーンと、弾性部材で形成され
たスキージを用いて印刷塗布するスクリーン印刷機に用
いるスキージにおいて、スキージの進行方向に対し前方
に設けられた主スキージ15と、該主スキージ15の後
方に所定の間隔をおいて設けられた補助スキージ20と
からなり、塗布材の印刷塗布量を調整できるようにす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に塗布材
等を印刷塗布するスクリーン印刷機等に用いるスキージ
に関する。
等を印刷塗布するスクリーン印刷機等に用いるスキージ
に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路基板(以降基板と略す)に電子
部品(以降部品と略す)を表面実装する場合、基板の部
品搭載部に相当する位置に開口部が形成されたメタルマ
スクを基板上に密接させ、スキージを用いてクリームは
んだ(以降はんだと略す)を印刷塗布する。そして、印
刷塗布されたはんだの上に部品を機械実装し、高温炉内
ではんだを溶融し基板に形成された電子回路パターン
(以降パターンと略す)に部品をはんだ付けする方法が
広く用いられている。
部品(以降部品と略す)を表面実装する場合、基板の部
品搭載部に相当する位置に開口部が形成されたメタルマ
スクを基板上に密接させ、スキージを用いてクリームは
んだ(以降はんだと略す)を印刷塗布する。そして、印
刷塗布されたはんだの上に部品を機械実装し、高温炉内
ではんだを溶融し基板に形成された電子回路パターン
(以降パターンと略す)に部品をはんだ付けする方法が
広く用いられている。
【0003】従来のスクリーン印刷を図2を用いて説明
する。図2はスクリーン印刷機を示す図で、(a)は印
刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す断
面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。6
0はスキージホルダ(以降ホルダと略す)で、板状をし
ておりホルダの下面から上面に向けてスキージ65を保
持するための溝61が長さ方向に形成されている。ホル
ダ60はマスク70の上面に対し平行に両端部で保持さ
れており、左右方向(矢印JまたはK方向)に動く移動
機構(図示省略)に保持されている。また、ホルダ60
は上下方向(矢印HまたはI方向)に動く上下動機構
(図示省略)にも保持されており、上下左右方向に移動
可能となっている。尚、ホルダは一般的に矢印J方向に
スキージングするホルダ60と矢印K方向にスキージン
グするホルダ(ホルダ60の傾斜が逆方向、図示省略)
が2個平行に構成され、スキージングする方向により2
個の内1個は上昇し待機するようになっている。
する。図2はスクリーン印刷機を示す図で、(a)は印
刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す断
面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。6
0はスキージホルダ(以降ホルダと略す)で、板状をし
ておりホルダの下面から上面に向けてスキージ65を保
持するための溝61が長さ方向に形成されている。ホル
ダ60はマスク70の上面に対し平行に両端部で保持さ
れており、左右方向(矢印JまたはK方向)に動く移動
機構(図示省略)に保持されている。また、ホルダ60
は上下方向(矢印HまたはI方向)に動く上下動機構
(図示省略)にも保持されており、上下左右方向に移動
可能となっている。尚、ホルダは一般的に矢印J方向に
スキージングするホルダ60と矢印K方向にスキージン
グするホルダ(ホルダ60の傾斜が逆方向、図示省略)
が2個平行に構成され、スキージングする方向により2
個の内1個は上昇し待機するようになっている。
【0004】スキージ65はメタルマスク(以降マスク
と略す)70の上面72に弾接し、マスク70の上面7
2に供給されたはんだ80をスキージングし、マスク7
0の孔71に充填させマスク70の下面に密着した基板
75のパターンにはんだ80を印刷塗布する部材であ
る。尚、スキージ65はホルダ60に取り付けられた状
態で、スキージ65の先端エッジ部66がマスク70の
上面72に弾接するように、スキージ65の上部がスキ
ージングする方向に傾いている。スキージ65の材料に
は硬質のウレタン樹脂が用いられる。
と略す)70の上面72に弾接し、マスク70の上面7
2に供給されたはんだ80をスキージングし、マスク7
0の孔71に充填させマスク70の下面に密着した基板
75のパターンにはんだ80を印刷塗布する部材であ
る。尚、スキージ65はホルダ60に取り付けられた状
態で、スキージ65の先端エッジ部66がマスク70の
上面72に弾接するように、スキージ65の上部がスキ
ージングする方向に傾いている。スキージ65の材料に
は硬質のウレタン樹脂が用いられる。
【0005】マスク70は基板75の部品搭載位置に、
はんだ81を印刷塗布するための開口孔(以降孔と略
す)71が形成されており、基板75の上部に設置され
ている。尚、はんだの塗布量は孔の面積とマスク70の
板厚に略等しい量のはんだが印刷塗布される。マスク7
0の材料にはステンレスの薄鋼板等が用いられ、孔部は
エッチング加工やレーザー加工等により形成される。
はんだ81を印刷塗布するための開口孔(以降孔と略
す)71が形成されており、基板75の上部に設置され
ている。尚、はんだの塗布量は孔の面積とマスク70の
板厚に略等しい量のはんだが印刷塗布される。マスク7
0の材料にはステンレスの薄鋼板等が用いられ、孔部は
エッチング加工やレーザー加工等により形成される。
【0006】基板75には導体のパターン76が形成さ
れており、部品搭載部にはんだを印刷塗布し、該箇所に
部品を機械実装し高温炉内にてはんだ付けされる。次
に、動作を説明する。先ず、マスク70の下方に送られ
てきた基板75が位置決めされ上昇し、マスク70の下
面73にパターン76の上面77を密着させる。
れており、部品搭載部にはんだを印刷塗布し、該箇所に
部品を機械実装し高温炉内にてはんだ付けされる。次
に、動作を説明する。先ず、マスク70の下方に送られ
てきた基板75が位置決めされ上昇し、マスク70の下
面73にパターン76の上面77を密着させる。
【0007】次に、ホルダ60を下降させスキージ65
の先端エッジ部66をマスク70の上面72に弾接させ
る。この状態でスキージ65を矢印J方向へ移動させる
と、マスク70の上面72に供給されたはんだ80がス
キージ65により、マスク70の孔71に充填される。
そして、基板75が下方の元の位置に下がるとマスク7
0の孔71に充填されたはんだ81が孔71から抜けて
パターン76の上面に印刷塗布される。
の先端エッジ部66をマスク70の上面72に弾接させ
る。この状態でスキージ65を矢印J方向へ移動させる
と、マスク70の上面72に供給されたはんだ80がス
キージ65により、マスク70の孔71に充填される。
そして、基板75が下方の元の位置に下がるとマスク7
0の孔71に充填されたはんだ81が孔71から抜けて
パターン76の上面に印刷塗布される。
【0008】次に、はんだ81を塗布された基板75が
次工程に送られ、はんだ81の塗布部に部品が機械実装
される。この際図2の(b)に示すようにはんだ81が
部品に押圧され、はんだ82のように横方向に拡がる。
そして、次工程の高温炉内にてはんだが溶融され、はん
だ付けされるとはんだフィレット83ができるが、隣接
するパターン76との間隔が狭いとパターン間で図2の
(c)に示すように、はんだブリッジ84が発生する場
合がある。従って、基板へ搭載する部品等の条件に応じ
てはんだの印刷塗布量を変えるのが望ましい。
次工程に送られ、はんだ81の塗布部に部品が機械実装
される。この際図2の(b)に示すようにはんだ81が
部品に押圧され、はんだ82のように横方向に拡がる。
そして、次工程の高温炉内にてはんだが溶融され、はん
だ付けされるとはんだフィレット83ができるが、隣接
するパターン76との間隔が狭いとパターン間で図2の
(c)に示すように、はんだブリッジ84が発生する場
合がある。従って、基板へ搭載する部品等の条件に応じ
てはんだの印刷塗布量を変えるのが望ましい。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のスクリ
ーン印刷では、基板への印刷塗布量は一定するが、従来
のスキージでは、はんだの印刷塗布量を調整するのが難
しい。このため部品の種類によりはんだ量が多過ぎると
隣接パターンまたは隣接部品とがはんだブリッジ84す
る割合が高くなり、また、反対にはんだ量が少な過ぎる
とはんだの接着強度が弱くなる等の問題が発生しやすく
なる。
ーン印刷では、基板への印刷塗布量は一定するが、従来
のスキージでは、はんだの印刷塗布量を調整するのが難
しい。このため部品の種類によりはんだ量が多過ぎると
隣接パターンまたは隣接部品とがはんだブリッジ84す
る割合が高くなり、また、反対にはんだ量が少な過ぎる
とはんだの接着強度が弱くなる等の問題が発生しやすく
なる。
【0010】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、はんだ等の塗布剤の塗布量を調整可能とし、適切
な塗布量の塗布剤を印刷塗布できるようなスキージを提
供することを目的とする。
ので、はんだ等の塗布剤の塗布量を調整可能とし、適切
な塗布量の塗布剤を印刷塗布できるようなスキージを提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、塗布材を、スクリーンと、弾性部材で
形成されたスキージを用いて印刷塗布するスクリーン印
刷機に用いるスキージにおいて、前記スキージの進行方
向に対し前方に設けられた主スキージと、該主スキージ
の後方に所定の間隔をおいて設けられた補助スキージと
からなり、塗布材の印刷塗布量を調整できるようにした
ことを特徴とする。
達成するもので、塗布材を、スクリーンと、弾性部材で
形成されたスキージを用いて印刷塗布するスクリーン印
刷機に用いるスキージにおいて、前記スキージの進行方
向に対し前方に設けられた主スキージと、該主スキージ
の後方に所定の間隔をおいて設けられた補助スキージと
からなり、塗布材の印刷塗布量を調整できるようにした
ことを特徴とする。
【0012】また、前記主スキージの硬度に対し前記補
助スキージの硬度を柔らかくし、前記スクリーンに形成
された開口孔に馴染み易くしたことを特徴とする。
助スキージの硬度を柔らかくし、前記スクリーンに形成
された開口孔に馴染み易くしたことを特徴とする。
【0013】
【作用】本発明によれば、硬度差を設けられた主スキー
ジと補助スキージが、前記スクリーンに弾接しながら前
記スクリーンに形成された孔の部分を通過すると、先ず
硬度の硬い前記主スキージで前記スクリーン上の塗布剤
を前記スクリーンに形成された孔に表面と略同じ面一で
塗布剤が充填される。続いて前記主スキージより柔らか
い硬度の前記補助スキージが通過すると、該スキージの
弾接部の一部が前記スクリーンの孔部にはまり込み前記
孔部内に充填された塗布剤の一部を掻き取り、塗布剤の
塗布量を調整する。
ジと補助スキージが、前記スクリーンに弾接しながら前
記スクリーンに形成された孔の部分を通過すると、先ず
硬度の硬い前記主スキージで前記スクリーン上の塗布剤
を前記スクリーンに形成された孔に表面と略同じ面一で
塗布剤が充填される。続いて前記主スキージより柔らか
い硬度の前記補助スキージが通過すると、該スキージの
弾接部の一部が前記スクリーンの孔部にはまり込み前記
孔部内に充填された塗布剤の一部を掻き取り、塗布剤の
塗布量を調整する。
【0014】
【実施例】本発明の第1実施例を図1により説明する。
図1はスクリーン印刷機を示す図で、(a)は印刷状態
を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す断面図、
(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。10はホ
ルダで、板状をしておりホルダ10の下面から上面に向
けて主スキージ15および補助スキージ20を保持する
ための溝11が長さ方向に形成されている。ホルダ10
はマスク25の上面に対し平行に両端部で保持されてお
り、左右方向(矢印DまたはE方向)に動く移動機構
(図示省略)に保持されている。また、ホルダ10は上
下方向(矢印BまたはC方向)に動く上下動機構(図示
省略)にも保持されており、上下左右に移動可能になっ
ている(上下動機構が移動機構に固定され、ホルダ10
が上下動機構に保持されている。あるいは移動機構が上
下動機構に固定され、ホルダ10が移動機構に保持され
ている。)。尚、ホルダは一般的に矢印D方向にスキー
ジングするホルダ10と矢印E方向にスキージングする
ホルダ(ホルダ10の傾斜が逆方向、図示省略)が2個
対向して平行に構成され、スキージングする方向により
2個の内1個は上昇し待機するようになっている。
図1はスクリーン印刷機を示す図で、(a)は印刷状態
を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す断面図、
(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。10はホ
ルダで、板状をしておりホルダ10の下面から上面に向
けて主スキージ15および補助スキージ20を保持する
ための溝11が長さ方向に形成されている。ホルダ10
はマスク25の上面に対し平行に両端部で保持されてお
り、左右方向(矢印DまたはE方向)に動く移動機構
(図示省略)に保持されている。また、ホルダ10は上
下方向(矢印BまたはC方向)に動く上下動機構(図示
省略)にも保持されており、上下左右に移動可能になっ
ている(上下動機構が移動機構に固定され、ホルダ10
が上下動機構に保持されている。あるいは移動機構が上
下動機構に固定され、ホルダ10が移動機構に保持され
ている。)。尚、ホルダは一般的に矢印D方向にスキー
ジングするホルダ10と矢印E方向にスキージングする
ホルダ(ホルダ10の傾斜が逆方向、図示省略)が2個
対向して平行に構成され、スキージングする方向により
2個の内1個は上昇し待機するようになっている。
【0015】主スキージ15および補助スキージ20は
マスク25の上面27に弾接し、マスク25の上面27
に供給されたはんだ40をスキージングし、マスク25
の孔26に充填し、マスク25の下面28に密着した基
板30のパターン31にはんだ40を印刷塗布する部材
である。尚、主スキージ15および補助スキージ20は
ホルダ10に取り付けられた状態で、主スキージ15お
よび補助スキージ20の先端エッジ部11、16がマス
ク25の上面27に弾接するように主スキージ15およ
び補助スキージ20の上部がスキージングする方向に傾
いている。また、マスク25の上面27とエッジ部1
1、16の位置関係はホルダ10の上部に設置された調
整器により微調整することができる。主スキージ15の
材料には硬質のウレタン樹脂が、補助スキージ20の材
料にはマスク25の孔26に馴染み易くするために軟質
のウレタン樹脂が用いられる。
マスク25の上面27に弾接し、マスク25の上面27
に供給されたはんだ40をスキージングし、マスク25
の孔26に充填し、マスク25の下面28に密着した基
板30のパターン31にはんだ40を印刷塗布する部材
である。尚、主スキージ15および補助スキージ20は
ホルダ10に取り付けられた状態で、主スキージ15お
よび補助スキージ20の先端エッジ部11、16がマス
ク25の上面27に弾接するように主スキージ15およ
び補助スキージ20の上部がスキージングする方向に傾
いている。また、マスク25の上面27とエッジ部1
1、16の位置関係はホルダ10の上部に設置された調
整器により微調整することができる。主スキージ15の
材料には硬質のウレタン樹脂が、補助スキージ20の材
料にはマスク25の孔26に馴染み易くするために軟質
のウレタン樹脂が用いられる。
【0016】マスク25には基板30の部品搭載位置
に、はんだ41を印刷塗布するための孔26が形成され
ており、基板30の上部に設置されている。尚、はんだ
の塗布量は孔の面積とマスク25の板厚に略等しい量の
はんだが印刷塗布される。マスク25の材料にはステン
レスの薄鋼板等が用いられ孔部はエッチング加工やレー
ザー加工等により形成される。
に、はんだ41を印刷塗布するための孔26が形成され
ており、基板30の上部に設置されている。尚、はんだ
の塗布量は孔の面積とマスク25の板厚に略等しい量の
はんだが印刷塗布される。マスク25の材料にはステン
レスの薄鋼板等が用いられ孔部はエッチング加工やレー
ザー加工等により形成される。
【0017】基板30には導体のパターン31が形成さ
れており、部品搭載部にはんだを印刷塗布し、該箇所に
部品を機械実装し高温炉内にてはんだが溶融されはんだ
付けされる。次に動作を説明する。先ず、マスク25の
下方に送られてきた基板30が位置決めされ上昇し、マ
スク25の下面28にパターン31の上面32を密着さ
せる。
れており、部品搭載部にはんだを印刷塗布し、該箇所に
部品を機械実装し高温炉内にてはんだが溶融されはんだ
付けされる。次に動作を説明する。先ず、マスク25の
下方に送られてきた基板30が位置決めされ上昇し、マ
スク25の下面28にパターン31の上面32を密着さ
せる。
【0018】次に、ホルダ10を下降させ主スキージ1
5および補助スキージ20の先端エッジ部16、21を
マスク25の上面27に弾接させる。この状態で主スキ
ージ15および補助スキージ20を矢印J方向へ移動さ
せると、マスク25の上面27に供給されたはんだ40
が主スキージ15により、マスク25の孔26に充填さ
れる。続いて補助スキージ20が、はんだが充填され孔
26部をスキージングすると、補助スキージ20のエッ
ジ部21の一部が孔26に入り込み充填されたはんだ4
1を抉り取りはんだ42のような中央部が凹んだ状態に
する。そして、基板30が下方の元の位置に下がるとマ
スク25の孔26に充填されたはんだ42が孔26から
抜けてパターン31の上面32に印刷塗布される。
5および補助スキージ20の先端エッジ部16、21を
マスク25の上面27に弾接させる。この状態で主スキ
ージ15および補助スキージ20を矢印J方向へ移動さ
せると、マスク25の上面27に供給されたはんだ40
が主スキージ15により、マスク25の孔26に充填さ
れる。続いて補助スキージ20が、はんだが充填され孔
26部をスキージングすると、補助スキージ20のエッ
ジ部21の一部が孔26に入り込み充填されたはんだ4
1を抉り取りはんだ42のような中央部が凹んだ状態に
する。そして、基板30が下方の元の位置に下がるとマ
スク25の孔26に充填されたはんだ42が孔26から
抜けてパターン31の上面32に印刷塗布される。
【0019】次に、はんだ42が塗布された基板30が
次工程に送られ、はんだ42の塗布部に部品が機械実装
される。この際図1の(b)に示すようにはんだ42が
部品に押圧されパターン31からはみ出すことなく、は
んだ44のように略元の状態に近い形状をしている。そ
して、次工程の高温炉内において部品とパターン31が
はんだ付けされ図1の(c)に示すようなはんだフィレ
ット45が形成される。
次工程に送られ、はんだ42の塗布部に部品が機械実装
される。この際図1の(b)に示すようにはんだ42が
部品に押圧されパターン31からはみ出すことなく、は
んだ44のように略元の状態に近い形状をしている。そ
して、次工程の高温炉内において部品とパターン31が
はんだ付けされ図1の(c)に示すようなはんだフィレ
ット45が形成される。
【0020】以上説明したように、本実施例によれば、
主スキージ15と硬度の異なる補助スキージ20により
同じ箇所を2度スキージングするため、適正量のはんだ
塗布が可能となり、はんだ付け品質が向上する。尚、補
助スキージ20は基板30のはんだ量調整必要箇所にの
み設置すれば、基板30の部分的にはんだ量の調整がで
きる。また、本実施例では1個のホルダ10に主スキー
ジ15および補助スキージ20を取り付けたが、それぞ
れ別のホルダに取り付けることにより、より細かな圧力
調整等が可能となり、はんだの印刷塗布量の調整がさら
に容易になる。
主スキージ15と硬度の異なる補助スキージ20により
同じ箇所を2度スキージングするため、適正量のはんだ
塗布が可能となり、はんだ付け品質が向上する。尚、補
助スキージ20は基板30のはんだ量調整必要箇所にの
み設置すれば、基板30の部分的にはんだ量の調整がで
きる。また、本実施例では1個のホルダ10に主スキー
ジ15および補助スキージ20を取り付けたが、それぞ
れ別のホルダに取り付けることにより、より細かな圧力
調整等が可能となり、はんだの印刷塗布量の調整がさら
に容易になる。
【0021】尚、本実施例では塗布剤にはんだを用いた
場合の印刷塗布につて説明したが、その他に例えば、接
着剤、塗料等に適用した場合にも、はんだの場合と同じ
ような効果を得ることができる。
場合の印刷塗布につて説明したが、その他に例えば、接
着剤、塗料等に適用した場合にも、はんだの場合と同じ
ような効果を得ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、塗
布剤の塗布量を精度よく調整でき、最適な量の塗布剤の
印刷塗布が可能となり、高品質で信頼性の高いはんだ付
けが可能となる。
布剤の塗布量を精度よく調整でき、最適な量の塗布剤の
印刷塗布が可能となり、高品質で信頼性の高いはんだ付
けが可能となる。
【図1】本発明の一実施例を示すスクリーン印刷機で、
(a)は印刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状
態を示す断面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図
である。
(a)は印刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状
態を示す断面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図
である。
【図2】従来のスクリーン印刷機を示す図で、(a)は
印刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す
断面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。
印刷状態を示す側断面図、(b)は部品実装状態を示す
断面図、(c)ははんだ付け状態を示す断面図である。
10・・・ホルダ 15・・・主スキージ 20・・・補助スキージ 25・・・マスク 30・・・基板 31・・・パターン 40・・・はんだ 50・・・部品
Claims (2)
- 【請求項1】 塗布材を、スクリーンと、弾性部材で形
成されたスキージを用いて印刷塗布するスクリーン印刷
機に用いるスキージにおいて、 前記スキージの進行方向に対し前方に設けられた主スキ
ージと、該主スキージの後方に所定の間隔をおいて設け
られた補助スキージとからなり、 塗布材の印刷塗布量を調整できるようにしたことを特徴
とするスキージ。 - 【請求項2】 前記主スキージの硬度に対し前記補助ス
キージの硬度を柔らかくし、前記スクリーンに形成され
た開口孔に馴染み易くしたことを特徴とする請求項1記
載のスキージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27685694A JPH08132588A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | スキージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27685694A JPH08132588A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | スキージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132588A true JPH08132588A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17575368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27685694A Withdrawn JPH08132588A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | スキージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08132588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0848586A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| JP2007296695A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト充填方法 |
| JP2011159839A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | 導通電極の印刷方法 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27685694A patent/JPH08132588A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0848586A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| JP2007296695A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト充填方法 |
| JP2011159839A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Ngk Insulators Ltd | 導通電極の印刷方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH048959B2 (ja) | ||
| US4604298A (en) | Finger line screen printing method and apparatus | |
| JPH08132588A (ja) | スキージ | |
| JPH11198347A (ja) | クリーム半田印刷装置 | |
| JP3082712B2 (ja) | スクリーン印刷用スキージ | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2509276B2 (ja) | はんだペ―スト印刷機 | |
| JP2000094637A (ja) | スクリーン印刷用スキージ | |
| JPH01184994A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3518846B2 (ja) | 印刷方法 | |
| JPH10309795A (ja) | クリーム半田印刷機 | |
| JPH0582940A (ja) | 電子回路印刷方法 | |
| JPS6163090A (ja) | はんだペ−ストの印刷版 | |
| JPH05175646A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2674092B2 (ja) | 印刷機 | |
| JPH0710976U (ja) | 基板のレジスト塗布構造 | |
| JPH05345406A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JPH03114868A (ja) | マスクパターン印刷方法 | |
| JPH09156074A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH0936543A (ja) | 印刷方法 | |
| JPH0899404A (ja) | スキージ取付装置 | |
| JPH05338113A (ja) | はんだクリーム印刷方法 | |
| JPS5994895A (ja) | スクリ−ン印刷方法 | |
| JPH07205398A (ja) | クリーム半田印刷機のスキージ | |
| JPH09260827A (ja) | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |