JPH05175682A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH05175682A JPH05175682A JP35606791A JP35606791A JPH05175682A JP H05175682 A JPH05175682 A JP H05175682A JP 35606791 A JP35606791 A JP 35606791A JP 35606791 A JP35606791 A JP 35606791A JP H05175682 A JPH05175682 A JP H05175682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- power transistor
- tongue
- alumina substrate
- shielding case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワートランジスタが実装された回路基板の
取り付けが容易であって放熱の良好なシールドケースを
提供するにある。 【構成】 シールドケース側壁の金属板の少なくとも一
つが長く切り出され、該金属板の延在部分が該シールド
ケース内に折り返され、且つ、該シールドケースの天井
板に平行に折り曲げられて舌片状を呈する。該舌片状の
金属板に熱良伝導性の接着剤によってパワートランジス
タ等が実装されたアルミナ基板が接着されてシールドケ
ース内に固着されたものである。
取り付けが容易であって放熱の良好なシールドケースを
提供するにある。 【構成】 シールドケース側壁の金属板の少なくとも一
つが長く切り出され、該金属板の延在部分が該シールド
ケース内に折り返され、且つ、該シールドケースの天井
板に平行に折り曲げられて舌片状を呈する。該舌片状の
金属板に熱良伝導性の接着剤によってパワートランジス
タ等が実装されたアルミナ基板が接着されてシールドケ
ース内に固着されたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ
等に好適なパワートランジスタが実装されたシールドケ
ースに関する。
等に好適なパワートランジスタが実装されたシールドケ
ースに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバータ等では、放熱が良
好なアルミナ基板にパワートランジスタが実装され、シ
ールドケースに収納されたものが用いられている。図３
は、従来のシールドケースにアルミナ基板にパワートラ
ンジスタが実装された一例を示す断面図である。図３に
於いて、１1 はシールドケースであって、そのシールド
ケース１1 の両側壁に突起１2,１3 が設けられ、シール
ドケース１1 の底部にラグ端子１4 が設けられている。
２は、アルミナ基板であって、チップ状の電子部品５，
６が半田９で固着され、且つ、パワートランジスタ４の
端子ピン４1 とその本体が直にアルミナ基板２に半田９
によって固着されている。アルミナ基板２には、端子ピ
ン８が植設されている。パワートランジスタ４及び電子
部品５，６が実装されたアルミナ基板２は、シールドケ
ース１1 内に挿入され、シールドケース１1 に設けられ
た突起１2,１3 に係合されアルミナ基板２はシールドケ
ース１1 内に係止される。その後、金属性の裏蓋３がシ
ールドケース１1 の底部に設けられた突起に嵌合されて
閉じられ、シールド構造が形成される。
好なアルミナ基板にパワートランジスタが実装され、シ
ールドケースに収納されたものが用いられている。図３
は、従来のシールドケースにアルミナ基板にパワートラ
ンジスタが実装された一例を示す断面図である。図３に
於いて、１1 はシールドケースであって、そのシールド
ケース１1 の両側壁に突起１2,１3 が設けられ、シール
ドケース１1 の底部にラグ端子１4 が設けられている。
２は、アルミナ基板であって、チップ状の電子部品５，
６が半田９で固着され、且つ、パワートランジスタ４の
端子ピン４1 とその本体が直にアルミナ基板２に半田９
によって固着されている。アルミナ基板２には、端子ピ
ン８が植設されている。パワートランジスタ４及び電子
部品５，６が実装されたアルミナ基板２は、シールドケ
ース１1 内に挿入され、シールドケース１1 に設けられ
た突起１2,１3 に係合されアルミナ基板２はシールドケ
ース１1 内に係止される。その後、金属性の裏蓋３がシ
ールドケース１1 の底部に設けられた突起に嵌合されて
閉じられ、シールド構造が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すようにシー
ルドケース１1 の中にパワートランジスタ４を取り付け
られたアルミナ基板２が収納された構造では、アルミナ
基板２の放熱性が良いとしても、アルミナ基板２のシー
ルドケース１1 との接触面がその側面だけであって、し
かも、密着性が良好とは言いがたく、シールドケース１
1 及び裏蓋３とアルミナ基板２との間の空気層を通して
放熱しなければならなく、熱の放散がかならずしも充分
ではなかった。又、図３のような構造では、かならずし
も放熱が充分でない為に、小型のパワートランジスタが
使用できなく、発熱に強いパワートランジスタを用いね
ばならないので高価なものとなる欠点がある。更に、ア
ルミナ基板２は、シールドケース１1 内に押圧して、突
起１2,１3 に係止されるが、この際に、アルミナ基板２
が破壊したり、アルミナ基板２に被着されたガラス層が
割れたりする不都合が生じる欠点があった。本発明は、
上述のごとき欠点を解消しようとするものであって、パ
ワートラジスタの取り付けが容易であると共に、アルミ
ナ基板が実装されたパワートラジスタから発生した熱を
効率よく外気に放出し得る構造を有するシールドケース
を提供しようとするものである。
ルドケース１1 の中にパワートランジスタ４を取り付け
られたアルミナ基板２が収納された構造では、アルミナ
基板２の放熱性が良いとしても、アルミナ基板２のシー
ルドケース１1 との接触面がその側面だけであって、し
かも、密着性が良好とは言いがたく、シールドケース１
1 及び裏蓋３とアルミナ基板２との間の空気層を通して
放熱しなければならなく、熱の放散がかならずしも充分
ではなかった。又、図３のような構造では、かならずし
も放熱が充分でない為に、小型のパワートランジスタが
使用できなく、発熱に強いパワートランジスタを用いね
ばならないので高価なものとなる欠点がある。更に、ア
ルミナ基板２は、シールドケース１1 内に押圧して、突
起１2,１3 に係止されるが、この際に、アルミナ基板２
が破壊したり、アルミナ基板２に被着されたガラス層が
割れたりする不都合が生じる欠点があった。本発明は、
上述のごとき欠点を解消しようとするものであって、パ
ワートラジスタの取り付けが容易であると共に、アルミ
ナ基板が実装されたパワートラジスタから発生した熱を
効率よく外気に放出し得る構造を有するシールドケース
を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のシールドケース
は、そのシールドケースの側壁が少なくとも一つが長く
切り出され、その側壁金属板の延在部をシールドケース
内に折り返して、その先端部をシールドケースの天井板
に平行に折り曲げて、シールドケースと一体となった舌
状板の金属板を形成し、その舌片状の金属板に、パワー
トランジスタが実装されたアルミナ基板を高熱伝導性の
接着剤で固着したものである。
は、そのシールドケースの側壁が少なくとも一つが長く
切り出され、その側壁金属板の延在部をシールドケース
内に折り返して、その先端部をシールドケースの天井板
に平行に折り曲げて、シールドケースと一体となった舌
状板の金属板を形成し、その舌片状の金属板に、パワー
トランジスタが実装されたアルミナ基板を高熱伝導性の
接着剤で固着したものである。
【０００５】
【作用】本発明のシールドケースは、そのシールドケー
スの側壁金属板の延在部がシールドケース内に折り曲げ
られて形成された舌片状の金属板に、パワートランジス
タが実装されたアルミナ基板を高熱伝導性の接着剤で固
着することによって、アルミナ基板からの熱をシールド
ケースに効率良く伝導すると共に、組み立て作業を容易
なものとし、パワートランジスタの放熱効率を改善した
ものである。
スの側壁金属板の延在部がシールドケース内に折り曲げ
られて形成された舌片状の金属板に、パワートランジス
タが実装されたアルミナ基板を高熱伝導性の接着剤で固
着することによって、アルミナ基板からの熱をシールド
ケースに効率良く伝導すると共に、組み立て作業を容易
なものとし、パワートランジスタの放熱効率を改善した
ものである。
【０００６】
【実施例】図１は、本発明のシールドケースの外観を示
す図であり、図２がそのシールドケースの一実施例を示
す断面図である。図１，図２に於いて、１はシールドケ
ース、２はアルミナ基板、３はシールドケース１の裏
蓋、７はシールドケース１から突出するラグ端子であ
る。アルミナ基板２には、パワートランジスタ４が熱伝
導を良好なものとする為に半田９によってアルミナ基板
２にその本体が直に接着され、その端子ピン４1 も半田
９によってアルミナ基板２に接着されており、他にチッ
プ状の電子部品５，６が半田９によって実装されてい
る。８は、アルミナ基板２に植設された端子ピンであ
る。シールドケース１は、対向する金属板の側壁が長い
板状に切り出されており、その金属板の延在部がシール
ドケース１の内側に折り返され、夫々の先端部をシール
ドケース１の天井板に平行に折り返されて、夫々舌片状
の金属板（以下、舌状板と称する。）１4 が形成されて
いる。図２の実施例では、舌状板１4 が対向する側壁に
形成されている。しかし、シールドケース１の側壁の一
つの側壁が長く引き出され、その延在部に舌状板１4 を
形成して、その舌状板１4 にアルミナ基板を接着するよ
うにしてもによい。この場合、舌状板１4 は、アルミナ
基板を接着するのに充分な長さを必要とする。更に、パ
ワートランジスタ４は、放熱を良好なものとする為に、
アルミナ基板２の上側に実装し、シールドケース１の天
井板と接する程度に近接して形成される。更に又、基板
としてアルミナ基板が用いられているが、熱良伝導性の
回路基板であれば良く、実施例に限定するものではな
い。
す図であり、図２がそのシールドケースの一実施例を示
す断面図である。図１，図２に於いて、１はシールドケ
ース、２はアルミナ基板、３はシールドケース１の裏
蓋、７はシールドケース１から突出するラグ端子であ
る。アルミナ基板２には、パワートランジスタ４が熱伝
導を良好なものとする為に半田９によってアルミナ基板
２にその本体が直に接着され、その端子ピン４1 も半田
９によってアルミナ基板２に接着されており、他にチッ
プ状の電子部品５，６が半田９によって実装されてい
る。８は、アルミナ基板２に植設された端子ピンであ
る。シールドケース１は、対向する金属板の側壁が長い
板状に切り出されており、その金属板の延在部がシール
ドケース１の内側に折り返され、夫々の先端部をシール
ドケース１の天井板に平行に折り返されて、夫々舌片状
の金属板（以下、舌状板と称する。）１4 が形成されて
いる。図２の実施例では、舌状板１4 が対向する側壁に
形成されている。しかし、シールドケース１の側壁の一
つの側壁が長く引き出され、その延在部に舌状板１4 を
形成して、その舌状板１4 にアルミナ基板を接着するよ
うにしてもによい。この場合、舌状板１4 は、アルミナ
基板を接着するのに充分な長さを必要とする。更に、パ
ワートランジスタ４は、放熱を良好なものとする為に、
アルミナ基板２の上側に実装し、シールドケース１の天
井板と接する程度に近接して形成される。更に又、基板
としてアルミナ基板が用いられているが、熱良伝導性の
回路基板であれば良く、実施例に限定するものではな
い。
【０００７】次に、本発明のシールドケースの組み立て
について以下に説明する。シールドケース１の内部に突
出する舌状板１4 の裏面に高熱伝導性の接着剤１０を塗
布した後に、チップ状の電子部品５，６とパワートラン
ジスタ４が実装されたアルミナ基板２を、舌状板１4 に
押し付けて接着される。続いて、金属製の裏蓋４がシー
ルドケース１の底部から挿入され、シールドケース１に
形成された突起（図示されていない。）に裏蓋３が係合
されて取り付けられ、シールド構造が形成される。放熱
特性の良好なアルミナ基板２には、パワートランジスタ
４が半田９によって接着されており、パワートランジス
タ４から発生する熱は、シールドケース１内の空気層を
介してシールドケース１を通して放出されると共に、大
半の熱は、アルミナ基板２を通して舌状板１4 に伝わ
り、シールドケース１を介して外気に放出される為にパ
ワートランジスタ４の効率は極めて向上する。
について以下に説明する。シールドケース１の内部に突
出する舌状板１4 の裏面に高熱伝導性の接着剤１０を塗
布した後に、チップ状の電子部品５，６とパワートラン
ジスタ４が実装されたアルミナ基板２を、舌状板１4 に
押し付けて接着される。続いて、金属製の裏蓋４がシー
ルドケース１の底部から挿入され、シールドケース１に
形成された突起（図示されていない。）に裏蓋３が係合
されて取り付けられ、シールド構造が形成される。放熱
特性の良好なアルミナ基板２には、パワートランジスタ
４が半田９によって接着されており、パワートランジス
タ４から発生する熱は、シールドケース１内の空気層を
介してシールドケース１を通して放出されると共に、大
半の熱は、アルミナ基板２を通して舌状板１4 に伝わ
り、シールドケース１を介して外気に放出される為にパ
ワートランジスタ４の効率は極めて向上する。
【０００８】
【発明の効果】本発明のシールドケースは、シールドケ
ース内に折り曲げられて形成された舌状板の裏面に高熱
伝導性の接着剤１０が塗布されており、パワートランジ
スタ等の電子部品が実装されたアルミナ基板をシールド
ケース内に挿入して接着し、裏蓋を閉じてシールドケー
スが構成されており、パワートランジスタの熱の放散が
効率よくなされる利点がある。又、従来のように回路基
板がシールドケースの突起に係止される構造より、パワ
ートランジスタの放熱効率が良好となる為、比較的安価
な小型のパワートランジスタであっても、充分な特性を
得ることができる効果を奏するものである。更に、本発
明のシールドケースは、シールドケース内の舌状板にア
ルミナ基板を接着剤で固着する形状であって、アルミナ
基板の挿入時に突起によるアルミナ基板の破壊やその絶
縁層であるガラス層の割れが生じることがなく、而も、
パワートランジスタを実装したアルミナ基板をシールド
ケースに組み込み安く、組み立て工数を低減することが
できる利点がある。
ース内に折り曲げられて形成された舌状板の裏面に高熱
伝導性の接着剤１０が塗布されており、パワートランジ
スタ等の電子部品が実装されたアルミナ基板をシールド
ケース内に挿入して接着し、裏蓋を閉じてシールドケー
スが構成されており、パワートランジスタの熱の放散が
効率よくなされる利点がある。又、従来のように回路基
板がシールドケースの突起に係止される構造より、パワ
ートランジスタの放熱効率が良好となる為、比較的安価
な小型のパワートランジスタであっても、充分な特性を
得ることができる効果を奏するものである。更に、本発
明のシールドケースは、シールドケース内の舌状板にア
ルミナ基板を接着剤で固着する形状であって、アルミナ
基板の挿入時に突起によるアルミナ基板の破壊やその絶
縁層であるガラス層の割れが生じることがなく、而も、
パワートランジスタを実装したアルミナ基板をシールド
ケースに組み込み安く、組み立て工数を低減することが
できる利点がある。
【図１】本発明のパワートランジスタが実装されたシー
ルドケースの外観を示す斜視図である。
ルドケースの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明のパワートランジスタが実装されたシー
ルドケースの一実施例を示す断面図である。
ルドケースの一実施例を示す断面図である。
【図３】従来のパワートランジスタが実装されたシール
ドケースの一例を示す断面図である。
ドケースの一例を示す断面図である。
１ シールドケース １4 舌状板 ２ アルミナ基板 ３ 裏蓋 ４ パワートランジスタ ４1 端子ピン ５，６ チップ状の電子部品 ７ ラグ端子 ８ 端子ピン ９ 半田 １０ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 シールドケースの側壁金属板の少なくと
も一つが長く切り出され、該金属板の延在部が該シール
ドケース内に折り返され、且つ、該シールドケースの天
井板に平行に折り曲げられて舌片状を呈し、該シールド
ケースの底部からパワートランジスタ等の電子部品が実
装された熱良伝導性の回路基板が挿入され、該舌片状の
金属板に熱良伝導性の接着剤によって接着され、該シー
ルドケースの底部に裏蓋が設けられたことを特徴とする
シールドケース。 - 【請求項２】 前記熱良伝導性の回路基板がアルミナ基
板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356067A JP2525754B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | シ―ルドケ―ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356067A JP2525754B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | シ―ルドケ―ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175682A true JPH05175682A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2525754B2 JP2525754B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=18447159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356067A Expired - Fee Related JP2525754B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | シ―ルドケ―ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525754B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015002447A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 原子発振器、電子機器、および移動体 |
| CN111669889A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-09-15 | 李玉凤 | 一种超级接面金属氧化物半导体场效应晶体管结构 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3356067A patent/JP2525754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015002447A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 原子発振器、電子機器、および移動体 |
| CN111669889A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-09-15 | 李玉凤 | 一种超级接面金属氧化物半导体场效应晶体管结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2525754B2 (ja) | 1996-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531 |
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