JPH01138082A - 炭酸ガスレーザ加工装置 - Google Patents
炭酸ガスレーザ加工装置Info
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- JPH01138082A JPH01138082A JP62295146A JP29514687A JPH01138082A JP H01138082 A JPH01138082 A JP H01138082A JP 62295146 A JP62295146 A JP 62295146A JP 29514687 A JP29514687 A JP 29514687A JP H01138082 A JPH01138082 A JP H01138082A
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Landscapes
- Lasers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野〉
この発明は炭酸ガスレーザ加工装置に関する。
（従来の技術）
炭酸ガスレーザ加工機によって、金属特に、アルミニウ
ム、銅合金等の穴明け、切断等を行う場合には、加工表
面から多量の反射光が出ることがある。一般に、反射光
は不良切断の場合に特に多くなる。反射光が多いと、レ
ンズ、外部ミラー。
ム、銅合金等の穴明け、切断等を行う場合には、加工表
面から多量の反射光が出ることがある。一般に、反射光
は不良切断の場合に特に多くなる。反射光が多いと、レ
ンズ、外部ミラー。
その他レーザ発振器の光学部品に損傷を与えることがあ
り、保護装置が必要である。
り、保護装置が必要である。
このため、従来の加工装置では、例えば、レーザ発振器
に反射光の検出器を設け、反射光が多くなると、レーザ
光の出力を低下させる方法が用いられていた。
に反射光の検出器を設け、反射光が多くなると、レーザ
光の出力を低下させる方法が用いられていた。
（発明が解決しようとする問題点）
前記のように、従来の炭酸ガスレーザ加工装置では、反
射光に対する光学部品等の保護は一応講じられているが
、不良切断の防止については、自動化が行われていなか
った。即ち、加工は一般にＮＣ装置のプログラムの指示
により行われ、不良切断等は検出されないで、進められ
るので、このような場合には、不良製品を出すことにな
った。
射光に対する光学部品等の保護は一応講じられているが
、不良切断の防止については、自動化が行われていなか
った。即ち、加工は一般にＮＣ装置のプログラムの指示
により行われ、不良切断等は検出されないで、進められ
るので、このような場合には、不良製品を出すことにな
った。
したがって、アルミニウム、銅合金等の高反則材料の加
工の場合には、不良切断を防止するため、常時、作業員
が監視する必要があった。
工の場合には、不良切断を防止するため、常時、作業員
が監視する必要があった。
この発明は、このような点に着目して創案されたもので
、高反射材料の不良切断を防止すると共に、光学部品の
損傷をも防止することのできる炭酸ガスレーザ加工装置
を提供することを目的とするものである。
、高反射材料の不良切断を防止すると共に、光学部品の
損傷をも防止することのできる炭酸ガスレーザ加工装置
を提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
前記の目的を達成するた的に、この発明は、加工ヘッド
に、レーザ光の反射光の強さを検出する検出装置を設（
）ると共に、この検出装置の信号に基づき、レーザ加工
装置の出力及び加工速度を制御する制御装置を設けたこ
とを構成の要旨どするものである。
に、レーザ光の反射光の強さを検出する検出装置を設（
）ると共に、この検出装置の信号に基づき、レーザ加工
装置の出力及び加工速度を制御する制御装置を設けたこ
とを構成の要旨どするものである。
（作用）
このように構成されているので、レーザ光の加工材料か
らの反射光の大部分が、加工ヘッドに設けられた検出装
置により検出され、制御装量ヘフィードバックされる。
らの反射光の大部分が、加工ヘッドに設けられた検出装
置により検出され、制御装量ヘフィードバックされる。
制御装置は、反射光の強さが適正値になるようにレーザ
加工装置の出力及び加工速度を制御する。これにより、
高反射材料の不良切断、レーザ加工装置の光学部品等の
損傷を防止することができる。
加工装置の出力及び加工速度を制御する。これにより、
高反射材料の不良切断、レーザ加工装置の光学部品等の
損傷を防止することができる。
（実施例）
次に、この発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。第１図はこの発明を実施した炭酸ガスレーザ加工装
置のブロック図である。この炭酸ガスレーザ加工装置は
、機械装置１．電気装置３、制御装置５及び検出装置７
等から構成されている。機械装置１は被加工材料Ｗを所
定の加工路に沿って移動させるもので、被加工材料を載
置するテーブル９．サーボモータ１１．速度をフィード
バックする速度検出器１３及びサーボアンプ１５等から
なっている。
る。第１図はこの発明を実施した炭酸ガスレーザ加工装
置のブロック図である。この炭酸ガスレーザ加工装置は
、機械装置１．電気装置３、制御装置５及び検出装置７
等から構成されている。機械装置１は被加工材料Ｗを所
定の加工路に沿って移動させるもので、被加工材料を載
置するテーブル９．サーボモータ１１．速度をフィード
バックする速度検出器１３及びサーボアンプ１５等から
なっている。
電気装置３は外部光路系１７．炭酸ガスレーザ発振器１
９及びパワーアンプ２１等からなっている。制御装置５
は速度指令部２３．速度演算部２５、パワー指令部２７
．パワー演算部２９．処理部３１等からなっている。そ
れぞれの機能については後述づ−る。
９及びパワーアンプ２１等からなっている。制御装置５
は速度指令部２３．速度演算部２５、パワー指令部２７
．パワー演算部２９．処理部３１等からなっている。そ
れぞれの機能については後述づ−る。
検出装置７は液加ＩＪ利からの反射戻り光の強度分布を
検出するもので、第２図のように加工ヘッド３３に設り
てあり、シンクロナスモータ３５゜回転円盤３７．高反
射率の細線３９．感光素子４１等から構成されている。
検出するもので、第２図のように加工ヘッド３３に設り
てあり、シンクロナスモータ３５゜回転円盤３７．高反
射率の細線３９．感光素子４１等から構成されている。
この検出装置７の細線３９の１回転によって検出された
反射戻り光の強度分布を第３図及び第４図に示しである
。第３図はアルミニウムの不良切断時のものである。第
４図は良好な切断時のもので、反射戻り光は殆んどない
。
反射戻り光の強度分布を第３図及び第４図に示しである
。第３図はアルミニウムの不良切断時のものである。第
４図は良好な切断時のもので、反射戻り光は殆んどない
。
次に制御装置５の各部の機能について説明する。
前記のように、検出装置７によって一定の周期で検出さ
れた反射戻り光の強度分布信号は、処理部３１に送られ
、ここでＡ／Ｄ変換され、逐次メモリされる。このメモ
リは一定時間毎に複数個のサンプリングが行なわれ、こ
れらの複数個のサンプリングデータの平均強度が求めら
れ、速度、パワー各演算部２５．２９へ送られる。
れた反射戻り光の強度分布信号は、処理部３１に送られ
、ここでＡ／Ｄ変換され、逐次メモリされる。このメモ
リは一定時間毎に複数個のサンプリングが行なわれ、こ
れらの複数個のサンプリングデータの平均強度が求めら
れ、速度、パワー各演算部２５．２９へ送られる。
速度・パワー各演算部２５．．２９には、被加工材料の
材質、厚さ及び反射戻り光の強度等に対して、基準とな
る加工速度、又はレーザ光出力がメモリされている。こ
れらのメモリに基づいて、処理部３１から送られた反射
戻り光の強度信号に対応する基準加工速度、基準レーザ
光出力が求められる。この基準加工速度、基準レーザ光
出力は、速度・パワー各指令部２３．２７の指令値と仕
較され、各指令値は修正されてそれぞれ機械装置１のサ
ーボアンプ１５又は電気装置３のパワーアンプ２１へ送
られる。
材質、厚さ及び反射戻り光の強度等に対して、基準とな
る加工速度、又はレーザ光出力がメモリされている。こ
れらのメモリに基づいて、処理部３１から送られた反射
戻り光の強度信号に対応する基準加工速度、基準レーザ
光出力が求められる。この基準加工速度、基準レーザ光
出力は、速度・パワー各指令部２３．２７の指令値と仕
較され、各指令値は修正されてそれぞれ機械装置１のサ
ーボアンプ１５又は電気装置３のパワーアンプ２１へ送
られる。
このＪ、うにして、反射戻り光の強度に対応して加工速
度及びレーザ光出力が適正に制御されるので、不良切断
や光学部品の損傷等が有効に防止される。
度及びレーザ光出力が適正に制御されるので、不良切断
や光学部品の損傷等が有効に防止される。
［発明の効宋］
以上のｄ１明から理解されるように、この発明は特許請
求の範囲に記載の構成を備えているので、高反射材料の
不良切断を防止すると共に、光学部品の損傷をも防止す
ることのできる炭酸ガスレーザ加工装置を提供するとと
ができる。
求の範囲に記載の構成を備えているので、高反射材料の
不良切断を防止すると共に、光学部品の損傷をも防止す
ることのできる炭酸ガスレーザ加工装置を提供するとと
ができる。
第１図はこの発明の実施例のブロック図、第２図は反射
戻り光の検出装置、第３図及び第４図はそれぞれ、この
検出装置で検出したアルミニウムの不良切断時及び良好
切断時の一軸（Ｘ軸）の強度分布図である。 図面の主要な部分を表わす符号の説明 １・・・機械装置 ３・・・電気装置 ５・・・制御装置 ７・・・検出装置 代理人 弁理士 三 好 保 男
戻り光の検出装置、第３図及び第４図はそれぞれ、この
検出装置で検出したアルミニウムの不良切断時及び良好
切断時の一軸（Ｘ軸）の強度分布図である。 図面の主要な部分を表わす符号の説明 １・・・機械装置 ３・・・電気装置 ５・・・制御装置 ７・・・検出装置 代理人 弁理士 三 好 保 男
Claims (1)
- 加工ヘッドに、レーザ光の反射光の強さを検出する検
出装置を設けると共に、この検出装置の信号に基づき、
レーザ加工装置の出力及び加工速度を制御する制御装置
を設けたことを、特徴とする炭酸ガスレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295146A JPH01138082A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295146A JPH01138082A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138082A true JPH01138082A (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=17816866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62295146A Pending JPH01138082A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 炭酸ガスレーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01138082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05177372A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-20 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07116872A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Niigata Eng Co Ltd | レーザ加工機の制御方法及び装置 |
| JP2011204913A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置およびレーザ処理方法 |
| JP2014034034A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2016523713A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-08-12 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザカッティング装置及びそのカッティング方法 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP62295146A patent/JPH01138082A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05177372A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-20 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07116872A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Niigata Eng Co Ltd | レーザ加工機の制御方法及び装置 |
| JP2011204913A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ処理装置およびレーザ処理方法 |
| JP2014034034A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2016523713A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-08-12 | エルジー・ケム・リミテッド | レーザカッティング装置及びそのカッティング方法 |
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