JPH0517853Y2 - - Google Patents
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- JPH0517853Y2 JPH0517853Y2 JP1326688U JP1326688U JPH0517853Y2 JP H0517853 Y2 JPH0517853 Y2 JP H0517853Y2 JP 1326688 U JP1326688 U JP 1326688U JP 1326688 U JP1326688 U JP 1326688U JP H0517853 Y2 JPH0517853 Y2 JP H0517853Y2
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- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 19
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000002371 helium Chemical class 0.000 description 1
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は超電導コイルを収納する低温容器の
外部から内部にある超電導コイルに電力を供給す
るリードの低温端子部の構造に関する。
外部から内部にある超電導コイルに電力を供給す
るリードの低温端子部の構造に関する。
一般に超電導コイルは低温容器の内部に収納さ
れ、液体ヘリウム等の極低温冷媒によつて冷却さ
れ極低温に保持されるため、この液体ヘリウムの
消費量を少なくすることが要求される。したがつ
て電流リードにおける常温部から極低温に保持さ
れた超電導コイル部への熱侵入を小さくすること
が必要である。
れ、液体ヘリウム等の極低温冷媒によつて冷却さ
れ極低温に保持されるため、この液体ヘリウムの
消費量を少なくすることが要求される。したがつ
て電流リードにおける常温部から極低温に保持さ
れた超電導コイル部への熱侵入を小さくすること
が必要である。
第４図は従来の超電導装置用電流リードを用い
た超電導装置の縦断面図、第５図は第４図のＡ−
Ａ矢視横断面図、第６図は第４図における低温端
子部の縦断面図、第７図は第６図のＰ矢視下面図
で、これらの図面に基づいて構造を説明する。低
温容器１の内部に超電導コイル２を収納して開口
部を取付蓋３で閉塞し、内部に液体ヘリウムＨを
入れて超電導コイル２を極低温に保持する。電流
リード４のリード本体５は取付蓋３を軸封貫通し
て設けられており、容器外部の一端には常温端子
部６が貫通孔８の上部位置で取付蓋３に取付けら
れ、容器内部の他端には低温端子部７が取付けら
れている。容器内部の超電導コイル２は口出線９
を介して低温端子部７のブスバー１０に接続され
る。リード本体５の構成は第５図に示す横断面図
で明らかなように中空管１１の内部に複数本の導
線１２を挿入し、導線１２の両端部はそれぞれ常
温端子部６、低温端子部７に接続される。このリ
ード本体５では中空管１１と導線１２の間および
各導線１２の間に形成されるすき間１３にヘリウ
ムガスｈを流通させ熱交換を良好にしている。す
なわち第４図において蒸発したヘリウムガスｈ
は、低温端子部７内部→リード本体５内部→常温
端子部６内部を流通して中空管１１内の複数本の
導線１２の表面を冷却しながら常温端子部６のガ
ス出口管１４より外部に放出される。このヘリウ
ムガスｈは導線１２に発生するジユール熱および
常温部からの伝導熱を除去する機能を有してい
る。この機能によつて導線１２から極低温に保持
された超電導コイル２および液体ヘリウムＨへの
侵入熱量を低減している。
た超電導装置の縦断面図、第５図は第４図のＡ−
Ａ矢視横断面図、第６図は第４図における低温端
子部の縦断面図、第７図は第６図のＰ矢視下面図
で、これらの図面に基づいて構造を説明する。低
温容器１の内部に超電導コイル２を収納して開口
部を取付蓋３で閉塞し、内部に液体ヘリウムＨを
入れて超電導コイル２を極低温に保持する。電流
リード４のリード本体５は取付蓋３を軸封貫通し
て設けられており、容器外部の一端には常温端子
部６が貫通孔８の上部位置で取付蓋３に取付けら
れ、容器内部の他端には低温端子部７が取付けら
れている。容器内部の超電導コイル２は口出線９
を介して低温端子部７のブスバー１０に接続され
る。リード本体５の構成は第５図に示す横断面図
で明らかなように中空管１１の内部に複数本の導
線１２を挿入し、導線１２の両端部はそれぞれ常
温端子部６、低温端子部７に接続される。このリ
ード本体５では中空管１１と導線１２の間および
各導線１２の間に形成されるすき間１３にヘリウ
ムガスｈを流通させ熱交換を良好にしている。す
なわち第４図において蒸発したヘリウムガスｈ
は、低温端子部７内部→リード本体５内部→常温
端子部６内部を流通して中空管１１内の複数本の
導線１２の表面を冷却しながら常温端子部６のガ
ス出口管１４より外部に放出される。このヘリウ
ムガスｈは導線１２に発生するジユール熱および
常温部からの伝導熱を除去する機能を有してい
る。この機能によつて導線１２から極低温に保持
された超電導コイル２および液体ヘリウムＨへの
侵入熱量を低減している。
電流リード４の低温端子部７の構造は第６図の
縦断面図および第６図のＰ矢視下面図である第７
図で示される。この低温端子部７は円筒体１５の
開口両端面を複数個のヘリウムガス流入孔１６お
よび複数個の導体接続孔１７を有する導体板１８
と、リード本体貫通孔１９を有するリング板２０
とでそれぞれ塞ぎヘリウムガスｈを収容する容器
を形成している。さらに、前記導体板１８にはブ
スバー１０が設けられ、リード本体５の導体１２
は、中空管１１の端部より複数束に区分けされ放
射状に拡げられてそれぞれ導体接続孔１７に挿入
され導体板１８と電気的に接続される。
縦断面図および第６図のＰ矢視下面図である第７
図で示される。この低温端子部７は円筒体１５の
開口両端面を複数個のヘリウムガス流入孔１６お
よび複数個の導体接続孔１７を有する導体板１８
と、リード本体貫通孔１９を有するリング板２０
とでそれぞれ塞ぎヘリウムガスｈを収容する容器
を形成している。さらに、前記導体板１８にはブ
スバー１０が設けられ、リード本体５の導体１２
は、中空管１１の端部より複数束に区分けされ放
射状に拡げられてそれぞれ導体接続孔１７に挿入
され導体板１８と電気的に接続される。
低温端子部の導体板には複数個の導体接続孔の
他に数多くのヘリウムガス孔が同一平面上に設け
られるため、導体板の面積が大となり円筒体の外
径も大きくなる。このため電流リードを低温容器
に取付け、取外しする際にくぐり抜ける取付蓋の
貫通孔の内径を大きくする必要がある。そのため
常温端子部のフランジ部分の面積が大となり、常
温部からの輻射熱が増大し、低温容器内の液体ヘ
リウムの消費量が増大するという問題があつた。
他に数多くのヘリウムガス孔が同一平面上に設け
られるため、導体板の面積が大となり円筒体の外
径も大きくなる。このため電流リードを低温容器
に取付け、取外しする際にくぐり抜ける取付蓋の
貫通孔の内径を大きくする必要がある。そのため
常温端子部のフランジ部分の面積が大となり、常
温部からの輻射熱が増大し、低温容器内の液体ヘ
リウムの消費量が増大するという問題があつた。
この考案は上述した問題点に鑑み、電流リード
の低温端子部を小形化し、とくに低温端子部の外
径寸法を極力小さくして取付蓋の貫通孔および常
温端子部を小さくし、常温部からの輻射熱を減少
できるように低温端子部の構造を改良することを
目的とする。
の低温端子部を小形化し、とくに低温端子部の外
径寸法を極力小さくして取付蓋の貫通孔および常
温端子部を小さくし、常温部からの輻射熱を減少
できるように低温端子部の構造を改良することを
目的とする。
この考案では上述した問題点を解決するため低
温端子部の構造を次のようにして外径寸法を小さ
くする。すなわち低温容器内にあるリード本体先
端の低温端子部を構成する円筒体の外周側壁面に
複数個ヘリウムガス流入孔を穿孔する。
温端子部の構造を次のようにして外径寸法を小さ
くする。すなわち低温容器内にあるリード本体先
端の低温端子部を構成する円筒体の外周側壁面に
複数個ヘリウムガス流入孔を穿孔する。
複数個のヘリウムガス流入孔を円筒体に設け、
導体板には導体接続孔のみを穿孔するので導体板
の外径寸法を、したがつて円筒体の外径寸法も小
さくできる。
導体板には導体接続孔のみを穿孔するので導体板
の外径寸法を、したがつて円筒体の外径寸法も小
さくできる。
〔実施例〕
第１図はこの考案の一実施例である超電導装置
用電流リードの低温端子部の縦断面図、第２図は
第１図のＱ矢視一部側面図、第３図は第１図のＲ
矢視下面図で、従来と同じ機能を有する部品につ
いては同一の符号を付し説明を省略する。
用電流リードの低温端子部の縦断面図、第２図は
第１図のＱ矢視一部側面図、第３図は第１図のＲ
矢視下面図で、従来と同じ機能を有する部品につ
いては同一の符号を付し説明を省略する。
この考案の実施例ではヘリウムガス流入孔１６
を、導体板１８とリング板２０を連結してヘリウ
ムガス容器を形成する円筒体１５の外周側壁面に
複数個設けたものである。これにより導体板１８
に穿孔する孔は導体接続孔１７のみでよく、ブス
バー１０を設けたとしても導体板１８の面積は従
来より小さくて済み、円筒体１５の外径寸法を小
さくすることができる。このため取付蓋３の貫通
孔８（第４図参照）も小さくでき常温端子部６の
フランジ部分を小形化でき、常温部からの輻射熱
を低減できる。
を、導体板１８とリング板２０を連結してヘリウ
ムガス容器を形成する円筒体１５の外周側壁面に
複数個設けたものである。これにより導体板１８
に穿孔する孔は導体接続孔１７のみでよく、ブス
バー１０を設けたとしても導体板１８の面積は従
来より小さくて済み、円筒体１５の外径寸法を小
さくすることができる。このため取付蓋３の貫通
孔８（第４図参照）も小さくでき常温端子部６の
フランジ部分を小形化でき、常温部からの輻射熱
を低減できる。
この考案によればヘリウムガス流入孔を低温端
子部の円筒体外周側壁面に設け、導体板の面積を
少くし、円筒体の外径寸法を小として低温端子部
および常温端子部を小形化できる。これに伴なつ
て常温部からの輻射熱を減少でき、高価な液体ヘ
リウムの消費量を低減できる。
子部の円筒体外周側壁面に設け、導体板の面積を
少くし、円筒体の外径寸法を小として低温端子部
および常温端子部を小形化できる。これに伴なつ
て常温部からの輻射熱を減少でき、高価な液体ヘ
リウムの消費量を低減できる。
第１図はこの考案の一実施例である超電導装置
用電流リードの低温端子部の縦断面図、第２図は
第１図のＱ矢視一部側面図、第３図は第１図のＲ
矢視下面図、第４図は従来の超電導装置用電流リ
ードを用いた超電導装置の縦断面図、第５図は第
４図のＡ−Ａ矢視横断面図、第６図は第４図にお
ける低温端子部の縦断面図、第７図は第６図のＰ
矢視下面図である。 １……低温容器、２……超電導コイル、４……
電流リード、５……リード本体、６……常温端子
部、７……低温端子部、１５……円筒体、１６…
…ヘリウムガス流入孔。
用電流リードの低温端子部の縦断面図、第２図は
第１図のＱ矢視一部側面図、第３図は第１図のＲ
矢視下面図、第４図は従来の超電導装置用電流リ
ードを用いた超電導装置の縦断面図、第５図は第
４図のＡ−Ａ矢視横断面図、第６図は第４図にお
ける低温端子部の縦断面図、第７図は第６図のＰ
矢視下面図である。 １……低温容器、２……超電導コイル、４……
電流リード、５……リード本体、６……常温端子
部、７……低温端子部、１５……円筒体、１６…
…ヘリウムガス流入孔。
Claims (1)
- 超電導コイルを収納する低温容器の外部から超
電導コイルに電力を供給するリード本体の、前記
低温容器の内部に設置される円筒体よりなる低温
端子部において、前記円筒体がその外周側壁面に
複数個のヘリウムガス流入孔を有することを特徴
とする超電導装置用電流リードの低温端子部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326688U JPH0517853Y2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326688U JPH0517853Y2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118412U JPH01118412U (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0517853Y2 true JPH0517853Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31223426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326688U Expired - Lifetime JPH0517853Y2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517853Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP1326688U patent/JPH0517853Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01118412U (ja) | 1989-08-10 |
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