JPH0517898U - プリント基板実装用リレー - Google Patents
プリント基板実装用リレーInfo
- Publication number
- JPH0517898U JPH0517898U JP6443391U JP6443391U JPH0517898U JP H0517898 U JPH0517898 U JP H0517898U JP 6443391 U JP6443391 U JP 6443391U JP 6443391 U JP6443391 U JP 6443391U JP H0517898 U JPH0517898 U JP H0517898U
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- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- relay
- circuit board
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で、かつ、密封性に優れたプリン
ト基板用リレーを提供することを目的とする。 【構成】 下面より端子部６を露出させたリレー本体５
と、前記端子部６と接合剤１５を介して電気接続される
とともに、プリント基板に載置されるリードレス端子１
１を備えた端子ベース１０とから構成したものである。
ト基板用リレーを提供することを目的とする。 【構成】 下面より端子部６を露出させたリレー本体５
と、前記端子部６と接合剤１５を介して電気接続される
とともに、プリント基板に載置されるリードレス端子１
１を備えた端子ベース１０とから構成したものである。
Description
【０００１】
本考案は、プリント基板実装用リレーに関するものである。
【０００２】
一般に、プリント基板に実装されるリレーは占有スペースを小さくするために 、プリント基板に取り付けた状態での高さ寸法をできるだけ低く抑える必要があ る。 このため、従来、図３に示すように、リレー本体１の下面より突出する端子２ をリレー本体１の側縁から側面に沿って略コ字形に折り曲げていた。
【０００３】
しかしながら、前記リレーでは、端子２に施す折曲げ加工は、樹脂製であるリ レー本体１の下面に大きな負荷をかけ、割れ等を発生させる恐れがあるため、非 常に困難である。
【０００４】 また、リレー本体１の下面にシール剤３を充填する場合、端子２の折曲部２ａ とリレー本体１の下面との間には僅かな隙間しかないので、十分にシール剤３を 流し込むことができず、密封性が損なわれていた。 これに対し、シール後に端子２を折り曲げることも考えられるが、やはり前述 のような割れ等の問題が発生する恐れがあった。
【０００５】 本考案は前記問題点に鑑み、製造が容易で、かつ、密封性に優れたプリント基 板用リレーを提供することを目的とする。
【０００６】
本考案は前記目的を達成するため、下面より端子部を露出させたリレー本体と 、前記端子部と接合剤を介して電気接続されるとともに、プリント基板に載置さ れるリードレス端子を備えた端子ベースとから構成したものである。
【０００７】
次に、本考案に係るプリント基板実装用リレーの一実施例について図１および 図２を参照して説明する。 図１に示すように、このリレーはリレー本体５と端子ベース１０とからなる。
【０００８】 リレー本体５は、図示しない電磁石，接点開閉機構等の電子部品を内蔵し、下 面から端子部６を所定寸法だけ突出させている。また、リレー本体５の下面には 、図２に示すように、シール剤７が塗布されているが、この下面には端子部６が 露出しているだけであるので、シール剤７はスムーズにシール箇所（例えば、ベ ースとケースの嵌合面あるいは端子部の突出孔）に流れ込み、リレー本体５は確 実に密封される。
【０００９】 端子ベース１０は断面略Ｌ字形のリードレス端子１１を樹脂製のベース部１２ で一体化したものである。前記リードレス端子１１はプレス加工により容易に形 成され、前記ベース部１２はリードレス端子１１を図示しない金型内の所定位置 にセットして射出成形により形成される。
【００１０】 こうして形成された端子ベース１０では、リードレス端子１１はベース部１２ の両側中央部に形成される延設部１３から端子ベース１０の底面より若干突出し て延び、その先端部は上方に折曲している。
【００１１】 前記リレーでは、リレー本体５の端子部６に銀，ハンダ，アルミニウム等の接 合剤１５を塗布した状態でリードレス端子１１に当接し、前記リレー本体５を端 子ベース１０に載置する。そして、この状態で炉内に装入して加熱することによ り両者を接合する。
【００１２】 なお、前記リレー本体５の下面と前記ベース部１２との間に接着剤等を塗布し ておけば、リレー本体５と端子ベース１０とはより強固に接合できることになる 。 また、前記リードレス端子１１の先端部に係止部（例えば、内方に折り曲げる 等）を形成することによっても、前記リレー本体５と端子ベース１０との間を固 定することができる。
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本考案に係るプリント基板実装用リレーによ れば、下面から端子を突出させたリレー本体と、リードレス端子を備えた端子ベ ースとをそれぞれ別個に形成し、前記端子部と前記リードレス端子とを接合して 両者を一体化するようにしたので、リレー本体と端子との間に、予め、シール剤 を塗布してリレー本体の密封性を高めることができるとともに、リードレス端子 を別個に形成できるので、その加工が簡単になる。
【図１】 本実施例に係るプリント基板実装用リレーの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】 本実施例に係るプリント基板実装用リレーの
底面図である。
底面図である。
【図３】 従来例に係るプリント基板実装用リレーの部
分断面図である。
分断面図である。
５…リレー本体、６…端子部、１０…端子ベース、１１
…リードレス端子、１５…接合剤。
…リードレス端子、１５…接合剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 野田 将之 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 下面より端子部を露出させたリレー本体
と、前記端子部と接合剤を介して電気接続されるととも
に、プリント基板に載置されるリードレス端子を備えた
端子ベースとから構成したことを特徴とするプリント基
板実装用リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443391U JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443391U JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517898U true JPH0517898U (ja) | 1993-03-05 |
| JP2559485Y2 JP2559485Y2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=13258140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6443391U Expired - Fee Related JP2559485Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | プリント基板実装用リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559485Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP6443391U patent/JP2559485Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2559485Y2 (ja) | 1998-01-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |