JPH0518025U - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0518025U JPH0518025U JP6357291U JP6357291U JPH0518025U JP H0518025 U JPH0518025 U JP H0518025U JP 6357291 U JP6357291 U JP 6357291U JP 6357291 U JP6357291 U JP 6357291U JP H0518025 U JPH0518025 U JP H0518025U
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサエレメントとその陽極と陰極の外
部引出リード部品との電気的機械的接続性を良くし、品
質を高める。 【構成】 コンデンサエレメント(1)の陽極リード
(2)に外部陽極リード(3)を溶接する。陽極リード
(2)の反対面であるコンデンサエレメント(1)の端
面(1a)で、少し長目のストレートな外部陰極リード
(5)の先端部(5a)を押し下げて弾性変形させる。こ
の弾性変形で外部陰極リード(5)の先端(5b)をコン
デンサエレメント(1)の端面(1a)に少し食い込ませ
て、先端(5b)を端面(1a)の定箇所に弾圧係合させ
る。この弾圧係合状態を保持しておいて、コンデンサエ
レメント(1)と外部陰極リード(5)の先端部(5a)
を半田(7)で接続し、コンデンサエレメント(1)を
含む要部を外装樹脂材(8)で被覆する。
部引出リード部品との電気的機械的接続性を良くし、品
質を高める。 【構成】 コンデンサエレメント(1)の陽極リード
(2)に外部陽極リード(3)を溶接する。陽極リード
(2)の反対面であるコンデンサエレメント(1)の端
面(1a)で、少し長目のストレートな外部陰極リード
(5)の先端部(5a)を押し下げて弾性変形させる。こ
の弾性変形で外部陰極リード(5)の先端(5b)をコン
デンサエレメント(1)の端面(1a)に少し食い込ませ
て、先端(5b)を端面(1a)の定箇所に弾圧係合させ
る。この弾圧係合状態を保持しておいて、コンデンサエ
レメント(1)と外部陰極リード(5)の先端部(5a)
を半田(7)で接続し、コンデンサエレメント(1)を
含む要部を外装樹脂材(8)で被覆する。
Description
【0001】
本考案は、タンタルコンデンサなどの固体電解コンデンサに関する。
【0002】
チップ型固体電解コンデンサの従来例を図5に示す。この固体電解コンデンサ は、円柱状のコンデンサエレメント(1)に植立した陽極リード(2)に外部陽 極リード(3)を溶接し、コンデンサエレメント(1)の外周に外部陰極リード (6)を半田(7)で接続し、コンデンサエレメント(1)を含む要部を外装樹 脂材(8)で被覆した構造である。コンデンサエレメント(1)は、タンタルな どの弁作用を有する金属粉末を、同じ弁作用を有する金属棒の陽極リード(2) の周りに円柱状に加圧成形し、焼結して形成される。コンデンサエレメント(1 )は、化成処理などされた後、陽極リード(2)の突出端面を除く他端面と外周 に電極引出層(4)が形成される。電極引出層(4)に外部陰極リード(6)の 折曲先端部が半田(7)で接続され、その後、外装樹脂材(8)がモールド成形 される。外装樹脂材(8)は角型で、対向両面から突出する外部陽極リード(3 )と外部陰極リード(6)は、共に外装樹脂材(8)の裏面まで折曲成形される 。
【0003】 上記陽極リード(2)と外部陽極リード(3)、及びコンデンサエレメント( 1)と外部陰極リード(6)の接続は、例えば図6に示すようなリードフレーム (9)を使って行われる。外部陽極リード(3)と外部陰極リード(6)の複数 本をタイバー(10)で一体化したリードフレーム(9)を用意する。リードフレ ーム(9)の外部陽極リード(3)の先端部にコンデンサエレメント(1)の陽 極リード(2)を位置決めして載せ、両者を溶接する。次に、リードフレーム( 9)の外部陰極リード(6)の折曲された先端部にコンデンサエレメント(1) を半田(7)を介して載せ、両者を半田接続する。而して後、リードフレーム( 9)のコンデンサエレメント(1)の要部を樹脂モールド成形して外装樹脂材( 8)を形成し、リードフレーム(9)から外部陽極リード(3)と外部陰極リー ド(6)を切断し分離して、個々の固体電解コンデンサが製造される。
【0004】
ところで、コンデンサエレメント(1)と陽極リード(2)、陽極リード(2 )と外部陽極リード(3)のそれぞれは直接接続であって、その電気的機械的接 続性は、コンデンサエレメント(1)の小型化に関係なく良好に行われる。とこ ろが、コンデンサエレメント(1)と外部陰極リード(6)は半田(7)を介し た間接接続であることから、この両者の電気的機械的接続性が安定しないことが あった。すなわち、コンデンサエレメント(1)に外部陰極リード(6)の先端 部を半田接続する際、コンデンサエレメント(1)から外部陰極リード(6)が 不所望に浮き上がって、両者間の半田量が極端に少なくなる接続不安定箇所が発 生したり、悪くすると両者が半田接続されないオープン不良が発生することがあ る。前者接続不安定箇所の発生は、製品段階の検査で検出することが難しく、実 際に電気回路に使用されて始めて分かることが多くて、製品の信頼性を損なう一 要因となっている。このようなコンデンサエレメント(1)と外部陰極リード( 6)の接続性の問題点は、コンデンサエレメント(1)が小型化されるほど目立 って発生しており、小型大容量の固体電解コンデンサの歩留まり、信頼性を悪く している。
【0005】 それ故に、本考案は、コンデンサエレメントと外部陰極リードを、常に電気的 機械的接続性良好にして半田接続し得る固体電解コンデンサを提供することを目 的とする。
【0006】
本考案は上記目的を達成するため、外部陰極リードの先端部をコンデンサエレ メントの電極引出層に一部食い込んだ状態で半田接続したことを特徴とする。
【0007】
【作用】 外部陰極リードの先端部をコンデンサエレメントの電極引出層に一部食い込む 如く強固に接触させることにより両者の接触位置関係が常に一定する。このよう なコンデンサエレメントと外部陰極リードの安定した接触部分とその周辺部を半 田接続することにより、コンデンサエレメントと外部陰極リードの電気的機械的 接続性は常に良好に保たれる。
【0008】
以下、実施例について図1乃至図4を参照して説明する。なお、同図実施例に おける図5と同一、または相当部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【0009】 図1の第1実施例に示す固体電解コンデンサの、図5従来品との相違点は、外 部陰極リード(5)のみである。外部陰極リード(5)は、その先端部(5a)が コンデンサエレメント(1)の端面(1a)に押圧されて弾性変形した状態で、半 田(7)で接続される。
【0010】 例えば、図2に示すように、コンデンサエレメント(1)の陽極リード(2) に外部陽極リード(3)を溶接しておき、陽極リード(2)と反対面であるコン デンサエレメント(1)の端面(1a)で、少し長目のストレートな外部陰極リー ド(5)の先端(5b)を押し下げ、外部陰極リード(5)を弾性変形させる。こ の弾性変形で外部陰極リード(5)の先端(5b)をコンデンサエレメント(1) の端面(1a)に滑らせる。すると、図3に示すように、外部陰極リード(5)の 先端(5b)がコンデンサエレメント(1)の端面(1a)の電極引出層(4)に少 し食い込んだ状態で、先端(5b)が端面(1a)の定箇所に弾性的に押圧・係合す る。この弾性的に押圧・係合でコンデンサエレメント(1)と外部陰極リード( 5)の接触状態が良好に安定する。このような状態を保持しておいて、コンデン サエレメント(1)と外部陰極リード(5)の先端部(5a)を半田(7)で接続 する。次に、コンデンサエレメント(1)を含む要部を封止する外装樹脂材(8 )をモールド成形し、外装樹脂材(8)から突出する各リード(3)(5)の曲 げ成形を行えば、図1のチップ型固体電解コンデンサが製造される。外装樹脂材 (8)は外部陰極リード(5)の先端部(5a)の変形状態を保持して、コンデン サエレメント(1)との接続性を良好に保つ。なお、かかる半田接続は、コンデ ンサエレメント(1)の端面(1a)と外部陰極リード(5)の弾性変形した先端 部(5a)の一方、或いは両方に定量の半田を塗布しておいて、これを溶融させる 半田リフロー法などで行えばよい。
【0011】 図4の第2実施例は、コンデンサエレメント(1)の端面(1a)の近くの端部 周面に外部陰極リード(5)の先端部(5c)を弾性変形させて半田(7)で接続 したものである。この場合、外部陰極リード(5)の先端部(5c)を、予め、へ 字状に屈曲させておいて、その先端(5b)をコンデンサエレメント(1)の端部 周面に弾性的に押圧・係合させれば、コンデンサエレメント(1)と外部陰極リ ード(6)の電気的機械的接触状態が安定し、半田接続後の電気的機械的接続性 が安定する。
【0012】 以上はリードレスのチップ型固体電解コンデンサの実施例であるが、本考案は これに限らず、外装樹脂材から外部陽極リードと外部陰極リードを反対方向に導 出させた、或いは同一方向に導出させたリード付き固体電解コンデンサにおいて も、上記同様に適用できることは明白である。
【0013】
本考案によれば、外部陰極リードの先端部をコンデンサエレメントの電極引出 層に一部食い込む如く強固に接触させることにより、両者の電気的機械的接触状 態が常に良好に安定し、この状態で半田接続することで、コンデンサエレメント と外部陰極リードの電気的機械的接続性は常に良好となり、固体電解コンデンサ の歩留まり、信頼性を一段と向上させる上で効果がある。特に、コンデンサエレ メントと外部陰極リードの電気的機械的接続性の改善は、小型コンデンサエレメ ントに効果的で、小型大容量の固体電解コンデンサの歩留まり、信頼性の改善効 果に優れる。
【図1】本考案の一実施例を示す断面図
【図2】図1のコンデンサの組立時の側面図
【図3】図2の一部拡大断面図
【図4】本考案の他の実施例を示す断面図
【図5】従来の固体電解コンデンサの断面図
【図6】図5のコンデンサの組立時の部分平面図
1 コンデンサエレメント 2 陽極リード 3 外部陽極リード 4 電極引出層 5 外部陰極リード 5a 弾性変形の先端部 5c 弾性変形の先端部 7 半田 8 外装樹脂材
Claims (2)
- 【請求項1】 弁作用を有する金属からなるコンデンサ
エレメントの一面から突出する陽極リードに外部陽極リ
ードを溶接接続し、コンデンサエレメントの前記陽極リ
ードと反対側の端部に外部陰極リードを半田接続して、
コンデンサエレメントを含む要部を外装樹脂材で被覆し
たものであって、 外部陰極リードの先端部をコンデンサエレメントの電極
引出層に一部食い込んだ状態で半田接続したことを特徴
とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項2】 弁作用を有する金属からなるコンデンサ
エレメントの一面から突出する陽極リードに外部陽極リ
ードを溶接接続し、コンデンサエレメントの前記陽極リ
ードと反対側の端部に外部陰極リードを半田接続して、
コンデンサエレメントを含む要部を外装樹脂材で被覆し
たものであって、 外部陰極リードの先端部をコンデンサエレメントの周面
の電極引出層に一部食い込んだ状態で半田接続したこと
を特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6357291U JPH0518025U (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6357291U JPH0518025U (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518025U true JPH0518025U (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=13233104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6357291U Pending JPH0518025U (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518025U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115811A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP6357291U patent/JPH0518025U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115811A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
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