JPS58199521A - チツプ型電子部品の製造方法 - Google Patents
チツプ型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS58199521A JPS58199521A JP8349782A JP8349782A JPS58199521A JP S58199521 A JPS58199521 A JP S58199521A JP 8349782 A JP8349782 A JP 8349782A JP 8349782 A JP8349782 A JP 8349782A JP S58199521 A JPS58199521 A JP S58199521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- solid electrolytic
- resin
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 11
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 101100136092 Drosophila melanogaster peng gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Inorganic materials O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサなどを樹脂成形したチップ
型電子部品の製漬方法に関する。
型電子部品の製漬方法に関する。
従来の樹脂成形チップ型電子部品たとえばチップ型タン
タル固体電解コンデンサの構成には第１図や第２図に示
すものがある。すなわち第１図はコンデンサ電子（１）
からの陽極引出線（２）に陽極端子（３）を溶接し、ま
た前記電子（１）の陰極層（４）に陰極端子（５）をへ
ンダまた扛導電性接檄剤などにより接続しこれらを樹脂
（６）で成形したものである。’１７を第２図に示した
ものは前記＠極端子（３）および陰極端子（５）を長く
切断し１Ｍ脂成形後コンデンサ側面に折曲げたものでへ
ンダ付けを容易ならしめたものである。このような構成
からなるコンデンサの製造方法は第３図に示すＦθ＊
Ｎ ｉ ＃ Ｃｕまたはこれらの合金からなるフレーム
（７）を打抜きや折曲げ加工を行って作成し、該フレー
ム（７）上に前記電子（１）の陽極引出線（２）および
＃＆極層（４）を載置し陽極引出線（２）を溶接し陰極
層（４）をへンダ付けまたは導電性接部剤で接続したの
ちエポキシ、シリコン、フェノールなどの合成樹脂をＦ
ランス７ア成形や射出成形などの方法で樹脂（６）外装
を形成していた。そしてリードフレーム（７）を切断し
て第１図に示す構成のチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサを得たシ、またはリードフレーム（））を長く切断
してさらに折曲げて第２図に示す構成のコンレンサを得
た）していた。しかしながらリードフレーム（７）の形
状が複雑なためコスト高になることやリードフレーム（
７］上に載置する際の菓子（１）の位置が特に小型の電
子部品では内植で作業能率が悪くこの解決策としては精
密な自動機械を要するので多大な設備投資を必要とする
などの問題点や第２図に示す構成のものでにｗ脂外装後
に７レームを切断し折曲げ加工を行わなければならずコ
スト高となる欠点を有していた。
タル固体電解コンデンサの構成には第１図や第２図に示
すものがある。すなわち第１図はコンデンサ電子（１）
からの陽極引出線（２）に陽極端子（３）を溶接し、ま
た前記電子（１）の陰極層（４）に陰極端子（５）をへ
ンダまた扛導電性接檄剤などにより接続しこれらを樹脂
（６）で成形したものである。’１７を第２図に示した
ものは前記＠極端子（３）および陰極端子（５）を長く
切断し１Ｍ脂成形後コンデンサ側面に折曲げたものでへ
ンダ付けを容易ならしめたものである。このような構成
からなるコンデンサの製造方法は第３図に示すＦθ＊
Ｎ ｉ ＃ Ｃｕまたはこれらの合金からなるフレーム
（７）を打抜きや折曲げ加工を行って作成し、該フレー
ム（７）上に前記電子（１）の陽極引出線（２）および
＃＆極層（４）を載置し陽極引出線（２）を溶接し陰極
層（４）をへンダ付けまたは導電性接部剤で接続したの
ちエポキシ、シリコン、フェノールなどの合成樹脂をＦ
ランス７ア成形や射出成形などの方法で樹脂（６）外装
を形成していた。そしてリードフレーム（７）を切断し
て第１図に示す構成のチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサを得たシ、またはリードフレーム（））を長く切断
してさらに折曲げて第２図に示す構成のコンレンサを得
た）していた。しかしながらリードフレーム（７）の形
状が複雑なためコスト高になることやリードフレーム（
７］上に載置する際の菓子（１）の位置が特に小型の電
子部品では内植で作業能率が悪くこの解決策としては精
密な自動機械を要するので多大な設備投資を必要とする
などの問題点や第２図に示す構成のものでにｗ脂外装後
に７レームを切断し折曲げ加工を行わなければならずコ
スト高となる欠点を有していた。
本発明は上記の点に鍾みてなされたものでリードフレー
ム構造および製造方法が簡単な電子部品を得、よってコ
スト低減を図ることのできる電子部品の製造方法を提供
しようとするものである。
ム構造および製造方法が簡単な電子部品を得、よってコ
スト低減を図ることのできる電子部品の製造方法を提供
しようとするものである。
以下実施例によ如説明する。第４図に示すように金属支
持板（１１）にタンタル固体電解コンデンサ素子（１２
）の陽極引出線（１３）を等間隔に溶接し、この状態の
ままで化成皮膜−二酸化マンガン層−陰極層の形成を行
う。このようにして作成したコンデンサ素子（１２）を
第５図に示すように金属板を打抜き一折曲げた折曲部（
１４）を形成した第１のリード７ レーＪｋ （１５）
にペースト状ハンダまたは熱硬化性の導電性接着剤で仮
留めする。このとき前記折曲部（１４）のピッチはコン
デンサ素子（１２）の陽極引出線（１３）を溶接した＠
鵬に等しく設定することは当然である。前記の仮留めし
たコンデンサ素子（１２］リードフレーム（１５）と同
一構造の第２のり−ドフ１し一ム（１６）を使用し前記
折曲部（１４）と対向するように配した折曲部（１７）
の上端を菓子（１２）の陽極引出線（１３）に当接させ
この状態で溶接したのち点線で示した位置でｖａｍ引出
線（１３）を切断する。この２本のリードフレーム（１
５０１６）に接続されたコンデンサ素子（１２）を樹脂
成形金型にセットし、トランスファー成形あるいは射出
成形したのちリードフレーム（１５）（１６）の前記折
曲部間を切断して第６図に示すような樹脂（１８）で外
装したチップ型固体電解コンデンサ（１９）を得ること
ができる。
持板（１１）にタンタル固体電解コンデンサ素子（１２
）の陽極引出線（１３）を等間隔に溶接し、この状態の
ままで化成皮膜−二酸化マンガン層−陰極層の形成を行
う。このようにして作成したコンデンサ素子（１２）を
第５図に示すように金属板を打抜き一折曲げた折曲部（
１４）を形成した第１のリード７ レーＪｋ （１５）
にペースト状ハンダまたは熱硬化性の導電性接着剤で仮
留めする。このとき前記折曲部（１４）のピッチはコン
デンサ素子（１２）の陽極引出線（１３）を溶接した＠
鵬に等しく設定することは当然である。前記の仮留めし
たコンデンサ素子（１２］リードフレーム（１５）と同
一構造の第２のり−ドフ１し一ム（１６）を使用し前記
折曲部（１４）と対向するように配した折曲部（１７）
の上端を菓子（１２）の陽極引出線（１３）に当接させ
この状態で溶接したのち点線で示した位置でｖａｍ引出
線（１３）を切断する。この２本のリードフレーム（１
５０１６）に接続されたコンデンサ素子（１２）を樹脂
成形金型にセットし、トランスファー成形あるいは射出
成形したのちリードフレーム（１５）（１６）の前記折
曲部間を切断して第６図に示すような樹脂（１８）で外
装したチップ型固体電解コンデンサ（１９）を得ること
ができる。
以上述べたように本発明によれば使用するｙ−ドフレー
ムの構造が簡単であシ、よってその製造コス）を大幅に
引下げることができるし、電子部品を金属支持板に溶接
したまま陰極層形成−リードフレームへの素子接続工程
まで行うことができるので非常に能率的であり、かつそ
の素子の位置決めなども容易なため自動化も簡易に行う
ことができて、従来のような高精度な機械設備を要しな
いなどの桓々の利点を有するものである。
ムの構造が簡単であシ、よってその製造コス）を大幅に
引下げることができるし、電子部品を金属支持板に溶接
したまま陰極層形成−リードフレームへの素子接続工程
まで行うことができるので非常に能率的であり、かつそ
の素子の位置決めなども容易なため自動化も簡易に行う
ことができて、従来のような高精度な機械設備を要しな
いなどの桓々の利点を有するものである。
なお上記実施例ではタンタル固体電解コンデン費につい
て述べたがその他の電子部品たとえばダイオードなどで
も同様の効果を得ることができる。
て述べたがその他の電子部品たとえばダイオードなどで
も同様の効果を得ることができる。
第１図は従来のチップ型タンタル固体電解コンデンサを
示す正断面図、第２図は他の従来のチップ型タンタル固
体電解コンデンすを示す正断面図、第３図は従来のチッ
プ型タンタル固体電解コンデン−１１″葉子をリードフ
レームに接続した工程を示す斜視図、第４図は本発明に
なるチップ型タンタル固体電解コンデン１ｍ子を金属支
持板に溶接した状態を示す正面図、第５図は本発明にな
るコンデンサ素子をリードフレームに接続した状態を示
す斜視図、第６図は本発明になる製造方法によシ作製さ
れたチップ型タンタル固体電解コンデンサを示す正断面
図である。 （１１）−−−−一強属支持板 （１２）−−−−−タンタル固体電解コンデンサ菓子＋
１３３−−−−一隅極引出線 ＋１４３−−−−一第１のリードフレームの折曲部（１
５）−−−−−−ｇ １のリード７レー人（１６）−−
−−一第２のリードフレーム（１７）−−−−一第２の
リードフレームの折曲部１１８）−−−−一舊 脂 （１９）〜−−−−−タンタル固体電解コンデンサ特
許 出 願 人 マルコン電子株式金社 第３図 第４図 第３図 第６図 ９１−
示す正断面図、第２図は他の従来のチップ型タンタル固
体電解コンデンすを示す正断面図、第３図は従来のチッ
プ型タンタル固体電解コンデン−１１″葉子をリードフ
レームに接続した工程を示す斜視図、第４図は本発明に
なるチップ型タンタル固体電解コンデン１ｍ子を金属支
持板に溶接した状態を示す正面図、第５図は本発明にな
るコンデンサ素子をリードフレームに接続した状態を示
す斜視図、第６図は本発明になる製造方法によシ作製さ
れたチップ型タンタル固体電解コンデンサを示す正断面
図である。 （１１）−−−−一強属支持板 （１２）−−−−−タンタル固体電解コンデンサ菓子＋
１３３−−−−一隅極引出線 ＋１４３−−−−一第１のリードフレームの折曲部（１
５）−−−−−−ｇ １のリード７レー人（１６）−−
−−一第２のリードフレーム（１７）−−−−一第２の
リードフレームの折曲部１１８）−−−−一舊 脂 （１９）〜−−−−−タンタル固体電解コンデンサ特
許 出 願 人 マルコン電子株式金社 第３図 第４図 第３図 第６図 ９１−
Claims (1)
- （１）金属支持板にリード線を略間鴎に接続した電子部
品製子を前記間隔と等間隔に形成式れた第１のリードフ
レームの折曲部に＊＆して接続し、前記リード線を販折
曲部と対向するように配した第２のリードフレームの折
曲部へ＃ｉ接したのチ９Ｊ１９ｒＬ樹脂外装を行い、リ
ードフレームの前記折曲部間を切断するチップ型電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349782A JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349782A JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199521A true JPS58199521A (ja) | 1983-11-19 |
| JPS6258651B2 JPS6258651B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=13804110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8349782A Granted JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6411530U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478458A (en) * | 1977-12-02 | 1979-06-22 | Nippon Electric Co | Chip type solid electrolyte capacitor and method of producing same |
| JPS5676519A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing chip solid electrolytic condenser |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8349782A patent/JPS58199521A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478458A (en) * | 1977-12-02 | 1979-06-22 | Nippon Electric Co | Chip type solid electrolyte capacitor and method of producing same |
| JPS5676519A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing chip solid electrolytic condenser |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6411530U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258651B2 (ja) | 1987-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4247883A (en) | Encapsulated capacitor | |
| US6236561B1 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| US3577633A (en) | Method of making a semiconductor device | |
| JPS5934625A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6315453A (ja) | 表面実装型半導体装置及びその製造方法 | |
| US4282645A (en) | Method of assembling an encapsulated chip capacitor | |
| JPS58199521A (ja) | チツプ型電子部品の製造方法 | |
| JP2649565B2 (ja) | 低背形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP4030197B2 (ja) | 樹脂封口型コンデンサ | |
| JPS60148104A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH0236274Y2 (ja) | ||
| JPS6066807A (ja) | チップ型電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2655629B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0533807B2 (ja) | ||
| JPH0353474Y2 (ja) | ||
| JPH0474846B2 (ja) | ||
| JP3107388B2 (ja) | 固体電解コンデンサの端子構造 | |
| JPH027170B2 (ja) | ||
| JPH0432815Y2 (ja) | ||
| JPH1055938A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6236345Y2 (ja) | ||
| JP2000277677A (ja) | リードフレーム、半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2522657B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS6256649B2 (ja) | ||
| JPH0345524B2 (ja) |