JPH05863B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体モジユールおよびその製造方
法に関し、特に回路基板の電極パツドを導出する
電極端子板の構造およびその製造方法に適用され
るものである。

（従来の技術） 従来、半導体モジユールで第３図に上面図、第
４図に断面図で示される構造のものがある。図に
おいて１０１はエポキシ樹脂のような合成樹脂で
モールド形成され外囲器の側面を形成するケー
ス、１０２は上記ケースに取着され底面を形成す
る例えばクロームめつき銅板の放熱板、１０３は
上記ケースの上面に配置された例えばエポキシ樹
脂の端子保持板で主電極端子板１０４ａと副電極
端子板１０４ｂを貫通させ、これらの端子板はい
ずれも外囲器内に突出した端部で底面に配置され
た回路基板１０５上の電極導出パツド１０５ａ，
１０５ｂにはんだ接合されている。上記各電極端
子板１０４ａ，１０４ｂは端子保持板１０２を貫
通しかつ封着された構造のものと、単に電極端子
板を挿入させる開孔のみが設けられたものとあ
る。

なお、外囲器内には例えば硬化剤を含む流動性
のエポキシ樹脂のような充填樹脂１０６が封入さ
れ、さらに加熱による硬化処理が施されて半導体
モジユール製品が構成される。

（発明が解決しようとする課題） 上記端子保持板に封着される電極端子板は、い
ずれも外囲器内の回路基板上の電極導出パツドに
対応してはんだ接合されるように予め成形された
端子板を所定の配置に整列させておき、これに樹
脂モールドを施すのでこの際の電極端子板の定位
保持は相当に困難である。まして、端子数が多く
なつたり、配線が複雑になり回路が交差する部分
があるとさらに困難で、端子の曲がり、変形等が
多発するという重大な問題がある。

なお、叙上の電極端子板を端子保持板に封着さ
せずに、回路基板の電極導出パツドにはんだ接合
を施して予め定位に固定しておく手段は上記端子
保持板に電極端子板を定位に封着固定する困難と
同じであり、挿通用の開孔が設けられた端子保持
板を嵌めるのに問題が多く、また、挿通部の隙間
による気密性の問題を生じてくる。さらに、その
隙間により電極端子板のはんだ接合部の平面度等
が出にくいこともある。

本発明は上記従来の問題点を改良するための半
導体モジユールにおける端子保持板と電極端子板
の構造とその製造方法に関し、特に端子数が多
く、かつ、回路が複雑で端子板がホルダの平面上
で交差する形状のものの組立を容易にすることを
目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明にかかる半導体モジユールは、半導体モ
ジユールの外囲器の一部をなす端子保持板が、こ
れを貫通して封着され一端が外囲器の外部にあつ
て主電極端子になるとともに他端が外囲器の内部
で回路基板の主電極パツドに接続した主電極端子
板と、前記端子保持板を貫通して封着され一端が
外囲器の外部で副電極端子になるとともに他端が
外囲器の内部に突出し接続ロツドとの接続部を突
出せて設けた副電極第１端子板と一端を前記端子
保持板の板厚よりも浅い開孔に嵌入させて固着さ
せるとともに接続ロツドとの接続部を突出させて
設け他端で回路基板の副電極パツドに接続する副
電極第２端子板と前記副電極両端子板の各接続部
に導電接続した接続ロツドからなる副電極端子板
とを具備したことを特徴とする。次に、本発明に
かかる半導体モジユールの製造方法は、複数の副
電極端子板を接続ロツドで接続した前記請求項１
の半導体モジユールにおける接続ロツドと副電極
端子板に突出した接続部との接続にあたり、接続
ロツドを副電極端子板の接続部に設けられた開口
部に挿入して「かしめ」付けした後、はんだ接合
を施す工程を含むことを特徴とする。

（作用） 本発明にかかる半導体モジユールは端子保持板
と電極端子板の構造について、複雑な回路でリー
ド端子が平面上で交差するようなものは無理に全
部の電極端子板を一度に封着せず、容易に成形で
きる電極端子板のみ封着し、他の端子は端子保持
板にこれを貫通しない孔を設けておき、これに後
から半導体保持基板にはんだ接合する部分のみの
端子を挿通させ、封着成形された端子とは接続ロ
ツドにより施すものである。これにより、回路が
複雑で交差するような半導体モジユールの端子保
持板が廉価、かつ容易に得られる。すなわち、端
子形成部品の形状が簡単で成形時の曲り、変型が
少く、端子板の高さ方向の寸法も出し易くでき
る。

（実施例） 次に第１の発明の実施例につき第１図ないし第
３図を参照して説明する。なお、説明において、
従来と変わらない部分については図面に同じ符号
をつけて示し、説明を省略する。

この半導体モジユールを上面図で示す第３図は
従来と変る点はなく、また、主電極端子板につい
ても従来の封着されたものと変わらないので第１
図および第２図に示される副電極端子板１につき
次に説明する。この副電極端子板は次に述べる３
部からなつている。

まず、図の２は副電極第１端子板で、端子保持
板１０３を貫通して封着され外囲器の外側へ突出
した部分は副電極端子２ａに、外囲器の内部へ突
出した部分には次に述べる接続ロツド４との接続
部２ｂが突出し設けられている。また、図の３は
副電極第２端子板で、その一端３ａは端子保持板
１０３の板厚よりも浅く、すなわち、これを貫通
しない深さに設けられた開孔１０３ａに嵌入し固
定され、他端３ｂは回路基板１０５の副電極パツ
ド１０５ａ，１０５ｂ…にろう接されており、中
間に接続ロツド４との接続部３ｃが突出して設け
られている。さらに、前記第１および第２の両副
電極端子板２，３の間を連接する接続ロツド４は
その一端４ａで第１副電極端子板２の接続部２ｂ
に、他端４ｂで第２副電極端子板３の接続部３ｃ
に夫々「かしめ」付けされ、さらにはんだ接合さ
れている。

次に、第２の発明の実施例につき図面を参照し
て説明する。例えば、第１図ないし第３図に示さ
れるように、導電接続される副電極第１端子板２
と副電極第２端子板３の夫々に突出して設けられ
た接続部２ｂ，３ｃの切込状の開口に、接続ロツ
ド４の両端部４ａ，４ｂを挿入し「かしめ」付け
する。ついで、このかしめ部を含みはんだ接合を
施すことにより両副電極端子板間に強固な導電接
続が達成される。

〔発明の効果〕

本発明によれば、回路が複雑で端子が交差する
ような半導体モジユールの端子保持板が廉価に、
かつ容易にできる。したがつて、いかに複雑な回
路でも端子保持板に差し込む開孔さえ設けられれ
ば形成できるし、複雑な端子形状部品が少くなる
ので、成形時の曲り、変型が少く歩留向上になる
利点がある。また、端子板を開孔に嵌入させるの
で高さ方向の寸法も出易く、気密性に対しても全
く問題がない。さらに、端子の形状が簡単にでき
るので、プレス代や金型代が廉価につき、また、
めつき等による変形も低減する利点もある。

次に、本発明の製造方法には、両副電極端子板
間を接続ロツドを用いて導電接続を施すにあた
り、上記副電極端子板に設けられた接続部に接続
ロツドの端部をまず「かしめ」を施すことによ
り、従来の単にはんだ接続によるのに比べ作業が
容易、かつ強固に達成できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の半導体モジユール
の断面図、第２図は第１図の副電極端子板の構成
を示す斜視図、第３図は半導体モジユールの上面
図、第４図は従来の半導体モジユールの断面図で
ある。 １……副電極端子板、２……副電極第１端子
板、３……副電極第２端子板、４……接続ロツ
ド、２ｂ，３ｃ……接続部、１０３……端子保持
板、１０５……回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体モジユールの外囲器の一部をなす端子
   保持板が、これを貫通して封着され一端が外囲器
   の外部にあつて主電極端子になるとともに他端が
   外囲器の内部で回路基板の主電極パツドに接続し
   た主電極端子板と、前記端子保持板を貫通して封
   着され一端が外囲器の外部で副電極端子になると
   ともに他端が外囲器の内部に突出し接続ロツドと
   の接続部を突出させて設けた副電極第１端子板と
   一端を前記端子保持板の板厚よりも浅い開孔に嵌
   入させて固着させるとともに接続ロツドとの接続
   部を突出させて設け他端で回路基板の副電極パツ
   ドに接続する副電極第２端子板と前記両副電極端
   子板の各接続部に導電接続した接続ロツドからな
   る副電極端子板とを具備したことを特徴とする半
   導体モジユール。 ２ 複数の副電極端子板を接続ロツドで接続した
   前記請求項１の半導体モジユールにおける接続ロ
   ツドと副電極端子板の接続部との接続にあたり、
   接続ロツドを副電極端子板に突出した接続部に設
   けられた開口部に挿入して「かしめ」付けした
   後、はんだ接合を施す工程を含むことを特徴とす
   る半導体モジユールの製造方法。