JPH0518037U - 半導体押え金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 プリント基板に実装された半導体と放熱材と
の固定において、半導体とプリント基板とのズレが生じ
ても容易に半導体を放熱材に固定できるようにした半導
体押え金具を提供するものである。 【構成】 一端に切り起し２ｂが付けられた部分を半導
体の固定孔１ａに当て他端には取付孔２ａの付いた略Ω
状の板金２をプリント基板取付け孔４ａと共締すること
で弾力を持たせて半導体１と放熱材５を固定するように
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体押え金具に係り、特に、半導体を放熱材に固定するのに好適 な半導体押え金具に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来のプリント基板上に実装された半導体の放熱材への押え構造としては、図 ３に示すような構造が提供されていた。

【０００３】 図において、１は半導体、1aは固定穴、３は取付けネジ、４はプリント基板、 4aはプリント基板取付け孔、５は放熱材である。

【０００４】 半導体１の放熱材５への固定構造としては、半導体１のパッケージ部が切欠か れたプリント基板４にリード足部を直角に曲げて実装された半導体１を半導体１ の下側に位置した放熱材５に半導体１の固定孔1aを介して取付ネジ３によって固 定していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の半導体１の放熱材５への固定構造においては、図３に示すよう にプリント基板４に実装された半導体１を半導体１の下側に位置する放熱材５に 直接半導体１の固定孔1aを介して取付ネジ３で固定していたので、プリント基板 ４と半導体１とがズレてしまった場合、放熱材５のネジ穴と半導体１の固定穴1a とが合わないという欠点が生じていた。

【０００６】 また、直接取付けネジ３で半導体１を放熱材５に固定していたので、取付けネ ジ３のネジ締めのトルク管理が悪いと半導体１を破損してしまう欠点があった。

【０００７】 更に、取付けネジ３の締め付けにより半導体１に回転トルクが伝わり半導体１ のリード足部分にストレスが掛かり亀裂を生じてしまうという欠点もあった。

【０００８】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来の欠点を解消し、プリント基板と半導体の位置がズレていても容易に半導体 を放熱材に固定できる半導体押え金具を提供するところにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この考案のプリント基板に取付けられた半導体をプリント基板外の放熱材に固 定する半導体押え構造において、略Ω形状によりバネ効果を持ち、一方の端にネ ジ止め用の孔を有した金具であって、プリント基板を筐体に固定する穴に前記ネ ジ止め用穴を共締めすることによって他端が半導体を放熱材に押し付けて固定す るように構成したものである。

【００１０】 また、半導体を押し付ける部分に半導体に設けられた固定孔に挿入される切り 起しを設けて半導体の横ズレを防止するように構成したものである。

【００１１】

【作用】

この考案によれば、プリント基板に取付けられた半導体をプリント基板外の放 熱材に固定する半導体押え構造において、略Ω形状によりバネ効果を持ち、一方 の端にネジ止め用の孔を有した金具であって、プリント基板を筐体に固定する穴 に前記ネジ止め用穴を共締めすることによって他端が半導体を放熱材に押し付け て固定するように構成したので、半導体の厚みに合わせられ、固定の押圧を変え ることができるようになり、半導体とプリント基板との取付け位置がズレても半 導体を放熱材に確実に固定できる。

【００１２】 また、半導体を押し付ける部分に半導体に設けられた固定孔に挿入される切り 起しを設けたので、半導体の横ズレがなくなり、半導体のリード足部に無理な力 が加わることがなくなるようになる。

【００１３】

【実施例】

この考案に係る半導体押え金具の実施例を図１及び図２に基づき説明する。

【００１４】 図１はこの考案の実施例を示し押え金具を外した状態の斜視図、図２は半導体 が放熱材に固定された状態を示す断面図である。

【００１５】 図において、１は半導体、1aは固定孔、２は半導体押え金具、2aは取付け孔、 2bは切り起し部、2cはバネ部、３は取付けネジ、４はプリント基板、4aはプリン ト基板取付け孔、５は放熱材である。

【００１６】 半導体押え金具の構造としては板金を略Ω状に曲げ一側端部には取付け孔2aを また他側端には取付け方向下向きに切り起し部2bが設けられている。

【００１７】 上記のような構造をした半導体押え金具２によって半導体１を固定するには、 プリント基板４の切り込み部分に位置した放熱材５に半導体１を上部より重ねた 状態で、半導体１の固定孔1aに半導体押え金具２の切り起し部2bを挿入し、反対 側の取付け孔2aをプリント基板取付け孔4aに合わして取付けネジ３によってプリ ント基板４と半導体押え金具２を筐体等に共締する。

【００１８】 上記のように半導体押え金具２を取付けることによって半導体１は半導体押え 金具２の切り起しの付けられた端でバネ部2cの弾力によって放熱材５に押し付け られて固定されることになる。

【００１９】 また、切り起し部2bが半導体の固定孔1aに挿入されるので、半導体１の左右方 向へのズレは解消され半導体１のリード足部への無理な力は加わらず確実に半導 体１を放熱材５に固定することができる。

【００２０】

【考案の効果】

この考案に係る半導体押え金具によれば、上述のように構成したので、以下の ような効果を奏する。

【００２１】 半導体を直接放熱材にネジ止め固定しないので、プリント基板を半導体の位置 がズレていても容易に放熱材に半導体を固定できる効果がある。

【００２２】 また、半導体に直接ネジのトルクが加わらないので締め過ぎによる半導体の破 損を抑えることができる。

【００２３】 更に、半導体押え金具自体が板金構造なので放熱効果が得られる。

【００２４】 しかも、半導体押え金具を固定するのにプリント基板を筐体等に取付けるネジ と共用のため工数として含んど増加せず実現でき構造も簡単なので実施も容易で あるなどの優れた特長を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例を示し、半導体押え金具を外
した状態の斜視図である。

【図２】半導体が放熱材に固定された状態を示す断面図
である。

【図３】従来の半導体の放熱材への固定方向を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１ 半導体 1a 固定孔 ２ 半導体押え金具 2a 取付け孔 2b 切り起し部 2c バネ部 ３ 取付けネジ ４ プリント基板 4a プリント基板取付け孔 ５ 放熱材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に取付けられた半導体をプ
   リント基板外の放熱材に固定する半導体押え構造におい
   て、略Ω形状によりバネ効果を持ち、一方の端にネジ止
   め用の孔を有した金具であって、プリント基板を筐体に
   固定する穴に前記ネジ止め用穴を共締めすることによっ
   て他端が半導体を放熱材に押し付けて固定するように構
   成したことを特徴とする半導体押え金具。
2. 【請求項２】 半導体を押し付ける部分に半導体に設け
   られた固定孔に挿入される切り起しを設けて半導体の横
   ズレを防止するように構成したことを特徴とする請求項
   １記載の半導体押え金具。