JPH0518039U - 半導体押え金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体より高さが高くなることなく放熱材と
半導体とを背合わせ固定する半導体押え金具を提供する
ものである。 【構成】 半導体２と放熱材３を背合わせした状態の周
囲を囲むように構成した略コの字形状の押え金具１の開
口部に押えバネ１ｃと挿入ガイド１ｂとを、また、放熱
材の上面に当る部分にストッパ１ａを設けたものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体押え金具に係り、特に、電気部品の実装に高さ制限がある場 合の半導体押え金具の形状に好適な半導体押え金具に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来の半導体押え金具としては、図３に示すような形状のものが提供されてい た。

【０００３】 図において、２は半導体、３は放熱材、４はプリント基板、５は半導体押え金 具である。

【０００４】 プリント基板４に実装された半導体２と放熱材３との固定構造としては、半導 体２の背面に放熱材３を重ねた状態にして上部より略Ｌ字状の半導体押え金具５ を挾む様にして挿入して半導体２と放熱材３とを接合固定していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の半導体押え金具においては、図３に示す様に半導体２と放熱材 ３とを重ね合わせた状態で上部より略Ｌ字状の金具を差し込み半導体２と放熱材 ３を挾んで接合固定するような構造となっていたので、どうしても半導体２及び 放熱材３より上側に金具が出っ張ってしまい高さスペースが取られてしまう欠点 があった。

【０００６】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来の欠点を解消し、半導体の高さより高くなることなく、しかも、確実に半導 体と放熱材とを押えられ、取付け易い半導体押え金具を提供するところにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 この考案の半導体押え金具は、プリント基板上に付けられた半導体と放熱材と を挾んで固定する半導体押え金具において、半導体と放熱材の側面周囲を囲む略 コの字形状でその開放端を鋭角形状に曲げバネ性を持たせて半導体と放熱材を圧 接して固定するように構成したものである。

【０００８】 また、半導体押え金具の放熱材上面に当る部分にストッパを設けて取付位置が 決められるように構成したものである。

【０００９】 また、半導体押え金具の半導体挿入面に角度をもって付けられた挿入ガイドを 設け、半導体挿入を容易にしたものである。

【００１０】

【作用】

この考案によれば、プリント基板上に付けられた半導体と放熱材とを挾んで固 定する半導体押え金具において、半導体と放熱材の側面周囲を囲む略コの字形状 でその開放端を鋭角形状に曲げバネ性を持たせて半導体と放熱材を圧接して固定 するように構成したので、半導体及び放熱材以上の高さに半導体押え金具が出る ことがなくなり高密度実装を容易にすることができる。

【００１１】 また、半導体押え金具の放熱材上面に当る部分にストッパを設けて取付位置が 決められるように構成したので、半導体押え金具の差し込み過ぎや差し込み不十 分が解消される。

【００１２】 更に、半導体挿入面に角度をもって付けられた挿入ガイドを設けたので半導体 への半導体押え金具装着が容易に行なえるようになる。

【００１３】

【実施例】

この考案に係る半導体押え金具の実施例を図１及び図２に基づき説明する。

【００１４】 図１はこの考案の実施例を示し半導体押え金具を外した状態の斜視図、図２は 半導体と放熱材を固定した状態を示す側面図である。

【００１５】 図において、１は半導体押え金具、1aはストッパ、1bは挿入ガイド、1cは押え バネ、２は半導体、３は放熱材、４はプリント基板である。

【００１６】 半導体押え金具の構造としては半導体２と放熱材３とが背合わされた状態の周 囲を囲むように略コの字形状した金具で、この金具の開口部分に内側に折り曲げ られた押えバネ1cを設け、更に、略コの字状の一片には同様に内側に水平に折り 曲げられたストッパ1aが付けられている。

【００１７】 また、前記押えバネ1cの下側には外側に角度を持たせて曲げられた挿入ガイド 1bが付けられている。

【００１８】 上記のような構造の半導体押え金具１を上記した半導体２と放熱材３が背合わ された上部より差し込むことで押えバネ1cのバネ力で半導体２と放熱材３とが完 全に接合して押えられると同時にストッパ1aが放熱材３の上面に当って半導体押 え金具１の取付位置が決められることになる。

【００１９】 なお、半導体押え金具１の挿入初期には挿入ガイド1bが外側に曲げられている ので、挿入が容易に行なわれることになる。

【００２０】

【考案の効果】

この考案に係る半導体押え金具によれば上述のように構成したので、以下のよ うな効果を奏する。

【００２１】 半導体と放熱材との側面を囲むようにして固定するようにしたので、押え金具 が半導体或は、放熱材よりも高くなることがなくなり高さ制限のある実装に対し て効果がある。

【００２２】 また、半導体と放熱材を囲むようにして押える構造なので、容易に外れること はなく、しかも、保持力も大きく、取付金具取付け時にも挿入しやすく作業効率 向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例を示し、半導体押え金具を外
した状態の斜視図である。

【図２】実施例を示し、半導体と放熱材を固定した状態
の側面図である。

【図３】従来例を示し、半導体押え金具を外した状態の
斜視図である。

【符号の説明】

１ 半導体押え金具 1a ストッパ 1b 挿入ガイド 1c 押えバネ ２ 半導体 ３ 放熱材 ４ プリント基板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に付けられた半導体と放
   熱材とを挾んで固定する半導体押え金具において、半導
   体と放熱材の側面周囲を囲む略コの字形状でその開放端
   を鋭角形状に曲げバネ性を持たせて半導体と放熱材を圧
   接して固定する様に構成したことを特徴とする半導体押
   え金具。
2. 【請求項２】 放熱材上面に当る部分にストッパを設け
   て取付位置が決められる様に構成したことを特徴とする
   請求項１記載の半導体押え金具。
3. 【請求項３】 半導体挿入面に角度を持って付けられた
   挿入ガイドを設け、半導体挿入を容易にしたことを特徴
   とする請求項１記載の半導体押え金具。