JPH0518043U - 表面実装用電子部品のリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードの先端側にもハンダを確実に付着させ
ることができるようにした表面実装用電子部品のリード
を提供する。 【構成】 リード１２は、その先端側がプリント基板１
５の表面から立ち上がる方向に折曲げられ、その立ち上
がり部分１２ｄの側面１２ｅにハンダ１８が付着するよ
うに形成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板の表面に実装される表面実装用電子部品に関し、さら には、その表面実装用電子部品に備えられたリードに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４に示すように、表面実装用電子部品４０の本体４１には、水平方向に延び るいわゆるフラット形のリード４２が取り付けられている。このリード４２のフ ラット部分をプリント基板４５の表面に設けられた配線パターン４６上にハンダ 付けすることにより、その電子部品４０のプリント基板４５への表面実装が行わ れる。なお、リード４２は、銅等の金属材料から形成されたベース部材に、金等 のメッキを施してなる。このメッキを行うことにより、リードの電導性を良好に することができるとともに、ハンダを付着し易くすることができる。 ところで、表面実装用電子部品４０の組立ての際、上記リード４２は、図５に 示すように、その先端においてキャリア５０と一体になって形成される場合が多 い（キャリア５０に形成された複数の孔５１，５１，…５１には搬送装置のスプ ロケットが係合し、そのキャリア５０を搬送する）。この場合には、リード４２ はキャリア５０とともにメッキが施されることになる。そして、例えば、電子部 品の本体４１にリード４２をキャリア５０ごと取り付け、その後にキャリア５０ をリード４２の先端から（カット線Ｃに沿って）切り離すようにする。これによ り、複数のリード４２をまとめて本体４１に取り付けることができる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、キャリア５０をリード４２の先端から切り離したときに形成さ れるリード４２の先端面４２ａにはメッキが施されていないという問題がある。 即ち、その先端面４２ａにはハンダが付着しにくい。このため、例えば、コネク タのように相手側コネクタとの挿抜時にリードにも力が加わるようなものでは接 着強度が不十分になるおそれがある。

【０００４】 本考案は、このような問題に鑑みたものであり、リードの先端側にもハンダを 確実に付着させることができるようにした表面実装用電子部品のリードを提供す ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案のリードでは、リードの先端側がプリン ト基板の表面から立ち上がる方向に折曲げられ、その立ち上がり部分の側面にハ ンダが付着するように形成される。なお、リードの先端面が、リードがキャリア から切り離されることにより形成されたものであるときは、リードの先端側がプ リント基板の表面から立ち上がる方向に折曲げられ、その立ち上がり部分におけ る上記先端面以外の部分にハンダが付着するように形成される。

【０００６】

【作用】

このようなリードによれば、そのリードの立ち上がり部分の側面とプリント基 板の配線パターン間にハンダがフィレット状に付着する。特に、リードの先端面 にメッキが施されていないときは、その先端面に代わって立ち上がり部分の側面 にハンダを付着させることができる。このため、強度的に十分なハンダ付けを行 うことができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。 図１には、本考案に係るリードを備えた表面実装用電子部品１０を示している 。この電子部品１０は、本体１１と、この本体１１に並列に取り付けられた複数 のリード１２，１２，…１２とから構成されている。各リード１２は、下方に延 びた中間部分１２ｂよりも先の部分（以下、フラット部という）１２ｃが水平に 延びるいわゆるフラット形のリードである。なお、各リード１２は銅板をベース にして形成され、その表面には金メッキが施されている。 このようなリード１２における上記フラット部１２ｃの下面にはクリームハン ダが塗布される。そして、そのフラット部１２ｃをプリント基板上に設けられた 配線パターン上に載置して、プリント基板ごと炉（図示せず）に入れることによ り、その炉内の熱でクリームハンダが溶融する。フラット部１２ｃは本体１１の 重みにより溶融ハンダを自らの外周に押し出すとともに、自らの底面を配線パタ ーンにほぼ密着させる。押し出された溶融ハンダはフラット部１２ｃの外周側面 とその回りの配線パターン間にフィレット状に付着し凝固する。こうして各リー ド１２が各配線パターンにハンダ付けされる。

【０００８】 ただし、この表面実装用電子部品１０の組立の際、リード１２はキャリアに一 体に形成されている（図５参照）。このため、上記金メッキもキャリアごと行わ れる。そして、組み立て後、リード１２はその先端においてキャリアから切り離 される。したがって、リード１２の先端面には金メッキが施されておらず、ここ にはハンダが付着しにくい。 そこで、このリード１２では、その先端を上方に折曲げている。これにより、 図２に分かりやすく示すように、フラット部１２ｃを配線パターン１６上に載置 した際、折曲げた部分（以下、立ち上がり部分という）１２ｄは配線パターン１ ６（プリント基板１５の表面）から立ち上がった状態となる。このため、リード １２の先端面１２ａは、上方に面した状態で配線パターン１６の上方に位置され る。

【０００９】 このようにリード１２を形成することにより、フラット部１２ｃの先端には、 先端面１２ｅに代わって、金メッキが施された立ち上がり部分１２ｄの外側面１ ２ｅが位置する。このため、ハンダ１８は、立ち上がり部分１２ｄの外側面１２ ｅとその側方の配線パターン１６間にフィレット状に付着する。なお、このよう にリード１２を折曲げることにより、立ち上がり部分１２ｄの外側面１２ｅにお ける下部にはアール面１２ｒが形成される。このアール面１２ｒとその下方の配 線パターン１６間に形成された隙間にはハンダ１８が入り込む。こうして、フラ ット部１２ｃの周囲全体にハンダを行き渡らせることができ、十分な接着強度を 有するハンダ付けを行うことができる。

【００１０】 なお、上記実施例では、リード１２の先端を単に立ち上がらせるよう折曲げた だけであるが、本考案に係るリードはこれに限られるものではない。例えば、図 ３に示すように、リード１２′の先端を配線パターン１６′（プリント基板１５ ′）から立ち上がらせるよう折曲げた後、さらにフラット部１２ｃ′上に重なる ように折り返しても良い。これにより、リード１２′の先端面１２ａ′はフラッ ト部１２ｃ′の上面上に位置する。この場合も、上記実施例と同様に、ハンダ１ ８を先端面１２ａ′に代えて立ち上がり部分１２ｄ′の外側面１２ｅ′に付着さ せることができる。さらに、立ち上がり部分１２ｄ′の外側面１２ｅ′における 下部に形成されたアール面１２ｒ′とその下方の配線パターン１６間にもハンダ １８′を入り込ませることができる。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように、本考案のリードを用いれば、立ち上がり部の側面、即ち、リー ドのフラット部分の先端部にハンダをフィレット状に付着させることができる。 特に、リードの先端面がキャリアから切り離されることにより形成されたもので あるときは、その先端面に代えて立ち上がり部の側面にハンダを付着させること ができる。このため、リードの全周囲にわたる確実なハンダ付けが可能となり、 十分な接着強度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るリードを備えた表面実装用電子部
品の斜視図である。

【図２】上記リードの実施例を示す側面図である。

【図３】上記リードの別の実施例を示す側面図である。

【図４】従来のリードを備えた表面実装用電子部品の斜
視図である。

【図５】リードおよびキャリアを示した平面図である。

【符号の説明】

１１，４１ （電子部品の）本体 １２，１２′，４２ リード １２ａ，１２ａ′，４２ａ （リードの）先端面 １２ｄ，１２ｄ′ （リードの）立ち上がり部 １５，１５′ プリント基板 １６，１６′ 配線パターン ５１ キャリア Ｃ カット線

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の表面にハンダ付けされる
   リードを備えた表面実装用電子部品において、 前記リードの先端側を前記プリント基板の表面から立ち
   上がらせる方向に折曲げ、その立ち上がり部分の側面に
   ハンダを付着させるように形成したことを特徴とする表
   面実装用電子部品のリード。
2. 【請求項２】 プリント基板の表面にハンダ付けされる
   リードを備えた表面実装用電子部品であり、かつ前記リ
   ードの先端面は、この表面実装用電子部品の組立ての際
   に前記リードと一体に形成されたキャリアから切り離さ
   れることにより形成されたものである表面実装用電子部
   品において、 前記リードの先端側を前記プリント基板の表面から立ち
   上がらせる方向に折曲げ、その立ち上がり部分における
   前記先端面以外の部分にハンダを付着させるように形成
   したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装用電子
   部品のリード。