JPH0518230B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0518230B2
JPH0518230B2 JP59142749A JP14274984A JPH0518230B2 JP H0518230 B2 JPH0518230 B2 JP H0518230B2 JP 59142749 A JP59142749 A JP 59142749A JP 14274984 A JP14274984 A JP 14274984A JP H0518230 B2 JPH0518230 B2 JP H0518230B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
thin lead
lead wire
wire
core wire
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59142749A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6122584A (ja
Inventor
Tomomune Kono
Kyokatsu Fujinami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59142749A priority Critical patent/JPS6122584A/ja
Publication of JPS6122584A publication Critical patent/JPS6122584A/ja
Publication of JPH0518230B2 publication Critical patent/JPH0518230B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高信頼性なリード細線と端子の結合
を行なうためのリード細線と端子の結合方法に関
するものである。
従来例の構成とその問題点 従来から、ステレオ・カートリツジなどにリー
ド細線と端子の結合が利用されてきている。
以下に従来のリード細線と端子の結合方法につ
いて説明する。
第1図、第2図は、従来のリード細線と端子の
結合する治具などの周辺部の機構の構成図であ
る。第1図において、1は端子、2はリード細線
の芯線、3はリード細線の被覆線、4は端子1と
芯線2をかしめるための上金型、5は端子1と芯
線2をかしめるための下金型である。第2図にお
いて、6は端子1と被覆線3をかしめるための上
金型、7は端子1と被覆線3をかしめるための下
金型である。
以上のように構成された従来のリード細線と端
子の結合方法について以下その動作を説明する。
まず、下金型5が、端子1に接するように上昇
してきて、次に上金型4が下降してきて、端子1
の突起部を曲げ、芯線2と端子1をかしめる(第
1工程)。
そして、芯線2が端子1にかしめられた状態の
ワークに対して、再び下金型7が上昇してきて、
次に、上金型6が下降してきて、端子1の突起部
を曲げ、被覆線3が端子1かしめる(第2工程)。
このようにして、リード細線と端子が結合され
る。
しかしながら上記従来のリード細線と端子の結
合方法では、リード細線の芯線が細く、かしめに
よるスプリング・バツクが小さく、結合部に外力
が加わると緩みが生じ、結合部が離れて断線状態
になつたり、チヤタリングを起こしたりするとい
う問題点を有していた。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、
リード細線と端子の結合を確実なものにすること
ができるリード細線と端子の結合方法である。
発明の構成 本発明は、上金型と下金型で端子と芯線を仮か
しめする工程と、端子位置を確認し、端子と芯線
を溶接する工程と、端子と芯線を引つ張り強度を
確認テストする工程と、強度テスト合格後に被覆
かしめをする工程とを備えたリード細線と端子の
結合方法であり、かしめと溶接により、リード細
線と端子が完全溶着し、また1本1本強度テスト
を行なうことにより、高信頼性な結合を確保しう
るものである。
実施例の説明 第3図〜第7図は、本発明の一実施例における
リード細線と端子の結合を行なう周辺部の機構の
構成図である。なお、第3図〜第7図において、
第1図、第2図と同一機能をするものには、同一
符号を附してその説明を省く。
第3図において、8は仮かしめをするための上
金型、9は仮しかめをするための下金型である。
第4図において、10はワークの位置を確認する
ための位置確認治具である。第5図において11
は、仮かしめの上面をスポツト溶接するための上
スポツト溶接治具、12は仮しかめの下面をスポ
ツト溶接するための下スポツト溶接治具、13は
上スポツト溶接治具11の先端部を洗浄するため
の洗浄治具、14は下スポツト溶接治具12の先
端部を洗浄するための洗浄治具である。第6図に
おいて、15被覆線3を引つ張るための強度テス
トのチヤツクである。
以上のように構成されたリード細線と端子の結
合を行なう周辺部の機構の構成図を使つて、本実
施例のリード細線と端子の結合方法を工程の順を
追つて以下説明する。
まず、下金型9と上金型8との間に、端子1と
リード細線の芯線2が位置するように置かれ、下
金型9と上金型8が端子1の突起部を折り曲げ仮
かしめをする。……(第1工程、第3図)。
次に、仮かしめされたリード細線と端子1の位
置を位置確認治具10が下降して確認し補正す
る。……(第2工程、第4図)。
そして、第2工程で、適当な位置に補正された
リード細線と端子1の仮かしめされた部分(端子
突起部の折り曲げ部)に上、下のスポツト溶接治
具11,12が押しあてられ、端子1と芯線2の
溶接を行なう。……(第3工程、第5図)。
次に、第1工程から第3工程で、リード細線と
端子1を溶着して結合した強度を測定するため
に、チヤツク15が被覆線3を引つ張る。このと
き端子1は固定されている。……(第4工程、第
6図)。
そして、第4工程で、強度テストに合格したワ
ークについて、上金型6と下金型7がリード細線
の被覆部と端子1のかしめを行なう。(第5工程、
第7図)。
このようにして、第1工程から第5工程を行な
うことにより高信頼性のリード細線と端子の結合
を実現する。
第8図は、以上の工程をフローチヤートで示し
たものである。
以上のように、本実施例によれば、端子1と芯
線2をスポツト溶接する工程を加えたことにより
かしめと溶接の両方による完全結合ができ、さら
に、リード細線と端子1との引つ張り強度テスト
をする工程により、高信頼性の結合を確保するこ
とができ、断線やチヤタリングのないリード細線
と端子1の結合を行なうことができる。
発明の効果 本発明は、従来のリード細線と端子の結合方法
に、スポツト溶接をする工程と、引つ張り強度テ
ストをする工程を加えることにより、高性能、高
品質のリード細線と端子の結合をすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来のリード細線と端子の結
合方法の周辺部機構の構成図、第3図〜第7図
は、本発明の一実施例によるリード細線と端子の
結合方法の周辺部機構の構成図、第8図は、本発
明のリード細線と端子の結合方法の工程を表わす
フローチヤートである。 1……端子、2……芯線、3……被覆線、4,
6,8……上金型、5,7,9……下金型、10
……位置確認治具、11,12……スポツト溶接
治具、13,14……洗浄治具、15……チヤツ
ク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 上金型と下金型で端子と芯線を仮かしめする
    工程と、端子位置を確認し、端子と芯線を溶接す
    る工程と、端子と芯線を引つ張り強度を確認テス
    トする工程と、強度テスト合格後に被覆かしめを
    する工程とを備えたことを特徴とするリード細線
    と端子の結合方法。
JP59142749A 1984-07-10 1984-07-10 リ−ド細線と端子の結合方法 Granted JPS6122584A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59142749A JPS6122584A (ja) 1984-07-10 1984-07-10 リ−ド細線と端子の結合方法

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JP59142749A JPS6122584A (ja) 1984-07-10 1984-07-10 リ−ド細線と端子の結合方法

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Publication Number Publication Date
JPS6122584A JPS6122584A (ja) 1986-01-31
JPH0518230B2 true JPH0518230B2 (ja) 1993-03-11

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ID=15322684

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012204102A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Shin Meiwa Ind Co Ltd 端子圧着装置

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IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN *

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JPS6122584A (ja) 1986-01-31

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