JPH0518503U - 生体光センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この考案は絶縁効果を増加でき、絶縁特性を
一定化できるような生体光センサを提供することを主要
な特徴とする。 【構成】 発光素子２は、その基材２５の周囲に壁を設
けてＬＥＤチップ２２を収納し、壁内部にクリアエポキ
シ２４を流し込み、受光素子３は、その基材３５の周囲
に壁を設けて壁内部にフォトダイオードチップ３２を収
納し、壁内部にクリアエポキシ３０を流し込んで構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は生体光センサに関し、特に、生体の一方側から他方側へ光を透過さ せ、その透過光の生体による光吸収の大きさの変化を検知するような生体光セン サに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、指先の皮膚の一方の側から他方の側へ光を透過させ、この光の指の 血流量などによる透過率（反射率）の変化を検知し、その検知信号を処理した後 、計算することにより脈拍および血圧値などを求める装置が知られている。その ような装置に用いられる生体光センサは、たとえば実開平２−１４３９０４号公 報，実開平２−９４５０５号公報などによって知られている。

【０００３】 図２は従来の生体光センサの一例を示す図であり、特に、図２（ａ）は側面断 面図であり、図２（ｂ）は発光素子の平面図であり、図２（ｃ）は受光素子の平 面図である。

【０００４】 図２（ａ）を参照して、フィルム基板などのフレキシブル基板１の一端側上に は受光素子３が設けられ、他端側上には発光素子２が設けられるとともに、ケー ブル４が接続されている。発光素子２はＬＥＤ基板２１の上にＬＥＤチップ２２ を配置し、ワイヤ２３がボンディングされ、クリアエポキシ２４によってモール ドされている。

【０００５】 受光素子３はフォトダイオード基板３１の上にフォトダイオードチップ３２を 配置し、ワイヤ３３がボンディングされ、クリアエポキシ３４によってモールド されている。さらに、フレキシブル基板１全体を覆うようにウレタンモールド５ が施されている。

【０００６】 上述の生体光センサを使用するときには、発光素子２と受光素子３とで指の先 端を挟むように生体光センサが指に巻き付けられ、さらに固定テープが生体光セ ンサに巻き付けられる。そして、ケーブル４を介して発光素子２に電流が供給さ れると、発光素子２が発光し、発光された光は指を透過して受光素子３に照射さ れる。受光素子３はその光を受光し、ケーブル４を介して図示しない信号処理装 置に検出信号を与える。信号処理装置は、そのときの透過率の変化を検知し、そ の検知信号を処理し、その後演算を行なって脈拍および血圧値などを求める。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述の生体光センサは、生体に取付ける上で、その安全性を確保す るために、１分間３０００Ｖの耐電圧の特性を有することがＪＩＳ規格で必要と されている。しかしながら、図２に示した従来の生体光センサにおいては、発光 素子２のワイヤ２１や受光素子３のワイヤ３１や電極部の絶縁状態が悪く、上述 のＪＩＳ規格から外れることがあり、に示すように絶縁破壊が起きてしまうこ とがあった。

【０００８】 また、発光素子２や受光素子３はクリアエポキシ２４，３４によって集光した り、各ＬＥＤチップ２２やフォトダイオードチップ３２やワイヤ２３，３３を絶 縁する目的を果たしていた。しかしながら、クリアエポキシ２４，３４のディッ ピングは液体状のエポキシを載せるだけのものであり、ディッピングの高さをコ ントロールすることが困難であった。したがって、各素子の集光特性がまばらで あり、しかもディッピング高さが均一でないため、絶縁状態も均一の性能にはな らなかった。

【０００９】 それゆえに、この考案の主たる目的は、絶縁効果を増加し、絶縁特性を一定化 し得る生体光センサを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この考案はフィルム基板の上に生体の厚みに対応して所定の間隔で発光素子と 受光素子とを配置し、発光素子によって生体組織の一方側から光を透過させ、透 過した光を他方側の受光素子によって検知し、生体組織による透過光の吸収の大 きさの変化を検知する生体光センサであって、発光素子は、発光素子チップと、 発光素子チップが載置され、その周囲に壁を有する第１の基材と、第１の基材の 壁内に流し込まれ、発光素子チップを覆う第１の透明樹脂部材とを含み、受光素 子は、受光素子チップと、受光素子チップが載置され、その周囲に壁を有する第 ２の基材と、第２の基材の壁内に流し込まれ、受光素子チップを覆う第２の透明 樹脂部材とを含んで構成される。

【００１１】

【作用】

この考案にかかる生体光センサは発光素子チップと受光素子チップをそれぞれ 周囲に壁を有する基材内に収納し、壁内に透明樹脂部材を流し込むことによって 、透明樹脂部材の表面から各チップまでの距離が長くなり、沿面距離を長くする ことができて絶縁効果を高める。

【００１２】

【考案の実施例】

図１はこの考案の一実施例を示す図であり、特に、図１（ａ）は受光素子の平 面図であり、（ｂ）は側面断面図であり、図２（ｃ）は発光素子の平面図であり 、（ｂ）は側面断面図である。

【００１３】 図１を参照して、受光素子３は基材３５を含む、基材３５は発光素子チップ３ ２の周囲を囲むようにその四辺に高さｄの壁を有しており、この壁の高さｄはワ イヤ３３よりも十分高くなるように選ばれる。そして、基材３５の壁内部にはク リアエポキシ３４が流し込まれ、その上面は表面張力で凸形になっている。

【００１４】 発光素子２も受光素子３と同様にして構成され、基材２５はフォトダイオード チップ２２の周囲を囲むように、その四辺に高さｄの壁を有しており、基材２５ の壁内部にはクリアエポキシ２４が流し込まれ、その上面は表面張力で凸形にな っている。

【００１５】 上述のごとく、基材２５，３５に壁を設けたことによって、クリアエポキシ２ ４，３４の表面から各チップ２２，３２とワイヤ２３，３３までの距離をかなり 長くでき、高電圧がかかって電界が走る距離（沿面距離）も長くなり、絶縁効果 を増すことができる。また、クリアエポキシ２４，３４のディッピングを一定状 態で行なえるため、その形状を一定化でき、集光特性も一定化する。さらに、デ ィッピングの高さも一定化するため、絶縁特性も一定化を図ることができる。し たがって、絶縁特性に優れ、その特性を一定化でき、しかも集光特性も一定化で きる。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、発光素子および受光素子の基材に壁を設け 、壁内部に透明樹脂部材を流し込むようにしたので、透明樹脂部材の表面から各 チップまでの距離を長くでき、沿面距離が長くなって絶縁効果を増すこともでき る。さらに、壁内部に透明樹脂部材を流し込むことによって、ディッピングの高 さを一定化でき、絶縁特性も一定化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す図である。

【図２】従来の生体光センサの一例を示す図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板 ２ 発光素子 ３ 受光素子 ４ ケーブル ２２ ＬＥＤチップ ２３，３３ ワイヤ ２４，３４ クリアエポキシ ２５，３５ 基材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム基板の上に生体の厚みに対応し
   て、所定の間隔で発光素子と受光素子とを配置し、前記
   発光素子によって前記生体組織の一方側から光を透過さ
   せ、透過した光を他方側で前記受光素子によって検知
   し、前記生体組織による透過光の吸収の大きさの変化を
   検知する生体光センサであって、 前記発光素子は、 発光素子チップと、 前記発光素子チップが載置され、その周囲に壁を有する
   第１の基材と、 前記第１の基材の壁内に流し込まれ、前記発光素子チッ
   プを覆う第１の透明樹脂部材とを含み、 前記受光素子は、 受光素子チップと、 前記受光素子チップが載置され、その周囲に壁を有する
   第２の基材と、 前記第２の基材の壁内に流し込まれ、前記受光素子チッ
   プを覆う第２の透明樹脂部材とを含むことを特徴とす
   る、生体光センサ。