JPH05185475A - ディスク基板成形用金型装置 - Google Patents
ディスク基板成形用金型装置Info
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- JPH05185475A JPH05185475A JP1944592A JP1944592A JPH05185475A JP H05185475 A JPH05185475 A JP H05185475A JP 1944592 A JP1944592 A JP 1944592A JP 1944592 A JP1944592 A JP 1944592A JP H05185475 A JPH05185475 A JP H05185475A
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Abstract
図り、容易に装着操作を可能となし、成形不良を防止し
て高精度にディスク基板の成形を行う。 【構成】 ディスク基板成形用キャビティ44を構成す
る相対向して配置されてなる固定金型41と可動金型4
2とを備え、上記固定金型41又は可動金型42の相対
向する一方の面にスタンパ50を装着してなるディスク
基板成形用金型装置である。スタンパが装着される金型
41側にスタンパ50の中心穴50aが係合しスタンパ
の装着位置を位置決めする係合突部52を設けるととも
に、スタンパ50が装着される側の金型41にスタンパ
50をエア若しくは磁気吸引により吸引するスタンパ吸
引手段を設ける。
Description
ィスクの如く情報信号の記録媒体となるディスクを構成
するディスク基板を成形するディスク基板成形用金型装
置に関し、特に合成樹脂を成形してディスク基板を形成
するディスク基板成形用金型装置に関する。
ト樹脂等の合成樹脂により形成されたディスク基板を用
いた光ディスクが提案されている。この種の光ディスク
には、専ら再生専用に用いられるものと、一旦記録され
た情報信号の書き換えを可能とするいわゆる光磁気ディ
スクとが知られている。そして、再生専用の光ディスク
は、所定の楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パター
ンであるいわゆるピットが形成されたディスク基板の一
方の主面側にアルミニュウム等を例えば蒸着して形成し
た反射膜を設けて構成されてなる。また、情報信号の書
き換えを可能とする光磁気ディスクは、所望の情報信号
が記録される記録トラックを構成するプリグルーブが形
成されたディスク基板の一方の主面に磁性膜を有する信
号記録層を形成して構成されてなる。
クを構成する合成樹脂を材料として形成されるディスク
基板は、射出成形用の金型装置を用いて成形される。こ
のディスク基板を成形する金型装置として、図5に示す
ように構成されたものが用いられている。この金型装置
は、相対向して配置される固定金型1と可動金型2から
なる金型3を備えてなる。この金型3を構成する固定金
型1と可動金型2間には、成形されるディスク基板30
に対応する成形用キャビティ4が区画構成される。
ティ4の中心に位置して、射出成形機から供給される溶
融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を上記成
形用キャビティ4内に流入させるスプルブッシュ5が配
設されている。このスプルブッシュ5には樹脂射出口6
が穿設されている。そして、射出成形機から供給される
溶融された合成樹脂は、上記樹脂射出口6を介して成形
用キャビティ4内に射出される。
構成する側の面には、情報信号に対応する凹凸パターン
であるいわゆるピット、あるいは記録トラックを構成す
るプリグルーブを成形するスタンパ7が装着されてい
る。このスタンパ7は、中心部に中心穴7aを有する円
盤状に形成され、上記中心穴7aの周縁を内周側スタン
パホルダ8により支持されるとともに、外周縁側を外周
側スタンパホルダ9により支持されて固定金型1に取付
けられてなる。
穴7aの周縁を支持する内周側スタンパホルダ8は、ス
プルブッシュ5の外周側に嵌合配設されるスタンパホル
ダ支持体10の外周側に嵌合するようにして固定金型1
側に装着されている。そして、このスタンパホルダ8の
先端側外周囲には、スタンパ支持用爪部11がリング状
に形成され、このスタンパ支持用爪部11によってスタ
ンパ7の中心穴7aの周縁を支持するようにしている。
定金型1を横断するようにして配設された内周側スタン
パホルダ固定機構12によりスタンパホルダ支持体10
に形成した鍔部13の一側面13aに圧着支持されてい
る。この内周側スタンパホルダ固定機構12は、固定金
型1を横断するように挿通されたホルダ固定レバー14
と、このホルダ固定レバー14が連結され上記ホルダ固
定レバー14を図5中矢印A方向及びB方向に進退させ
るネジ部15と、このネジ部15を回動操作する摘み部
16とから構成されてなる。そして、上記ホルダ固定レ
バー14の先端側には、一側面に傾斜面を形成した楔型
の係合支持部17が形成されている。この係合支持部1
7は、内周側スタンパホルダ8の外周面に穿設した一側
面を傾斜面とした楔型の傾向凹部18に係合する。
ルダ固定機構12は、摘み部16を介してネジ部15を
回動し、ホルダ固定レバー14を図5中矢印A方向に進
出させ、楔型の係合支持部17を楔型の傾向凹部18に
係合させていくと、内周側スタンパホルダ8を図5中矢
印C方向のスタンパホルダ支持体10の鍔部13に圧着
させる方向に移動させる。そして、内周側スタンパホル
ダ8がスタンパホルダ支持体10の鍔部13に圧着され
ていくと、スタンパ支持用爪部11に内周側を支持され
たスタンパ7は固定金型1のスタンパ圧着面1aに圧着
支持されて装着される。
ホルダ8によるスタンパ7の固定金型1に対する圧着支
持を解除させる内周側スタンパホルダ解除機構19が設
けられている。この内周側スタンパホルダ解除機構19
は、上記内周側スタンパホルダ固定機構12と同様に、
固定金型1を横断するように挿通されたホルダ固定解除
レバー20と、このホルダ固定解除レバー20が連結さ
れ上記ホルダ固定解除レバー14を図5中矢印D方向及
びE方向に進退させるネジ部21と、このネジ部21を
回動操作する摘み部22とから構成されてなる。そし
て、上記ホルダ固定レバー14の先端側には、一側面に
傾斜面を形成した楔型の固定解除部23が形成されてい
る。この固定解除部23は、内周側スタンパホルダ8の
一端面に切欠き形成した傾向面部24に当接係合する。
側に嵌合された内周側スタンパホルダ8を取り外し、固
定金型1側からスタンパ7を外すには、ホルダ固定レバ
ー14を図5中矢印B方向に退出させ、係合支持部17
の傾向凹部18に対する係合を解除する。ここで、摘み
部22を介してネジ部21を回動操作してホルダ固定解
除レバー20を図5中矢印D方向に進出させ、固定解除
部23を傾向面部24に当接係合させていくと、内周側
スタンパホルダ8は図5中矢印F方向に移動されてスタ
ンパ支持用爪部11によるスタンパ7の圧着支持を解除
する。そして、スタンパ7は、固定金型1からの取り外
しが可能となる。
定金型1に対し近接離間可能に配設される可動金型2側
には、成形用キャビティ4の中心に位置するようにして
成形されたディスク基板30を離型させるスリーブ25
が進退可能に配設されている。また、上記スリーブ25
の中心に位置して、ディスク基板30のセンター穴30
aを穿設するパンチ26が進退可能に配設されている。
てディスク基板30を成形するには、可動金型2を固定
金型1側に近接させた型締め状態となす。この型締め状
態において、スプルブッシュ5の樹脂射出口6を介して
成形用キャビティ4内に、射出成形機から供給される溶
融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を射出充
填する。次いで、可動金型2を固定金型1側へ移動さ
せ、成形用キャビティ4内に充填された合成樹脂を圧縮
する型締めを行うとともに冷却を行うことにより、上記
成形用キャビティ4に対応するディスク基板30が成形
される。その後、パンチ26を可動させてセンター穴を
穿設した後、可動金型2を固定金型1から離間する方向
に移動させる型開きを行うとともにスリーブ25を固定
金型1側に突出させて成形されたディスク基板30を金
型3から離型させる。そして、所定の取出し機構を用い
て金型3の外方に取り出すことにより、図6に示すよう
なディスク基板30の形成が行われる。
来の金型装置にあっては、スタンパ7は、中心穴7aの
周縁を支持するスタンパ支持用爪部11を備えた内周側
スタンパホルダ8により固定金型1に圧着支持されてな
るので、固定金型1への取付け作業が複雑であるという
問題点を有する。すなわち、スタンパ7の取付けを行う
ためには、内周側スタンパホルダ8をスタンパ押え支持
体10に嵌合させ、さらに内周側スタンパホルダ固定機
構12を操作して上記内周側スタンパホルダ8を移動操
作させ、スタンパ支持用爪部11によりスタンパ7を固
定金型1に圧着支持させる操作が必要であり、スタンパ
7の装着作業が複雑となってしまっている。
側スタンパ押え8が嵌合配設されるスタンパ押え支持体
10等の固定金型1側の加工精度が十分に維持されない
と、スタンパ7の中心と成形されるディスク基板30と
の中心にずれを生じさせる虞れがある。このようにスタ
ンパ7の中心と成形されるディスク基板30との中心に
ずれを生ずると、上記スタンパ7によりディスク基板3
0の主面に同心円状もしくは螺旋状に形成されるピット
又は記録トラックを構成するプリグルーブの中心がディ
スク基板30の中心に対し偏心してしまい光ディスク用
のディスク基板として利用できなくなってしまう。
ルダ8に設けたスタンパ支持用爪部11により固定金型
1に圧着支持されてなるので、上記スタンパ支持用爪部
11による圧着力が大きすぎると、上記スタンパ7に歪
みや変形を生じさせてしまい、成形されるディスク基板
30の成形不良を発生させる虞れがある。
固定支持するための内周側スタンパホルダ固定機構12
や、上記内周側スタンパホルダ8を固定金型1から取り
外すための内周側スタンパホルダ解除機構19が必要で
あり、金型3の構成が複雑になってしまっている。
ダ8に設けたスタンパ支持用爪部11に中心穴7aの周
縁を支持してスタンパ7の固定金型1への取付けを行う
ようにしたものあっては、スタンパ支持用爪部11がス
タンパ7のディスク基板成形面7a側に突出することに
なり、上記ディスク基板成形面7aの全領域を有効に利
用することができない。すなわち、上記スタンパ支持用
爪部11に対応する幅広のリング状をなす溝部31が、
図6に示すように、ディスク基板30の内周側に形成さ
れることになり、ピットや記録トラックを構成するプリ
グルーブが形成される記号記録領域sの形成可能領域S
1 をディスク基板30の内周側まで十分に広い領域に亘
って形成することができなくなる。
ルーブ32が形成された信号記録領域sには、光ディス
クとして構成されたとき、図7に示すように、反射膜又
は信号記録層33が被着形成され、さらに上記反射膜又
は信号記録層33を覆って、合成樹脂からなる保護膜3
4が被着形成される。この保護膜34は、空気や水分等
が反射膜又は信号記録層33に接触しこれら反射膜又は
信号記録層33を腐食等させることを防止するためのも
のである。
の反射膜又は信号記録層33への侵入を防止するに足る
厚さをもって上記反射膜又は信号記録層33を覆うとと
もに、ディスク基板30に確実に密着して容易に剥離し
得ないように上記ディスク基板30に被着形成される必
要がある。
スク基板30であって、信号記録領域32をディスク内
周側にまで形成するようにしたものにあっては、ディス
ク基板30の内周側に幅広のリング状をなす溝部31が
形成されることにより、この内周側における保護膜34
のディスク基板30の平滑な主面への被着領域の幅W1
が狭いものとなってしまう。そのため、保護膜34によ
って反射膜又は信号記録層33を確実に覆うことができ
なくなり、これら反射膜又は信号記録層33を腐食等か
ら確実に保護することができなくなってしまう。
の装着操作を容易となすとともに、正確な位置決めを図
ってスタンパの装着を可能となし、さらに、ピットや記
録トラックを構成するプリグルーブを偏心させることな
く成形することを可能となすとともにディスク基板の成
形不良を防止することを可能となし、さらに加えて構成
の簡単なディスク基板成形用金型装置を提供することを
目的とする。
って信号記録領域の形成を可能となすとともに、反射膜
又は信号記録層を覆う保護膜を確実に被着させ、上記反
射膜や信号記録層の確実な保護を達成し得る光ディスク
の構成を可能となすディスク基板の成形を可能となすデ
ィスク基板成形用金型装置を提供することを目的とす
る。
な目的を達成するため、ディスク基板成形用キャビティ
を構成する相対向して配置されてなる固定金型と可動金
型とを備え、上記固定金型又は可動金型の相対向する一
方の面にスタンパを装着してなるディスク基板成形用金
型装置において、上記スタンパが装着される金型側に上
記スタンパの中心部に形成された中心穴に係合し上記ス
タンパの配設位置を位置決めする係合突部を設けるとと
もに、上記スタンパが装着される側の金型に上記スタン
パを吸引支持させるスタンパ吸引手段を設けてなるもの
である。
は、エアを用いた真空吸引機構や磁気吸引力を利用した
吸引機構が用いられる。
スタンパが装着される金型側に設けられた係合突部に、
スタンパの中心穴を係合させることにより、上記スタン
パは金型に対する装着位置の位置決めが図られる。ま
た、係合突部に中心穴を係合させて金型に装着されるス
タンパは、スタンパ吸引手段に吸引されることにより上
記金型に保持される。
装置の具体的な実施例を図面を参照して説明する。本発
明に係るディスク基板成形用金型装置は、図1に示すよ
うに、相対向して配置される固定金型41と可動金型4
2からなる金型43を備えてなる。この金型43を構成
する固定金型41と可動金型42間には、成形されるデ
ィスク基板100に対応する成形用キャビティ44が区
画構成される。
6に図示しない取付け手段を介して支持されてなる。ま
た、上記固定金型41に対し近接離間する方向に移動操
作される可動金型42は、駆動手段により駆動される可
動取付け基台47に図示しない取付け手段を介して支持
されてなる。
ビティ44の中心に位置して、射出成形機から供給され
る溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を上
記成形用キャビティ44内に流入させるスプルブッシュ
48が配設されている。このスプルブッシュ48には樹
脂射出口49が穿設されている。そして、射出成形機か
ら供給される溶融された合成樹脂は、上記樹脂射出口4
9を介して成形用キャビティ44内に射出される。
構成する側の面には、情報信号に対応する凹凸パターン
であるいわゆるピット、あるいは記録トラックを構成す
るプリグルーブを成形するスタンパ50が装着される。
このスタンパ50は、中心部に中心穴50aを有する円
盤状に形成されている。なお、固定金型41のスタンパ
50が装着されるスタンパ装着面41aは高精度に平滑
な面となされている。
るスプルブッシュ48の外周側には、上記スタンパ50
を位置決め支持するスタンパホルダ51が嵌合配設され
ている。このスタンパホルダ51は、成形用キャビティ
44側に突出する先端側に、スタンパ50の中心穴50
aが係合する係合突部52を突設されている。この係合
突部52は、スタンパ50の中心穴50aが略密嵌する
ように係合し得るように上記中心穴50aと略同径の外
径を有して円筒状に形成されてなる。すなわち、係合突
部52の外周面52aは、固定金型41側に装着される
スタンパ50の装着位置を位置決めする装着位置規制面
となる。従って、スタンパ50は、係合突部52に中心
穴50aを係合させることにより、固定金型41に対し
芯出しが図られて装着可能となる。
この係合突部52に係合されるスタンパ50の係合をガ
イドする先端側を稍々縮径されたリング状をなす係合ガ
イド片53が突設されている。この係合ガイド片53
は、スタンパ50の係合突部52への係合をガイドする
だけのものであるので、必ずしも設ける必要はない。
ンパホルダ51の係合突部52に中心穴50aを係合さ
せて上記固定金型41に装着されるスタンパ50の外周
縁側を支持する外周側スタンパホルダ54が配設されて
いる。従って、上記スタンパ50は、スタンパホルダ5
1の先端部に設けた係合突部52に中心穴50aを係合
させ、外周縁側を外周側スタンパホルダ54に支持され
て固定金型41のスタンパ装着面41a側に装着される
ことになる。
ンパ50を固定金型41のスタンパ装着面41aに密着
支持させる真空吸引力を利用したスタンパ吸引機構が設
けられている。このスタンパ吸引機構は、固定金型41
に嵌合する如くスタンパホルダ51を配設することによ
ってスタンパ装着面41a側に位置して上記固定金型4
1と上記スタンパホルダ51との間に形成される環状空
隙55を介して、固定金型41のスタンパ装着面41a
とスタンパ50間のエアをエア吸引ポンプにより吸引す
ることによって上記スタンパ50を上記スタンパ装着面
41aに圧接支持させものである。
5に連通するエア通路56をスタンパホルダ51の外周
面側に形成するとともに、このエア通路56に連通して
固定金型41にエア通路57を設け、このエア通路57
に導管58及び切換え弁59を介して真空ポンプを連結
することによって構成されてなる。
え弁59を開き、真空ポンプを駆動させ、エア通路57
及び56を通じ、環状空隙55を介して固定金型41の
スタンパ装着面41aとスタンパ50間のエアを吸引す
ることによってスタンパ50を上記スタンパ装着面41
aに圧接支持するものである。
を利用してスタンパ装着面41aに吸引されるので、全
面に亘って略均等な吸引力をもってスタンパ装着面41
aに圧接支持されるようになるので、歪みや変形を生じ
させることなく固定金型41に装着され得る。
定取付け基台46に位置する固定金型41とスタンパホ
ルダ51との間に形成される環状空隙60は、エア漏れ
防止用のOリング61により密閉されている。
固定金型41に対し近接離間可能に配設される可動金型
42側には、成形用キャビティ44の中心に位置するよ
うにして成形されたディスク基板100を離型させるス
リーブ65が進退可能に配設されている。また、上記ス
リーブ65の中心に位置して、ディスク基板100のセ
ンター穴100aを穿設するパンチ66が進退可能に配
設されている。
てディスク基板100を成形するには、可動金型42を
固定金型41側に近接させた型締め状態となす。この型
締め状態において、スプルブッシュ48の樹脂射出口4
9を介して成形用キャビティ44内に、射出成形機から
供給される溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成
樹脂を射出充填する。次いで、可動金型42を固定金型
41側へ移動させ、成形用キャビティ44内に充填され
た合成樹脂を圧縮する型締めを行うとともに冷却するこ
とにより、上記成形用キャビティ44に対応するディス
ク基板100が成形される。その後、パンチ66を可動
させてセンター穴100aを穿設した後、可動金型42
を固定金型41から離間する方向に移動させる型開きを
行うとともにスリーブ65を固定金型41側に突出させ
て成形されたディスク基板100を金型43から離型さ
せる。そして、所定の取出し機構を用いて金型43の外
方に取り出すことにより、図2に示すようなディスク基
板100の形成が行われる。
中、スタンパ吸引機構は駆動状態におかれ、スタンパ5
0を固定金型41のスタンパ装着面41aに圧接させる
ように吸引している。
吸引力を利用してスタンパ50を固定金型41に圧接支
持すようにしているので、前述した従来の金型装置の如
くスタンパ50の内周側を支持するため、ディスク基板
成形面50b側に突出するスタンパ支持用爪部の如き部
材を設ける必要がない。そして、成形されるディスク基
板100の内周側には、係合ガイド片53に対応するリ
ング状の溝部101が形成されるのみである。
の内周側である中心穴50aの周縁までディスク基板1
00の成形に利用するこができ、図2に示すように、ピ
ットや記録トラックを構成するプリグルーブが形成され
る記号記録領域sの形成可能領域S2 をディスク基板1
00の内周側まで十分に広い領域に亘って形成すること
が可能となる。
パ50の内周側である中心穴50aの周縁までディスク
基板100の成形に利用するこができるので、小径の光
ディスクを構成するディスク基板100であって、信号
記録領域sをディスク基板100の内周側にまで形成す
るように場合であっても、図3に示すように、信号記録
領域sに被着される反射膜又は記録層103を覆う保護
膜104のディスク基板100の内周側における平滑な
主面への被着領域の幅W2 を、前述した従来のものに比
し十分に広いものとなすことができる。従って、保護膜
104によって反射膜又は信号記録層103を確実に覆
うことが可能となり、これら反射膜又は信号記録層10
3を腐食等から確実に保護することができる。
てスタンパ50を固定金型41に圧接支持すようになす
スタンパ吸引機構を用いているが、上記スタンパ50が
ニッケル等の磁性体により形成されることを利用して、
磁気吸引力により固定金型41側に吸引してスタンパ装
着面41aに圧接支持させるようにしたスタンパ吸引機
構を用いたものであってもよい。
は、図4に示すように、スタンパ50が装着される固定
金型41内のスタンパ装着面41aに対向する部分に電
磁石又はマグネット68を埋設することによって構成さ
れる。
固定金型41側に装着しているが、本発明は、可動金型
42側にスタンパ50を装着した金型装置にも適用でき
るものである。可動金型42側にスタンパ50を装着す
るものにあっては、可動金型42側にスタンパ50の中
心穴50aが係合する係合突部52を設けたスタンパホ
ルダ51を配置するとともに、スタンパ吸引機構も上記
可動金型42側に配設する。
基板成形用金型装置は、スタンパが装着される金型側に
設けられた係合突部に、スタンパの中心穴を係合させる
ことにより、上記スタンパの金型に対する装着位置の位
置決めを図るとともに、上記スタンパをスタンパ吸引手
段により装着される金型側に吸引支持するようにしてな
るので、スタンパの中心穴の周縁を支持するスタンパ支
持用爪部の如き支持部材を備えた内周側スタンパホルダ
を用いる必要がなく、係合突部への係合のみでスタンパ
の内周側の装着位置の位置決めが達成できるので、金型
に対するスタンパの取付け操作が極めて容易となるとと
もに、金型の構成を簡素化できる。
係合させることにより、金型に対する装着位置の位置決
めを図ることができるので、ピットや記録トラックを構
成するプリグルーブを偏心させることなくディスク基板
の成形を行うことが可能となる。また、金型に装着され
るスタンパは、スタンパ吸引手段により装着される金型
側に吸引支持されので、金型へ装着した際の歪みや変形
の発生を防止できるので、ディスク基板の成形不良を確
実に抑えることが可能となる。
るスタンパ支持用爪部の如き支持部材を必要としないも
のであるので、内周側まで広い領域に亘って信号記録領
域の形成を可能となすとともに、反射膜又は信号記録層
を覆う保護膜を確実に被着させ、上記反射膜や信号記録
層の確実な保護を達成し得る光ディスクの構成を可能と
なすディスク基板の成形を可能となす。
す概略断面図である。
り成形されるディスク基板を示す断面図である。
り成形されたディスク基板に被着された信号記録層を覆
う保護膜を設けた状態を示す断面図である。
の実施例を示す概略断面図である。
断面図である。
されるディスク基板を示す断面図である。
されたディスク基板に被着された信号記録層を覆う保護
膜を設けた状態を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 ディスク基板成形用キャビティを構成す
る相対向して配置されてなる固定金型と可動金型とを備
え、上記固定金型又は可動金型の相対向する一方の面に
スタンパを装着してなるディスク基板成形用金型装置に
おいて、 上記スタンパが装着される金型側に上記スタンパの中心
部に形成された中心穴に係合し上記スタンパの装着位置
を位置決めする係合突部を設けるとともに、上記スタン
パが装着される側の金型に上記スタンパを吸引支持させ
るスタンパ吸引手段を設けてなるディスク基板成形用金
型装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944592A JP3252428B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | ディスク基板成形用金型装置 |
| US07/957,671 US5326240A (en) | 1991-10-12 | 1992-10-07 | Metal mold device for molding a disc substrate |
| DE69219550T DE69219550T2 (de) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metallische Formvorrichtung zum Formen eines Plattensubstrats |
| EP95118668A EP0705676B1 (en) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metal mould device and a method to mould a disc substrate |
| AT92309222T ATE152662T1 (de) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metallische formvorrichtung zum formen eines plattensubstrats |
| EP92309222A EP0537953B1 (en) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metal mould device to mould a disc substrate |
| DE69232076T DE69232076T2 (de) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metallische Formvorrichtung und Verfahren zum Formen eines Plattensubstrats |
| AT95118668T ATE205772T1 (de) | 1991-10-12 | 1992-10-09 | Metallische formvorrichtung und verfahren zum formen eines plattensubstrats |
| CN92113087A CN1038914C (zh) | 1991-10-12 | 1992-10-12 | 形成圆盘基片的金属模压装置 |
| US08/206,791 US5552098A (en) | 1991-10-12 | 1994-03-03 | Method for fabrication of disc substrate |
| CN95109562A CN1053143C (zh) | 1991-10-12 | 1995-09-20 | 形成圆盘基片的金属模压装置及制造圆盘基片的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944592A JP3252428B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | ディスク基板成形用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185475A true JPH05185475A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3252428B2 JP3252428B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=11999510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1944592A Expired - Lifetime JP3252428B2 (ja) | 1991-10-12 | 1992-01-08 | ディスク基板成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252428B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612062A (en) * | 1995-10-25 | 1997-03-18 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Means for holding stamper plate in molding metal die |
| EP0782910A2 (en) | 1995-11-28 | 1997-07-09 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Stamper plate mounting device of injection mold for optical disc substrate |
| US5720989A (en) * | 1996-01-23 | 1998-02-24 | Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho | Mold for molding optical disk, having stamper holding member including mutually engaging inner and outer rings |
| US6019587A (en) * | 1995-11-28 | 2000-02-01 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Stamper plate attaching/detaching device of an injection mold for forming an optical disc substrate |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP1944592A patent/JP3252428B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612062A (en) * | 1995-10-25 | 1997-03-18 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Means for holding stamper plate in molding metal die |
| EP0770467A1 (en) | 1995-10-25 | 1997-05-02 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Means for holding stamper plate in molding metal die |
| EP0782910A2 (en) | 1995-11-28 | 1997-07-09 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Stamper plate mounting device of injection mold for optical disc substrate |
| US5798122A (en) * | 1995-11-28 | 1998-08-25 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Stamper plate mounting device of an injection mold for making an optical disc substrate |
| US6019587A (en) * | 1995-11-28 | 2000-02-01 | Seikoh Giken Co., Ltd. | Stamper plate attaching/detaching device of an injection mold for forming an optical disc substrate |
| US5720989A (en) * | 1996-01-23 | 1998-02-24 | Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho | Mold for molding optical disk, having stamper holding member including mutually engaging inner and outer rings |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3252428B2 (ja) | 2002-02-04 |
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