JPH05220795A - ディスク基板成形用の金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 先端面側をディスク回転駆動手段への装着基
準面となすとともに中心部に抜き穴を有する突出部を有
するディスク基板を、高精度に且つ成形歪みを発生させ
ることなく成形する。 【構成】 可動側金型３２の外周側に進退可能に配設さ
れディスク基板２の外周面を成形する摺動部材４８を配
し、ディスク基板成形用キャビティ３４内に合成樹脂材
料を充填したとき、摺動部材４８が可動側金型３２に対
し相対移動されて固定側金型３１側に突き当てられ、成
形用キャビティ３４の外周側に合成樹脂材料が浸入する
ような間隙の発生を防止する。さらに、可動側金型３２
に離型抵抗部５５，５６を設けることにより、ディスク
基板２の成形後、型開きを行ったとき、成形されたディ
スク基板２が、離型抵抗部５５，５６に保持されて固定
側金型３１側に装着したスタンパ４０面か離型される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクや光磁気デ
ィスクの如く情報信号の記録媒体となるディスクを構成
する合成樹脂材料からなるディスク基板を成形するディ
スク基板成形用の金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光透過性を有するポリカーボネー
ト樹脂等の合成樹脂材料により形成されたディスク基板
を用いた光ディスクが提案されている。この種の光ディ
スクには、予め記録された情報信号の再生のみを行う再
生専用型の光ディスクと、一旦記録された情報信号の書
き換えを可能とする書き換え可能型の光磁気ディスクと
が知られている。そして、再生専用の光ディスクは、所
定の楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パターンであ
るいわゆるピットが形成されたディスク基板の一方の主
面側にアルミニュウム等を例えば蒸着して形成した反射
膜を設けて構成されてなる。また、情報信号の書き換え
を可能とする光磁気ディスクは、所望の情報信号が記録
される記録トラックを構成するプリグルーブが形成され
たディスク基板の一方の主面に磁性膜を有する信号記録
層を形成して構成されてなる。

【０００３】この種の光ディスクは、デジタル化された
楽音信号等の情報信号を極めて高密度に記録することが
可能である。そこで、本件出願人は、直径を６４ｍｍと
なし、少なくとも７４分の楽音信号の記録及び再生、あ
るいは再生のみを可能となす光ディスクを提案してい
る。

【０００４】この光ディスク１は、図１３に示すよう
に、光透過性を有するポリカーボネート樹脂等の合成樹
脂材料を成形して形成したディスク基板２を有し、この
ディスク基板２の一方の主面側に垂直磁化膜等を被着し
て信号記録層を形成してなる。そして、上記光ディスク
１に対する情報信号の記録は、上記光ディスク１を所定
の回転速度で回転駆動させた状態で信号記録層が形成さ
れた信号記録部に設けられた記録トラックに光ピックア
ップから出射される光ビームを照射するとともに外部磁
界発生装置から記録するべき情報信号に応じて磁界変調
された外部磁界を印加することによって行われる。

【０００５】上記光ディスク１は、小径であって微細な
記録トラックが高密度に形成されてなるので、図１４に
示すように、この光ディスク１を回転操作するディスク
記録及び／又は再生装置内に配設されるディスク回転駆
動機構３のディスクテーブル４上に正確に位置決めされ
て装着されるとともに、上記ディスクテーブル４に確実
に一体化されて装着され、このディスクテーブル４の回
転に正確に同期して回転駆動される必要がある。

【０００６】そこで、光ディスク１を構成するディスク
基板２の信号記録層が形成される基板本体２ａの一方の
主面２ｂと対向する他方の主面２ｃ側の中心部には、デ
ィスクテーブル４への装着高さ位置を正確に位置出しす
る装着規準面７を先端面に形成した突出部８が突設され
ている。この突出部８は、中心部に、ディスクテーブル
４の回転中心に配設されこのディスクテーブル４上に装
着される光ディスク１の芯出しを図るセンタリング部材
５が係合するセンタリング部材係合孔６が穿設されてリ
ング状に形成されてなる。このセンタリング部材係合孔
６は、基板本体２ａに穿設されるセンター穴６ａに連通
するように形成されている。

【０００７】また、ディスク基板２の一方の主面２ｂ側
には、センター穴６ａを閉塞するようにして薄い金属板
９が配設されている。この金属板９は、ディスクテーブ
ル４側に配設されるマグネット１０により吸引され、こ
のディスクテーブル４上に装着される光ディスク１をデ
ィスクテーブル４に一体化させるためのものである。

【０００８】このように構成された光ディスク１は、図
１４に示すように、センタリング部材係合孔６をセンタ
リング部材５に係合させるとともに、突出部８の先端面
に形成された装着基準面７をディスクテーブル４のディ
スク支持面４ａに支持させ、さらに金属板９がマグネッ
ト１０に吸引されて上記ディスクテーブル４上に装着さ
れることにより、上記ディスクテーブル４の回転中心に
中心を一致させるとともに装着高さ位置の位置決めが図
られて確実に一体化されて上記ディスクテーブル４上に
装着される。

【０００９】そして、上記光ディスク１を構成するディ
スク基板２は、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂材料
を射出成形用の金型装置により成形して形成されてな
る。このディスク基板２を成形する金型装置として、図
１５に示すように構成されたものが提案されている。こ
の金型装置は、固定側金型１１とこの固定側金型１１に
対し相対向して配設されるとともに、この固定側金型に
対し近接離間する方向に進退可能に油圧機構等を介して
支持された可動側金型１２からなる成形用金型１３を備
えてなる。この成形用金型１３を構成する固定側金型１
１と可動側金型１２間には、成形されるディスク基板２
に対応する成形用キャビティ１４が区画構成される。

【００１０】そして、固定側金型１１側には、成形用キ
ャビティ１４の中心に位置して、射出成形機から供給さ
れる溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂材
料を上記成形用キャビティ４内に流入させるスプルブッ
シュ１５が配設されている。このスプルブッシュ１５に
は樹脂射出口１６が穿設され、射出成形機から供給され
る溶融された合成樹脂材料は、上記樹脂射出口１６を介
して成形用キャビティ１４内に射出されて充填される。

【００１１】また、上記固定側金型１１の成形用キャビ
ティ１４を区画構成する成形面１１ａは、光ビームの入
射面側となり高精度に平滑な面となされるディスク基板
２の他方の主面２ｃの成形を可能となすように、高精度
に平滑な面となされたミラー面となされている。さら
に、スプルブッシュ１５の外周側には、ディスク基板２
の他方の主面２ｃ側に突出形成される装着規準面７を先
端面に有する突出部８を成形する突出部成形用凹部部１
７を構成する入れ子１８が配設されている。

【００１２】一方、可動側金型１２の成形用キャビティ
１４を区画構成する成形面１２ａ側には、光ディスク１
に記録される情報信号に対応する微小な凹凸パターンで
あるいわゆるピット、あるいは光ディスク１の信号記録
部に形成される記録トラックを構成するプリグルーブを
成形するスタンパ１９が装着されている。このスタンパ
１９は、可動側金型１２の中心部に配設されたスタンパ
ホルダ２０の先端側に設けた嵌合突部２１に中心穴２２
を嵌合させ、外周縁側を外周側スタンパ押え２３より支
持されて可動側金型１２の成形面１２ａ側に装着されて
いる。

【００１３】なお、外周側スタンパ押え２３のスタンパ
１９を抑える爪部２３ａの内周面側は、成形用キャビテ
ィ１４内で成形されるディスク基板２の外周面を成形す
る成形面となされている。

【００１４】また、上記スタンパホルダ２０の内周側に
位置して、ディスク基板２に設けられる突出部８の中心
に形成されるセンタリング部材係合孔６を打ち抜き形成
する打ち抜きパンチ２４が配設されている。この打ち抜
きパンチ２４は、スタンパホルダ２０の内周側に配設さ
れたスリーブ２５に進退可能となされて挿通されてい
る。このスリーブ２５とスタンパホルダ２０間には、ス
タンパ１７は配設された可動側金型１２から成形された
ディスク基板２を離型させる離型用エアのエア通路２６
が形成されている。

【００１５】上述したように構成された金型装置を用い
てディスク基板２を成形するには、可動側金型１２を固
定側金型１１側に近接させた型締め状態となす。この型
締め状態において、スプルブッシュ１５の樹脂射出口１
６を介して成形用キャビティ１４内に、射出成形機から
供給される溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成
樹脂材料を射出充填する。このとき、打ち抜きパンチ２
４を可動させてセンタリング部材係合孔６を穿設する。
次いで、可動側金型１２を固定側金型１１側へ移動さ
せ、成形用キャビティ４内に充填された合成樹脂材料を
圧縮する型締めを行うとともに冷却を行うことにより、
上記成形用キャビティ１４に対応するディスク基板２の
成形が行われる。その後、可動側金型１２を固定側金型
１１から離間する方向に移動させる型開きを行うととも
にエア通路２６を通じて離型用エアを成形用キャビティ
１４に噴射して成形されたディスク基板２を可動側金型
１２から離型させ、所定の取出し機構を用いて成形用金
型１３の外方への取り出しを行うことによってディスク
基板２の成形が行われる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うにスタンパ１９が配設される可動側金型１２側にセン
タリング部材係合孔６を打ち抜く打ち抜きパンチ２４を
設けた金型装置によりディスク基板２を成形すると、図
１６に示すように、打ち抜きパンチ２４の打ち抜き方向
先端側である突出部８先端の装着基準面７側におけるセ
ンタリング部材係合孔６の周縁に打ち抜きバリ２７が発
生し易い問題点を有する。

【００１７】そして、前述したように、ディスク基板２
のセンタリング部材係合孔６の装着基準面７側の周縁
は、センタリング部材５の外周面が当接して芯出しを達
成する部分であり、上記装着基準面７は、ディスクテー
ブル４への装着高さ位置を位置決めする面となるもので
ある。従って、装着基準面７側におけるセンタリング部
材係合孔６の周縁に打ち抜きバリ２７を有するディスク
基板２を用いて構成した光ディスク１は、センタリング
部材係合孔６に対しセンタリング部材５の高精度な係合
が維持できなくなり、ディスクテーブル４に光ディスク
１を装着した時の芯出しが行われず、さらにディスクテ
ーブル４に対する装着位置の位置決めが図られることな
く装着されてしまう。このような状態で装着された光デ
ィスク１は、偏心したままの状態であって、且つ面振れ
を生じて回転駆動されることになり、正確に情報信号の
記録及び／又は再生を行うことが不可能になってしま
う。

【００１８】上述したようにディスク基板２の膨出部８
先端の装着基準面７側におけるセンタリング部材係合孔
６の周縁に打ち抜きバリ２７が発生してしまうことを防
止するため、図１７に示すように構成されたディスク基
板成形用の金型装置が提案されている。

【００１９】この金型装置は、上述した金型装置とは逆
に、図１７に示すように、固定側金型１１側にスタンパ
１７を配し、可動側金型１２側にセンタリング部材係合
孔６を打ち抜く打ち抜きパンチ２４を配することによっ
て、ディスク基板２の装着基準面７側からセンタリング
部材係合孔６を打ち抜くようになし、装着基準面７側に
おけるセンタリング部材係合孔６の周縁に打ち抜きバリ
が発生しないように構成たものである。

【００２０】なお、この図１７に示す金型装置にあって
は、打ち抜きパンチ２４は、可動側金型１２の中心部に
配設され突出部成形用凹部部１７を構成するスリーブ２
８内を進退するように配設されている。このスリーブ２
８は、成形されたディスク基板２を可動側金型１２から
離型させるように、進退可能となされている。

【００２１】しかし、この図１７に示す金型装置にあっ
ては、成形キャビティ１４内に溶融された合成樹脂材料
を充填した際、スタンパ１９とこのスタンパ１９を固定
側金型１１に支持する外周側スタンパ押え２３との間に
合成樹脂材料の一部が浸入し、図１８に示すように成形
されるディスク基板２の外周縁側にバリ２９を発生させ
てしまう。このようにスタンパ１９と外周側スタンパ押
え２３間に挾持されるようなバリ２９が発生すると、ス
タンパ１９を装着した固定側金型１１側からの離型抵抗
が極めて大きくなり、成形されたディスク基板２をスタ
ンパ１９から確実に離型させるこができなくなってしま
う。

【００２２】このように、離型抵抗が大きくなりスタン
パ１９からの容易な離型を行うことができなくなると、
成形されるディスク基板２に成形歪みを生じさせ、偏光
異常等を発生させ、光ディスクのディスク基板２として
用いることができなくなってしまう。また、成形された
ディスク基板２が、固定側金型１１に装着したスタンパ
１９から容易に離型されなくなると、型開きを行って成
形用金型１３からの取出しを行うことが困難となってし
まう。

【００２３】なお、スタンパ１９とこのスタンパ１９を
支持する外周側スタンパ押え２３との間に合成樹脂材料
の一部が浸入し、ディスク基板２の外周縁側にバリ２９
を発生させ、成形されたディスク基板２の上記スタンパ
１９からの離型を困難としてしまうことは、前記した図
１５に示す金型装置においても生ずることである。

【００２４】このような成形されたディスク基板２のス
タンパ１９からの離型不良を防止するため、上記ディス
ク基板２とスタンパ１９間に離型用の圧縮エアを噴射さ
せることが考えられるが、この圧縮エアを成形されたデ
ィスク基板２の主面に均等に噴射させることが極めて困
難となり、確実な離型を行うことができない。

【００２５】そこで、本発明は、基板本体の主面に先端
面側をディスク回転駆動手段への装着基準面となすとと
もに中心部に抜き穴を有する突出部を有するディスク基
板を成形するに当たり、上記装着規準面が形成される部
分に成形精度を阻害するバリ等の発生を防止した成形精
度が高く、そして成形歪みを発生させることがないディ
スク基板の成形を可能となすとともに、装置自体の簡素
化を達成し得るディスク基板成形用の金型装置を提供す
ることを目的に提案されたものである。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述したよう
な目的を達成するため、一方の主面側に微少な凹凸又は
グルーブが形成されてなる基板本体と、上記基板本体の
他方の主面側に突出形成され、先端面側をディスク回転
駆動手段への装着基準面となすとともに中心部に抜き穴
を有する突出部を備えてなるディスク基板を成形するデ
ィスク基板成形用の金型装置において、ディスク基板成
形用キャビティを構成する固定側金型と、この固定側金
型に対し対し相対向して配置され上記固定側金型ととも
にディスク基板成形用キャビティを構成する可動側金型
と、上記固定側金型のディスク基板成形面側に配置され
てなる微少な凹凸又はグルーブを成形するスタンパと、
上記可動側金型に配設されたディスク基板の突出部に抜
き穴を穿設する打ち抜きパンチと、上記可動側金型の外
周側に進退可能に配設され上記ディスク基板の外周面を
成形する摺動部材とを備え上記可動側金型及び摺動部材
の少なくとも一方に成形されたディスク基板の離型抵抗
部を設けるように構成したものである。

【００２７】

【作用】本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
は、固定側金型と可動側金型間に構成されるディスク基
板成形用キャビティ内に溶融された合成樹脂材料を充填
すると、この充填される合成樹脂材料の圧力によって可
動側金型が固定側金型から離間する方向に移動される。
このとき、可動側金型の外周側に進退可能に配設され上
記ディスク基板の外周面を成形する摺動部材は、上記可
動側金型に対し相対移動され、固定側金型側に突き当て
られ、成形用キャビティの外周側に合成樹脂材料が浸入
するような間隙が発生することを防止する。

【００２８】また、ディスク基板の成形を行った後、可
動側金型を固定側金型から離間する１向に移動する型開
きを行ったとき、成形されたディスク基板は、離型抵抗
部に保持されてスタンパ面からの離型が図れる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明に係るディスク基板成形用金型
装置の具体的な実施例を図面を参照して説明する。本発
明に係るディスク基板成形用金型装置は、図１に示すよ
うに、相対向して配置される固定側金型３１と可動側金
型３２からなる成形用金型３３を備えてなる。この成形
用金型３３を構成する固定側金型３１と可動側金型３２
間には、成形されるディスク基板１に対応する成形用キ
ャビティ３４が区画構成される。

【００３０】なお、固定側金型３１は、固定取付け基台
３６に図示しない取付け手段を介して支持されてなる。
また、固定側金型３１に対し近接離間する方向に移動操
作される可動側金型３２は、油圧駆動機構等の駆動手段
により駆動される可動取付け基台３７に図示しない取付
け手段を介して支持されてなる。

【００３１】そして、固定側金型３１側には、成形用キ
ャビティ３４の中心に位置して、射出成形機から供給さ
れる溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂材
料を上記成形用キャビティ３４内に射出充填させる樹脂
射出口３８を穿設したスプルブッシュ３９が配設されて
いる。そして、射出成形機から供給される溶融された合
成樹脂材料は、上記樹脂射出口３８を介して成形用キャ
ビティ３４内に射出される。

【００３２】また、固定側金型３１の成形用キャビティ
３４を構成する成形面３１ａ側には、光ディスク１に記
録される情報信号に対応する凹凸パターンであるいわゆ
るピット、あるいは光ディスク１の記録トラックを構成
するプリグルーブを成形するスタンパ４０が装着され
る。このスタンパ４０は、中心部に中心穴４０ａを有す
る円盤状に形成されている。

【００３３】そして、固定側金型３１の中心部に配設さ
れるスプルブッシュ３９の外周側には、上記スタンパ４
０を位置決め支持するスタンパホルダ４１が嵌合配設さ
れている。このスタンパホルダ４１は、成形用キャビテ
ィ３４側に突出する先端側に、スタンパ４０の中心穴４
０ａが嵌合する嵌合突部４２を突設されている。この嵌
合突部４２は、スタンパ４０の中心穴４０ａが略密嵌し
得るように上記中心穴４０ａと略同径の外径を有して円
筒状に形成されてなる。すなわち、嵌合突部４２の外周
面は、固定側金型３１側に装着されるスタンパ４０の装
着位置を位置決めする装着位置規制面となる。従って、
スタンパ４０は、嵌合突部４２に中心穴４０ａを嵌合さ
せることにより、固定側金型３１に対し芯出しが図られ
て装着可能となる。

【００３４】また、上記スタンパ４０は、外周縁側を固
定側金型３１の外周側に嵌合配設される外周側スタンパ
押え４３のスタンパ押え部４３ａによって支持されるこ
とにより、固定側金型３１の成形面３１ａに密着支持さ
れる。

【００３５】なお、上記スタンパホルダ４１の成形用キ
ャビティ３４内に突出する先端側には、前述したディス
ク基板２の他方の主面２ｃ側に基板ホルダ２ａの肉厚と
略同一の肉厚をもって突出形成される装着基準面７を先
端面に有する突出部８を成形する突出部成形部４４が形
成されている。

【００３６】一方、可動側金型３２の成形用キャビティ
３４を区画構成する成形面３２ａ側の中心部には、固定
側金型３１に配設されたスタンパホルダ４１の先端側に
形成された突出部成形部４２と共働してディスク基板２
の他方の主面側に突出形成される突出部８を成形する突
出部成形用凹部４５が形成されている。この突出部成形
用凹部４５の中心部には、上記突出部８の中心部に抜き
穴として形成されるセンタリング部材係合孔６を打ち抜
き形成する打ち抜きパンチ機能の打ち抜きパンチ４６が
配設されている。この打ち抜きパンチ４６は、突出部８
先端面の装着基準面７を成形する装着基準面成形面４７
ａを先端面に形成したスリーブ４７内を進退する。

【００３７】なお、上記スリーブ４７は、可動側金型３
２に進退可能に支持され、成形されたディスク基板２を
可動側金型３２から突き出し操作する機能を備えてい
る。

【００３８】そして、可動側金型３２の外周側には、成
形用キャビティ２４の外周側を区画するとともに、成形
されるディスク基板２の外周側周面２ｄを成形するリン
グ状をなす摺動部材４８が配設されている。この摺動部
材４８は、可動側金型３２の外周側に形成された段部と
この段部を外周側を囲むように上記可動側金型３２の外
周側に配設された摺動部材保持部材４９とによって形成
された摺動部材収納部５０内に進退可能に配設されてい
る。そして、上記摺動部材４８は、摺動部材収納部５０
の底面に開口部５１ａを臨ませて可動側金型３２に形成
されたエア通路５１を介して供給される圧縮エアによ
り、上記可動側金型３２に対し相対移動されて固定側金
型３１側に進出させられる。

【００３９】なお、上記摺動部材収納部５０の可動側金
型３２側の内周面及び摺動部材４８の外周囲には、密閉
用のＯリング５２，５３が介在され、供給される圧縮エ
アのエア漏れが生じないように摺動部材収納部５０内を
密閉している。

【００４０】上述のように構成された可動側金型３２に
形成される突出部成形用凹部４５の内周面には、図２に
示すように、成形されるディスク基板２の他方の主面２
ｃ側に突設される突部８の外周面に突出して係合する係
合突部５５が突設されている。すなわち、この係合突部
５５は、ディスク基板２を成形後、可動側金型３２を固
定側金型３１か離間する方向に移動させる型開きを行っ
た際、上記ディスク基板２の突部８の外周面に係合し可
動側金型３２側に保持させる離型抵抗部となるものであ
る。この係合突部３７は、突部成形用凹部４５の内周面
に、リング状あるいは所定間隔を隔て複数個設けられな
る。

【００４１】なお、上記係合突部５５は、ディスク基板
２の突部８の先端面に構成される装着基準面７の成形に
影響を与えないように、突部成形用凹部４５の底面から
離間した内周面の位置に設けられる。

【００４２】また、可動側金型３２に外周側に配設され
る摺動部材４８の成形用キャビティ３４側の内周面４８
ａ側の先端にも、図３に示すように、成形されるディス
ク基板２の基板本体２ａの外周面２ｄ側に突出して係合
し、ディスク基板２を成形後、型開きを行った際、上記
ディスク基板２を可動側金型３２側に保持させる離型抵
抗部となる係合突部５６が突設されている。この係合突
部５６も、摺動部材４８の内周面４８ａに、リング状あ
るいは所定間隔を隔て複数個設けられなる。

【００４３】上述したように構成された金型装置を用い
てディスク基板２を成形するには、図４に示すように、
可動側金型３２を固定側金型３１側に近接させた型締め
状態となす。この型締め状態となすとき、エア通路５１
を介して摺動部材収納部５０内に圧縮エアを供給し、摺
動部材４８を固定側金型２１側に進出するように付勢し
ておく。

【００４４】そして、上記型締め状態において、図５に
示すように、スプルブッシュ３９の樹脂射出口３８を介
して成形用キャビティ３４内に、射出成形機から供給さ
れる溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂材
料を射出して充填する。成形用キャビティ３４内に合成
樹脂材料の充填が行われると、この充填された合成樹脂
材料の圧力により、可動側金型３２が固定側金型３１か
ら離間する方向に移動される。このとき、圧縮エアの圧
力を受けて固定側金型２１側に進出するように付勢され
ている摺動部材４８は、図６に示すように、可動側金型
３２に対し相対移動し、固定側金型２１に配したスタン
パ４０の面に圧接する。

【００４５】また、成形用キャビティ３４内に合成樹脂
材料の充填を行ったところで、打ち抜きパンチ４７を可
動させて突部８の中心にセンタリング部材係合孔６を穿
設する。

【００４６】ところで、摺動部材４８の上端面側である
スタンパ４０への突当て面４８ａは平坦面となされてい
るので、スタンパ４０の面に圧接することにより、摺動
部材４８とスタンパ４０との間に合成樹脂材料の一部が
浸入するような間隙の発生が防止され、成形されるディ
スク基板２の外周側にバリが発生することを防止する。

【００４７】上述のように成形キャビティ３４内に合成
樹脂材料を充填した後、再び図７に示すように可動側金
型３２を固定側金型３１側へ移動させ、上記成形用キャ
ビティ３４内に充填された合成樹脂材料を圧縮する型締
めを行い、成形されるディスク基板２にヒケ等が発生す
ることを防止する。

【００４８】その後、成形用金型３３を冷却して成形さ
れるディスク基板２を硬化させた後、図８に示すよう
に、可動側金型３２を固定側金型３１から離間させる型
開きを行うことによってディスク基板２の成形が完了す
る。なお、型開きを行ったとき、スリーブ４７を成形用
キャビティ３４内の方向に突き出し操作することより、
成形されたディスク基板２は可動側金型３２から離型さ
れ、所定の取出し機構により成形用金型３３の外部に取
り出される。

【００４９】ところで、合成樹脂材料の成形を行ったと
き、可動側金型３２に形成される突部成形用凹部４５の
内周面に突設した係合突部５５が成形されたディスク基
板２の突部８の外周面に係合し、さらに摺動部材４８の
成形用キャビティ２４側の内周面４８ａ側に突設した係
合突部５６基板本体２ａの外周面２ｄに係合した状態と
なる。ここで、可動側金型３２を固定側金型３１から離
間する方向に移動させる型開きを行うと、成形されたデ
ィスク基板２は、上記各係合突部５５及び５６により保
持され、可動側金型２２に追随して固定側金型２１に配
設されたスタンパ２９面から離型される。

【００５０】従って、上記各係合突部５５及び５６は、
ディスク基板２の固定側金型２１に配設されたスタンパ
４０に対する離型抵抗より大きな離型抵抗を有するよう
に高さ及び大きさが設定されるものである。このように
係合突部５５及び５６を設けることにより、成形された
ディスク基板２をスタンパ４０側から確実に離型させ、
スタンパ２９が配設されない可動側金型２２側へ確実に
移動させることができる。

【００５１】そして、上述のように各係合突部５５及び
５６を設けた金型装置により成形されるディスク基板２
は、図９に示すように、突部８の係合突部５５に対応す
る被離型抵抗部としての凹状溝８ａが形成されるが、こ
の凹状溝８ａは上記突部８の外周面に形成されてなるの
で、高精度に平滑な面として成形される必要のある先端
面の装着基準面７にバリ等を発生させることなく高精度
に平滑に成形することが可能である。

【００５２】また、ディスク基板２の基板本体２ａに
は、摺動部材４８に設けた係合突部５６に対応する被離
型抵抗部としての凹状溝２ｄが形成されるが、この凹状
溝２ｄは図１０に示すように基板本体２ａの信号記録部
の形成が行われることのない外周側端縁である外周面に
形成されてなるので、信号記録部が形成される基板本体
２ａに対する影響を抑えることができる。

【００５３】さらに、図１に示す金型装置にあっては、
突部８の先端面に形成される装着基準面７を成形する突
部成形用凹部４５が形成される可動側金型３２側に打ち
抜きパンチ４６を配置してなるので、上記突部８の中心
部に形成されるセンタリング部材係合孔６は、図１１に
示すように装着基準面７側から穿設されることなる。従
って、装着基準面７側に打ち抜きパンチ４６による打ち
抜きバリを発生させることがなく、上記装着基準面７を
高精度に平滑な面として成形でき、センタリング部材係
合孔６のセンタリング部材５の係合する側の周縁を高精
度に成形することができる。

【００５４】上述の実施例では、摺動部材４８は、圧縮
エアにより可動側金型３２側から突出する方向に付勢さ
れるが、このような圧縮エアを用いることなくバネ等の
付勢部材を用いて可動側金型３２側から突出する方向に
付勢するようにしたものであってもよい。

【００５５】また、突部成形用凹部４５の内周面及び摺
動部材４８の内周面４８ａのそれぞれに係合突部５５及
び５６を設けているが、スタンパ２９が配設された固定
側金型２１側からの離型抵抗より大きな離型抵抗を確保
することが可能な場合には、いずれか一方にのみ設ける
だけであってもよい。

【００５６】また、上述の実施例では、離型抵抗部とし
て突部成形用凹部４５の内周面内周面に成形されるディ
スク基板２側に突出する係合突部５５を設けているが、
ディスク基板２の離型時の離型抵抗が得られるものであ
れがよく、図１２に示すようにディスク基板２の突部８
の外周面の一部が膨出して係合するような係合凹部５８
として形成したものであってもよい。

【００５７】

【発明の効果】本発明に係るディスク基板成形用の金型
装置は、可動側金型の外周側に進退可能に配設され上記
ディスク基板の外周面を成形する摺動部材を配してなる
ので、固定側金型と可動側金型間に構成されるディスク
基板成形用キャビティ内に溶融された合成樹脂材料が充
填され、この充填される合成樹脂材料の圧力によって可
動側金型が固定側金型から離間する方向に移動されると
き、上記摺動部材が可動側金型に対し相対移動されて固
定側金型側に突き当てられ、成形用キャビティの外周側
に合成樹脂材料が浸入するような間隙が発生することを
防止してなるので、成形されるディスク基板の外周縁側
にバリが発生することを防止することができ、離型時の
離型不良の発生を抑えることができる。

【００５８】さらに、可動側金型に離型抵抗部を設けて
なるので、ディスク基板の成形を行った後、型開きを行
ったとき、成形されたディスク基板は、離型抵抗部に保
持されて固定側金型側に装着したスタンパ面からの確実
な離型が達成される。

【００５９】従って、固定側金型にスタンパを装着する
ことに起因する離型不良を防止し、成形されるディスク
基板に成形歪み等を生じさせることがなく、突出部の先
端面に構成される装着規準面を高精度に成形することを
可能となすとともに、成形されたディスク基板の金型内
からの容易な取出しを実現することを可能となす。

【００６０】さらにまた、成形されたディスク基板を金
型から離型させるために、圧縮エアを用いる必要がない
ので、金型内にエア通路等を設ける必要がないので、成
形用金型の構成を簡単にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク基板成形用の金型装置を
示す概略断面図である。

【図２】突部成形用凹部の内周面に形成される離型抵抗
部を構成する係合突部を示す部分断面図である。

【図３】摺動部材に形成される離型抵抗部を構成する係
合突部を示す部分断面図である。

【図４】可動側金型を固定側金型側に移動させた型締め
状態を示す本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
の概略断面図である。

【図５】成形用キャビティ内に合成樹脂材料を射出する
状態を示す本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
の概略断面図である。

【図６】成形用キャビティ内に合成樹脂材料を充填させ
た状態を示す本発明に係るディスク基板成形用の金型装
置の概略断面図である。

【図７】成形用キャビティ内に合成樹脂材料を充填させ
た後圧縮させた状態を示す本発明に係るディスク基板成
形用の金型装置の概略断面図である。

【図８】可動側金型を固定側金型から離間させた型開き
状態を示す本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
の概略断面図である。

【図９】本発明に係るディスク基板成形用の金型装置に
より成形されるディスク基板の突出部部分を示す部分斜
視図である。

【図１０】本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
により成形されるディスク基板の基板本体の外周側部分
を示す部分斜視図である。

【図１１】本発明に係るディスク基板成形用の金型装置
に配置した打ち抜きパンチによりディスク基板の突出部
にセンタリング部材係合孔を打ち抜く状態を示す概略断
面図である。

【図１２】突部成形用凹部の内周面に形成される離型抵
抗部の他の例を示す部分断面図である。

【図１３】合成樹脂材料をモールド成形して形成される
ディスク基板を用いて構成される光ディスクを示す一部
破断斜視図である。

【図１４】上記光ディスクをディスク回転駆動機構に装
着された状態を示す断面図である。

【図１５】本発明に先行するディスク基板成形用の金型
装置を示す概略断面図である。

【図１６】図１５に示すディスク基板成形用の金型装置
により成形されたディスク基板の突出部部分を拡大して
示す部分断面図である。

【図１７】本発明に先行するディスク基板成形用の金型
装置の他の例を示す概略断面図である。

【図１８】図１７に示すディスク基板成形用の金型装置
によりディスク基板を成形する状態を示す上記ディスク
基板の外周縁側部分を示す概略断面図である。

【符号の説明】

２ ディスク基板 ６ センタリング部材係合孔 ７ 装着基準面 ８ 突部 ３１ 固定側金型 ３２ 可動側金型 ３４ 成形用キャビティ ４０ スタンパ ４５ 突出部成形用凹部 ４６ センタリング部材係合孔の打ち抜き用パンチ ４８ 摺動部材 ５５，５６ 離型抵抗部を構成する係合突部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の主面側に微少な凹凸又はグルーブ
   が形成されてなる基板本体と、上記基板本体の他方の主
   面側に突出形成され、先端面側をディスク回転駆動手段
   への装着基準面となすとともに中心部に抜き穴を有する
   突出部を備えてなるディスク基板を成形するディスク基
   板成形用の金型装置において、 ディスク基板成形用キャビティを構成する固定側金型
   と、 この固定側金型に対し対し相対向して配置され上記固定
   側金型とともにディスク基板成形用キャビティを構成す
   る可動側金型と、 上記固定側金型のディスク基板成形面側に配置されてな
   る微少な凹凸又はグルーブを成形するスタンパと、 上記可動側金型に配設されたディスク基板の突出部に抜
   き穴を穿設する打ち抜きパンチと、 上記可動側金型の外周側に進退可能に配設され上記ディ
   スク基板の外周面を成形する摺動部材とを備え、 上記可動側金型及び摺動部材の少なくとも一方に成形さ
   れたディスク基板の離型抵抗部を設けてなるディスク基
   板成形用の金型装置。