JPH05185778A - 薄型半導体装置の製造方法 - Google Patents
薄型半導体装置の製造方法Info
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- JPH05185778A JPH05185778A JP4001420A JP142092A JPH05185778A JP H05185778 A JPH05185778 A JP H05185778A JP 4001420 A JP4001420 A JP 4001420A JP 142092 A JP142092 A JP 142092A JP H05185778 A JPH05185778 A JP H05185778A
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触ＩＣカードの一体成形による外装開発
において、回路基板と一体成形樹脂との接着性を改善す
る。 【構成】 金型にフレーム５と回路基板２をセットし
て、フレームの内側を射出成形によって樹脂６を充填
し、基板と機能部品を樹脂中に埋設してＩＣカードとな
す構成において、予め基板の周縁部及び部品の未搭載部
に感熱接着剤７を熱転写によって処理し、射出成形で一
体に成形する時の熱と圧力で基板と一体成形樹脂を強固
に接着させる。 【効果】 基板に熱転写によって接着剤処理ができるの
で、部品を搭載する前の基板の状態で大量に処理するこ
ともでき、射出成形の工程の中で接着を完了させるの
で、特別な製造工程も要しない。また、常温では粘着性
を示さない接着剤であるので、工程中のハンドリング性
も良い。
において、回路基板と一体成形樹脂との接着性を改善す
る。 【構成】 金型にフレーム５と回路基板２をセットし
て、フレームの内側を射出成形によって樹脂６を充填
し、基板と機能部品を樹脂中に埋設してＩＣカードとな
す構成において、予め基板の周縁部及び部品の未搭載部
に感熱接着剤７を熱転写によって処理し、射出成形で一
体に成形する時の熱と圧力で基板と一体成形樹脂を強固
に接着させる。 【効果】 基板に熱転写によって接着剤処理ができるの
で、部品を搭載する前の基板の状態で大量に処理するこ
ともでき、射出成形の工程の中で接着を完了させるの
で、特別な製造工程も要しない。また、常温では粘着性
を示さない接着剤であるので、工程中のハンドリング性
も良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄型半導体装置の製
造、特に半導体モジュール基板がカード基体の樹脂に一
体に埋設されるＩＣカードの製造方法に関するものであ
る。
造、特に半導体モジュール基板がカード基体の樹脂に一
体に埋設されるＩＣカードの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードとしては、ＩＣカード
の外周部分をなすカードケースに機能部品を搭載した配
線基板を内蔵したもの、あるいは半導体モジュールがカ
ード基体の凹部に嵌挿されて接着されたものがある。こ
の種のＩＣカードを図６から図８によって説明する。図
６は、カードケースに機能部品を内蔵した従来のＩＣカ
ードの例で、ａは平面図、ｂはａ図におけるニ−ニ線断
面図である。これらの図において、１はＩＣカードで、
機能部品３を搭載した基板２はカードの片側をなす下ケ
ース10aに収納され、ケース10の基板２収納後の空隙を
埋めるために空隙部にスペーサー11を入れ、この状態で
上ケース10bをかぶせて両者を接合し、ＩＣカード１を
形成している。図７は、図６から上ケース10bを除いた
状態を示す図で、ａは平面図、ｂはａ図におけるホ−ホ
線断面図である。ｃ図で示す機能部品３を搭載した基板
２は、ｄ図に示す下ケース10aに収納され、ａ、ｂ図で
示したようになる。
の外周部分をなすカードケースに機能部品を搭載した配
線基板を内蔵したもの、あるいは半導体モジュールがカ
ード基体の凹部に嵌挿されて接着されたものがある。こ
の種のＩＣカードを図６から図８によって説明する。図
６は、カードケースに機能部品を内蔵した従来のＩＣカ
ードの例で、ａは平面図、ｂはａ図におけるニ−ニ線断
面図である。これらの図において、１はＩＣカードで、
機能部品３を搭載した基板２はカードの片側をなす下ケ
ース10aに収納され、ケース10の基板２収納後の空隙を
埋めるために空隙部にスペーサー11を入れ、この状態で
上ケース10bをかぶせて両者を接合し、ＩＣカード１を
形成している。図７は、図６から上ケース10bを除いた
状態を示す図で、ａは平面図、ｂはａ図におけるホ−ホ
線断面図である。ｃ図で示す機能部品３を搭載した基板
２は、ｄ図に示す下ケース10aに収納され、ａ、ｂ図で
示したようになる。
【０００３】図８ａ、ｂは従来の別のＩＣカードを示す
図で、同図ａは平面図、ｂはａ図におけるヘ−ヘ線断面
図である。これらの図において、１はＩＣカード、13は
このカード基体12に固定された半導体モジュール（以下
単にモジュールという）である。上記カード基体12は、
ＡＢＳ樹脂などの成形品で製造されており、モジュール
13が嵌着される凹部が形成されている。この凹部12aは
カード基体12の上面に開口して形成されている。この凹
部に接着剤をその底面に配するか、モジュールの凹部と
接する面に接着剤を処理するかして、モジュール13は電
極端子14をカードの外面にして基体の凹部12aに固着さ
れる。
図で、同図ａは平面図、ｂはａ図におけるヘ−ヘ線断面
図である。これらの図において、１はＩＣカード、13は
このカード基体12に固定された半導体モジュール（以下
単にモジュールという）である。上記カード基体12は、
ＡＢＳ樹脂などの成形品で製造されており、モジュール
13が嵌着される凹部が形成されている。この凹部12aは
カード基体12の上面に開口して形成されている。この凹
部に接着剤をその底面に配するか、モジュールの凹部と
接する面に接着剤を処理するかして、モジュール13は電
極端子14をカードの外面にして基体の凹部12aに固着さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来のカードでは、ケース10内の空隙を少なくし、ＩＣ
カード１の外力に対する変形を防止するためにスペーサ
ー11を用い、あるいは、カードの基体12とモジュール13
を強固に接着し、カード表面の段差をなくするためにモ
ジュール13と凹部12aの形状を精度良く一致させなけれ
ばならないなど多くの課題がある。加えて、多くの部品
を接着などで一体に組立てＩＣカードが製造されてい
た。
従来のカードでは、ケース10内の空隙を少なくし、ＩＣ
カード１の外力に対する変形を防止するためにスペーサ
ー11を用い、あるいは、カードの基体12とモジュール13
を強固に接着し、カード表面の段差をなくするためにモ
ジュール13と凹部12aの形状を精度良く一致させなけれ
ばならないなど多くの課題がある。加えて、多くの部品
を接着などで一体に組立てＩＣカードが製造されてい
た。
【０００５】このような問題点を解決する方法として、
一体成形によるＩＣカードの製造方法がある。即ち、機
能部品を搭載した基板を金型内で一体に成形することに
よってＩＣカードを製造する方法である。この場合、基
板の厚さが厚い場合は、成形樹脂によって機械的に基板
をカード基体に固定する方法もあるが、フイルム基板を
使用するなど基板の厚さが薄い場合には、機械的に基板
を固定することは困難である。
一体成形によるＩＣカードの製造方法がある。即ち、機
能部品を搭載した基板を金型内で一体に成形することに
よってＩＣカードを製造する方法である。この場合、基
板の厚さが厚い場合は、成形樹脂によって機械的に基板
をカード基体に固定する方法もあるが、フイルム基板を
使用するなど基板の厚さが薄い場合には、機械的に基板
を固定することは困難である。
【０００６】この発明は、以上のような問題点を解決す
るためになされたもので、基板と樹脂の一体成形時の接
着方法を改善することにより、接着が容易でしかも信頼
性の高い製造方法を得ることを目的とする。
るためになされたもので、基板と樹脂の一体成形時の接
着方法を改善することにより、接着が容易でしかも信頼
性の高い製造方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドの製造は、ＩＣカードの機能部品を搭載した基板に予
め感熱タイプの接着シートを熱圧着しておき、この基板
の接着剤処理面と射出成形樹脂が接するように一体に成
形することによって、カード基体と基板の接着を射出成
形工程で一挙に行うもので、予め基板に処理した感熱タ
イプの接着剤は、射出成形時の成形樹脂の樹脂温度と熱
及び圧力によって溶融して樹脂と接着し、成形品として
冷却されて金型から製品を取り出す時点では、一旦溶融
した接着剤が冷却固体化し、両者を強固に接着するもの
である。感熱接着剤は室温において粘着性を示さないの
で、実装工程に影響を与えず、部品を搭載していない状
態での接着剤処理が容易に行える。
ドの製造は、ＩＣカードの機能部品を搭載した基板に予
め感熱タイプの接着シートを熱圧着しておき、この基板
の接着剤処理面と射出成形樹脂が接するように一体に成
形することによって、カード基体と基板の接着を射出成
形工程で一挙に行うもので、予め基板に処理した感熱タ
イプの接着剤は、射出成形時の成形樹脂の樹脂温度と熱
及び圧力によって溶融して樹脂と接着し、成形品として
冷却されて金型から製品を取り出す時点では、一旦溶融
した接着剤が冷却固体化し、両者を強固に接着するもの
である。感熱接着剤は室温において粘着性を示さないの
で、実装工程に影響を与えず、部品を搭載していない状
態での接着剤処理が容易に行える。
【０００８】
【作用】この発明におけるＩＣカードの製造によれば、
予め基板のカード基体に埋設される部分の面に感熱タイ
プの接着剤を処理すれば、面倒な工程もなく射出成形の
工程と同時にカード基体と基板とを接着することができ
る。しかも、常温で固体である感熱タイプの接着剤を処
理することによって機能部品を搭載する前の基板に接着
剤処理を行っても、機能部品の実装には何等支障がない
ので、単純な形状の時に接着剤処理が行えるので、熱ロ
ールなどによって効率良く接着剤処理をすることもでき
る。
予め基板のカード基体に埋設される部分の面に感熱タイ
プの接着剤を処理すれば、面倒な工程もなく射出成形の
工程と同時にカード基体と基板とを接着することができ
る。しかも、常温で固体である感熱タイプの接着剤を処
理することによって機能部品を搭載する前の基板に接着
剤処理を行っても、機能部品の実装には何等支障がない
ので、単純な形状の時に接着剤処理が行えるので、熱ロ
ールなどによって効率良く接着剤処理をすることもでき
る。
【０００９】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１ないし図５
によって説明する。図１ａ、ｂは本発明に係るＩＣカー
ドを示す図で、同図ａは平面図、ｂはａ図におけるイ−
イ線断面図である。図において、機能部品３は基板２の
配線パターン（図示せず）に接続されて基板に搭載さ
れ、基板２片面はカードの一面をなすパネル４で、もう
一方の面は成形樹脂６で覆われている。このＩＣカード
の構成を更に詳細に説明する。図２は図１における基板
２の平面図で、基板２の周縁部と中央部（斜線で示した
範囲）に融点が80℃の感熱タイプの厚さ50ミクロンの感
熱接着剤７シートを処理してある。接着剤７の処理は図
４ａ〜ｃに示す。図４ａのように所定の形状の片面に離
形紙８のついた接着剤シートを部品の搭載していない基
板２の所定の位置に接着剤の面を基板２面に重ね、180
℃の熱転写ロールの間に通すことによって、ｂ図のよう
に基板２と感熱接着剤７を熱融着させる。この状態で、
基板２にＩＣカードの機能部品を搭載し、接続回路をは
んだによって接続したのち離形紙８を除去し、ｃ図の状
態とする。図２ｂは基板２の成形樹脂６と接する面にの
み接着剤処理をした例で、ｃ図はパネル４と接する下面
にも接着剤処理をした例である。パネル４側の接着剤処
理は図示していないが、パネル４自体に接着剤処理を行
なってもよい。
によって説明する。図１ａ、ｂは本発明に係るＩＣカー
ドを示す図で、同図ａは平面図、ｂはａ図におけるイ−
イ線断面図である。図において、機能部品３は基板２の
配線パターン（図示せず）に接続されて基板に搭載さ
れ、基板２片面はカードの一面をなすパネル４で、もう
一方の面は成形樹脂６で覆われている。このＩＣカード
の構成を更に詳細に説明する。図２は図１における基板
２の平面図で、基板２の周縁部と中央部（斜線で示した
範囲）に融点が80℃の感熱タイプの厚さ50ミクロンの感
熱接着剤７シートを処理してある。接着剤７の処理は図
４ａ〜ｃに示す。図４ａのように所定の形状の片面に離
形紙８のついた接着剤シートを部品の搭載していない基
板２の所定の位置に接着剤の面を基板２面に重ね、180
℃の熱転写ロールの間に通すことによって、ｂ図のよう
に基板２と感熱接着剤７を熱融着させる。この状態で、
基板２にＩＣカードの機能部品を搭載し、接続回路をは
んだによって接続したのち離形紙８を除去し、ｃ図の状
態とする。図２ｂは基板２の成形樹脂６と接する面にの
み接着剤処理をした例で、ｃ図はパネル４と接する下面
にも接着剤処理をした例である。パネル４側の接着剤処
理は図示していないが、パネル４自体に接着剤処理を行
なってもよい。
【００１０】このように接着剤処理された基板２は、図
５に示したような手順でカード化される。図５は機能部
品３を搭載した基板２を一体に成形しＩＣカードとなす
射出成形工程を示す断面図で、カードの外形をキャビテ
ィに持つ金型の下型9aにカードの外縁部をなすフレーム
５をセットし、フレーム５の内側にパネル４、機能部品
３を搭載した基板２を設置し、この状態で上型9bを締結
してゲート9cより成形樹脂６を注入してフレーム５の内
側と基板２および機能部品３を埋設して一体に射出成形
する。本実施例では、基板２として、0.2mm厚さのガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板を用い、フレーム５および
射出成形樹脂６にはガラス繊維充填液晶ポリマーを用い
た。射出成形時の樹脂温度は240℃に設定成形した。基
板２に処理した感熱タイプの接着剤の融点は80℃である
ので、成形時の射出成形樹脂の熱によって溶融し、50℃
に設定した型温度によって直ちに冷却され、成形サイク
ル終了時点では再び固体化し、成形樹脂６と感熱タイプ
の感熱接着剤７は互いに溶融状態で接着され、そのまま
加圧状態で冷却されるので両者は強固に接着される。
５に示したような手順でカード化される。図５は機能部
品３を搭載した基板２を一体に成形しＩＣカードとなす
射出成形工程を示す断面図で、カードの外形をキャビテ
ィに持つ金型の下型9aにカードの外縁部をなすフレーム
５をセットし、フレーム５の内側にパネル４、機能部品
３を搭載した基板２を設置し、この状態で上型9bを締結
してゲート9cより成形樹脂６を注入してフレーム５の内
側と基板２および機能部品３を埋設して一体に射出成形
する。本実施例では、基板２として、0.2mm厚さのガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板を用い、フレーム５および
射出成形樹脂６にはガラス繊維充填液晶ポリマーを用い
た。射出成形時の樹脂温度は240℃に設定成形した。基
板２に処理した感熱タイプの接着剤の融点は80℃である
ので、成形時の射出成形樹脂の熱によって溶融し、50℃
に設定した型温度によって直ちに冷却され、成形サイク
ル終了時点では再び固体化し、成形樹脂６と感熱タイプ
の感熱接着剤７は互いに溶融状態で接着され、そのまま
加圧状態で冷却されるので両者は強固に接着される。
【００１１】実施例２．図３ａ、ｂは他の実施例を示す
図で、ａは平面図、ｂはａ図におけるハ−ハ線断面図で
ある。この実施例では、基板2aは複数個のＩＣカード１
用の基板２が連続した１枚の基板となっており、片面に
離形紙８を持つ感熱接着剤７シートも機能部品３を搭載
する部分を透孔として打ち抜いた連続したシート状とな
っている。この両者を接着剤面を基板面にして所定の位
置関係に重ね合わせ、熱ロールの間に通して熱処理し、
感熱接着剤７と基板2aを接着させる。ｂ図はそのような
状態を示しており、機能部品３の搭載される部分には接
着剤処理はしていない。このように基板2aに接着剤処理
をしたのち、図３に示したように個々のカードとして必
要なサイズ、2bで示す基板切断位置で切断する。このの
ち機能部品を搭載し、一体成形によるカード化は、前述
の実施例１と同様である。
図で、ａは平面図、ｂはａ図におけるハ−ハ線断面図で
ある。この実施例では、基板2aは複数個のＩＣカード１
用の基板２が連続した１枚の基板となっており、片面に
離形紙８を持つ感熱接着剤７シートも機能部品３を搭載
する部分を透孔として打ち抜いた連続したシート状とな
っている。この両者を接着剤面を基板面にして所定の位
置関係に重ね合わせ、熱ロールの間に通して熱処理し、
感熱接着剤７と基板2aを接着させる。ｂ図はそのような
状態を示しており、機能部品３の搭載される部分には接
着剤処理はしていない。このように基板2aに接着剤処理
をしたのち、図３に示したように個々のカードとして必
要なサイズ、2bで示す基板切断位置で切断する。このの
ち機能部品を搭載し、一体成形によるカード化は、前述
の実施例１と同様である。
【００１２】以上のように、予め基板２に片面に離形紙
８のついたホットメルトタイプの感熱接着剤７を熱処理
によって必要部分に接着し、離形紙８を除去したのち射
出成形によって一体に成形してＩＣカードの機能部品３
を樹脂中に埋設することにより、ＩＣカードとして機能
部品３および回路を構成する基板２を強力に保護すると
ともに、基板２とカード基体をなす成形樹脂６との強力
な接着を特に工程を増すことなく射出成形の工程で得ら
れる。本実施例では、基板の周縁部及び中央部に接着剤
処理を行ったが、基板の大きさ、面積によってはＩＣカ
ードの機能部品未搭載部分全面に処理してもよく、また
４つのコーナー部を含む２辺、あるいは４つのコーナー
部分のみに、あるいは周縁部のみに処理してもよい。い
ずれにしても方形の基板であれば最低限４つのコーナー
部分には接着剤処理の必要がある。基板の厚さが厚い場
合には基板の側面部分への接着剤処理も効果がある。
８のついたホットメルトタイプの感熱接着剤７を熱処理
によって必要部分に接着し、離形紙８を除去したのち射
出成形によって一体に成形してＩＣカードの機能部品３
を樹脂中に埋設することにより、ＩＣカードとして機能
部品３および回路を構成する基板２を強力に保護すると
ともに、基板２とカード基体をなす成形樹脂６との強力
な接着を特に工程を増すことなく射出成形の工程で得ら
れる。本実施例では、基板の周縁部及び中央部に接着剤
処理を行ったが、基板の大きさ、面積によってはＩＣカ
ードの機能部品未搭載部分全面に処理してもよく、また
４つのコーナー部を含む２辺、あるいは４つのコーナー
部分のみに、あるいは周縁部のみに処理してもよい。い
ずれにしても方形の基板であれば最低限４つのコーナー
部分には接着剤処理の必要がある。基板の厚さが厚い場
合には基板の側面部分への接着剤処理も効果がある。
【００１３】また、射出成形に液晶ポリマーを使用した
が、基板との組み合わせによってはこれに限定するもの
でなく、一体に射出成形したＩＣカードに反りなどの不
都合がなければその他の熱可塑性樹脂を使用しても同様
の効果が得られるのは勿論である。そして、感熱タイプ
の接着剤の溶融温度も80℃に限定されるものでないこと
も当然であるが、少なくとも、熱転写による接着剤処
理、射出成形時の樹脂によって良好な接着状態となる融
点のものを選定することが最低の条件となる。感熱タイ
プの接着剤はシート状であれば必ずしも離形紙付きでな
くてもよいが、溶液タイプのものであれば塗布工程を必
要とする。そしてまた、基板への接着剤処理は機能部品
搭載後であっても接着に関する効果は同様である。
が、基板との組み合わせによってはこれに限定するもの
でなく、一体に射出成形したＩＣカードに反りなどの不
都合がなければその他の熱可塑性樹脂を使用しても同様
の効果が得られるのは勿論である。そして、感熱タイプ
の接着剤の溶融温度も80℃に限定されるものでないこと
も当然であるが、少なくとも、熱転写による接着剤処
理、射出成形時の樹脂によって良好な接着状態となる融
点のものを選定することが最低の条件となる。感熱タイ
プの接着剤はシート状であれば必ずしも離形紙付きでな
くてもよいが、溶液タイプのものであれば塗布工程を必
要とする。そしてまた、基板への接着剤処理は機能部品
搭載後であっても接着に関する効果は同様である。
【００１４】
【発明の効果】以上のようにこの発明では、部品を搭載
する以前の基板に予め感熱タイプの接着剤シートを熱転
写によって基板の必要部分に接着剤処理し、射出成形直
前まで離形紙を付けたまま機能部品などの搭載工程を通
すことができ、しかも接着剤は常温では固形であるので
他のものと接着することもなく、射出成形の工程で射出
成形樹脂の温度と圧力によって強固な接着が得られるの
で、信頼性の高いＩＣカードを簡単な工程で容易に得ら
れる効果がある。
する以前の基板に予め感熱タイプの接着剤シートを熱転
写によって基板の必要部分に接着剤処理し、射出成形直
前まで離形紙を付けたまま機能部品などの搭載工程を通
すことができ、しかも接着剤は常温では固形であるので
他のものと接着することもなく、射出成形の工程で射出
成形樹脂の温度と圧力によって強固な接着が得られるの
で、信頼性の高いＩＣカードを簡単な工程で容易に得ら
れる効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードを示す図
で、ａは平面図、ｂはａ図におけるイ−イ線断面図であ
る。
で、ａは平面図、ｂはａ図におけるイ−イ線断面図であ
る。
【図２】本発明の他の実施例に係るＩＣカードの機能部
品を搭載した回路基板を示す図で、ａは平面図、ｂ、ｃ
はａ図におけるロ−ロ線断面図である。
品を搭載した回路基板を示す図で、ａは平面図、ｂ、ｃ
はａ図におけるロ−ロ線断面図である。
【図３】本発明に係る接着処理基板を示す図で、ａは平
面図、ｂはａ図におけるハ−ハ線断面図である。
面図、ｂはａ図におけるハ−ハ線断面図である。
【図４】本発明に係る接着処理工程を示す断面図で、
ａ、ｂ、ｃの順に進める。
ａ、ｂ、ｃの順に進める。
【図５】本発明に係るＩＣカードの成形工程を示す断面
図で、ａからｄの順でＩＣカードができる。
図で、ａからｄの順でＩＣカードができる。
【図６】従来のＩＣカードを示す図で、ａは平面図、ｂ
はａ図におけるニ−ニ線断面図である。
はａ図におけるニ−ニ線断面図である。
【図７】従来のＩＣカードの部分を示す図で、ａは平面
図、ｂ、ｃ、ｄはホ−ホ線断面図である。
図、ｂ、ｃ、ｄはホ−ホ線断面図である。
【図８】従来の別のＩＣカードを示す図で、ａは平面
図、ｂはａ図におけるヘ−ヘ線断面図である。
図、ｂはａ図におけるヘ−ヘ線断面図である。
【図９】従来のＩＣカードの構成を示す断面図である。
１ ＩＣカード ２ 基板 2a 基板 2b 基板切断位置 ３ 機能部品 ４ パネル ５ フレーム ６ 成形樹脂 ７ 感熱接着剤 ８ 離形紙 ９ 金型 9a 下金型 9b 上金型 9c ゲート
フロントページの続き (72)発明者 越智 克則 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品の実装された配線基板を射出成
形によって樹脂中に電子部品とともに埋設して薄型半導
体装置となす半導体装置の製造において、配線基板の成
形樹脂と接する部分の少なくともコーナー部分を含む周
縁部に予め感熱タイプの接着剤を処理してのち、成形樹
脂によって前記基板に搭載した電子部品とともに一体に
埋設して成形することを特徴とする薄型半導体装置の製
造方法。 - 【請求項２】 感熱タイプの接着剤の基板への接着剤処
理において、片面に離形紙をもつ感熱タイプの接着剤シ
ートを所定の形状に形抜きし、接着剤面を基板面に重
ね、熱ロールもしくは熱盤により基板面に接着するよう
にしたことを特徴とする請求項１記載の薄型半導体装置
の製造方法。 - 【請求項３】 感熱タイプの接着剤の基板への接着剤処
理において、片面に離形紙をもつ感熱タイプの接着剤シ
ートをＩＣカードに必要なサイズより大きい基板に非接
着部分を打ち抜いて接着剤面を基板に重ね、熱ロールも
しくは熱盤により基板面に接着したのちＩＣカードに必
要とする基板サイズに基板と接着剤層とを同時に打ち抜
き必要な基板サイズに仕上げたことを特徴とする請求項
１記載の薄型半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 基板の両面に接着剤処理を施したことを
特徴とする請求項１〜３項記載の薄型半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04001420A JP3126782B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 薄型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04001420A JP3126782B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 薄型半導体装置の製造方法 |
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