JPH05190645A - 半導体基板搬送機構 - Google Patents
半導体基板搬送機構Info
- Publication number
- JPH05190645A JPH05190645A JP194892A JP194892A JPH05190645A JP H05190645 A JPH05190645 A JP H05190645A JP 194892 A JP194892 A JP 194892A JP 194892 A JP194892 A JP 194892A JP H05190645 A JPH05190645 A JP H05190645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulley
- bearing
- belt
- semiconductor substrate
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プーリー１及び軸受８から発生するごみをウェ
ーハ３に付着させない。 【構成】プーリー１及び軸受８の近傍の下部に吸引ノズ
ル４を配置し、この吸引ノズル４に配管５を介して真空
ポンプ６を接続し、常時真空ポンプ６を動作させベルト
２から下方に向って流れる気流を形成し、ごみが気中に
漂わすことなく吸引ノズル４で収集する。
ーハ３に付着させない。 【構成】プーリー１及び軸受８の近傍の下部に吸引ノズ
ル４を配置し、この吸引ノズル４に配管５を介して真空
ポンプ６を接続し、常時真空ポンプ６を動作させベルト
２から下方に向って流れる気流を形成し、ごみが気中に
漂わすことなく吸引ノズル４で収集する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の搬送機構
に関し、特にベルトに半導体基板を乗せて送る半導体基
板搬送機構に関する。
に関し、特にベルトに半導体基板を乗せて送る半導体基
板搬送機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体装置製造に際しては、半導
体基板（以下単にウェーハと呼ぶ）に不純物を注入し、
幾多の集積回路を形成する工程と、回路形成されたウェ
ーハを一集積回路毎に分割分離しペレットにし、このペ
レットにリードフレームと構成させ半導体装置に組立る
工程とに分けられる。そして前者の工程ではウェーハ単
体を設備間で搬送したりすることが多い。このような場
合に使用される設備に半導体基板搬送装置がある。この
装置は単体として独立していることではなく、その多く
は他の設備の受渡し装置の一部として使用されてきた。
体基板（以下単にウェーハと呼ぶ）に不純物を注入し、
幾多の集積回路を形成する工程と、回路形成されたウェ
ーハを一集積回路毎に分割分離しペレットにし、このペ
レットにリードフレームと構成させ半導体装置に組立る
工程とに分けられる。そして前者の工程ではウェーハ単
体を設備間で搬送したりすることが多い。このような場
合に使用される設備に半導体基板搬送装置がある。この
装置は単体として独立していることではなく、その多く
は他の設備の受渡し装置の一部として使用されてきた。
【０００３】このような搬送装置に適用される搬送機構
は、まず、送りが円滑であること、脆弱なウェーハを損
傷しないことあるいはごみの発生及び付着を起さないこ
となど種々の性能が要求されていた。従来、この種の半
導体基板搬送機構は、図面には示さないが、ゴム製の断
面が丸状のベルトと、Ｖ溝プーリーとで構成される単純
な機構であった。
は、まず、送りが円滑であること、脆弱なウェーハを損
傷しないことあるいはごみの発生及び付着を起さないこ
となど種々の性能が要求されていた。従来、この種の半
導体基板搬送機構は、図面には示さないが、ゴム製の断
面が丸状のベルトと、Ｖ溝プーリーとで構成される単純
な機構であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の搬
送機構では、搬送用のベルトとベルトに動力を伝達する
プーリーとの摩擦により僅かであるがごみが発生する。
また、プーリーとプーリーを保持する軸受との摩擦によ
ってもごみが発生する。この発生したごみに搬送機構の
周囲を漂い、ウェーハ上に付着し、半導体基板上に形成
される微細な電気回路に悪影響を与える。特に近年回路
の微細化に伴いこのごみの問題が深刻になるに至った。
送機構では、搬送用のベルトとベルトに動力を伝達する
プーリーとの摩擦により僅かであるがごみが発生する。
また、プーリーとプーリーを保持する軸受との摩擦によ
ってもごみが発生する。この発生したごみに搬送機構の
周囲を漂い、ウェーハ上に付着し、半導体基板上に形成
される微細な電気回路に悪影響を与える。特に近年回路
の微細化に伴いこのごみの問題が深刻になるに至った。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
発生するごみを空気中に漂わすることなく収集する手段
を設け半導体基板にごみを付着させない半導体基板搬送
機構を提供することである。
発生するごみを空気中に漂わすることなく収集する手段
を設け半導体基板にごみを付着させない半導体基板搬送
機構を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板搬送
機構は、半導体基板を乗せるベルトと、このベルトを送
るプーリーとこのプーリーを支持する軸受と、この軸受
と前記プーリーとの近傍に吸引口を上に向けて配置され
る吸引ノズルと、この吸引ノズルと配管を介して接続さ
れる真空ポンプとを備えでいる。
機構は、半導体基板を乗せるベルトと、このベルトを送
るプーリーとこのプーリーを支持する軸受と、この軸受
と前記プーリーとの近傍に吸引口を上に向けて配置され
る吸引ノズルと、この吸引ノズルと配管を介して接続さ
れる真空ポンプとを備えでいる。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
を示す半導体基板搬送機構の側面図及び断面図である。
この半導体基板搬送機構は、図１に示すように、ベルト
２を送るプーリー１及びプーリー１の回転用の軸受８の
下部に吸引ノズル４を配置し、これら吸引ノズル４にフ
レキジブルな配管５を介して真空ポンプ６を接続したこ
とである。それ以外は従来例と同じである。
を示す半導体基板搬送機構の側面図及び断面図である。
この半導体基板搬送機構は、図１に示すように、ベルト
２を送るプーリー１及びプーリー１の回転用の軸受８の
下部に吸引ノズル４を配置し、これら吸引ノズル４にフ
レキジブルな配管５を介して真空ポンプ６を接続したこ
とである。それ以外は従来例と同じである。
【０００９】次に、この半導体基板搬送機構の動作を説
明する。まず、プーリー１が回転し、ベルト２が一方向
に送られ、ウェーハ３もベルト２との摩擦力で送られ
る。このとき、プーリー１と搬送用のベルト２との摩擦
やプーリー１と軸受８との摩擦によりごみが発生する。
しかしながら、真空ポンプ６は、常時動作しており、軸
受８とプーリー１の近傍は矢印で示す空気の流れを生じ
ている。この空気の流るによりごみは空気中に漂うこと
なく強制的に吸引ノズル４に吸込まれる。
明する。まず、プーリー１が回転し、ベルト２が一方向
に送られ、ウェーハ３もベルト２との摩擦力で送られ
る。このとき、プーリー１と搬送用のベルト２との摩擦
やプーリー１と軸受８との摩擦によりごみが発生する。
しかしながら、真空ポンプ６は、常時動作しており、軸
受８とプーリー１の近傍は矢印で示す空気の流れを生じ
ている。この空気の流るによりごみは空気中に漂うこと
なく強制的に吸引ノズル４に吸込まれる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体基
板であるウェーハを乗せて送るベルトを駆動するプーリ
ー及び軸受近傍の下部に吸引口を向けて真空による吸引
ノズルを設けることによって、ベルトから下向に向けて
流れる気流を形成し、気中に漂わせることなくごみを収
集することが出来るので、ウェーハにごみを付着させな
いという効果がある。
板であるウェーハを乗せて送るベルトを駆動するプーリ
ー及び軸受近傍の下部に吸引口を向けて真空による吸引
ノズルを設けることによって、ベルトから下向に向けて
流れる気流を形成し、気中に漂わせることなくごみを収
集することが出来るので、ウェーハにごみを付着させな
いという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体基板搬送機構の
側面図及び断面図である。
側面図及び断面図である。
１ プーリー ２ ベルト ３ ウェーハ ４ 吸引ノズル ５ 配管 ６ 真空ポンプ ８ 軸受
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を乗せるベルトと、このベル
トを送るプーリーとこのプーリーを支持する軸受と、こ
の軸受と前記プーリーとの近傍に吸引口を上に向けて配
置される吸引ノズルと、この吸引ノズルと配管を介して
接続される真空ポンプとを備えることを特徴とする半導
体基板搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP194892A JPH05190645A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 半導体基板搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP194892A JPH05190645A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 半導体基板搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190645A true JPH05190645A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11515832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP194892A Pending JPH05190645A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 半導体基板搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190645A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330380A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | 基板搬送装置 |
| JP2007152251A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
| KR100864436B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2008-10-20 | 주식회사 포스코 | 간지 삽입장치의 간지코일 에지부 종이가루 흡입장치 |
| CN103950749A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-07-30 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种基于模机的进料系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994840A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
| JPH01295434A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Nec Corp | 半導体基板搬送装置 |
| JPH0473946A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 基板移載装置 |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP194892A patent/JPH05190645A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994840A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
| JPH01295434A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Nec Corp | 半導体基板搬送装置 |
| JPH0473946A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Tokyo Electron Sagami Ltd | 基板移載装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330380A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | 基板搬送装置 |
| KR100864436B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2008-10-20 | 주식회사 포스코 | 간지 삽입장치의 간지코일 에지부 종이가루 흡입장치 |
| JP2007152251A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
| CN103950749A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-07-30 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种基于模机的进料系统 |
| CN103950749B (zh) * | 2014-05-12 | 2016-02-03 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种基于模机的进料系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980506 |