JPS6186311A - 半導体ウェハ移送装置 - Google Patents
半導体ウェハ移送装置Info
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- JPS6186311A JPS6186311A JP13716584A JP13716584A JPS6186311A JP S6186311 A JPS6186311 A JP S6186311A JP 13716584 A JP13716584 A JP 13716584A JP 13716584 A JP13716584 A JP 13716584A JP S6186311 A JPS6186311 A JP S6186311A
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- Japan
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- wafer
- transfer
- air
- exhaust
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エアベアリング効果を利用したウェハ移送装
置の改良に関する。たとえば、半導体集積回路の製造に
用いられるエアベアリングについては、特開昭５１−３
７４８４号に示されている。
置の改良に関する。たとえば、半導体集積回路の製造に
用いられるエアベアリングについては、特開昭５１−３
７４８４号に示されている。
従来、エアベアリング効果により半導体ウェハを所定方
向に移送するため本体上面に多数のエアー噴出孔を設け
るとともに、ウェハの移送を案内するため本体上面に移
送路の両側にガイド壁を配置して成るウェハ移送装置が
提案されている。この種の装置は半導体ウェハを人手や
特定の器具にふれることなく所定方向へ移送させること
ができるので有用なものであるが、従来のこの種の装置
では、移送路が外気に対しオープンになっているため、
空気中の塵埃やウェハ上の塵埃が噴出エアーにより吹上
げられ再びウェハに付着してこれを汚染させるという欠
点がある。
向に移送するため本体上面に多数のエアー噴出孔を設け
るとともに、ウェハの移送を案内するため本体上面に移
送路の両側にガイド壁を配置して成るウェハ移送装置が
提案されている。この種の装置は半導体ウェハを人手や
特定の器具にふれることなく所定方向へ移送させること
ができるので有用なものであるが、従来のこの種の装置
では、移送路が外気に対しオープンになっているため、
空気中の塵埃やウェハ上の塵埃が噴出エアーにより吹上
げられ再びウェハに付着してこれを汚染させるという欠
点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除去した新規な防塵
型ウェハ移送装置を提供することにある。
型ウェハ移送装置を提供することにある。
本発明の特徴の１つは、噴出エアーの巻き上げを防止す
るためにウェハ移送路の両側に排気溝を設けた点にあり
、他の特徴は、ウェハ移送路をカバー部材により外気か
ら密閉した点にあり、さらに他の特徴は、移送路を密閉
したことによる移送速度の低下を補償するとともに排気
溝の空気を排出するために排気口に強制排気孔を配設し
た点にある。これらの特徴にしたがうと、ウェハ移送速
度を低下させることなく塵埃付着を防止することができ
、クリーンなエアベアリング搬送が実現される。すなわ
ち、空気中の塵埃はカバー部材の設置により防止され、
ウエノ・に付着していて噴出エアーで飛ばされた塵埃は
強制的な排気により排気孔を介して移送路外に放出され
る。その上、単にカバー部材を設置しただけであれば、
移送路内の圧力が増加するので移送速度が低下するが、
本発明では、強制排気により積極的に空気流を増強する
ので、移送速度は低下するどころかかえって増大される
。
るためにウェハ移送路の両側に排気溝を設けた点にあり
、他の特徴は、ウェハ移送路をカバー部材により外気か
ら密閉した点にあり、さらに他の特徴は、移送路を密閉
したことによる移送速度の低下を補償するとともに排気
溝の空気を排出するために排気口に強制排気孔を配設し
た点にある。これらの特徴にしたがうと、ウェハ移送速
度を低下させることなく塵埃付着を防止することができ
、クリーンなエアベアリング搬送が実現される。すなわ
ち、空気中の塵埃はカバー部材の設置により防止され、
ウエノ・に付着していて噴出エアーで飛ばされた塵埃は
強制的な排気により排気孔を介して移送路外に放出され
る。その上、単にカバー部材を設置しただけであれば、
移送路内の圧力が増加するので移送速度が低下するが、
本発明では、強制排気により積極的に空気流を増強する
ので、移送速度は低下するどころかかえって増大される
。
本発明のその他の％徴や利点は、以下添付図面を参照し
てなされる本発明の好ましい実施例の説明により一層明
らかにされる。
てなされる本発明の好ましい実施例の説明により一層明
らかにされる。
第１図は本発明の一実施例によるウェハ移送装置の移送
路に直角な横断面図であり、第２３及び第２ｂ図は移送
路に沿った縦断面図である。これらの図において、１０
は、装置本体であり、その上面には半導体ウェハ２０を
エアベアリング効果により所定方向に移送すべく多数の
エアー噴出孔１６ａ＋ １８ａが形成されている。エア
ー噴出孔１６ａ、１８ａはそれぞれ本体内部を移送方向
に沿って延長する給気路１６．１８に連通している。
路に直角な横断面図であり、第２３及び第２ｂ図は移送
路に沿った縦断面図である。これらの図において、１０
は、装置本体であり、その上面には半導体ウェハ２０を
エアベアリング効果により所定方向に移送すべく多数の
エアー噴出孔１６ａ＋ １８ａが形成されている。エア
ー噴出孔１６ａ、１８ａはそれぞれ本体内部を移送方向
に沿って延長する給気路１６．１８に連通している。
、ウェハ２０の移送路の両側にはガイド壁１０ａ。
１０ｂがそれぞれ配置されてウェハ２０の移送を案内す
るようになっている。これらガイド壁１０ａ。
るようになっている。これらガイド壁１０ａ。
１０ｂの上部には、カバー部材２２が取外し自在に取付
げられ、移送路を外気から密閉するようになってしる。
げられ、移送路を外気から密閉するようになってしる。
また、ガイド壁１０ａ、１０ｂの内側に沿ってそれぞれ
集塵溝２４．２６が形成されており、これらの溝２４．
２６のそれぞれの底面には移送路に涜って噴出孔１６ａ
、１８ａと反対向きの角度の排気孔１２ａ、１４ａが多
数設けられている。これらの排気孔１２ａ、１４ａはそ
れぞれ本体１０内にて移送路に沿って延長する排気路１
２ 、’ １４に連通している。集塵溝２４．２６は集
塵効果を一層大きくするために設けたものであって、必
ずしも設けなくてよく、その場合には排気孔１２ａ、１
４ａは噴出孔１５ａＴ１８２と同一平面に設ゆられるこ
とになる。
集塵溝２４．２６が形成されており、これらの溝２４．
２６のそれぞれの底面には移送路に涜って噴出孔１６ａ
、１８ａと反対向きの角度の排気孔１２ａ、１４ａが多
数設けられている。これらの排気孔１２ａ、１４ａはそ
れぞれ本体１０内にて移送路に沿って延長する排気路１
２ 、’ １４に連通している。集塵溝２４．２６は集
塵効果を一層大きくするために設けたものであって、必
ずしも設けなくてよく、その場合には排気孔１２ａ、１
４ａは噴出孔１５ａＴ１８２と同一平面に設ゆられるこ
とになる。
上記の構成になる装置の動作においては、給気路１６．
１８には矢印に示すようにエアーＡを圧入し、排気路１
２．１４は矢印に示すように真空■で引いて強制的に排
気を行う。すると、ウェハ２０は、前進方向に傾斜して
あけられた噴出孔１６ａ、１８ａから噴射されるエアー
により空中に鉦持された形で移送される。そして、噴出
エアーは排気孔１２ａ、１４ａに吸入され排気される。
１８には矢印に示すようにエアーＡを圧入し、排気路１
２．１４は矢印に示すように真空■で引いて強制的に排
気を行う。すると、ウェハ２０は、前進方向に傾斜して
あけられた噴出孔１６ａ、１８ａから噴射されるエアー
により空中に鉦持された形で移送される。そして、噴出
エアーは排気孔１２ａ、１４ａに吸入され排気される。
排気孔１２ａ、１４ａがウェハ２０の前進方向に関し噴
出孔１６ ａ ＋ １８ ａとは反対の傾斜をもつよう
にあけられているのは、噴出エアーが弧状の軌跡を描い
て吸入・排気されることによりウェハ２０の前進を一層
促進させるようにするためである。
出孔１６ ａ ＋ １８ ａとは反対の傾斜をもつよう
にあけられているのは、噴出エアーが弧状の軌跡を描い
て吸入・排気されることによりウェハ２０の前進を一層
促進させるようにするためである。
上記のような動作においては、カバー部材２２の存在に
より外気からの塵埃の侵入が阻止され、また、ウェハ２
０に付着していた塵埃もエアクリーナ効果で除去される
。従って、クリーンなウェハ搬送が可能である。その上
、強制排気により搬送空気流を積極的に溶成しているの
で、高速なウェハ搬送が可能である。
より外気からの塵埃の侵入が阻止され、また、ウェハ２
０に付着していた塵埃もエアクリーナ効果で除去される
。従って、クリーンなウェハ搬送が可能である。その上
、強制排気により搬送空気流を積極的に溶成しているの
で、高速なウェハ搬送が可能である。
本発明の装置は、塵埃付着を極度にきらう半導体ウェハ
の自動移送に使用して特に有用であるが、用途がそれに
制限されないこと勿論であって、他のウェハ状物体（例
えば、半導体ウェハ露光用マスク、厚膜基板、薄膜基板
等）の搬送にも有効に使用できることは明らかであろう
。
の自動移送に使用して特に有用であるが、用途がそれに
制限されないこと勿論であって、他のウェハ状物体（例
えば、半導体ウェハ露光用マスク、厚膜基板、薄膜基板
等）の搬送にも有効に使用できることは明らかであろう
。
第１図は、本発明の一実施例によるウェハ移送装置を示
す横断面図、 第２ａ及び第２ｂ図は第１図の装置の移送路に治う縦断
面図である。 符号の説明 ｌＯ・・・本体、１２．１４・・・排気路、１６．１８
・・・給気路、２０・・・ウェハ、２２・・・カバー部
材、２４．２６・・・集塵溝。
す横断面図、 第２ａ及び第２ｂ図は第１図の装置の移送路に治う縦断
面図である。 符号の説明 ｌＯ・・・本体、１２．１４・・・排気路、１６．１８
・・・給気路、２０・・・ウェハ、２２・・・カバー部
材、２４．２６・・・集塵溝。
Claims (1)
- １、エアベアリング効果により板状物を所定方向に移送
するため移送路にそって複数列のエアー噴出孔を設ける
とともに、前記板状物の移送を案内するため前記本体上
面には移送路の両側にそれぞれガイド手段を配置して成
る板状物移送装置において、前記本体上面の上方にカバ
ー部材を配置したことを特徴とする板状物移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716584A JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716584A JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15091376A Division JPS5375683A (en) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | Wafer transporting apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186311A true JPS6186311A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0130732B2 JPH0130732B2 (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=15192335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13716584A Granted JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186311A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294313A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 空気浮上式ベルトコンベヤ |
| US6584991B1 (en) * | 1998-05-28 | 2003-07-01 | Hi-Per Wash Limited | Washer |
| JP2010179985A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Wacom R & D Corp | 浮上搬送装置および浮上搬送方法 |
| JP2010195592A (ja) * | 2010-03-18 | 2010-09-09 | Olympus Corp | 浮上ユニット及び基板検査装置 |
| JP2014227273A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | トヨタ自動車株式会社 | 搬送システム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11351738B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-06-07 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
| US11458691B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-10-04 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4932837A (ja) * | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
| JPS4994077A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
| JPS50128881U (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-22 | ||
| JPS5128793U (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-02 |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13716584A patent/JPS6186311A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4932837A (ja) * | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
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| JPS50128881U (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-22 | ||
| JPS5128793U (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-02 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6584991B1 (en) * | 1998-05-28 | 2003-07-01 | Hi-Per Wash Limited | Washer |
| JP2001294313A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 空気浮上式ベルトコンベヤ |
| JP2010179985A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Wacom R & D Corp | 浮上搬送装置および浮上搬送方法 |
| JP2010195592A (ja) * | 2010-03-18 | 2010-09-09 | Olympus Corp | 浮上ユニット及び基板検査装置 |
| JP2014227273A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | トヨタ自動車株式会社 | 搬送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0130732B2 (ja) | 1989-06-21 |
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