JPH05190979A - 面発光半導体レーザ - Google Patents
面発光半導体レーザInfo
- Publication number
- JPH05190979A JPH05190979A JP4022038A JP2203892A JPH05190979A JP H05190979 A JPH05190979 A JP H05190979A JP 4022038 A JP4022038 A JP 4022038A JP 2203892 A JP2203892 A JP 2203892A JP H05190979 A JPH05190979 A JP H05190979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- emitting semiconductor
- semiconductor laser
- multilayer
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18341—Intra-cavity contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04254—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04256—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration
- H01S5/04257—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration having positive and negative electrodes on the same side of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18308—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] having a special structure for lateral current or light confinement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18344—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] characterized by the mesa, e.g. dimensions or shape of the mesa
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18358—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] containing spacer layers to adjust the phase of the light wave in the cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2081—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
という利点を生かしつつ、簡単な製造工程で小さなサイ
ズにおいても充分な光閉じ込めを実現することにある。 【構成】 半導体基板11の上に第一導伝型の第一の多
層膜反射鏡10、第一導伝型のクラッド層8(第一の半
導体層)、活性層7、第二導伝型のクラッド層5(第二
の半導体層)、コンタクト層4、メサガイド層2、第二
導伝型の第二の多層膜反射鏡1が形成され、成長面に垂
直な方向にレーザ発振光を放出する面発光半導体レーザ
において、素子周囲が第二の多層膜反射鏡1より下にあ
るコンタクト層4までエッチングにより除去してある。 【効果】 垂直共振器型面発光半導体レーザを作製する
技術を用いて簡単な層構造の変更をするだけで、低閾
値、低抵抗を実現できる。
Description
処理に用いられる垂直共振器型の面発光半導体レーザに
関する。
流がメサ部を通過するため、素子抵抗が高いという問題
点があった。そこで、図4のように上側の誘電体多層膜
反射鏡をエッチングにより除去し、活性層の横方向から
電流注入することによって抵抗低減を図った2段メサ型
面発光半導体レーザが開発された(固体素子コンファレ
ンス抄録,1991年,IOT4,37頁〜38頁)。
サ型面発光半導体レーザでは半導体多層膜の上に誘電体
多層膜を積層させ、この誘電体層をメサ状にエッチング
により除去していくために製造工程が複雑であり、また
エッチング面が第二の多層膜反射鏡の底面に一致してい
るために、素子サイズが小さくなると光閉じ込めが弱く
なり、発振閾値が上昇するという問題点があった。
レーザ素子の低抵抗という利点を生かしつつ、簡単な製
造工程で小さなサイズにおいても充分な光閉じ込めを実
現することにある。
板の上に第一導伝型の第一の多層膜反射鏡、第一導伝型
の第一の半導体層、活性層、第二導伝型の第二の半導体
層、第二導伝型の第二の多層膜反射鏡が形成され、成長
面に垂直な方向にレーザ発振光を放出する面発光半導体
レーザにおいて、前記第二多層膜反射鏡の中に第二導伝
型のコンタクト層を形成し、素子周囲がコンタクト層ま
でエッチングにより除去して上部メサを形成し、エッチ
ング面が第二の多層膜反射鏡の底面より下にあることに
よって光の上部メサ部分への進入を引き起こし、横方向
への屈折率分布を作り、より小さなメササイズにおいて
も充分な光閉じ込めを行うものである。
レーザにおいて、コンタクト層を活性層から媒質内波長
の4分の1の奇数倍の位置に置くことによって、吸収係
数の大きいコンタクト層を光の定在波の節の位置とし、
発振閾値の上昇を防ごうとするものである。
レーザにおいて、電流注入に関係のない第二の多層膜反
射鏡を非導電型とすることによって、吸収係数を低減
し、発振閾値の低減を図るものである。
レーザにおいて、エッチング面に横方向発振波長に適合
した間隔の同心円状のエッチング溝を彫ることによっ
て、横方向に分布反射型の屈折率分布を付け、よりサイ
ズの小さい活性層でも充分な横方向光閉じ込めを得よう
とするものである。
分布を生じさせ、光の活性層への閉じ込めを向上しよう
とするものであるが、更に詳述する。図3は、半導体基
板の上にN型のAlAs/GaAs多層膜反射鏡、N型
のAl0.25Gs0.75As、In0.2Ga0.8As活性層、
P型のAl0.25Gs0.75As、P型のAlAs/GaA
s多層膜反射鏡を順に形成した構造で、エッチング面か
ら活性層上部までの深さdをパラメタとした時の、光閉
じ込め係数の上部メサの直径に対する依存性を示す。d
=1000,2000Åではほぼ充分な光閉じ込めが得
られているが、d=3000,4000Åでは不十分で
あることが分かる。また、d=6000Å以上、つまり
第二の多層膜反射鏡の下部が下部メサに含まれている状
況では、屈折率導波による光閉じ込めは殆どないことが
分かる。これは多層膜反射鏡の反射率が高く上部メサに
多層膜が残っている状況では光の上部メサへしみ込みが
少なく、その結果横方向の屈折率分布が生じないためで
ある。したがって、第二の多層膜反射鏡とコンタクト層
との間隔(図1のメサガイド層2)が広いほど光閉じ込
めは強くなる。
しながら説明する。図1は、請求項1の発明の面発光半
導体レーザの実施例を示す構造断面図である。半絶縁性
GaAs基板11上にN型の多層膜反射鏡10(λ/4
厚のGaAs/AlAs15対からなる。)、クラッド
層8となるN型のAl0.25Gs0.75As、活性層7とな
るノンドープのIn0.2Ga0.8As(厚さ300Å)、
クラッド層5となるP型のAl0.25Gs0.75As、コン
タクト層4となるP型のGaAs、メサガイド層2とな
るP型のAl0.25Gs0.75As、第二のP型の多層膜反
射鏡1(λ/4厚のGaAs/AlAs15対からな
る。)を順にMBEによって成長する。次に第一の多層
膜反射鏡10の上面までエッチングにより除去し、さら
により小さなサイズでコンタクト層4までエッチングに
より除去する。そして、それぞれのエッチング面にAu
Ge−Niからなる電極9およびCr/Auからなる電
極3を蒸着によって形成する。メサガイド層2、コンタ
クト層4、クラッド層5をあわせた層厚は2λ、クラッ
ド層8の層厚はλ、活性層からコンタクト層までの距離
は2000Åとしてある。ここでλは媒質内発振波長で
真空中で9800Åとしてある。また活性層7の両脇は
水素イオン注入により高抵抗領域層6としてある。この
素子の光閉じ込め係数は、第一メサの大きさが3μmま
で小さくなっても素子径が充分大きい時の80%程度に
しか劣化しない。
タクト層の距離を2200Å(媒質内発振波長の5/4
倍で、コンタクト層は光定在波の節に位置する。)とす
れば、発振閾値はコンタクト層が光定在波の腹の位置に
ある場合の9割程度に低減できる。
反射鏡をアンドープとすることによって、発振閾値は多
層膜反射鏡をドーピングし導伝型とする場合に比べて、
さらに9割程度に低減できる。
ーザの実施例を示した構造断面図である。層構造は図1
と同様である。図1と同様にエッチングしたのちにさら
にコンタクト層4上面からエッチングにより同心円状に
溝を彫る。この上に図1と同様に電極3と第一の多層膜
反射鏡10の上に電極9を形成する。この同心円状の溝
により横方向光閉じ込めは更に強くなる。溝のピッチ
は、発振の横方向媒質内波長の半分にする。例えば、上
部メサのサイズを1μmとすれば、横方向媒質内波長は
1μm程度であるので、溝のピッチを0.5μmとす
る。
したが、本発明はInP系など他の材料系の半導体に適
用できる。
の面発光半導体レーザを作製する技術を用いて簡単な層
構造の変更をするだけで、低発振閾値、低抵抗を実現で
きる。
ための面発光半導体レーザの構造断面図である。
導体レーザの構造断面図である。
め係数のエッチング面から活性層までの距離に対する依
存性を示す図である。
体レーザの構造断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体基板の上に第一導伝型の第一の多
層膜反射鏡、第一導伝型の第一の半導体層、活性層、第
二導伝型の第二の半導体層、第二導伝型の第二の多層膜
反射鏡が形成され、成長面に垂直な方向にレーザ発振光
を放出する面発光半導体レーザにおいて、前記第二半導
体層の中に第二導伝型のコンタクト層を形成し、素子周
囲がコンタクト層までエッチングにより除去してあり、
エッチング面が第二の多層膜反射鏡の底面より下にある
ことを特徴とする面発光半導体レーザ。 - 【請求項2】 請求項1記載の面発光半導体レーザにお
いて、コンタクト層を活性層から媒質内波長の4分の1
の奇数倍の位置に置いてあることを特徴とする面発光半
導体レーザ。 - 【請求項3】 請求項1記載の面発光半導体レーザにお
いて、第二の多層膜反射鏡をアンドープとしてあること
を特徴とする面発光半導体レーザ。 - 【請求項4】 請求項1記載の面発光半導体レーザにお
いて、エッチング面に同心円状の溝を彫ってあることを
特徴とする面発光半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022038A JP2855934B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 面発光半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022038A JP2855934B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 面発光半導体レーザ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190979A true JPH05190979A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2855934B2 JP2855934B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12071780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022038A Expired - Lifetime JP2855934B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 面発光半導体レーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855934B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10223975A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ装置およびその製造方法 |
| JP2006521010A (ja) * | 2003-03-26 | 2006-09-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 反作用感度の低減された半導体レーザ |
| US7986722B2 (en) | 2008-10-22 | 2011-07-26 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting element |
| WO2024225458A1 (ja) * | 2023-04-28 | 2024-10-31 | 国立大学法人東京工業大学 | 単一光子源装置 |
| WO2025220525A1 (ja) * | 2024-04-16 | 2025-10-23 | ソニーグループ株式会社 | 発光素子 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4022038A patent/JP2855934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10223975A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ装置およびその製造方法 |
| JP2006521010A (ja) * | 2003-03-26 | 2006-09-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 反作用感度の低減された半導体レーザ |
| US7986722B2 (en) | 2008-10-22 | 2011-07-26 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting element |
| WO2024225458A1 (ja) * | 2023-04-28 | 2024-10-31 | 国立大学法人東京工業大学 | 単一光子源装置 |
| WO2025220525A1 (ja) * | 2024-04-16 | 2025-10-23 | ソニーグループ株式会社 | 発光素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2855934B2 (ja) | 1999-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2534444B2 (ja) | 集積化短キャビティ・レ―ザ | |
| CN113839308B (zh) | 具有非氧化型电流限制层的vcsel芯片及其制备方法 | |
| US6846685B2 (en) | Vertical-cavity surface-emitting semiconductor laser | |
| US7154927B2 (en) | Surface emitting semiconductor laser and communication system using the same | |
| JP4224981B2 (ja) | 面発光半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
| JPH05190979A (ja) | 面発光半導体レーザ | |
| JPH0828548B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
| US5406575A (en) | Semiconductor heterostructure laser | |
| CN219535170U (zh) | 一种vcsel外延结构、vcsel芯片 | |
| JP3470282B2 (ja) | 面発光半導体レーザとその製造方法 | |
| JP2546150B2 (ja) | 立体共振器型面発光レーザ | |
| CN1165418A (zh) | P在下的低阻的上发射脊垂直腔面发射激光器和制造方法 | |
| JPH07202320A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JP2719631B2 (ja) | 面発光型半導体レーザーの製造方法 | |
| JPH06196804A (ja) | 面発光型半導体レーザ素子 | |
| JPH0671121B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| KR100446604B1 (ko) | 단일횡모드GaN계면발광레이저다이오드및그제조방법 | |
| JPH0758409A (ja) | 面発光半導体レーザ素子 | |
| JP3358197B2 (ja) | 半導体レーザ | |
| JP3469051B2 (ja) | 面発光半導体レーザ | |
| JPH0964455A (ja) | 長波長帯面発光レーザ | |
| JPS62137893A (ja) | 半導体レ−ザ | |
| JP3612900B2 (ja) | 面発光半導体レーザ及びその製造方法 | |
| JPH0385785A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JP2003324249A (ja) | 面発光型半導体レーザ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981027 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071127 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081127 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081127 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101127 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111127 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111127 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 14 |