JPH05191046A - 多層プリント基板の製法 - Google Patents

多層プリント基板の製法

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JPH05191046A JP4167360A JP16736092A JPH05191046A JP H05191046 A JPH05191046 A JP H05191046A JP 4167360 A JP4167360 A JP 4167360A JP 16736092 A JP16736092 A JP 16736092A JP H05191046 A JPH05191046 A JP H05191046A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 最上層に孔部を有する多層プリント基板を接
着剤を用いて積層成形する際、孔部に接着剤がはみ出さ
ないように前記多層プリント基板を製造する。 【構成】 孔あき基板上に特定の軟化点を有する熱可塑
性樹脂シートを置いたのち加熱、加圧する方法、前記基
板上に離型シート、熱可塑性樹脂シートの順に配置して
加熱、加圧する方法、前記基板上に離型シート、熱可塑
性樹脂シート、収縮抑制部材の順に配置して加熱、加圧
する方法、孔あき基板の孔部に弾性充填剤を詰めて加
熱、加圧する方法および孔あき基板の孔部に充填剤を詰
め、その上に離型シート、熱可塑性樹脂シートの順に配
置して加熱、加圧する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、最上層が孔あき基板で
ある多層プリント基板の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント基板の製造には、従来より
フィルム状の接着剤が使用されることがある。前記接着
剤を用いる第１層が孔あき基板である多層プリント基板
の積層成形においては、孔内の銅パターンにモジュール
などを半田付けにより取り付けるため、孔部に接着剤が
はみ出さないように積層する必要がある。そこで、従来
はフィルム状接着剤の基板の孔部に接する部分に孔をあ
け、かつ硬化時に接着剤が流動しても基板の孔部にはみ
出さないようにフィルム状接着剤の孔径を基板の孔径よ
りも大きくし、最適な積層成形条件を選んで積層してい
る。
【０００３】また孔あき基板の孔部に接着剤のはみ出し
部を残さない別の方法として、一旦孔部に接着剤のはみ
出し部が形成される方法で接着したのち、はみ出した接
着剤をホットナイフなどで除去する方法がある。
【０００４】なお、特開平３−１９４９９８号公報に
は、プリプレグを構成する樹脂が最外層の金属箔に付着
しないように、前記金属箔の外表面上にドライフィルム
レジストを配設してスルーホールの開口端を閉塞してお
き、加熱、加圧成形する多層回路板の製造方法が開示さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】フィルム状接着剤に孔
あき基板の孔より大きめの孔をあける方法では、積層条
件の余裕度が非常に小さく、また図１０の断面図のよう
に、孔を大きくしすぎると接着面積の減少により接着不
良を惹きおこすばあいがあった。なお、図中、１は多層
プリント基板の下層のプリント基板、１ａはプリント基
板１に形成された銅パターン、２は上層の孔あきプリン
ト基板、２ａは孔あきプリント基板２に形成された銅パ
ターン、２ｂは孔あきプリント基板２にあけられた孔
部、３はフィルム状の接着剤である。また前記のばあい
に接着力を上げるため接着圧力を上げると、孔部の変形
がおきた。
【０００６】積層後に図１１のようにはみ出した接着剤
をホットナイフなどで除去する方法では、配線パターン
を傷つけることがあり、また接着剤をホットナイフによ
り柔らかくするのにも時間がかかるため、除去するのに
多大の時間を要していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、接
着剤の溶融温度よりも低い温度で軟化し始め、接着剤の
硬化温度以上の耐熱性のある熱可塑性樹脂のシートを孔
あき基板の上に置き、加熱、加圧して成形を行なう方
法、前記熱可塑性樹脂シートと孔あき基板の間に離型シ
ートを挟んで前記と同様に加熱、加圧して成形を行なう
方法、孔あき基板厚より僅かに厚く、弾性を有し離型性
に優れた耐熱性樹脂からなる弾性充填剤を孔あき基板の
孔部につめ、加熱、加圧して成形を行う方法などの方法
を用いて多層プリント基板を製造することにより、孔あ
き基板の孔部に接着剤のはみ出し部が形成されないこと
を見出し、本発明に到達した。
【０００８】すなわち本発明は、最上層に配置される孔
あき基板と、この孔あき基板より下層の基板との間に、
前記孔あき基板の孔と対応する孔を有する接着剤を挟持
し、加熱、加圧して前記基板を積層成形する多層プリン
ト基板の製法であって、前記孔あき基板上に前記接着剤
の溶融温度よりも低い温度で軟化しはじめ、前記接着剤
の硬化温度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを
載置して、加熱、加圧するようにしたことを特徴とする
多層プリント基板の製法（以下、多層プリント基板の製
法Ａという）、最上層に配置される孔あき基板と、この
孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
孔と対応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧し
て前記基板を積層成形する多層プリント基板の製法であ
って、前記孔あき基板上に離型シート、前記接着剤の溶
融温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着剤の硬化温
度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを順に配置
して、加熱、加圧するようにしたことを特徴とする多層
プリント基板の製法（以下、多層プリント基板製法Ｂと
いう）、最上層に配置される孔あき基板と、この孔あき
基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の孔と対
応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧して前記
基板を曲面積層成形する多層プリント基板の製法であっ
て、前記孔あき基板上に離型シート、前記接着剤の溶融
温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着剤の硬化温度
以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを順に配置し
て、曲面を有する金型により加熱、加圧するようにした
ことを特徴とする多層プリント基板の製法（以下、多層
プリント基板の製法Ｃという）、最上層に配置される孔
あき基板とこの孔あき基板より下層の基板との間に、前
記孔あき基板の孔と対応する孔を有するフィルム状接着
剤を挟持し、加熱、加圧して前記基板を積層成形する多
層プリント基板の製法であって、前記孔あき基板上に離
型シート、前記接着剤の溶融温度より低い温度で軟化し
はじめ前記接着剤の硬化温度以上の耐熱性を有する熱可
塑性樹脂シート、孔を有し、前記熱可塑性樹脂の冷却収
縮を抑制する収縮抑制部材を順に配置して、加熱、加圧
するようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製
法（以下、多層プリント基板の製法Ｄという）、最上層
に配置される孔あき基板と、この孔あき基板より下層の
基板との間に、前記孔あき基板の孔と対応する孔を有す
るフィルム状接着剤を挟持し、加熱、加圧して前記基板
を積層成形する多層プリント基板の製法であって、予め
前記孔あき基板の厚さよりわずかに厚く、弾性を有し離
型性に優れた耐熱性樹脂からなる弾性充填材を前記孔あ
き基板の孔部に詰めて、加熱、加圧するようにしたこと
を特徴とする多層プリント基板の製法（以下、多層プリ
ント基板の製法Ｅという）および最上層に配置される孔
あき基板と、この孔あき基板より下層の基板との間に、
前記孔あき基板の孔と対応する孔を有するフィルム状接
着剤を挟持し、加熱、加圧して前記基板を積層成形する
多層プリント基板の製法であって、前記孔あき基板の孔
部に離型性に優れる耐熱性樹脂からなる充填材を詰め、
充填材を詰めた前記孔あき基板上に離型シート、前記接
着剤の溶融温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着剤
の硬化温度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを
順に配置して、加熱、加圧するようにしたことを特徴と
する多層プリント基板の製法（以下、多層プリント基板
の製法Ｆという）に関する。
【０００９】
【作用】本発明の多層プリント基板の製法Ａにおいて
は、プリント基板の積層成形過程における昇温中に、ま
ず熱可塑性樹脂が軟化し始め基板の孔部に充填される。
ついで接着剤が溶融するが、熱可塑性樹脂が孔部にすで
に充填されているため、接着剤が孔部にはみ出すことな
く硬化する。
【００１０】本発明の多層プリント基板の製法Ｂにおい
ては、熱可塑性樹脂シートと孔あき基板の間に離型シー
トを挟んで同様の成形を行なうが、熱可塑性樹脂シート
が軟化したときに離型シートが押されて延伸し、両者が
孔部に充填される。ついで接着剤が溶融し、孔部にはみ
出すことなく硬化する。
【００１１】本発明の多層プリント基板の製法Ｃにおい
ても、その作用は多層プリント基板の製法Ｂとほぼ同様
である。
【００１２】本発明の多層プリント基板の製法Ｄにおい
ては、孔あき基板の上に離型シート、熱可塑性樹脂シー
ト、収縮抑制部材、たとえば孔あき両面銅張板の順に載
置しており、積層成形過程における昇温中に、まず熱可
塑性樹脂シートが軟化しはじめ孔あき基板および収縮抑
制部材の両面銅張板の孔部に充填される。ついで接着剤
が溶融するが、熱可塑性樹脂シートが孔部をすでに充填
しているため、接着剤が孔部にはみ出すことなく硬化す
る。また孔あき両面銅張板が熱可塑性樹脂の冷却による
収縮を抑制するため、熱可塑性樹脂シートの冷却による
収縮のために発生する成形品の反りを抑制できる。
【００１３】本発明の多層プリント基板の製法Ｅにおい
ては、弾性を有し離型性に優れる耐熱性樹脂からなる弾
性充填材を予め孔あき基板の孔部に充填してあるので、
昇温中に接着剤が溶融しても孔部に流入することなく硬
化する。この弾性充填材は基板厚よりわずかに厚くして
あり、優れた弾性により孔部周辺にも圧力が加わること
から孔部周辺の接着不良もない。また弾性充填材はその
優れた離型性により成形後に孔部から取り出すのも容易
である。
【００１４】そして、本発明の多層プリント基板の製法
Ｆにおいては、離型性に優れる耐熱性樹脂からなる充填
材を予め孔あき基板の孔部に詰め、その上に離型シート
および熱可塑性樹脂シートを置いて成形することによ
り、昇温中に接着剤が溶融しても孔部に流入することな
く硬化する。充填材の厚さが基板の厚さより薄くても、
熱変形した熱可塑性樹脂シートが上から押すため、孔部
は接着剤から保護される。また充填材の優れた離型性に
より成形後に孔部から充填材を取り出すのも容易であ
る。
【００１５】
【実施例】まず、本発明の多層プリント基板の製法Ａを
説明する。
【００１６】多層プリント基板の製法Ａでは、孔あき基
板を最上層（第１層）として接着剤により積層成形を行
なう際、第１層の基板と第１層より下層（第２層）の基
板の間に、第１層の基板の孔と対応する場所に同じ程度
の径の孔を有するフィルム状接着剤を挟み、第２層以下
の基板については、各層間に孔を有しない接着剤を挟
む。さらに前記孔あき基板のフィルム状接着剤を挟まな
い側の面に熱可塑性樹脂シートを敷いて加熱および加圧
することにより多層プリント基板の製造を行なう。
【００１７】エポキシ樹脂接着剤では前記加熱の条件と
しては、２〜１０℃／分の速度で昇温し、接着剤の硬化
温度に達したら昇温をやめ、硬化時間中はその温度に保
つのが好ましい。前記加圧は、初期圧力は面圧程度と
し、接着剤の融点に達したら接着に好ましい圧力まで加
圧し、成形が終了するまで、その圧力を持続することが
基板の接着性の点から好ましい。
【００１８】前記加熱、加圧工程において、昇温中にま
ず熱可塑性樹脂が軟化し始め、基板の孔部に充填され
る。ついで接着剤が溶融するが、熱可塑性樹脂が孔部に
すでに充填されているため接着剤が孔部にはみ出すこと
なく硬化し、基板の孔部に接着剤のはみ出し部のない多
層プリント基板が製造できる。
【００１９】本発明で用いられる基板としては、たとえ
ばガラス強化エポキシ樹脂基板、充填材入りエポキシ樹
脂基板、ガラス強化フッ素樹脂基板、充填材入りフッ素
樹脂基板などがあげられる。
【００２０】前記基板が孔あき基板であるばあいは、孔
径は熱可塑性樹脂の熱変形で孔部の充填が可能という点
から１ｍｍ以上が好ましい。
【００２１】なお、孔内に直径０．５ｍｍ以上の銅パタ
ーンランドが存在する。
【００２２】本発明で用いられる接着剤としては、たと
えばエポキシ樹脂接着剤フィルム、フッ素樹脂接着剤フ
ィルムなどのフィルム状接着剤があげられるが、その厚
さは３０〜１００μｍが好ましく、その溶融温度はエポ
キシ樹脂接着剤では１１０〜１３０℃、フッ素樹脂接着
剤では１８０〜２００℃のものが好ましく、エポキシ樹
脂接着剤の硬化温度は１７０〜１８０℃、フッ素樹脂接
着剤の接着温度は２２０〜２３０℃のものが好ましい。
【００２３】本発明で用いる熱可塑性樹脂シートは、前
記接着剤の溶融温度よりも低い温度で軟化し始め、接着
剤の硬化温度以上の耐熱性を有するのが好ましく、その
具体例としては、たとえばエポキシ樹脂接着剤に対して
はアクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂など、フッ素樹脂接着剤に
対しては、ＰＥＩ、ＰＥＳなどのスーパーエンプラがあ
げられる。前記熱可塑性樹脂シートは、たとえば板厚
０．５ｍｍの基板に対して孔部充填の点からその厚さが
１〜２ｍｍのものが好ましい。
【００２４】つぎに、本発明の多層プリント基板の製法
Ｂを説明する。
【００２５】本製法においては、離型シートを用いる点
が異なる他は、多層プリント基板の製法Ａと同様に多層
プリント基板を製造する。
【００２６】すなわち、多層プリント基板の製造の際、
熱可塑性樹脂シートと第１層の基板の間に離型シートを
はさんで積層成形を行なうもので、他の条件は多層プリ
ント基板の製法Ａと同様である。
【００２７】このばあい、熱可塑性樹脂の軟化温度で、
熱可塑性樹脂に押されることにより離型シートが延伸
し、離型シートと熱可塑性樹脂が孔部に充填される。つ
いで接着剤が溶融し、硬化する。離型シートは、成形後
に熱可塑性樹脂を取り外すことを容易にする。
【００２８】本発明で用いられる離型シートは、離型
性、延伸性および耐熱性などの点からたとえばポリテト
ラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂など
が好ましい。またその厚さは、延伸しやすさの点から４
０〜６０μｍが好ましい。
【００２９】つぎに、本発明の多層プリント基板の製法
Ｃを説明する。
【００３０】本製法においては、成形方法が曲面積層成
形である他は、多層プリント基板の製法Ｂと同様に多層
プリント基板を製造する。
【００３１】すなわち、多層プリント基板の製法Ｂと同
様に熱可塑性樹脂シートと第１層の基板の間に離型シー
トをはさんで積層成形を行なうが、加熱加圧時に曲率半
径５００〜１０００ｍｍの部分球形状の金型またはそれ
と類似形状の曲面金型上に前記積層成形する前記基板な
どを設置し、加熱、加圧を行ない、曲面積層成形する。
【００３２】これにより、多層プリント基板の製法Ｂと
同様に孔あき基板の孔部に接着剤のはみ出し部が形成さ
れない曲面多層プリント基板がえられる。曲面多層プリ
ント基板を、電化製品の筐体に合うように製造すること
によって、製品の小型化と高密度実装が図られる。
【００３３】つぎに、本発明の多層プリント基板の製法
Ｄを説明する。
【００３４】本製法においては、熱可塑性樹脂シートの
冷却による収縮を抑制するために、孔を有する収縮抑制
部材が用いられる。
【００３５】前記収縮抑制部材としては、複数の孔を有
し孔あき基板と同程度の線膨脹係数のものが望ましく、
その具体例としては、孔あき両面銅張板、孔あきガラス
クロス強化エポキシ板などがあげられる。
【００３６】孔を有する収縮抑制部材の孔は、孔あき基
板の孔に対応していてもしていなくてもよい。
【００３７】本製法では、孔あき基板の上に離型シー
ト、熱可塑性樹脂シート、収縮抑制部材が順に載置さ
れ、加熱、加圧される。用いられる離型シート、熱可塑
性樹脂シートは多層プリント基板の製法Ｂと同様であ
る。また、このときの加熱、加圧の条件は多層プリント
基板の製法Ａと同様である。
【００３８】本製法においては、多層プリント基板の製
法Ｂと同様の作用により接着剤が孔部にはみ出すことな
く硬化するが、その際、たとえば両面銅張板などの収縮
抑制部材が熱可塑性樹脂シートの冷却による収縮を抑制
するので、熱可塑性樹脂シートの冷却による収縮のため
に成形品の反りが発生しやすいばあい、その反りを抑制
できる。
【００３９】つぎに本発明の多層プリント基板の製法Ｅ
について説明する。
【００４０】本製法においては、予め孔あき基板の厚さ
よりわずかに厚く、弾性を有し離型性に優れる耐熱性樹
脂からなる弾性充填剤を孔あき基板の孔部に詰める。
【００４１】前記弾性充填剤としては、弾性を有し離型
性に優れるものであれば何でもよいが、その具体例とし
ては、たとえば日東電気工業（株）製のニトフロンなど
のフッ素樹脂などがあげられ、その厚さは孔あき基板の
厚さよりフィルム状接着剤の厚さ分以上、加圧時に孔あ
き基板より突出しない程度の厚さ以下の厚さのものが好
ましい。たとえば、フィルム状接着剤の厚さが３８μｍ
のばあい、弾性充填剤の厚さは孔あき基板の厚さより５
０〜１００μｍ程度厚くするとよい。また、弾性充填剤
の直径は、孔と同程度、ないしは１００μｍ程度大きい
方が好ましい。加熱、加圧の条件は、多層プリント基板
の製法Ａと同様である。
【００４２】前述のように孔あき基板の孔部に、充填剤
が詰められた状態で加熱、加圧されることにより、昇温
中に接着剤が溶融しても孔部に流入することなく硬化す
る。
【００４３】つぎに、本発明の多層プリント基板の製法
Ｆについて説明する。
【００４４】本製法では、離型性に優れる耐熱性樹脂か
らなる充填剤を予め孔あき基板の孔部に詰め、その上に
離型シートおよび熱可塑性樹脂シートを置いて成形す
る。
【００４５】前記耐熱性樹脂からなる充填剤としては、
たとえば日東電気工業（株）製のニトフロンなどのフッ
素樹脂があげられるが、その厚さは、孔あき基板の厚さ
より０〜１００μｍ程度厚い、または孔あき基板の厚さ
より０〜５００μｍ程度薄いことが好ましく、その直径
は、孔と同程度ないしは１００μｍ程度大きい方が好ま
しい。
【００４６】本製法で用いられる離型シートおよび熱可
塑性樹脂シートは、多層プリント基板の製法Ａのばあい
と同様のものでよい。このときの加熱、加圧条件は、多
層プリント基板の製法Ａと同様である。
【００４７】このばあい、昇温中に接着剤が溶融しても
孔部に流入することなく硬化する。また、充填剤の厚さ
が基板の厚さより薄くても、熱変形した熱可塑性樹脂シ
ートが上から押すため、孔部は接着剤から保護される。
【００４８】つぎに、本発明を実施例に基づきさらに具
体例に説明するが、本発明はかかる実施例に限定される
ものではない。
【００４９】［実施例１］孔あき基板（第１層）の基板
として板厚０．５ｍｍのガラス強化エポキシ樹脂基板お
よび接着剤として厚さ３８μｍのエポキシ系フィルム状
接着剤（融点１２０℃、硬化温度１７１〜１７７℃）を
用い、両者の対応する場所に、直径それぞれ１ｍｍ、
１．５ｍｍ、２ｍｍの孔を各１０個あけた。つぎに図１
に示すように下層の基板１として用いた孔のないそれぞ
れ直径０．５ｍｍ、１ｍｍ，１．５ｍｍの銅パターンラ
ンドを有するガラス強化エポキシ樹脂基板のうえにフィ
ルム状接着剤３、ガラス強化エポキシ樹脂基板２を順に
重ね、さらにそのうえに熱可塑性樹脂シート４として厚
さ１ｍｍのアクリル樹脂シート（軟化温度１００℃）を
積層した。アクリル樹脂シート、プリント基板およびフ
ィルム状接着剤はいずれも５０ｍｍ×１００ｍｍの大き
さである。
【００５０】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃の温度になったときに
１５ｋｇ／ｃｍ2で加圧した。
【００５１】この結果、図２のようにアクリル樹脂シー
トは熱変形によって孔部２ｂを完全に充填し、接着剤の
はみ出しはなかった。
【００５２】［実施例２］板厚０．５ｍｍの前記ガラス
強化エポキシ樹脂基板および厚さ３８μｍの前記エポキ
シ系フィルム状接着剤の対応する場所に、直径それぞれ
１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍの孔を各１０個あけ、図３
に示すように孔のないそれぞれ直径０．５ｍｍ、１ｍ
ｍ、１．５ｍｍの銅パターンランドを有するガラス強化
エポキシ樹脂基板１のうえにフィルム状接着剤３、ガラ
ス強化エポキシ樹脂基板２の順に重ね、さらにそのうえ
に離型シート５として厚さ５０μｍのフッ素樹脂離型シ
ート（日東電気工業（株）製のニトフロン）および厚さ
１ｍｍの前記アクリル樹脂シート４を積層した。アクリ
ル樹脂シート４、フッ素樹脂離型シート５、プリント基
板１、２およびフィルム状接着剤３はいずれも５０ｍｍ
×１００ｍｍの大きさである。
【００５３】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃の温度になったときに
１５ｋｇ／ｃｍ2で加圧した。
【００５４】この結果、図４のようにアクリル樹脂シー
トは熱変形によって孔部を充填し、孔部ヘの接着剤のは
み出しは離型シートの伸び不足が原因と思われる孔周囲
のみのはみ出しにとどまり、実用上問題なく、離型性は
向上した。
【００５５】［実施例３］板厚０．５ｍｍのガラス強化
エポキシ樹脂基板、厚さ３８μｍの前記エポキシ系フィ
ルム状接着剤および板厚０．１７ｍｍ両面銅張板の対応
する場所に、直径１．５ｍｍの孔を各３０個あけ、孔の
あいていないガラス強化エポキシ樹脂基板の上にフィル
ム状接着剤、前記の方法で作製した孔あき基板の順に重
ね、さらにその上に厚さ５０μｍのフッ素樹脂離型シー
ト、厚さ１ｍｍのアクリル樹脂シートおよび孔あき両面
銅張板の順に、曲率半径５００〜１０００の部分球形状
の金型上またはそれと類似形状の曲面金型上に積層し
た。両面銅張板、離型シート、プリント基板および接着
剤はいずれも５０ｍｍ×１００ｍｍ、アクリル樹脂シー
トは４５ｍｍ×９０ｍｍの大きさである。
【００５６】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力が５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃になったときに１５
ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。
【００５７】この結果、アクリル樹脂は熱変形によって
基板および両面銅張板の穴部を充填し、離型フィルムの
伸び不足が原因と思われる穴周囲のみの接着剤のはみ出
しにとどまり、実用上問題なく、成形品の反りも発生し
なかった。
【００５８】［比較例１］板厚０．５ｍｍの前記ガラス
強化エポキシ樹脂基板および厚さ３８μｍの前記エポキ
シ系フィルム状接着剤の対応する場所に、直径それぞれ
１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍの孔を各１０個あけ、孔の
あいていないガラス強化エポキシ樹脂基板の上に前記フ
ィルム状接着剤、前記ガラス強化エポキシ樹脂基板の順
に積層した。プリント基板およびフィルム状接着剤はい
ずれも５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさである。
【００５９】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃の温度になったときに
１５ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。この結果、全ての孔で接
着剤のはみ出しがみられた。
【００６０】［実施例４］孔あき基板１として板厚０．
５ｍｍの全面銅のガラス強化エポキシ樹脂基板およびフ
ィルム状接着剤３として実施例１と同様の厚さ３８μｍ
のエポキシ系フィルム状接着剤を用い、両者の対応する
場所に、直径１．５ｍｍの孔を３０個あけた。つぎに図
５に示すようにガラス強化エポキシ樹脂基板の全ての孔
部（２ｂ）に弾性充填剤６として厚さ０．５５ｍｍ、直
径１．５ｍｍのフッ素樹脂（日東電気工業（株）製のニ
トフロン）を詰め、孔のない直径１ｍｍの銅パターンラ
ンドを有するガラス強化エポキシ樹脂基板１の上に、孔
あきフィルム状接着剤３、穴詰め済み孔あき基板２の順
に積層した。プリント基板およびフィルム状接着剤の大
きさはいずれも５０ｍｍ×１００ｍｍである。
【００６１】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力が５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃になったときに１５
ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。
【００６２】フッ素樹脂弾性充填剤６の孔部２ｂの保護
により接着後の多層プリント基板には孔部２ｂへの接着
剤３のはみ出しはなかった。また孔部２ｂ周辺の接着不
良もなく、成形後に孔部２ｂからフッ素樹脂弾性充填剤
６を取り出すのも容易であった。この発明においては孔
部２ｂに接着剤３がはみ出さないので、接着剤３を除去
する必要もなく、接着不良を起こすことなく、設計した
接着剤量が有効に使用でき、また過度の接着圧力を加え
ずともよいので、穴部の変形が抑制でき接合信頼性が向
上する。
【００６３】［実施例５］まず、実施例３と同様に孔の
あいたガラス強化エポキシ樹脂基板とフィルム状接着剤
を作製し、さらに同様に孔あきプリント基板２の孔部２
ｂと対応する直径１．５ｍｍの孔を３０個あけたガラス
エポキシ両面銅張板を作製した。
【００６４】つぎに図６に示すように、孔のない直径１
ｍｍの銅パターンランドを有するガラス強化エポキシ樹
脂基板１の上に接着剤フィルム３として、前記孔あき基
板２の孔部２ｂと対応する直径１．５ｍｍの孔３０個を
あけた厚さ３８μｍのエポキシ系フィルム状接着剤３、
直径１．５ｍｍの孔部２ｂを３０個有する板厚０．５ｍ
ｍのガラス強化エポキシ樹脂からなる孔あき基板２の順
に重ね、さらにその上に離型シートとして厚さ５０μｍ
のフッ素樹脂離型シート５、熱可塑性樹脂シート４とし
て厚さ１ｍｍのアクリル樹脂シートおよび収縮抑制部材
７として板厚の０．１７ｍｍの孔あきガラスエポキシ両
面銅張板の順に積層した。孔あきガラスエポキシ両面銅
張板７、離型シート５、プリント基板１、２および接着
剤３は、いずれも５０ｍｍ×１００ｍｍ、アクリル樹脂
シート４は４５ｍｍ×９０ｍｍの大きさである。
【００６５】これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５
℃、６０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期
圧力が５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃になったときに１５
ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。
【００６６】この結果、図７に示すようにアクリル樹脂
シート４は熱変形によって孔あき基板２の孔部２ｂおよ
び孔あきガラスエポキシ両面銅張板７の孔部を充填し、
離型シート５の伸び不足が原因と思われる孔部２ｂ周囲
のみの接着剤３のはみ出しにとどまり、実用上問題な
く、成形品の反りも発生せず、前記実施例と同様の効果
があった。
【００６７】［実施例６］本実施例では、充填材とし
て、厚さ０．４５ｍｍ、直径１．５ｍｍのフッ素樹脂を
用いた。
【００６８】まず直径１．５ｍｍの孔部２ｂを３０個有
する板厚０．５ｍｍの全面銅のガラス強化エポキシ樹脂
基板２の全ての孔部２ｂに充填材の厚さ０．４５ｍｍ、
直径１．５ｍｍのフッ素樹脂充填剤８を詰めた。図８に
示すように孔のない直径１ｍｍの銅パターンランドを有
するガラス強化エポキシ樹脂基板１の上に、孔あき基板
２の孔部２ｂと対応する直径１．５ｍｍの孔３０個をあ
けた厚さ３８μｍのエポキシ系フィルム状接着剤３、孔
詰め済み孔あき基板２、厚さ５０μｍのフッ素樹脂離型
シート５、厚さ１ｍｍのアクリル樹脂シート４の順に積
層した。フッ素樹脂離型シート５、プリント基板１、２
および接着剤３の大きさはいずれも５０ｍｍ×１００ｍ
ｍ、アクリル樹脂シート４の大きさは４５ｍｍ×９０ｍ
ｍで、これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５℃、６
０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期圧力が
５ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃になったときに１５ｋｇ／
ｃｍ2に加圧した。
【００６９】この結果、フッ素樹脂充填剤８の孔部２ｂ
の保護により接着剤３のはみ出しはなかった。また孔部
２ｂ周辺の接着不良もなく、成形後に孔部２ｂからフッ
素樹脂充填剤を取り出すのも容易であった。
【００７０】フッ素樹脂充填剤８の厚さが基板２の厚さ
より薄くても、熱変形したアクリル樹脂シート４が上か
ら押すため、孔部２ｂが接着剤３から保護されるので、
前記実施例と同様の効果が得られる。
【００７１】［比較例２］直径１．５ｍｍの孔部２ｂを
３０個有する板厚０．５ｍｍの全面銅のガラス強化エポ
キシ樹脂基板２および孔部２ｂに対応する孔３０個を有
する厚さ３８μｍのエポキシ系接着剤フィルム３を、上
記実施例と同様に孔のない直径１ｍｍの銅パターンラン
ドを有するガラス強化エポキシ樹脂基板１の上にエポキ
シ系接着剤フィルム、ガラス強化エポキシ樹脂基板の順
に積層した。ガラス強化エポキシ樹脂基板１およびフィ
ルム状接着剤３の大きさはいずれも５０ｍｍ×１００ｍ
ｍで、これを昇温速度５℃／分、硬化条件１７５℃、６
０分で接着させた。このときの接着圧力は、初期圧力５
ｋｇ／ｃｍ2で、１２０℃になったときに１５ｋｇ／ｃ
ｍ2に加圧した。接着後の多層プリント基板には、図１
１に示すように全ての孔部２ｂで接着剤３のはみ出しが
みられた。
【００７２】［比較例３］直径１．５ｍｍの孔部２ｂを
３０個有する板厚０．５ｍｍの全面銅のガラス強化エポ
キシ樹脂基板２のすべての孔部２ｂに板厚０．４５ｍ
ｍ、直径１．５ｍｍのフッ素樹脂からなる弾性充填剤６
およびフッ素樹脂充填剤８を詰めた。孔のない直径１ｍ
ｍの銅パターンランドを有するガラス強化エポキシ樹脂
基板１の上に、孔あき基板２の孔部２ｂと対応する孔を
あけたフィルム状接着剤３、孔詰め済み孔あき基板２の
順に積層した。プリント基板１、２および接着剤３の大
きさはいずれも５０ｍｍ×１００ｍｍで、これを昇温速
度５℃／分、硬化条件１７５℃、６０分で接着させた。
このときの接着圧力は、初期圧力が５ｋｇ／ｃｍ2で、
１２０℃になったときに１５ｋｇ／ｃｍ2に加圧した。
接着後の多層プリント基板には、図９の断面図に示すよ
うに３０個中１４個の孔部２ｂで薄皮状の接着剤３のは
み出しが生じた。
【００７３】
【発明の効果】本発明の多層プリント基板の製法Ａによ
ると、孔あきプリント基板の孔部に接着剤がはみ出すこ
となく多層プリント基板を積層成形できるため、孔部の
接着剤除去の工程を短縮できるとともに、孔部の変形が
抑制でき、設計した接着剤量が有効に使用できる。また
孔あき多層プリント基板の製造が簡単にできる。
【００７４】本発明の多層プリント基板の製法Ｂおよび
Ｃでは、前記効果の他、離型シートを用いているため成
形後に熱可塑性樹脂シートをプリント基板から取り外す
のが容易になる。
【００７５】本発明の多層プリント基板の製法Ｄでは、
前記の効果の他、収縮抑制部材が熱可塑性樹脂の冷却に
よる収縮を抑制するので、成形品の反りを一段と抑制で
きる。
【００７６】本発明の多層プリント基板の製法Ｅおよび
Ｆにおいても多層プリント基板の製法Ａと同様に、簡便
に孔あきプリント基板の孔部に接着剤がはみ出すことな
く多層プリント基板を信頼性高く積層成形できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図２】実施例１における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図３】実施例２における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図４】実施例２における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図５】実施例４における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図６】実施例５における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図７】実施例５における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図８】実施例６における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図９】比較例３における本発明の多層プリント基板の
製法を示す断面図である。
【図１０】従来の多層プリント基板の製法を示す断面図
である。
【図１１】従来の多層プリント基板の製法を示す断面図
である。
【符号の説明】
１ 基板 １ａ 銅パターン ２ 孔あき基板 ２ａ 銅パターン ２ｂ 孔部 ３ フィルム状接着剤 ４ 熱可塑性樹脂シート ５ 離型シート ６ 弾性充填剤 ７ 収縮抑制部材 ８ 充填剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬場 文明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 最上層に配置される孔あき基板と、この
    孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
    孔と対応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧し
    て前記基板を積層成形する多層プリント基板の製法であ
    って、前記孔あき基板上に前記接着剤の溶融温度よりも
    低い温度で軟化しはじめ、前記接着剤の硬化温度以上の
    耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを載置して、加熱、
    加圧するようにしたことを特徴とする多層プリント基板
    の製法。
  2. 【請求項２】 最上層に配置される孔あき基板と、この
    孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
    孔と対応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧し
    て前記基板を積層成形する多層プリント基板の製法であ
    って、前記孔あき基板上に離型シート、前記接着剤の溶
    融温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着剤の硬化温
    度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを順に配置
    して、加熱、加圧するようにしたことを特徴とする多層
    プリント基板の製法。
  3. 【請求項３】 最上層に配置される孔あき基板と、この
    孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
    孔と対応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧し
    て前記基板を曲面積層成形する多層プリント基板の製法
    であって、前記孔あき基板上に離型シート、前記接着剤
    の溶融温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着剤の硬
    化温度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを順に
    配置して、曲面を有する金型により加熱、加圧するよう
    にしたことを特徴とする多層プリント基板の製法。
  4. 【請求項４】 最上層に配置される孔あき基板とこの孔
    あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の孔
    と対応する孔を有するフィルム状接着剤を挟持し、加
    熱、加圧して前記基板を積層成形する多層プリント基板
    の製法であって、前記孔あき基板上に離型シート、前記
    接着剤の溶融温度より低い温度で軟化しはじめ前記接着
    剤の硬化温度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シー
    ト、孔を有し、前記熱可塑性樹脂の冷却収縮を抑制する
    収縮抑制部材を順に配置して、加熱、加圧するようにし
    たことを特徴とする多層プリント基板の製法。
  5. 【請求項５】 最上層に配置される孔あき基板と、この
    孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
    孔と対応する孔を有するフィルム状接着剤を挟持し、加
    熱、加圧して前記基板を積層成形する多層プリント基板
    の製法であって、予め前記孔あき基板の厚さよりわずか
    に厚く、弾性を有し離型性に優れた耐熱性樹脂からなる
    弾性充填材を前記孔あき基板の孔部に詰めて、加熱、加
    圧するようにしたことを特徴とする多層プリント基板の
    製法。
  6. 【請求項６】 最上層に配置される孔あき基板と、この
    孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の
    孔と対応する孔を有するフィルム状接着剤を挟持し、加
    熱、加圧して前記基板を積層成形する多層プリント基板
    の製法であって、前記孔あき基板の孔部に離型性に優れ
    る耐熱性樹脂からなる充填材を詰め、充填材を詰めた前
    記孔あき基板上に離型シート、前記接着剤の溶融温度よ
    り低い温度で軟化しはじめ前記接着剤の硬化温度以上の
    耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを順に配置して、加
    熱、加圧するようにしたことを特徴とする多層プリント
    基板の製法。
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