JPH05191050A - リジッドフレックス配線板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレックス配線板の製造方法Info
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- JPH05191050A JPH05191050A JP355392A JP355392A JPH05191050A JP H05191050 A JPH05191050 A JP H05191050A JP 355392 A JP355392 A JP 355392A JP 355392 A JP355392 A JP 355392A JP H05191050 A JPH05191050 A JP H05191050A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- prepreg
- rigid
- rigid flex
- resin
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リジッドフレックス配線板を多層化プレスに
よって製造するときに、ボイド発生をなくし、板厚ばら
つきを小さくする。 【構成】 リジッドプリント配線板４とフレキシブルプ
リント配線板６とを接着用プリプレグ５を介して重ねた
構成体と、熱可塑性樹脂フィルム２枚２，２の間にプリ
プレグ３を配したクッション材とを重ね、加熱加圧す
る。クッション材のプリプレグの樹脂が凹み７を埋めて
硬化するので圧力が全体に均一に伝わる。
よって製造するときに、ボイド発生をなくし、板厚ばら
つきを小さくする。 【構成】 リジッドプリント配線板４とフレキシブルプ
リント配線板６とを接着用プリプレグ５を介して重ねた
構成体と、熱可塑性樹脂フィルム２枚２，２の間にプリ
プレグ３を配したクッション材とを重ね、加熱加圧す
る。クッション材のプリプレグの樹脂が凹み７を埋めて
硬化するので圧力が全体に均一に伝わる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリジッドフレックス配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジッドフレックス配線板は、リジッド
プリント配線板とフレキシブルプリント配線板とを複合
したプリント配線板である。プリント配線板に部品を搭
載する場合、作業上からも、機器の信頼性からも搭載箇
所がリジッドであることが望ましい。また、プリント配
線板を機器内に組み込む場合には、フレキシブルである
ことが望ましい。リジッドフレックス配線板はこの二つ
の要求を満足するものである。
プリント配線板とフレキシブルプリント配線板とを複合
したプリント配線板である。プリント配線板に部品を搭
載する場合、作業上からも、機器の信頼性からも搭載箇
所がリジッドであることが望ましい。また、プリント配
線板を機器内に組み込む場合には、フレキシブルである
ことが望ましい。リジッドフレックス配線板はこの二つ
の要求を満足するものである。
【０００３】リジッドフレックス配線板は、リジッドプ
リント配線板とフレキシブルプリント配線板とを接着用
プリプレグを介して重ねた構成体を加熱加圧して製造す
る。リジッドフレックス配線板には、その製品構成上か
ら厚みが異なる部分があるので、それを緩和して圧力を
均一に加えるために、多層接着工程（プレス工程）にお
いて、ポリエチレンフィルムをクッション材として用
い、接着用プリプレグの樹脂が初期流動状態にあるとき
に、厚みの小さい部分をクッション材で埋める手法が採
られている。
リント配線板とフレキシブルプリント配線板とを接着用
プリプレグを介して重ねた構成体を加熱加圧して製造す
る。リジッドフレックス配線板には、その製品構成上か
ら厚みが異なる部分があるので、それを緩和して圧力を
均一に加えるために、多層接着工程（プレス工程）にお
いて、ポリエチレンフィルムをクッション材として用
い、接着用プリプレグの樹脂が初期流動状態にあるとき
に、厚みの小さい部分をクッション材で埋める手法が採
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、加圧加熱工
程において、成形体の温度が高くなるにつれてポリエチ
レンフィルムが軟化溶融して流動し、圧力の緩衝性能が
なくなるという欠点があった。本発明は、このような課
題を解決することを目的とするものである。
程において、成形体の温度が高くなるにつれてポリエチ
レンフィルムが軟化溶融して流動し、圧力の緩衝性能が
なくなるという欠点があった。本発明は、このような課
題を解決することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、リジッドプリ
ント配線板４とフレキシブルプリント配線板６とを接着
用プリプレグ５を介して重ねた構成体と、熱可塑性樹脂
フィルム２，２の間にプリプレグ３を配したクッション
材とを重ね、加熱加圧することを特徴とするリジッドフ
レックス配線板の製造方法である。加熱加圧終了後、ク
ッション材を、剥離する。クッション材のプリプレグ３
としては、リジッドプリント配線板を構成するプリプレ
グと同じ材質のプリプレグを使用すると特に好ましい結
果を得ることができる。クッション材のプリプレグ３の
樹脂粘度は、プレス温度−４０℃の一定温度条件におい
て、接着用プリプレグ５の樹脂の粘度±５０Ｐａ・ｓで
あるとことが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム２は、耐
熱性のあるフィルムでなければならない。少なくとも、
クッション材のプリプレグ３の樹脂が溶融流動する温度
では溶融しないものでなければならない。このような耐
熱性フィルムとしては、例えば三ふっ化ポリエチレンの
フィルムが使用できる。クッション材のプリプレグ３の
樹脂が硬化し始めて流動しなくなった後は溶融流動状態
になっても差し支えない。この状態ではクッション材の
プリプレグ３の樹脂によって溶融した熱可塑性樹脂の流
動が抑えられ、加熱終了後冷却することによって、再び
フィルム状になるからである。
ント配線板４とフレキシブルプリント配線板６とを接着
用プリプレグ５を介して重ねた構成体と、熱可塑性樹脂
フィルム２，２の間にプリプレグ３を配したクッション
材とを重ね、加熱加圧することを特徴とするリジッドフ
レックス配線板の製造方法である。加熱加圧終了後、ク
ッション材を、剥離する。クッション材のプリプレグ３
としては、リジッドプリント配線板を構成するプリプレ
グと同じ材質のプリプレグを使用すると特に好ましい結
果を得ることができる。クッション材のプリプレグ３の
樹脂粘度は、プレス温度−４０℃の一定温度条件におい
て、接着用プリプレグ５の樹脂の粘度±５０Ｐａ・ｓで
あるとことが好ましい。熱可塑性樹脂フィルム２は、耐
熱性のあるフィルムでなければならない。少なくとも、
クッション材のプリプレグ３の樹脂が溶融流動する温度
では溶融しないものでなければならない。このような耐
熱性フィルムとしては、例えば三ふっ化ポリエチレンの
フィルムが使用できる。クッション材のプリプレグ３の
樹脂が硬化し始めて流動しなくなった後は溶融流動状態
になっても差し支えない。この状態ではクッション材の
プリプレグ３の樹脂によって溶融した熱可塑性樹脂の流
動が抑えられ、加熱終了後冷却することによって、再び
フィルム状になるからである。
【０００６】
【作用】クッション材のプリプレグには、配線板本体よ
りも先に熱が伝わり、その結果接着用プリプレグの樹脂
が溶融して流動する前に溶融流動して図１の凹み７を埋
める。そして、製品側に使用されている多層化接着用プ
リプレグ５の樹脂は遅れて流動するため、凹み７に充填
された樹脂がプレス圧力を均一に伝える。よって製品全
面に渡り均一な圧力でプレスされたリジツトフレックス
配線板を得ることができる。クッション材用プリプレグ
３の樹脂は、熱可塑性樹脂フィルム２によって製品と接
着することなく容易に剥離できる。
りも先に熱が伝わり、その結果接着用プリプレグの樹脂
が溶融して流動する前に溶融流動して図１の凹み７を埋
める。そして、製品側に使用されている多層化接着用プ
リプレグ５の樹脂は遅れて流動するため、凹み７に充填
された樹脂がプレス圧力を均一に伝える。よって製品全
面に渡り均一な圧力でプレスされたリジツトフレックス
配線板を得ることができる。クッション材用プリプレグ
３の樹脂は、熱可塑性樹脂フィルム２によって製品と接
着することなく容易に剥離できる。
【０００７】
【実施例】図１に示すように、フレキシブルプリント配
線板６の両側にプリプレグ５（ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社商品名）：基材厚み０．０５ｍｍ、樹脂
粘度１５Ｐａ・ｓ、樹脂分６５％）を介してリジッドプ
リント配線板４を重ねた。さらにその両外側に、三ふっ
化ポリエチレン樹脂フィルム２枚２，２の間にプリプレ
グ３（前記プリプレグ５と同じ材質）を挟んだクッショ
ン材を配し、これらを鏡板１で挟み、圧力３ＭＰａ、温
度１７０℃で９０分間加熱加圧した。得られたリッジド
フレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが小さ
く、ボイドの発生もなかった。
線板６の両側にプリプレグ５（ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社商品名）：基材厚み０．０５ｍｍ、樹脂
粘度１５Ｐａ・ｓ、樹脂分６５％）を介してリジッドプ
リント配線板４を重ねた。さらにその両外側に、三ふっ
化ポリエチレン樹脂フィルム２枚２，２の間にプリプレ
グ３（前記プリプレグ５と同じ材質）を挟んだクッショ
ン材を配し、これらを鏡板１で挟み、圧力３ＭＰａ、温
度１７０℃で９０分間加熱加圧した。得られたリッジド
フレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが小さ
く、ボイドの発生もなかった。
【０００８】比較例 クッション材に代えて融点１３０℃のポリエチレンシー
トを用いたほかは実施例と同じく構成し、実施例と同じ
条件でリジッドフレックス配線板を得た。得られたリッ
ジドフレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが
大きく、ボイドの発生があった。
トを用いたほかは実施例と同じく構成し、実施例と同じ
条件でリジッドフレックス配線板を得た。得られたリッ
ジドフレックス配線板は、リジッド部の板厚ばらつきが
大きく、ボイドの発生があった。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、複雑な凹凸形状を持つリ
ジッドフレックス配線板のプレス圧力が均一に製品に伝
わり、製品内プリプレグのボイド発生など圧力伝達の不
均一に原因する欠陥がなくなる。特に凹み部への加圧が
均一になるので、凹み部でのボイド発生がなくなる。さ
らに、圧力が均一に伝わるため、製品板厚のばらつきも
小さくなり、均一な製品が作られるようになる。
ジッドフレックス配線板のプレス圧力が均一に製品に伝
わり、製品内プリプレグのボイド発生など圧力伝達の不
均一に原因する欠陥がなくなる。特に凹み部への加圧が
均一になるので、凹み部でのボイド発生がなくなる。さ
らに、圧力が均一に伝わるため、製品板厚のばらつきも
小さくなり、均一な製品が作られるようになる。
【図１】 本発明一実施例に関し、本発明方法を説明す
るための概略側面図である。
るための概略側面図である。
１ 鏡板 ２ 熱可塑性樹脂フィルム ３ プリプレグ ４ リジッドプリント配線板 ５ フレキシブルプリント配線板 ６ 接着用プリプレグ ７ 凹み
Claims (2)
- 【請求項１】 リジッドプリント配線板とフレキシブル
プリント配線板とを接着用プリプレグを介して重ねた構
成体と、熱可塑性樹脂フィルム２枚の間にプリプレグを
配したクッション材とを重ね、加熱加圧することを特徴
とするリジッドフレックス配線板の製造方法。 - 【請求項２】 クッション材用プリプレグの樹脂粘度
が、プレス温度−４０℃の一定温度条件において、接着
用プリプレグ樹脂の粘度±５０Ｐａ・ｓであることを特
徴とする請求項１記載のリジッドフレックス配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003553A JP2841996B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003553A JP2841996B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191050A true JPH05191050A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2841996B2 JP2841996B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=11560620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003553A Expired - Lifetime JP2841996B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841996B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100742679B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2007-07-25 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
| JP2011165843A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 積層用クッション材 |
| JP2011165842A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN104125727A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法 |
| CN105307387A (zh) * | 2015-09-16 | 2016-02-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS60202990A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS6182497A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPH0350797A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-05 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 多層基板の製造方法 |
| JPH03141694A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Aica Kogyo Co Ltd | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 |
| JPH03141693A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Aica Kogyo Co Ltd | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 |
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| JPH03246986A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4003553A patent/JP2841996B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
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| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
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| JP2011165843A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 積層用クッション材 |
| JP2011165842A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| CN105307387A (zh) * | 2015-09-16 | 2016-02-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841996B2 (ja) | 1998-12-24 |
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