JPH0634437B2 - 基板接続構造 - Google Patents
基板接続構造Info
- Publication number
- JPH0634437B2 JPH0634437B2 JP62298813A JP29881387A JPH0634437B2 JP H0634437 B2 JPH0634437 B2 JP H0634437B2 JP 62298813 A JP62298813 A JP 62298813A JP 29881387 A JP29881387 A JP 29881387A JP H0634437 B2 JPH0634437 B2 JP H0634437B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- wiring conductors
- conductors
- overlapping region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器における基板相互間の接続構造に関す
るものである。
るものである。
第２図は従来の接続構造の一例を示す斜視図である。各
種電子機器の外部接続部分のベースになる基板１に外部
配線接続端子３と同様の幅とピッチで配線４を形成した
フレキシブル基板５の上記配線４を、接続端子３の部分
にかさねて、位置合せをして、半田付や圧接等の方法で
接続していた。
種電子機器の外部接続部分のベースになる基板１に外部
配線接続端子３と同様の幅とピッチで配線４を形成した
フレキシブル基板５の上記配線４を、接続端子３の部分
にかさねて、位置合せをして、半田付や圧接等の方法で
接続していた。
しかし、近年電子機器の小型化高密度化が進み接続ピッ
チ、接続面積が極めて小さくなってきている。従って以
上述べた接続構成では、接続のために必要な面積（接続
面積）が、相対的に大きくなること及びピッチの縮小に
伴って位置合せが、困難であるなどの問題があった。
チ、接続面積が極めて小さくなってきている。従って以
上述べた接続構成では、接続のために必要な面積（接続
面積）が、相対的に大きくなること及びピッチの縮小に
伴って位置合せが、困難であるなどの問題があった。
この発明は、以上述べた、接続のための面積が大きくな
ること及び微小ピッチでは位置合せが困難であるという
問題点を除去し、接続が小面積で行え、しかも信頼性の
高い、接続構造を提供することを目的とする。
ること及び微小ピッチでは位置合せが困難であるという
問題点を除去し、接続が小面積で行え、しかも信頼性の
高い、接続構造を提供することを目的とする。
本発明の基板接続構造は、第１の面に配線導体を有する
第１の基板と、第１および第２の面に配線導体を有する
第２の基板と、上記第１の基板上の配線導体と上記第２
の基板上の配線導体とを接続する接続手段とを備え、上
記第１の基板および第２の基板はそれぞれの端部の近傍
に互いに重ね合わせられる重なり領域を有し、上記第１
の基板の上記配線導体は上記重なり領域の近傍で互いに
平行であり、１本おきの配線導体が上記重なり領域内ま
で延び、他の配線導体は上記重なり領域の近傍に端部が
あり、上記第２の基板の上記第１の配線導体のうち上記
重なり領域内に位置するものは互いに平行に延びてい
て、その各々は上記第１の基板の配線導体のうち上記重
なり領域内のものの各々に接合され、上記第２の基板の
上記第２の面の配線導体のうち上記重なり領域内に位置
するものは互いに平行でまた、上記第１の面の配線導体
のうち重なり領域内に位置するものと平行に延びてお
り、上記接続手段は、互いに平行な配線導体を有するテ
ープコネクタを備え、該テープコネクタの上記配線導体
は一端部が上記第１の基板の上記他の配線の端部の近傍
に接続され、他端部が上記第２の基板の上記第２の面の
配線に接続されているものである。
第１の基板と、第１および第２の面に配線導体を有する
第２の基板と、上記第１の基板上の配線導体と上記第２
の基板上の配線導体とを接続する接続手段とを備え、上
記第１の基板および第２の基板はそれぞれの端部の近傍
に互いに重ね合わせられる重なり領域を有し、上記第１
の基板の上記配線導体は上記重なり領域の近傍で互いに
平行であり、１本おきの配線導体が上記重なり領域内ま
で延び、他の配線導体は上記重なり領域の近傍に端部が
あり、上記第２の基板の上記第１の配線導体のうち上記
重なり領域内に位置するものは互いに平行に延びてい
て、その各々は上記第１の基板の配線導体のうち上記重
なり領域内のものの各々に接合され、上記第２の基板の
上記第２の面の配線導体のうち上記重なり領域内に位置
するものは互いに平行でまた、上記第１の面の配線導体
のうち重なり領域内に位置するものと平行に延びてお
り、上記接続手段は、互いに平行な配線導体を有するテ
ープコネクタを備え、該テープコネクタの上記配線導体
は一端部が上記第１の基板の上記他の配線の端部の近傍
に接続され、他端部が上記第２の基板の上記第２の面の
配線に接続されているものである。
上記の構成では、第１の基板と第２の基板とが重なり合
う重なり領域内には、第１の基板の配線導体のうち１本
おきのもののみが存在し、これが第２の基板の第１の面
の配線導体に異方導電性接着剤等で接合される。一方、
上記１本おきの配線導体相互間に位置する導体（「他の
配線導体」）はテープコネクタによって第２の基板の第
２の面の配線導体に接続される。このため、重なり領域
内で互いに接続される配線導体の数は、第１の基板上の
配線導体の総数の略1/2となる。従って、重なり領域内
で互いに接触させて接続を行なうときの隣接する導体間
の距離を従来と同一とすれば、重なり領域外では配線導
体のピッチは従来の1/2となり、重なり領域の巾（配線
導体の延びた方向に直交する方向の寸法）を1/2とする
ことができる。従って、接続に要する面積も大幅に減少
する。
う重なり領域内には、第１の基板の配線導体のうち１本
おきのもののみが存在し、これが第２の基板の第１の面
の配線導体に異方導電性接着剤等で接合される。一方、
上記１本おきの配線導体相互間に位置する導体（「他の
配線導体」）はテープコネクタによって第２の基板の第
２の面の配線導体に接続される。このため、重なり領域
内で互いに接続される配線導体の数は、第１の基板上の
配線導体の総数の略1/2となる。従って、重なり領域内
で互いに接触させて接続を行なうときの隣接する導体間
の距離を従来と同一とすれば、重なり領域外では配線導
体のピッチは従来の1/2となり、重なり領域の巾（配線
導体の延びた方向に直交する方向の寸法）を1/2とする
ことができる。従って、接続に要する面積も大幅に減少
する。
第１図および第３〜５図は、この発明の一実施例を示し
たものである。このうち、第１図は、接続状態を示し、
第３〜５図は接続前の各基板およびテープコネクタを示
している。図示のように、その接続構造は、サーマルヘ
ッド等の電子部品（図示しない）を搭載し、そのリード
を外部接続用配線導体２に接続した基板１と、外部の電
子回路例えばサーマルヘッドの駆動回路に接続するため
の配線導体４ａ，４ｂを有するフレキシブル基板５とを
接続するためのものである。
たものである。このうち、第１図は、接続状態を示し、
第３〜５図は接続前の各基板およびテープコネクタを示
している。図示のように、その接続構造は、サーマルヘ
ッド等の電子部品（図示しない）を搭載し、そのリード
を外部接続用配線導体２に接続した基板１と、外部の電
子回路例えばサーマルヘッドの駆動回路に接続するため
の配線導体４ａ，４ｂを有するフレキシブル基板５とを
接続するためのものである。
基板１の配線導体２は、基板１の第１の面（図画上、上
向きの面）１ａに設けられている。フレキシブル基板５
の配線導体４ａは、フレキシブル基板５の第１の面（図
面上、下向きの面）５ａに設けられ、配線導体４ｂはフ
レキシブル基板５の第２の面（図面上、上向きの面）５
ｂに設けられている。即ち、配線導体４ａ、４ｂはこれ
ら導体の延び方向に直交する縦断面形状においては千鳥
状に配置されている。
向きの面）１ａに設けられている。フレキシブル基板５
の配線導体４ａは、フレキシブル基板５の第１の面（図
面上、下向きの面）５ａに設けられ、配線導体４ｂはフ
レキシブル基板５の第２の面（図面上、上向きの面）５
ｂに設けられている。即ち、配線導体４ａ、４ｂはこれ
ら導体の延び方向に直交する縦断面形状においては千鳥
状に配置されている。
基板１と基板５とはそれぞれの端部１ｃ，５ｃの近傍
に、互いに重ね合わせられる重なり領域７を有する。そ
して、基板１の配線導体は第３図に示すように少なくも
この重なり領域の近傍において平行であり、１本おきの
配線導体２ａが重なり領域７内を延び、端部１ｃに達し
ている。一方、他の配線導体（上記１本おきの配線導体
間に介在する配線導体）２ｂは、重なり領域７の近傍に
端部がある。フレキシブル基板５の第１の面５ａの配線
導体４ａも、少くとも重なり領域７内においては互いに
平行に延びている。
に、互いに重ね合わせられる重なり領域７を有する。そ
して、基板１の配線導体は第３図に示すように少なくも
この重なり領域の近傍において平行であり、１本おきの
配線導体２ａが重なり領域７内を延び、端部１ｃに達し
ている。一方、他の配線導体（上記１本おきの配線導体
間に介在する配線導体）２ｂは、重なり領域７の近傍に
端部がある。フレキシブル基板５の第１の面５ａの配線
導体４ａも、少くとも重なり領域７内においては互いに
平行に延びている。
これら配線導体４ａの各々は、第１の基板１の配線導体
のうち、重なり領域７内の配線導体２ａの各々に接続さ
れている。この接続はフレキシブル基板５の配線導体４
ａ上に異方導電性接着剤９ｃを塗布し、第１の基板１に
加熱圧接することでなされる。フレキシブル基板５の第
２の面５ｂの配線導体４ｂも、少くとも重なり領域７内
においては互いに平行でかつ、第１の面５ａの配線導体
と平行に延びている。そして、テープコネクタ８によっ
て、基板１の配線導体２ｂに接続されている。テープコ
ネクタ８は、合成樹脂フィルム１０の一方の面に互いに
平行な配線導体１１を設けたもので、その一端部１１ａ
が、基板１の配線２ｂに接続され、他端部１１ｂが基板
５の第２の面５ｂの配線導体に接続されている。接続に
は異方導電性接着剤９ａ，９ｂが用いられている。
のうち、重なり領域７内の配線導体２ａの各々に接続さ
れている。この接続はフレキシブル基板５の配線導体４
ａ上に異方導電性接着剤９ｃを塗布し、第１の基板１に
加熱圧接することでなされる。フレキシブル基板５の第
２の面５ｂの配線導体４ｂも、少くとも重なり領域７内
においては互いに平行でかつ、第１の面５ａの配線導体
と平行に延びている。そして、テープコネクタ８によっ
て、基板１の配線導体２ｂに接続されている。テープコ
ネクタ８は、合成樹脂フィルム１０の一方の面に互いに
平行な配線導体１１を設けたもので、その一端部１１ａ
が、基板１の配線２ｂに接続され、他端部１１ｂが基板
５の第２の面５ｂの配線導体に接続されている。接続に
は異方導電性接着剤９ａ，９ｂが用いられている。
基板１の重なり領域７の近傍における配線導体２ａ，２
ｂのピッチに対し、基板１の重なり領域７内における配
線導体２ａのピッチ、ならびに基板５の面５ａ，５ｂの
各々における配線導体４ａ，４ｂのピッチならびにテー
プコネクタ８の配線導体１１のピッチは２倍である。
ｂのピッチに対し、基板１の重なり領域７内における配
線導体２ａのピッチ、ならびに基板５の面５ａ，５ｂの
各々における配線導体４ａ，４ｂのピッチならびにテー
プコネクタ８の配線導体１１のピッチは２倍である。
上記の接続構造の組立にあたっては、まず基板１の配線
導体２ａに基板５の配線導体４ａを位置合わせし、異方
導電性接着剤９ｃによって配線導体２ａと配線導体４ａ
とを互いに接続する。
導体２ａに基板５の配線導体４ａを位置合わせし、異方
導電性接着剤９ｃによって配線導体２ａと配線導体４ａ
とを互いに接続する。
次に、異方導電性接着剤９ａ，９ｂをテープコネクタ８
の両端部（配線導体の両端部１１ａ，１１ｂ）に付着さ
せ、異方導電性接着剤９ａ，９ｂを塗布した部分を、そ
れぞれ基板１の配線導体２ｂとフレキシブル基板５の配
線導体４ｂに対向させ、配線導体を互いに位置合わせし
て、加熱圧接により接続する。こうすると、異方導電性
接着剤は、圧力を加えられたその厚み方向にのみ導電性
を呈するようになる。
の両端部（配線導体の両端部１１ａ，１１ｂ）に付着さ
せ、異方導電性接着剤９ａ，９ｂを塗布した部分を、そ
れぞれ基板１の配線導体２ｂとフレキシブル基板５の配
線導体４ｂに対向させ、配線導体を互いに位置合わせし
て、加熱圧接により接続する。こうすると、異方導電性
接着剤は、圧力を加えられたその厚み方向にのみ導電性
を呈するようになる。
尚、上記の実施例では、基板１が電子部品を搭載するた
めのものであり、基板５が配線用のものであるが、本発
明は、いかなる用途の基板にも適用できる。
めのものであり、基板５が配線用のものであるが、本発
明は、いかなる用途の基板にも適用できる。
以上のように、本発明によれば、接続に要する面積を小
さくすることができ、また組立てに際して位置合わせが
容易となる。
さくすることができ、また組立てに際して位置合わせが
容易となる。
第１図は本発明一実施例の接続構造を示す斜視図、 第２図は従来の接続構造を示す斜視図、 第３図は電子部品を搭載する基板の一部を示す斜視図、 第４図は異方導電性接着剤を塗布した配線用フレキシブ
ル基板の一部を示す斜視図、 第５図はテープコネクタを示す斜視図である。 １……基板，２，２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂ，１１……配
線導体、５……フレキシブル基板、７……重なり領域、
８……テープコネクタ、９ａ，９ｂ，９ｃ……異方導電
性接着剤。
ル基板の一部を示す斜視図、 第５図はテープコネクタを示す斜視図である。 １……基板，２，２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂ，１１……配
線導体、５……フレキシブル基板、７……重なり領域、
８……テープコネクタ、９ａ，９ｂ，９ｃ……異方導電
性接着剤。
Claims (3)
- 【請求項１】第１の面に配線導体を有する第１の基板
と、 第１および第２の面に配線導体を有する第２の基板と、 上記第１の基板上の配線導体と上記第２の基板上の配線
導体とを接続する接続手段とを備え、 上記第１の基板および第２の基板はそれぞれの端部の近
傍に互いに重ね合わせられる重なり領域を有し、 上記第１の基板の上記配線導体は上記重なり領域の近傍
で互いに平行であり、１本おきの配線導体が上記重なり
領域内まで延び、他の配線導体は上記重なり領域の近傍
に端部があり、 上記第２の基板の上記第１の面の配線導体のうち上記重
なり領域内に位置するものは互いに平行に延びていて、
その各々は上記第１の基板の配線導体のうち上記重なり
領域内のものの各々に接合され、 上記第２の基板の上記第２の面の配線導体のうち上記重
なり領域内に位置するものは互いに平行でまた、上記第
１の面の配線導体のうち重なり領域内に位置するものと
平行に延びており、 上記接続手段は、互いに平行な配線導体を有するテープ
コネクタを備え、該テープコネクタの上記配線導体は一
端部が上記第１の基板の上記他の配線の端部の近傍に接
続され、他端部が上記第２の基板の上記第２の面の配線
に接続されている ことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２】上記テープコネクタが上記第１の基板およ
び第２の基板に異方導電性接着剤により接合されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の構造。 - 【請求項３】上記第２の基板が上記第１の基板に異方導
電性接着剤により接合されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298813A JPH0634437B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-11-26 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-18195 | 1987-01-30 | ||
| JP1819587 | 1987-01-30 | ||
| JP62298813A JPH0634437B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-11-26 | 基板接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301587A JPS63301587A (ja) | 1988-12-08 |
| JPH0634437B2 true JPH0634437B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=26354840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62298813A Expired - Lifetime JPH0634437B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-11-26 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634437B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3021937U (ja) * | 1995-05-09 | 1996-03-12 | 日泉化学株式会社 | 育苗用筒 |
| JP3026776U (ja) * | 1995-08-16 | 1996-07-23 | 日泉化学株式会社 | 育苗用筒 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5337218A (en) * | 1992-06-02 | 1994-08-09 | International Business Machines Corporation | Circuit card interconnecting structure |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62298813A patent/JPH0634437B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3021937U (ja) * | 1995-05-09 | 1996-03-12 | 日泉化学株式会社 | 育苗用筒 |
| JP3026776U (ja) * | 1995-08-16 | 1996-07-23 | 日泉化学株式会社 | 育苗用筒 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63301587A (ja) | 1988-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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