JPH087064A - メモリカ−ド及びその組み立て方法 - Google Patents
メモリカ−ド及びその組み立て方法Info
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- JPH087064A JPH087064A JP6259403A JP25940394A JPH087064A JP H087064 A JPH087064 A JP H087064A JP 6259403 A JP6259403 A JP 6259403A JP 25940394 A JP25940394 A JP 25940394A JP H087064 A JPH087064 A JP H087064A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板上の異なる高さの電気部品を受け入
れると共に、片面又は両面に電気部品をもつ回路基板を
受け入れるために異なるレベルに回路基板を取り付ける
ことのできるフレームを備えたメモリカードを提供す
る。 【構成】 メモリカードは、一般に平らな面(20)を有す
る回路基板(14)を備え、上記面には少なくとも１つの電
気部品(22)が取り付けられる。この電気部品は、基板か
らある垂直の距離だけ突出する所与の高さを有する。フ
レームは、回路基板を受け入れるための開口(32、37) を
上壁又は底壁（33,39)の一方に有する。フレームの支持
構造体は、カード内に回路基板を支持する。カバー(36)
は開口を閉じ、回路基板及び電気部品をフレーム及びカ
バーで形成された内部カードスペース内に包囲する。支
持構造体は、基板の片面又は両面に取り付けられる電気
部品の種々の高さを受け入れるように回路基板を種々の
垂直レベルに支持するため、フレーム内の種々の垂直位
置に複数のシェルフ(40,42,46)を備えている。
れると共に、片面又は両面に電気部品をもつ回路基板を
受け入れるために異なるレベルに回路基板を取り付ける
ことのできるフレームを備えたメモリカードを提供す
る。 【構成】 メモリカードは、一般に平らな面(20)を有す
る回路基板(14)を備え、上記面には少なくとも１つの電
気部品(22)が取り付けられる。この電気部品は、基板か
らある垂直の距離だけ突出する所与の高さを有する。フ
レームは、回路基板を受け入れるための開口(32、37) を
上壁又は底壁（33,39)の一方に有する。フレームの支持
構造体は、カード内に回路基板を支持する。カバー(36)
は開口を閉じ、回路基板及び電気部品をフレーム及びカ
バーで形成された内部カードスペース内に包囲する。支
持構造体は、基板の片面又は両面に取り付けられる電気
部品の種々の高さを受け入れるように回路基板を種々の
垂直レベルに支持するため、フレーム内の種々の垂直位
置に複数のシェルフ(40,42,46)を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般にＩＣカードに係
り、より詳細には、回路基板上の電子部品の種々の構成
を受け入れるように種々のレベルで回路基板を支持する
ためのフレームを備えたメモリカードに係る。
り、より詳細には、回路基板上の電子部品の種々の構成
を受け入れるように種々のレベルで回路基板を支持する
ためのフレームを備えたメモリカードに係る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ドは、電子装置や記憶装置、例えば、ワードプロセッ
サ、パーソナルコンピュータ又は他の電子装置に電気的
に接続されるデータ入力装置である。カードに記憶され
たデータは、電子装置へ転送される。一般に、カード
は、電子装置のプリント回路板にこれを取り外し可能に
接続するためにコネクタに容易に挿入したり引き抜いた
りすることのできるポータブル装置である。
ドは、電子装置や記憶装置、例えば、ワードプロセッ
サ、パーソナルコンピュータ又は他の電子装置に電気的
に接続されるデータ入力装置である。カードに記憶され
たデータは、電子装置へ転送される。一般に、カード
は、電子装置のプリント回路板にこれを取り外し可能に
接続するためにコネクタに容易に挿入したり引き抜いた
りすることのできるポータブル装置である。
【０００３】従来、メモリカードは、一般的に長方形の
フレームを備え、その上面又は下面のいずれが一方に或
いはほとんどの構造ではその両方に開口を含んでいる。
この開口は回路基板を受け入れるもので、パネル又はカ
バーがこの開口を閉じ、フレーム内の回路基板を包囲す
るようになっている。
フレームを備え、その上面又は下面のいずれが一方に或
いはほとんどの構造ではその両方に開口を含んでいる。
この開口は回路基板を受け入れるもので、パネル又はカ
バーがこの開口を閉じ、フレーム内の回路基板を包囲す
るようになっている。
【０００４】メモリカードの回路基板は、通常、一般的
に平らな面を有し、そこに少なくとも１つの電気部品が
取り付けられる。電気部品は、半導体デバイス。集積回
路、バッテリ等を含む。このような部品は、基板面から
所与の高さに垂直に延びる。従って、メモリカードのフ
レームは、異なる高さの電気部品を受け入れるためにフ
レーム内の特定の垂直高さ即ちレベルに回路基板を支持
する手段をもつように設計するのが一般的である。回路
基板は、部品のための「頭部余裕」をとるために上部カ
バー又は底部カバーに向かって「ずらされる」。換言す
れば、回路基板は、基板上の電気部品がフレームから突
出しないように、即ちカバー又はパネルにより形成され
た内部カードスペースを越えないように、フレーム内に
支持されねばならない。回路基板の両面に異なるサイズ
の電気部品が取り付けられるときに、この基準が更に複
雑になる。
に平らな面を有し、そこに少なくとも１つの電気部品が
取り付けられる。電気部品は、半導体デバイス。集積回
路、バッテリ等を含む。このような部品は、基板面から
所与の高さに垂直に延びる。従って、メモリカードのフ
レームは、異なる高さの電気部品を受け入れるためにフ
レーム内の特定の垂直高さ即ちレベルに回路基板を支持
する手段をもつように設計するのが一般的である。回路
基板は、部品のための「頭部余裕」をとるために上部カ
バー又は底部カバーに向かって「ずらされる」。換言す
れば、回路基板は、基板上の電気部品がフレームから突
出しないように、即ちカバー又はパネルにより形成され
た内部カードスペースを越えないように、フレーム内に
支持されねばならない。回路基板の両面に異なるサイズ
の電気部品が取り付けられるときに、この基準が更に複
雑になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故、フレーム、回
路基板及びカバーの全寸法が一定であるにも係わらず、
種々の高さの電気部品が取り付けられた回路基板或いは
電気部品が両面に取り付けられた回路基板を受け入れて
支持するために、種々の「ずれ」をもつ種々のフレーム
を製造しなければならないことが明らかである。実際
に、メモリカードの外径寸法は、通常、フレームの外径
寸法によって定められ 、これらの寸法は例えば、パー
ソナルコンピュータメモリカードインターナショナルア
ソシェーション（ＰＣＭＣＩＡ）によって規定された特
定の仕様又は規格に合致させるために制約を受ける。し
かしながら、電気部品は、このような規定がない。そこ
で、メモリカードの製造及び組み立てに伴う問題は、異
なるずれが必要とされるために特定の回路基板設計に対
して所与のメモリカードのフレームを特注しなければな
らず、ひいては、その各々のずれをもつ各フレームを対
応的に個々の部品として在庫しなければならず、その結
果、コスト効率が悪くなることである。
路基板及びカバーの全寸法が一定であるにも係わらず、
種々の高さの電気部品が取り付けられた回路基板或いは
電気部品が両面に取り付けられた回路基板を受け入れて
支持するために、種々の「ずれ」をもつ種々のフレーム
を製造しなければならないことが明らかである。実際
に、メモリカードの外径寸法は、通常、フレームの外径
寸法によって定められ 、これらの寸法は例えば、パー
ソナルコンピュータメモリカードインターナショナルア
ソシェーション（ＰＣＭＣＩＡ）によって規定された特
定の仕様又は規格に合致させるために制約を受ける。し
かしながら、電気部品は、このような規定がない。そこ
で、メモリカードの製造及び組み立てに伴う問題は、異
なるずれが必要とされるために特定の回路基板設計に対
して所与のメモリカードのフレームを特注しなければな
らず、ひいては、その各々のずれをもつ各フレームを対
応的に個々の部品として在庫しなければならず、その結
果、コスト効率が悪くなることである。
【０００６】本発明は、回路基板上の異なる高さの電気
部品を受け入れると共に、片面又は両面に電気部品をも
つ回路基盤を受け入れるために異なるレベルに回路基盤
を取り付けることのできるフレームを備えたメモリカー
ドを提供することに向けられる。これにより、フレーム
の製造者及びユーザは、多数のフレームではなく１つの
フレームを製造及び在庫するだけてよく、著しいコスト
節減を与える。本発明では、回路基板を若干変更するこ
とがなるが、以下に述べるように、回路基板は通常は各
用途ごとに特注されるメモリカードの一部分であるか
ら、追加コストはもしあっても最小限である。
部品を受け入れると共に、片面又は両面に電気部品をも
つ回路基盤を受け入れるために異なるレベルに回路基盤
を取り付けることのできるフレームを備えたメモリカー
ドを提供することに向けられる。これにより、フレーム
の製造者及びユーザは、多数のフレームではなく１つの
フレームを製造及び在庫するだけてよく、著しいコスト
節減を与える。本発明では、回路基板を若干変更するこ
とがなるが、以下に述べるように、回路基板は通常は各
用途ごとに特注されるメモリカードの一部分であるか
ら、追加コストはもしあっても最小限である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、上記特徴の新規で且つ改良されたメモリカードであ
って、回路基板に取り付けられた種々の高さの電気部品
を受け入れるための種々の垂直位置に回路基板を受け入
れて支持するための適応性フレームを有したメモリカー
ドを提供することである。
は、上記特徴の新規で且つ改良されたメモリカードであ
って、回路基板に取り付けられた種々の高さの電気部品
を受け入れるための種々の垂直位置に回路基板を受け入
れて支持するための適応性フレームを有したメモリカー
ドを提供することである。
【０００８】本発明の１つの実施例によれば、メモリカ
ードは、少なくとも１つの電気部品が取り付けられた一
般的に平らな面を有する回路基板を備えている。電気部
品は基板から所与の垂直距離だけ突出する。フレーム
は、回路基板を受け入れるための開口を上壁又は底壁の
一方に有している。又、回路基板を支持するための支持
手段が開口に対向してフレームに設けられる。パネル又
はカバーが開口を閉じ、回路基板を実質的に包囲する。
ードは、少なくとも１つの電気部品が取り付けられた一
般的に平らな面を有する回路基板を備えている。電気部
品は基板から所与の垂直距離だけ突出する。フレーム
は、回路基板を受け入れるための開口を上壁又は底壁の
一方に有している。又、回路基板を支持するための支持
手段が開口に対向してフレームに設けられる。パネル又
はカバーが開口を閉じ、回路基板を実質的に包囲する。
【０００９】本発明によれは、回路基板の支持手段は、
種々の高さの電気部品及び基板両面に取り付けられた電
気部品をフレーム及びカバーパッケージ内に受け入れる
ように種々の垂直レベルに回路基板を支持するためのシ
ェルフ即ちプラットホームを種々の位置に形成する。回
路基板の平らな面の一部分が実際に支持手段に係合する
ことにより、回路基板全体をフレーム内の種々の「レベ
ル」に配置し支持するのに、基板の周囲のみを変更する
だけでよい。
種々の高さの電気部品及び基板両面に取り付けられた電
気部品をフレーム及びカバーパッケージ内に受け入れる
ように種々の垂直レベルに回路基板を支持するためのシ
ェルフ即ちプラットホームを種々の位置に形成する。回
路基板の平らな面の一部分が実際に支持手段に係合する
ことにより、回路基板全体をフレーム内の種々の「レベ
ル」に配置し支持するのに、基板の周囲のみを変更する
だけでよい。
【００１０】以下に述べるように、支持シェルフは、回
路基板の周緑に係合するようにフレーム開口の周囲に配
置される。基板は、電気部品が基板から突出する最大距
離に基づいてシェルフの１つに係合するための周緑形状
を含んでいる。好ましい実施例では、シェルフは、フレ
ーム開口の周囲に段状部を形成し、そして基板の周緑
は、これがシェルフ即ちプラットホームに係合するよう
に欠切され、即ちノッチが付けられ、シェルフ即ちプラ
ットホームは、回路基板上の電気部品がカバーにタッチ
することのない状態でこれら電気部品の最大高さに厳密
に対応るすようにされる。
路基板の周緑に係合するようにフレーム開口の周囲に配
置される。基板は、電気部品が基板から突出する最大距
離に基づいてシェルフの１つに係合するための周緑形状
を含んでいる。好ましい実施例では、シェルフは、フレ
ーム開口の周囲に段状部を形成し、そして基板の周緑
は、これがシェルフ即ちプラットホームに係合するよう
に欠切され、即ちノッチが付けられ、シェルフ即ちプラ
ットホームは、回路基板上の電気部品がカバーにタッチ
することのない状態でこれら電気部品の最大高さに厳密
に対応るすようにされる。
【００１１】本発明の別の目的は、上記特徴のメモリカ
ードを組み立てる新規で且つ改良された方法を提供する
ことである。この方法は、電気部品の高さを決定し；フ
レーム内の第１支持シェルフとカバーとの間の距離を決
定し；フレーム内の第２支持シェルフとカバーとの間の
距離を決定し；第１支持シェルフとカバーとの間及び第
２支持シェルフとカバーとの間の距離を比較し；第１支
持シェルフとカバーとの間又は第２支持シェルフとカバ
ーとの間の距離のいずれが、電気部品をカバーにタッチ
させることなく電気部品の高さをより厳密に受け入れる
かを決定し；電気部品を受け入れるように選択された支
持シェルフによって回路基板が係合及び支持されるよう
に回路基板に周緑に沿ってノッチを付け；電気部品を回
路基板にしっかりと接続し；コネクタを回路にしっかり
と接続して回路組立体を形成し；この回路組立体をフレ
ームに取り付けてフレーム組立体を形成し；そしてこの
フレーム組立体にカバーを取り付けるという段階を備え
ている。
ードを組み立てる新規で且つ改良された方法を提供する
ことである。この方法は、電気部品の高さを決定し；フ
レーム内の第１支持シェルフとカバーとの間の距離を決
定し；フレーム内の第２支持シェルフとカバーとの間の
距離を決定し；第１支持シェルフとカバーとの間及び第
２支持シェルフとカバーとの間の距離を比較し；第１支
持シェルフとカバーとの間又は第２支持シェルフとカバ
ーとの間の距離のいずれが、電気部品をカバーにタッチ
させることなく電気部品の高さをより厳密に受け入れる
かを決定し；電気部品を受け入れるように選択された支
持シェルフによって回路基板が係合及び支持されるよう
に回路基板に周緑に沿ってノッチを付け；電気部品を回
路基板にしっかりと接続し；コネクタを回路にしっかり
と接続して回路組立体を形成し；この回路組立体をフレ
ームに取り付けてフレーム組立体を形成し；そしてこの
フレーム組立体にカバーを取り付けるという段階を備え
ている。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
のメモリカード１は、電子装置又は記憶装置、例えば、
ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ又は他の電
子装置（図示せず）に接続するためのメモリ入力装置と
して形成されている。メモリカード10に記憶されたデー
タは、回路基板14にエッジ取り付けされたリセプタクル
12内の端子を経て電子装置へ転送される。
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
のメモリカード１は、電子装置又は記憶装置、例えば、
ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ又は他の電
子装置（図示せず）に接続するためのメモリ入力装置と
して形成されている。メモリカード10に記憶されたデー
タは、回路基板14にエッジ取り付けされたリセプタクル
12内の端子を経て電子装置へ転送される。
【００１３】リセプタクル12は、細長いもので、複数の
入力端子16を取り付けている。これらの端子は、回路基
板14の表面20に設けられた接点パッド18に機械的及び電
気的に係合する。種々の電気部品即ち回路素子22が基板
14の表面20に取り付けられ、基板の先緑即ち前緑26の接
点パッド18へと延びている回路トレース24に電気的に接
続される。前緑26は細長いリセプタクル12に接続され、
そしてリセプタクルは、回路基板14に記憶されたメモリ
データが転送される電子装置のプリント回路板上のヘッ
ダコネクタのような電気コネクタに相互接続される。
入力端子16を取り付けている。これらの端子は、回路基
板14の表面20に設けられた接点パッド18に機械的及び電
気的に係合する。種々の電気部品即ち回路素子22が基板
14の表面20に取り付けられ、基板の先緑即ち前緑26の接
点パッド18へと延びている回路トレース24に電気的に接
続される。前緑26は細長いリセプタクル12に接続され、
そしてリセプタクルは、回路基板14に記憶されたメモリ
データが転送される電子装置のプリント回路板上のヘッ
ダコネクタのような電気コネクタに相互接続される。
【００１４】回路基板14の上記説明は一般的であり、回
路基板の図示も若干概略的である。従って、電気部品22
は、同様の形状及び均一な高さで示されるが、実際に
は、形状及びサイズの異なる半導体デバイス、メモリチ
ップ、バッテリ、集積回路又は他の部品を含み、回路基
板14の表面20から異なる垂直距離又は高さで延び突出す
ることを理解されたい。
路基板の図示も若干概略的である。従って、電気部品22
は、同様の形状及び均一な高さで示されるが、実際に
は、形状及びサイズの異なる半導体デバイス、メモリチ
ップ、バッテリ、集積回路又は他の部品を含み、回路基
板14の表面20から異なる垂直距離又は高さで延び突出す
ることを理解されたい。
【００１５】更に、図１を参照すれば、メモリカード10
はフレーム30を備え、そしてこのフレームは、上面即ち
上壁33に、回路基板14を受け入れるための開口32を含ん
でいる。更に、フレームは、図１の向きでフレーム内に
回路基板14を支持するための支持手段34を開口32に対向
して備えている。開口32を閉じて、回路基板14及びリセ
プタクル12をフレーム30内に実質的に包囲するためにフ
レームの上壁33に上部パネル即ちカバー36が固定され
る。フレームは、プラスチックのような絶縁材料で一体
成形され、フレームに構造上の一体性を与えるために複
数の交差支柱35がフレームの側部を連結する。ここに示
す実施例では、フレーム30は、その底部39にも底部開口
37を備え、これは底部パネル即ちカバー38によって閉じ
られる。
はフレーム30を備え、そしてこのフレームは、上面即ち
上壁33に、回路基板14を受け入れるための開口32を含ん
でいる。更に、フレームは、図１の向きでフレーム内に
回路基板14を支持するための支持手段34を開口32に対向
して備えている。開口32を閉じて、回路基板14及びリセ
プタクル12をフレーム30内に実質的に包囲するためにフ
レームの上壁33に上部パネル即ちカバー36が固定され
る。フレームは、プラスチックのような絶縁材料で一体
成形され、フレームに構造上の一体性を与えるために複
数の交差支柱35がフレームの側部を連結する。ここに示
す実施例では、フレーム30は、その底部39にも底部開口
37を備え、これは底部パネル即ちカバー38によって閉じ
られる。
【００１６】一般に、本発明によれば、支持手段34は、
回路基板14をフレーム内の異なる垂直レベル即ち高さに
支持するためにフレーム30内の異なる位置に複数のプラ
ットホーム即ちシェルフを形成する。換言すけば、回路
基板20は、これに取り付けられた電気部品22の種々の高
さを、フレーム及びカバーにより形成された内部カード
スペース内に収容するために開口32又はカバー36から異
なる垂直距離に支持される。更に、換言すれば、支持手
段は、基板表面から異なる高さに突出した電気部品を有
する種々の回路基板を支持することにより、フレーム30
をメモリカード10の適応性素子とすることができる。
回路基板14をフレーム内の異なる垂直レベル即ち高さに
支持するためにフレーム30内の異なる位置に複数のプラ
ットホーム即ちシェルフを形成する。換言すけば、回路
基板20は、これに取り付けられた電気部品22の種々の高
さを、フレーム及びカバーにより形成された内部カード
スペース内に収容するために開口32又はカバー36から異
なる垂直距離に支持される。更に、換言すれば、支持手
段は、基板表面から異なる高さに突出した電気部品を有
する種々の回路基板を支持することにより、フレーム30
をメモリカード10の適応性素子とすることができる。
【００１７】より詳細には、図１と共に図２を参照すれ
ば、フレーム30上の支持手段34は、開口32の周囲におい
て実質的にフレームの両端部に沿って延びる下部プラッ
トホーム即ちシェルフ40を備えている。 回路基板14の側
縁41( 図１）は、フレーム内の「下部」レベルにおいて
シェルフ40に支持される。 それ故、シェルフ40は、 フレ
ーム30の上面33から最大距離にある回路基板14の支持位
置を画成し、この最大距離は、所与の電気部品が回路基
板の表面20から突出することのできる最大距離であり、
電気部品カバー36の内面54にタッチすることなくカバー
36で開口32を閉じて回路基板をフレーム内に包囲できる
ようにする最大距離である。
ば、フレーム30上の支持手段34は、開口32の周囲におい
て実質的にフレームの両端部に沿って延びる下部プラッ
トホーム即ちシェルフ40を備えている。 回路基板14の側
縁41( 図１）は、フレーム内の「下部」レベルにおいて
シェルフ40に支持される。 それ故、シェルフ40は、 フレ
ーム30の上面33から最大距離にある回路基板14の支持位
置を画成し、この最大距離は、所与の電気部品が回路基
板の表面20から突出することのできる最大距離であり、
電気部品カバー36の内面54にタッチすることなくカバー
36で開口32を閉じて回路基板をフレーム内に包囲できる
ようにする最大距離である。
【００１８】図２から明らかなように、支持手段34は、
複数（４つ）の段状部42を備えており、これらは、フレ
ーム30内の付加的な即ち異なる垂直レベルに回路基板14
を支持するための付加的なプラットホーム即ちシェルフ
を形成する。より詳細には、各段状部42は、「中間」レ
ベルプラットホーム即ちシェルフ44と、「上部」レベル
プラットホーム即ちシェルフ46とを形成する。４個全て
の段状部42の中間シェルフ44は、フレーム30内の共通平
面すなわち「レベル」にあり、そして同様に、４個全て
の段状部42のシェルフ46は、フレーム30内の共通平面す
なわち同レベルにある。
複数（４つ）の段状部42を備えており、これらは、フレ
ーム30内の付加的な即ち異なる垂直レベルに回路基板14
を支持するための付加的なプラットホーム即ちシェルフ
を形成する。より詳細には、各段状部42は、「中間」レ
ベルプラットホーム即ちシェルフ44と、「上部」レベル
プラットホーム即ちシェルフ46とを形成する。４個全て
の段状部42の中間シェルフ44は、フレーム30内の共通平
面すなわち「レベル」にあり、そして同様に、４個全て
の段状部42のシェルフ46は、フレーム30内の共通平面す
なわち同レベルにある。
【００１９】支持手段34が３つの異なるレベルシェルフ
40、44 及び46を含む適応性フレーム30を設けたことによ
り、フレーム30を何ら変更しなくても種々の回路基板14
を３つの異なる垂直レベルにおいてフレーム30内に支持
することができる。必要とされる唯一の変更は、以下に
述べるように基板14の周緑41（図１）に対する僅かな変
更だけである。
40、44 及び46を含む適応性フレーム30を設けたことによ
り、フレーム30を何ら変更しなくても種々の回路基板14
を３つの異なる垂直レベルにおいてフレーム30内に支持
することができる。必要とされる唯一の変更は、以下に
述べるように基板14の周緑41（図１）に対する僅かな変
更だけである。
【００２０】特に、図１から明らかなように、回路基板
14は４つの欠切部即ちノッチ50を有しており、これらノ
ッチは、フレーム30の段状部42と一般的に一致するよう
配置される。ノッチ50の存在及び／又はサイズに基づい
て、回路基板14を上記のように異なる「レベル」におい
てフレーム30内に支持することができる。回路基板14
は、メモリカード10の特注素子であるから、基板14にノ
ッチ50を設けることは、メモリカードの全製造コストに
比して、比較的僅かな作業である。
14は４つの欠切部即ちノッチ50を有しており、これらノ
ッチは、フレーム30の段状部42と一般的に一致するよう
配置される。ノッチ50の存在及び／又はサイズに基づい
て、回路基板14を上記のように異なる「レベル」におい
てフレーム30内に支持することができる。回路基板14
は、メモリカード10の特注素子であるから、基板14にノ
ッチ50を設けることは、メモリカードの全製造コストに
比して、比較的僅かな作業である。
【００２１】ノッチ50の機能は、図１及び図３ないし６
から明らかであり、これらノッチは、シェルフ44及び46
を含む段状部42がノッチへと完全に突出するような最大
サイズのものである。ノッチが最大サイズである場合
に、回路基板14は、開口32の両側部に沿った下部シェル
フ40の全体的にのせられる一方、段状部42の中間シェル
フ44及び上部シェルフ46は、ノッチへと完全に突出す
る。回路基板14のこの最も下の位置は、図３及び６に明
確に示されおり、段状部42はノッチ50へと突出し、一
方、基板14はシェルフ40に支持される。
から明らかであり、これらノッチは、シェルフ44及び46
を含む段状部42がノッチへと完全に突出するような最大
サイズのものである。ノッチが最大サイズである場合
に、回路基板14は、開口32の両側部に沿った下部シェル
フ40の全体的にのせられる一方、段状部42の中間シェル
フ44及び上部シェルフ46は、ノッチへと完全に突出す
る。回路基板14のこの最も下の位置は、図３及び６に明
確に示されおり、段状部42はノッチ50へと突出し、一
方、基板14はシェルフ40に支持される。
【００２２】図７及び図８を参照すれば、基板14の上面
20には厚みの薄い回路部品22a （点線又は仮想線で示
す）が取り付けられ、そして基板の反対の底面52には付
加な回路部品22b が取り付けられている。それ故、基板
14は、ノッチ50（図１、３、５及び６）よりサイズの小
さいノッチ50a(図７及び８）を有している。ノッチ50a
は、上部シェルフ46がこれに向かって突出できるような
サイズであり、回路基板14は、 段状部42の中間シェルフ
44にのせられる。このような４個のノッチ50a が段状部
42と整列するように設けられる。基板は、ここでは、下
部シェルフ40より上に離間されていることから明らかで
ある。図７及び８における回路基板14のこの位置は、回
路基板の「中間」レベルと考えられる。換言すれは、回
路基板は、図１及び６に示されたものとは異なる「ず
れ」を有する。
20には厚みの薄い回路部品22a （点線又は仮想線で示
す）が取り付けられ、そして基板の反対の底面52には付
加な回路部品22b が取り付けられている。それ故、基板
14は、ノッチ50（図１、３、５及び６）よりサイズの小
さいノッチ50a(図７及び８）を有している。ノッチ50a
は、上部シェルフ46がこれに向かって突出できるような
サイズであり、回路基板14は、 段状部42の中間シェルフ
44にのせられる。このような４個のノッチ50a が段状部
42と整列するように設けられる。基板は、ここでは、下
部シェルフ40より上に離間されていることから明らかで
ある。図７及び８における回路基板14のこの位置は、回
路基板の「中間」レベルと考えられる。換言すれは、回
路基板は、図１及び６に示されたものとは異なる「ず
れ」を有する。
【００２３】更に、図９を参照すれば、回路基板14は、
その表面20に回路部品が取り付けられておらず、その反
対の底面52に比較的大きな部品22c （これも仮想線で示
す）が取り付けられている。それ故、この回路基板は、
段状部42の上部シェルフ46に支持される。回路基板14の
縁41にはノッチがなく、基板の周縁41は、図５及び７に
点線で示すように連続的であり、上部シェルフ46にのせ
られる。この位置は、フレーム30内の回路基板14の最も
上の支持「レベル」を定める。換言すれば回路基板は、
図６に示したもの及び図８に示したものとは異なる「ず
れ」を有する。
その表面20に回路部品が取り付けられておらず、その反
対の底面52に比較的大きな部品22c （これも仮想線で示
す）が取り付けられている。それ故、この回路基板は、
段状部42の上部シェルフ46に支持される。回路基板14の
縁41にはノッチがなく、基板の周縁41は、図５及び７に
点線で示すように連続的であり、上部シェルフ46にのせ
られる。この位置は、フレーム30内の回路基板14の最も
上の支持「レベル」を定める。換言すれば回路基板は、
図６に示したもの及び図８に示したものとは異なる「ず
れ」を有する。
【００２４】以上の説明から理解できるように、フレー
ム30の支持手段34（シェルフ40、44及び46を含む）は、
フレームを、各々の電気部品をもつ３つの異なる回路基
板14をフレーム内に受け入れて３つの異なる垂直レベル
支持するためのメモリカード10の適応素子とすることが
できるようにする。又、本発明の考え方は、この特定例
以外の実施例も包含するように意図されることも理解さ
れたい。本発明は、一般に、回路板の表面に設けられた
電気部品の種々のサイズ又は高さを受け入れるようにフ
レーム内の種々の位置に（又は種々のずれで）回路板を
支持するための可変支持手段を備えた共通のフレームを
提供するものである。ＩＣカード又はメモリカードのた
めのこのようなフレームの製造は、種々のフレーム形状
をツール加工する必要がなく、ひいては、在庫コストを
低減するので、相当にコストを節減することができる。
又、フレームのユーザも、このような在庫コストを回避
することができる。いかなる用途においても、回路基板
は最初に特注すべきものであるから、相互係合手段を特
に設けること（即ち、必要に応じて、周縁41にノッチ50
又は50a を設けること）は、回路基板をフレームの可変
支持手段に適応させるだけであるから比較的僅かなコス
トで済む。
ム30の支持手段34（シェルフ40、44及び46を含む）は、
フレームを、各々の電気部品をもつ３つの異なる回路基
板14をフレーム内に受け入れて３つの異なる垂直レベル
支持するためのメモリカード10の適応素子とすることが
できるようにする。又、本発明の考え方は、この特定例
以外の実施例も包含するように意図されることも理解さ
れたい。本発明は、一般に、回路板の表面に設けられた
電気部品の種々のサイズ又は高さを受け入れるようにフ
レーム内の種々の位置に（又は種々のずれで）回路板を
支持するための可変支持手段を備えた共通のフレームを
提供するものである。ＩＣカード又はメモリカードのた
めのこのようなフレームの製造は、種々のフレーム形状
をツール加工する必要がなく、ひいては、在庫コストを
低減するので、相当にコストを節減することができる。
又、フレームのユーザも、このような在庫コストを回避
することができる。いかなる用途においても、回路基板
は最初に特注すべきものであるから、相互係合手段を特
に設けること（即ち、必要に応じて、周縁41にノッチ50
又は50a を設けること）は、回路基板をフレームの可変
支持手段に適応させるだけであるから比較的僅かなコス
トで済む。
【００２５】回路基板の表面積を最大にすることが所望
される場合には、本発明により、異なるレベルの段状部
を除去可能に形成し、回路基板の任意のレベルに支持す
るようにフレームから個々のレベル即ちシェルフを除去
し、これにより、基板の周縁のノッチを排除することが
できる。
される場合には、本発明により、異なるレベルの段状部
を除去可能に形成し、回路基板の任意のレベルに支持す
るようにフレームから個々のレベル即ちシェルフを除去
し、これにより、基板の周縁のノッチを排除することが
できる。
【００２６】更に、本発明は、上記メモリカード10を組
み立てる方法にも関する。この方法は、まず、基板面20
通常は表面取り付けされるべき複数の電気部品22を選択
することによって特定の用途に合わせて回路基板14を設
計することを含む。用途に基づき、電気部品を回路基板
14の片面又は両面に取り付ける。電気部品の各々は、そ
れらの取付面から突出する高さを有する。その取付面か
ら最大の高さを有する部品は、フレーム及びカバーによ
って形成された内部カードスペース内に収容しなければ
ならない最大全寸法を与える。更に、基板自体も厚みを
有する。それ故、図３及び６に示された片面回路基板に
ついて説明すると、最も大きな（最も高い）電気部品の
高さを最初に測定する。この測定値を回路基板14の厚み
に加える。
み立てる方法にも関する。この方法は、まず、基板面20
通常は表面取り付けされるべき複数の電気部品22を選択
することによって特定の用途に合わせて回路基板14を設
計することを含む。用途に基づき、電気部品を回路基板
14の片面又は両面に取り付ける。電気部品の各々は、そ
れらの取付面から突出する高さを有する。その取付面か
ら最大の高さを有する部品は、フレーム及びカバーによ
って形成された内部カードスペース内に収容しなければ
ならない最大全寸法を与える。更に、基板自体も厚みを
有する。それ故、図３及び６に示された片面回路基板に
ついて説明すると、最も大きな（最も高い）電気部品の
高さを最初に測定する。この測定値を回路基板14の厚み
に加える。
【００２７】次いで、回路基板14を受け入れるためにフ
レーム30及びカバー36により形成された内部カードスペ
ース、即ち、「頭部余裕」を測定する。回路基板をフレ
ーム内に支持するためのレベル即ちシェルフによって
は、電気部品の高さがこのような内部カードスペース内
に嵌合しないこともある。回路基板をどのレベルに配置
するかを決定するために、まず、最も低いシェルフ40の
面からカバー36の内面54までの距離を測定する。同様に
中間及び上部シェルフ44及び46からカバーの内面までの
距離も測定する。これらの測定値から、電気部品及び回
路基板を収容するためのメモリカード内の３つの異なる
カードスペース寸法が得られる。これらのシェルフ対カ
バーの寸法を、回路基板に取り付けるべき電気部品の最
大高さと回路基板自体の厚みとの和と比較する。電気部
品がカバー36の内面54にタッチすることなく電気部品の
高さをより厳密に受け入れる寸法を選択する。それに応
じて、図５、７及び９に示すように、その選択されたシ
ェルフに対応するように必要に応じて回路基板14の周縁
41にノッチ即ち欠切部を形成し、回路基板をフレーム内
の適当な位置に支持できるようにし、即ちフレーム及び
カバーで形成された内部カードスペース内に収容できる
ようにする。或いは、選択されなかったシェルフを折る
か又は別の仕方で切除してもよい。
レーム30及びカバー36により形成された内部カードスペ
ース、即ち、「頭部余裕」を測定する。回路基板をフレ
ーム内に支持するためのレベル即ちシェルフによって
は、電気部品の高さがこのような内部カードスペース内
に嵌合しないこともある。回路基板をどのレベルに配置
するかを決定するために、まず、最も低いシェルフ40の
面からカバー36の内面54までの距離を測定する。同様に
中間及び上部シェルフ44及び46からカバーの内面までの
距離も測定する。これらの測定値から、電気部品及び回
路基板を収容するためのメモリカード内の３つの異なる
カードスペース寸法が得られる。これらのシェルフ対カ
バーの寸法を、回路基板に取り付けるべき電気部品の最
大高さと回路基板自体の厚みとの和と比較する。電気部
品がカバー36の内面54にタッチすることなく電気部品の
高さをより厳密に受け入れる寸法を選択する。それに応
じて、図５、７及び９に示すように、その選択されたシ
ェルフに対応するように必要に応じて回路基板14の周縁
41にノッチ即ち欠切部を形成し、回路基板をフレーム内
の適当な位置に支持できるようにし、即ちフレーム及び
カバーで形成された内部カードスペース内に収容できる
ようにする。或いは、選択されなかったシェルフを折る
か又は別の仕方で切除してもよい。
【００２８】メモリカードの組み立てを完成するため
に、電気部品22及びリセプタクルコネクタ12を回路基板
に表面取り付けし、回路基板組立体を形成する。この回
路基板組立体をフレーム30内に取り付け、電気部品をカ
バーに接触しない状態で内部カードスペース内に収容す
るようにシェルフに支持させる。これにより得られたフ
レーム組立体、即ちフレーム及び回路基板組立体に、次
いで、カバーを設け、回路基板組立体を実質的に包囲す
る。カバーは、フレームの一部に取り付ける。これで、
メモリカードは、使用の準備が整う。
に、電気部品22及びリセプタクルコネクタ12を回路基板
に表面取り付けし、回路基板組立体を形成する。この回
路基板組立体をフレーム30内に取り付け、電気部品をカ
バーに接触しない状態で内部カードスペース内に収容す
るようにシェルフに支持させる。これにより得られたフ
レーム組立体、即ちフレーム及び回路基板組立体に、次
いで、カバーを設け、回路基板組立体を実質的に包囲す
る。カバーは、フレームの一部に取り付ける。これで、
メモリカードは、使用の準備が整う。
【００２９】上記の手順は、回路基板の片面又は両面が
電気部品を取り付ける用途に使用することができる。従
って、両方の基板面からの部品の高さを受け入れる適当
な寸法のシェルフが選択される。更に、回路基板及び電
気部品の高さ及びサイズ変化について設計上の融通性を
与えるように、図２、６、８及び９に示したものに加え
て、更に多くのシェルフをフレーム内に設けることもで
きる。
電気部品を取り付ける用途に使用することができる。従
って、両方の基板面からの部品の高さを受け入れる適当
な寸法のシェルフが選択される。更に、回路基板及び電
気部品の高さ及びサイズ変化について設計上の融通性を
与えるように、図２、６、８及び９に示したものに加え
て、更に多くのシェルフをフレーム内に設けることもで
きる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、回路坂上の異なる高さの電気部品を受け入れる
と共に、片面又は両面に電気部品をもつ回路基板を受け
入れるために異なるレベルに回路基板を取り付けること
のできるフレームを備えたメモリカードが提供され、そ
してこのようなメモリカードを組み立てる新規で且つ改
良された方法が提供された。
により、回路坂上の異なる高さの電気部品を受け入れる
と共に、片面又は両面に電気部品をもつ回路基板を受け
入れるために異なるレベルに回路基板を取り付けること
のできるフレームを備えたメモリカードが提供され、そ
してこのようなメモリカードを組み立てる新規で且つ改
良された方法が提供された。
【図１】本発明によるＩＣカード即ちメモリカードの素
子を示す分解斜視図である。
子を示す分解斜視図である。
【図２】メモリカードのフレーム素子の斜視図である。
【図３】図１の３ー３線に沿った縦断面図で回路基板が
フレームに受け入れられ、そして図示明瞭化のために上
部パネルと底部パネルを分離して示した図である。
フレームに受け入れられ、そして図示明瞭化のために上
部パネルと底部パネルを分離して示した図である。
【図４】フレームの支持シェルフ領域の１つを示す部分
上面図である。
上面図である。
【図５】フレーム内の最も下のレベルに回路基板を支持
するための回路基板の欠切領域を示す部分上面図であ
る。
するための回路基板の欠切領域を示す部分上面図であ
る。
【図６】図４のフレームの６ー６線に沿った縦断面図
で、図５の回路基板がそこに支持された状態を示す図で
ある。
で、図５の回路基板がそこに支持された状態を示す図で
ある。
【図７】図５の同様の図であるが、フレーム内の中間レ
ベルに回路基板を支持するために回路基板の周縁を欠切
した状態を示す図である。
ベルに回路基板を支持するために回路基板の周縁を欠切
した状態を示す図である。
【図８】図６と同様の図であるが、図７の回路基板がフ
レーム内に支持された状態を示す図である。
レーム内に支持された状態を示す図である。
【図９】図６及び８と同様の図である、欠切領域をもた
ない回路基板がフレーム内の上部レベルに支持されたと
ころを示す図である。
ない回路基板がフレーム内の上部レベルに支持されたと
ころを示す図である。
10 メモリカード 12 リセプタクル 14 回路基板 16 入力端子 18 接点パッド 20 基板面 22 電気部品 24 回路トレース 26 基板の先縁 30 フレーム 32 開口 34 支持手段 36 上部カバー 38 下部カバー 40 下部シェルフ 42 段状部 44 中間シェルフ 46 上部シェルフ 50 ノッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ケネス エフ ヤノタ アメリカ合衆国 イリノイ州 ライル ヤ ックリ− 4723 (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォックス リバ− グロ−ブ アルゴンクイン ロ −ド 606
Claims (8)
- 【請求項１】 ２つの一般的に対向する平行な面を有す
る所与の形状の回路基板(14)を備え、上記面の一方には
電気部品(22)が取り付けられ、この電気部品は、上記一
方の面から所与の距離だけ垂直方向に突出しており、更
に、上記回路基板の少なくとも一部分を支持するための
一般的に長方形のフレーム(30)を備えており、このフレ
ームには、第１のシェルフを画成する複数の第１支持部
(40)が形成されており、そして更に、上記回路基板及び
電気部品を覆うように上記フレームに取り付けられたカ
バー部材(36)を備えたメモリカード(10)において；上記
フレームは、上記第１支持部から垂直方向にずれて上記
フレームに形成された複数の第２支持部（44.46)を更に
備えており、この第２支持部は、上記第１支持部に一般
的に平行で且つそこから垂直方向に離間された第２シェ
ルフを画成し、そして、上記回路基板は、その面から電
気部品が突出する所与の距離を受け入れるように、上記
第１及び第２シェルフの一方のみに回路基板を支持させ
る形状とされたことを特徴とするメモリカード。 - 【請求項２】 上記回路基板は、その一方の面(20)にプ
リントされた導電性トレース(24)を更に備え、そして導
電性端子(16)が取り付けられたリセプタクルコネクタ(1
2)が回路基板の導電性トレースに接続される請求項１に
記載のメモリカード。 - 【請求項３】 上記フレームは、更に、上記回路基板(1
4)を受け入れるための開口（32.37)を上壁及び底壁（3
3.39)の一方に備え、上記カバー部材がその壁の開口を
カバーする請求項１に記載のメモリカード。 - 【請求項４】 上記第１及び第２の支持部は、上記開口
の周囲に配置され、回路基板をその周緑で支持する請求
項３に記載のメモリカード。 - 【請求項５】 複数の回路基板の１つを開口(32)内に支
持するための適応性メモリカードフレーム(30)におい
て、上記開口の周囲にあって、上記複数の回路基板のう
ちの第１基板を上記フレームの上壁及び下壁の一方から
第１の垂直距離のところに支持するための第１支持手段
(40)と、上記開口の周囲にあって、上記複数の回路基板
のうちの第２基板を上記壁から第２の垂直距離のところ
に支持するための第２支持手段(42)とを備え、上記複数
の回路基板のうちの第１基板は、上記フレームの壁から
上記第１の垂直距離のところで上記第１支持手段にこの
第１回路基板を支持できるようにする第１形状を有した
第１の周緑領域を備え、そして上記複数の回路基板のう
ちの第２基板は、上記フレームの壁から上記第２の垂直
距離のところで上記第２支持手段にこの第２回路基板を
支持できるようにする第２形状を有した第２の周緑領域
を備えたことを特徴とする適応性メモリカードフレー
ム。 - 【請求項６】 上記第１及び第２の支持手段は、フレー
ムに形成された段状シェルフを備え、上記第１基板の上
記第１周緑領域は、シェルフの他方に対応する欠切部を
含み、そして上記第２基板の上記第２周緑領域は、シェ
ルフの他方に対応する欠切部を含む請求項５に記載のメ
モリカードフレーム。 - 【請求項７】 上記開口の周囲にあって、上記複数の回
路基板のうちの第３基板を上記フレームの壁から第３の
垂直距離のところに支持するための第３支持手段を更に
備えた請求項５に記載のメモリカードフレーム。 - 【請求項８】 メモリカード(10)を組み立てる方法にお
いて、電気部品(22)の高さを決定し；フレーム(30)内の
第１支持シェルフ(40)とカバー(36)との間の距離を決定
し；フレーム内の第２支持シェルフ(42)とカバーとの間
の距離を決定し；第１支持シェルフとカバーとの間又は
第２支持シェルフとカバーとの間の距離を比較し；第１
支持シエルフとカバーとの間及び第２支持シェルフとカ
バーとの間の距離のいずれが、電気部品をカバーにタッ
チさせることなく電気部品の高さをより厳密に受け入れ
るかを決定し；電気部品を受け入れるように選択された
支持シェルフによって回路基板(14)が係合及び支持され
るように回路基板の周緑に沿ってノッチ(50)を付け；電
気部品を回路基板にしっかりと接続し；コネクタを回路
にしっかりと接続して回路組立体を形成し；この回路組
立体をフレームに取り付けてフレーム組立体を形成し；
そしてこのフレーム組立体にカバー(36)を取り付けると
いう段階を備えたことを特徴とするメモリカード組み立
て方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/131,797 US5481434A (en) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | Memory card and frame for assembly therefor |
| US08/131,797 | 1993-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087064A true JPH087064A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2736748B2 JP2736748B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=22451066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6259403A Expired - Lifetime JP2736748B2 (ja) | 1993-10-04 | 1994-09-29 | メモリカード及びその組み立て方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5481434A (ja) |
| EP (1) | EP0646894A3 (ja) |
| JP (1) | JP2736748B2 (ja) |
| KR (1) | KR0161558B1 (ja) |
| MY (1) | MY111017A (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5563770A (en) * | 1994-02-25 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| EP0739063B1 (de) | 1995-04-20 | 2002-03-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Verbindung von Leiterplatte und Steckverbinder und damit versehene Steckkarte für elektronische Geräte |
| US5894167A (en) * | 1996-05-08 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Encapsulant dam standoff for shell-enclosed die assemblies |
| US5892660A (en) | 1996-08-29 | 1999-04-06 | Micron Technology, Inc. | Single in line memory module adapter |
| US5673182A (en) * | 1996-09-17 | 1997-09-30 | Honeywell Inc. | Support frame assembly for a printed circuit card having a tie bar bridging across the frame |
| DE69627326T2 (de) * | 1996-09-24 | 2004-03-04 | Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto | Rechner mit einer Montageanordnung für eine freigestellte Einheit |
| US5689405A (en) * | 1996-09-25 | 1997-11-18 | Itt Corporation | IC card rear board support |
| JPH10244791A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-14 | Fujitsu Ltd | カード型電子装置 |
| DE19710513C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
| US6157543A (en) * | 1997-04-14 | 2000-12-05 | Power Trends, Inc. | Case for circuit board |
| US6320759B1 (en) * | 1997-08-22 | 2001-11-20 | Adc Dsl Systems, Inc. | Printed circuit board adapter |
| FI105386B (fi) * | 1997-09-23 | 2000-07-31 | Nokia Mobile Phones Ltd | Langattoman viestimen kansirakenne ja menetelmä sen valmistuksessa sekä langaton viestin |
| US6398573B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate |
| US6071139A (en) | 1998-03-31 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate |
| US7517252B2 (en) * | 2000-01-06 | 2009-04-14 | Super Talent Electronics, Inc. | Thin solid state drive housing structures |
| US6546621B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-04-15 | 3 View Technology Co., Ltd. | Package structure and method for a card |
| US6849801B2 (en) * | 2003-05-09 | 2005-02-01 | Wise Power Tech Co., Ltd. | Electronic card |
| JP4651332B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | メモリカード |
| CN2760820Y (zh) * | 2004-12-01 | 2006-02-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器固持结构 |
| US7751199B2 (en) | 2006-09-11 | 2010-07-06 | Apple Inc. | Support tabs for protecting a circuit board from applied forces |
| US20140111069A1 (en) * | 2012-10-22 | 2014-04-24 | Comptake Technology Inc. | Housing structure for solid-state drive |
| US9541967B1 (en) * | 2015-08-12 | 2017-01-10 | Comptake Technology Inc. | Hard disk and housing thereof |
| WO2017184532A1 (en) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Imd having a core circuitry support structure |
| CN109069842B (zh) | 2016-04-18 | 2022-06-10 | 心脏起搏器股份公司 | 具有焊接接头特征的医疗装置壳体 |
| KR102547948B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2023-06-26 | 삼성전자주식회사 | 정전기 방지 구조물을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114789A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| JPH05193292A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1926328A1 (de) * | 1969-05-23 | 1970-11-26 | Blaupunkt Werke Gmbh | Chassisrahmen fuer ein Geraet der Nachrichtentechnik |
| US4459640A (en) * | 1981-05-14 | 1984-07-10 | Motorola Inc. | Display mounting assembly |
| JPS58111166A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | Canon Inc | Ｒｏｍパツク |
| JPH0784115B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1995-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| JP2539838B2 (ja) * | 1987-07-14 | 1996-10-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド装置 |
| JPH0227796A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車載用制御回路のプリント配線基板とケースの固定方法 |
| JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| JP2634284B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法 |
| US5061845A (en) * | 1990-04-30 | 1991-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Memory card |
| US5111362A (en) * | 1990-09-18 | 1992-05-05 | Intel Corporation | Enclosure assembly with two identical covers having modifiable supports for asymmetrically housing a printed circuit board or the like |
| JPH04161392A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-04 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| US5144533A (en) * | 1991-06-27 | 1992-09-01 | Motorola, Inc. | Self-locking housing assembly |
| EP0682322B1 (en) * | 1991-09-09 | 2001-09-26 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | An IC card |
| US5154631A (en) * | 1991-12-30 | 1992-10-13 | Ag Communication Systems Corporation | Substrate mounting device |
| JP3068301B2 (ja) * | 1992-01-08 | 2000-07-24 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード内のコネクタ支持固定機構 |
| US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
| WO1995014288A1 (en) * | 1993-11-18 | 1995-05-26 | Itt Industries, Inc. | Ic card with board positioning means |
-
1993
- 1993-10-04 US US08/131,797 patent/US5481434A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-08-16 MY MYPI94002138A patent/MY111017A/en unknown
- 1994-09-24 EP EP94115092A patent/EP0646894A3/en not_active Ceased
- 1994-09-29 JP JP6259403A patent/JP2736748B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-01 KR KR1019940025230A patent/KR0161558B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114789A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| JPH05193292A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2736748B2 (ja) | 1998-04-02 |
| MY111017A (en) | 1999-07-31 |
| EP0646894A2 (en) | 1995-04-05 |
| EP0646894A3 (en) | 1996-02-28 |
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| KR0161558B1 (ko) | 1999-01-15 |
| US5481434A (en) | 1996-01-02 |
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