JPH0519701A - 平面デイスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
平面デイスプレイ装置の製造方法Info
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- JPH0519701A JPH0519701A JP19745691A JP19745691A JPH0519701A JP H0519701 A JPH0519701 A JP H0519701A JP 19745691 A JP19745691 A JP 19745691A JP 19745691 A JP19745691 A JP 19745691A JP H0519701 A JPH0519701 A JP H0519701A
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- Japan
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- paste
- display device
- polymer
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- polymer type
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層化配線を簡単な工程でしかも低コストで
形成するようにする。 【構成】 一対のガラス基板を一体的に成してＶＦＤ１
を構成するとともにこの裏面ガラス基板１ｂの表面に表
面酸化膜を形成し、この表面酸化膜上にカップリング剤
を塗布し、ポリマー型導体ペースト，ポリマー型絶縁ペ
ースト、ポリマー型導体ペースト，ポリマー型オーバー
コート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し、硬化して第１層
の導体パターン２，層間絶縁層３，第２層の導体パター
ン４，オーバーコート絶縁層５の多層化配線を形成し、
この多層化配線上に表面実装部品７を載置し、はんだリ
フローを行って接合する。
形成するようにする。 【構成】 一対のガラス基板を一体的に成してＶＦＤ１
を構成するとともにこの裏面ガラス基板１ｂの表面に表
面酸化膜を形成し、この表面酸化膜上にカップリング剤
を塗布し、ポリマー型導体ペースト，ポリマー型絶縁ペ
ースト、ポリマー型導体ペースト，ポリマー型オーバー
コート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し、硬化して第１層
の導体パターン２，層間絶縁層３，第２層の導体パター
ン４，オーバーコート絶縁層５の多層化配線を形成し、
この多層化配線上に表面実装部品７を載置し、はんだリ
フローを行って接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面ディスプレイ装置
の製造方法に係わり、特に平面ディスプレイ部分とその
駆動回路部分とを同一基板上に形成した平面ディスプレ
イ装置の製造方法に関するものである。
の製造方法に係わり、特に平面ディスプレイ部分とその
駆動回路部分とを同一基板上に形成した平面ディスプレ
イ装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の平面ディスプレイ装置の
製造方法は、ガラス基板上にカップリング剤を介してポ
リマー型Ｃｕペーストにより電子回路を形成する方法が
例えば特開昭６０−６８３７０号公報により提案されて
おり、また、平面ディスプレイ装置の裏面側に電子回路
を形成し、電子部品を実装する方法については、例えば
実開昭６３−９８５８０号公報により提案されている。
製造方法は、ガラス基板上にカップリング剤を介してポ
リマー型Ｃｕペーストにより電子回路を形成する方法が
例えば特開昭６０−６８３７０号公報により提案されて
おり、また、平面ディスプレイ装置の裏面側に電子回路
を形成し、電子部品を実装する方法については、例えば
実開昭６３−９８５８０号公報により提案されている。
【０００３】すなわちガラス基板の大きさに余裕があれ
ば、何等問題はないが、例えば現在自動車時計用として
使用されているＶＦＤ（寸法４８．２×２０．５ｍｍ）
のガラス基板の裏面にポリマー型Ｃｕペーストによる回
路形成を行い、ＱＦＰ，水晶等の表面実装用電子部品を
配置することは、電子部品の表面積のみで約５０％程度
占有することから、スペース的に困難である。
ば、何等問題はないが、例えば現在自動車時計用として
使用されているＶＦＤ（寸法４８．２×２０．５ｍｍ）
のガラス基板の裏面にポリマー型Ｃｕペーストによる回
路形成を行い、ＱＦＰ，水晶等の表面実装用電子部品を
配置することは、電子部品の表面積のみで約５０％程度
占有することから、スペース的に困難である。
【０００４】このような問題を解決する手段として多層
化回路が考えられる。近年、ＬＣＤの駆動用ＩＣをチッ
プオングラスで搭載する方法等で見られるようにＩＴＯ
等の薄膜導体にＮｉメッキを施した配線上にポリイミド
等の樹脂により層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層を
フォトリソグラフィ工程によりパターンニングし、ＶＩ
Ａホールを形成する。この上部にＩＴＯ等の薄膜導体回
路をパターンニング形成し、さらにこれにＮｉメッキを
施すという方法が採用されている（図４参照）。
化回路が考えられる。近年、ＬＣＤの駆動用ＩＣをチッ
プオングラスで搭載する方法等で見られるようにＩＴＯ
等の薄膜導体にＮｉメッキを施した配線上にポリイミド
等の樹脂により層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層を
フォトリソグラフィ工程によりパターンニングし、ＶＩ
Ａホールを形成する。この上部にＩＴＯ等の薄膜導体回
路をパターンニング形成し、さらにこれにＮｉメッキを
施すという方法が採用されている（図４参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法によると、多層化回路の形成に３回のフォトリ
ソグラフィ工程，成膜工程を経て形成されるので、工程
的に複雑となるとともに設備も大規模になり、材料も高
価となるという問題があった。
うな方法によると、多層化回路の形成に３回のフォトリ
ソグラフィ工程，成膜工程を経て形成されるので、工程
的に複雑となるとともに設備も大規模になり、材料も高
価となるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、一対のガラス基板を一体的に成して
平面ディスプレイを構成するとともにこのガラス基板の
一方の表面に表面酸化膜を形成し、この表面酸化膜上に
カップリング剤を塗布し、ポリマー型導体ペースト，ポ
リマー型絶縁ペースト，ポリマー型導体ペースト，ポリ
マー型オーバーコート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し、
焼成して多層化配線を形成し、この多層化配線上に表面
実装部品を載置し、はんだリフローを行って接合するよ
うにしたものである。
るために本発明は、一対のガラス基板を一体的に成して
平面ディスプレイを構成するとともにこのガラス基板の
一方の表面に表面酸化膜を形成し、この表面酸化膜上に
カップリング剤を塗布し、ポリマー型導体ペースト，ポ
リマー型絶縁ペースト，ポリマー型導体ペースト，ポリ
マー型オーバーコート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し、
焼成して多層化配線を形成し、この多層化配線上に表面
実装部品を載置し、はんだリフローを行って接合するよ
うにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、ポリマー型導体ペースト，
ポリマー型絶縁ペースト，ポリマー型導体ペースト，ポ
リマー型オーバーコート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し
て硬化する工程で多層化配線が形成されるので、フォト
リソグラフィ工程，成膜工程等が不要となり、簡単な工
程が簡素化される。
ポリマー型絶縁ペースト，ポリマー型導体ペースト，ポ
リマー型オーバーコート絶縁ペーストをそれぞれ印刷し
て硬化する工程で多層化配線が形成されるので、フォト
リソグラフィ工程，成膜工程等が不要となり、簡単な工
程が簡素化される。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は本発明による平面ディスプレイ装置の
製造方法を蛍光表示管（ＶＦＤ）の製造方法に適用した
一実施例を説明する要部断面図である。同図において、
まず、ＶＦＤ１を構成する一対のガラス基板の表面ガラ
ス基板１ａおよび裏面ガラス基板１ｂの表面を洗浄し、
乾燥した後、この裏面ガラス基板１ｂからのアルカリ溶
出防止膜としてスパッタリング等によりＳｉＯ2膜を２
００〜３００μｍ程度の厚さに形成する。次にこの裏面
ガラス基板１ｂの表面にエポキシシラン系のカップリン
グ剤をスピンコートした後、Ｃｕ，Ａｇ混合のポリマー
型導体ペースト（三井金属鉱業製：Ｓ−５３００，アサ
ヒ化学研究所製：ＬＳ−００５Ｐ）をスクリーン印刷
し、焼成して硬化（焼成温度１５０℃〜１８０℃）し、
図２（ａ）に示すような第１層目の導体パターン２を形
成する。次にこの導体パターン２上にポリマー型絶縁ペ
ースト（アサヒ化学研究所製：ＣＲ−２２Ｇ）をスクリ
ーン印刷し、上記同様の焼成温度で焼成して硬化する工
程を２〜３回繰り返し行って図２（ｂ）に示すようなパ
ターン形状の層間絶縁層３を形成する。次にこの層間絶
縁層３上にＣｕ混合のポリマー型導体ペースト（三井金
属製：Ｓ−５３００）を第１層目と同様にスクリーン印
刷し、上記同様の焼成温度で焼成して硬化し、図２
（ｃ）に示すような第２層目の導体パターン４を形成す
る。この場合、層間絶縁層３のホール部分を全て埋める
ように位置合わせを正確に行う必要がある。次にこの導
体パターン４上にオーバーコート膜としてポリマー型絶
縁ペースト（アサヒ化学研究所製：ＣＲ−２２Ｇ，ＣＲ
−３０Ｇ）をスクリーン印刷し、上記同様の焼成温度で
焼成して硬化する工程を２回繰り返し行って図２（ｄ）
に示すようなはんだ付けランドパターン５ａを有するオ
ーバーコート絶縁層５を形成する。次にこのオーバーコ
ート絶縁層５のランドパターン５ａ上にクリームはんだ
６を印刷法または塗布法により付着させ、チップマウン
タによりＩＣを始め表面実装部品７を全て載置し、ＶＦ
Ｄ１のリード部も折り曲げてクリームはんだ６と接触さ
せ、一括リフローによってはんだ付けを行い、ＶＦＤ１
の裏面ガラス基板１ｂ上に高密度な駆動回路部を搭載し
た一体型平面ディスプレイ装置を製作する。
説明する。図１は本発明による平面ディスプレイ装置の
製造方法を蛍光表示管（ＶＦＤ）の製造方法に適用した
一実施例を説明する要部断面図である。同図において、
まず、ＶＦＤ１を構成する一対のガラス基板の表面ガラ
ス基板１ａおよび裏面ガラス基板１ｂの表面を洗浄し、
乾燥した後、この裏面ガラス基板１ｂからのアルカリ溶
出防止膜としてスパッタリング等によりＳｉＯ2膜を２
００〜３００μｍ程度の厚さに形成する。次にこの裏面
ガラス基板１ｂの表面にエポキシシラン系のカップリン
グ剤をスピンコートした後、Ｃｕ，Ａｇ混合のポリマー
型導体ペースト（三井金属鉱業製：Ｓ−５３００，アサ
ヒ化学研究所製：ＬＳ−００５Ｐ）をスクリーン印刷
し、焼成して硬化（焼成温度１５０℃〜１８０℃）し、
図２（ａ）に示すような第１層目の導体パターン２を形
成する。次にこの導体パターン２上にポリマー型絶縁ペ
ースト（アサヒ化学研究所製：ＣＲ−２２Ｇ）をスクリ
ーン印刷し、上記同様の焼成温度で焼成して硬化する工
程を２〜３回繰り返し行って図２（ｂ）に示すようなパ
ターン形状の層間絶縁層３を形成する。次にこの層間絶
縁層３上にＣｕ混合のポリマー型導体ペースト（三井金
属製：Ｓ−５３００）を第１層目と同様にスクリーン印
刷し、上記同様の焼成温度で焼成して硬化し、図２
（ｃ）に示すような第２層目の導体パターン４を形成す
る。この場合、層間絶縁層３のホール部分を全て埋める
ように位置合わせを正確に行う必要がある。次にこの導
体パターン４上にオーバーコート膜としてポリマー型絶
縁ペースト（アサヒ化学研究所製：ＣＲ−２２Ｇ，ＣＲ
−３０Ｇ）をスクリーン印刷し、上記同様の焼成温度で
焼成して硬化する工程を２回繰り返し行って図２（ｄ）
に示すようなはんだ付けランドパターン５ａを有するオ
ーバーコート絶縁層５を形成する。次にこのオーバーコ
ート絶縁層５のランドパターン５ａ上にクリームはんだ
６を印刷法または塗布法により付着させ、チップマウン
タによりＩＣを始め表面実装部品７を全て載置し、ＶＦ
Ｄ１のリード部も折り曲げてクリームはんだ６と接触さ
せ、一括リフローによってはんだ付けを行い、ＶＦＤ１
の裏面ガラス基板１ｂ上に高密度な駆動回路部を搭載し
た一体型平面ディスプレイ装置を製作する。
【０００９】このような方法によれば、第１層の導体パ
ターン２−層間絶縁層３−第２の層導体パターン４−ラ
ンドパターン５をそれぞれスクリーン印刷し、焼成して
硬化する簡単な工程で高密度な配線回路を形成すること
ができる。
ターン２−層間絶縁層３−第２の層導体パターン４−ラ
ンドパターン５をそれぞれスクリーン印刷し、焼成して
硬化する簡単な工程で高密度な配線回路を形成すること
ができる。
【００１０】なお、図３は図１に示す平面ディスプレイ
装置の製造方法のフローチャートを示したものである。
装置の製造方法のフローチャートを示したものである。
【００１１】なお、前述した実施例においては、ＶＦＤ
を搭載した平面ディスプレイ装置について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、ＥＣＤ，Ｅ
Ｌ，ＰＤＰ，ＬＣＤ等を搭載した平面ディスプレイ装置
に適用しても同様な工程により裏面ガラス基板上に高密
度な駆動回路を形成できることは勿論である。
を搭載した平面ディスプレイ装置について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、ＥＣＤ，Ｅ
Ｌ，ＰＤＰ，ＬＣＤ等を搭載した平面ディスプレイ装置
に適用しても同様な工程により裏面ガラス基板上に高密
度な駆動回路を形成できることは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の層ポリマー型導体ペースト，ポリマー型絶縁ペース
ト，第２の層ポリマー型導体ペースト，ポリマー型オー
バーコート絶縁ペーストを印刷し、硬化する工程によっ
て多層化配線を形成するようにしたことにより、従来の
フォトリソグラフィ工程を含んだ複雑な薄膜の多層構造
に比べて工程が簡単となり、材料的，設備的にも厚膜多
層方式によるコストメリットが大である。また、導体ペ
ースト，絶縁ペースト等の全ての厚膜材料をポリマー系
ペーストで処理するすることにより、サーメット系導体
ペースト，低融点ガラスペーストの焼成温度（４００℃
〜５００℃）に比べ極めて低い温度（１５０℃〜１８０
℃）で硬化でき、ディスプレイ装置への熱的影響（熱応
力歪，酸化等）が少なく、信頼性の高い高密度実装一体
化平面ディスプレイ装置が得られる。さらに駆動回路部
をディスプレイ装置と一体的に形成するため、小型，薄
形，軽量化が図れる等の極めて優れた効果が得られる。
１の層ポリマー型導体ペースト，ポリマー型絶縁ペース
ト，第２の層ポリマー型導体ペースト，ポリマー型オー
バーコート絶縁ペーストを印刷し、硬化する工程によっ
て多層化配線を形成するようにしたことにより、従来の
フォトリソグラフィ工程を含んだ複雑な薄膜の多層構造
に比べて工程が簡単となり、材料的，設備的にも厚膜多
層方式によるコストメリットが大である。また、導体ペ
ースト，絶縁ペースト等の全ての厚膜材料をポリマー系
ペーストで処理するすることにより、サーメット系導体
ペースト，低融点ガラスペーストの焼成温度（４００℃
〜５００℃）に比べ極めて低い温度（１５０℃〜１８０
℃）で硬化でき、ディスプレイ装置への熱的影響（熱応
力歪，酸化等）が少なく、信頼性の高い高密度実装一体
化平面ディスプレイ装置が得られる。さらに駆動回路部
をディスプレイ装置と一体的に形成するため、小型，薄
形，軽量化が図れる等の極めて優れた効果が得られる。
【図１】本発明による平面ディスプレイ装置の製造方法
の一実施例を説明するＶＦＤの要部拡大断面図である。
の一実施例を説明するＶＦＤの要部拡大断面図である。
【図２】図１の各種の積層パターンを示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１の平面ディスプレイ装置の製造方法のフロ
ーチャートを示す図である。
ーチャートを示す図である。
【図４】従来の平面ディスプレイ装置の製造方法のフロ
ーチャートを示す図である。
ーチャートを示す図である。
１ ＶＦＤ １ａ 表面ガラス基板 １ｂ 裏面ガラス基板 ２ 導体パターン ３ 層間絶縁層 ４ 導体パターン ５ オーバーコート絶縁層 ５ａ ランドパターン ６ はんだ ７ 表面実装部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 一対のガラス基板を一体的に成して平面
ディスプレイ装置を構成するとともにこのガラス基板の
一方の表面に表面酸化膜を形成し、この表面酸化膜上に
カップリング剤を塗布し、第１層のポリマー型導体ペー
スト，ポリマー型層間絶縁ペースト，第２層のポリマー
型導体ペースト，ポリマーオーバーコート絶縁ペースト
をそれぞれ印刷し、硬化して多層化配線を形成し、この
多層化配線上に表面実装部品を載置し、半田リフローを
行って接合することを特徴とした平面ディスプレイ装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19745691A JPH0519701A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 平面デイスプレイ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19745691A JPH0519701A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 平面デイスプレイ装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519701A true JPH0519701A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16374816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19745691A Pending JPH0519701A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 平面デイスプレイ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8722288B2 (en) | 2009-11-06 | 2014-05-13 | Hodogaya Chemical Co., Ltd. | Diphenylnaphthylamine derivatives |
| US8809543B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-08-19 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge for electrophotographic image forming apparatus |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19745691A patent/JPH0519701A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8722288B2 (en) | 2009-11-06 | 2014-05-13 | Hodogaya Chemical Co., Ltd. | Diphenylnaphthylamine derivatives |
| US8809543B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-08-19 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, electrophotographic image forming method, electrophotographic image forming apparatus, and process cartridge for electrophotographic image forming apparatus |
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