JPH05198390A - 高周波プラズマ装置 - Google Patents
高周波プラズマ装置Info
- Publication number
- JPH05198390A JPH05198390A JP4008952A JP895292A JPH05198390A JP H05198390 A JPH05198390 A JP H05198390A JP 4008952 A JP4008952 A JP 4008952A JP 895292 A JP895292 A JP 895292A JP H05198390 A JPH05198390 A JP H05198390A
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- Japan
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- fixed
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- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で回転電極に高周波を供給するこ
とができる高周波プラズマ装置を実現する。 【構成】 回転軸６の下部には、複数の円筒状の回転翼
１４が取り付けられている。この回転翼１４の間には、
複数の円筒状の固定翼１５が配置されており、これらの
固定翼１５と各回転翼１４の中心は同心状に配置されて
いる。この固定翼１５は、駆動機構１６によって図中矢
印に示す方向に移動可能にされている。この固定翼１５
はマッチングボックス１７を介して高周波電源４に接続
されている。このような構成で、インピーダンスの整合
を行う場合には、マッチングボックス１６内の可変コン
デンサの調整と、固定翼１５を直線的に移動させて、固
定翼１５と回転翼１４とが形成する可変コンデンサの容
量を変化させることによって行う。
とができる高周波プラズマ装置を実現する。 【構成】 回転軸６の下部には、複数の円筒状の回転翼
１４が取り付けられている。この回転翼１４の間には、
複数の円筒状の固定翼１５が配置されており、これらの
固定翼１５と各回転翼１４の中心は同心状に配置されて
いる。この固定翼１５は、駆動機構１６によって図中矢
印に示す方向に移動可能にされている。この固定翼１５
はマッチングボックス１７を介して高周波電源４に接続
されている。このような構成で、インピーダンスの整合
を行う場合には、マッチングボックス１６内の可変コン
デンサの調整と、固定翼１５を直線的に移動させて、固
定翼１５と回転翼１４とが形成する可変コンデンサの容
量を変化させることによって行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波プラズマスパッ
タ装置やエッチング装置などの高周波プラズマ装置に関
する。
タ装置やエッチング装置などの高周波プラズマ装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来の高周波プラズマ装置の概
念図を示している。１は真空チャンバーであり、内部に
は、予め真空排気された後にアルゴンガスなどの不活性
ガスが封入されている。チャンバー１内には一対の平板
状電極２，３が対向して配置され、電極２は接地されて
いる。電極３には高周波電源４からインピーダンス整合
を行うマッチングボックス５を介して高周波が供給され
ている。
念図を示している。１は真空チャンバーであり、内部に
は、予め真空排気された後にアルゴンガスなどの不活性
ガスが封入されている。チャンバー１内には一対の平板
状電極２，３が対向して配置され、電極２は接地されて
いる。電極３には高周波電源４からインピーダンス整合
を行うマッチングボックス５を介して高周波が供給され
ている。
【０００３】この様な装置において、電極２として表面
に膜を形成すべき基板を用い、また、電極３として膜の
材料物質を用いた場合には、装置はスパッタ装置として
使用される。高周波電源４からの高周波をマッチングボ
ックス５を介して電極３に印加すると、電極２と３との
間で高周波プラズマが発生し、その結果、内部のアルゴ
ンガスがイオン化される。アルゴンイオンは、電極３に
向かって衝突し、電極３の材料をスパッタする。スパッ
タされた材料は、基板２の表面に付着され、基板２の表
面には電極３の材料の成膜が施される。なお、電極３と
して所望のマスクが設けられた基板を用いれば、電極３
としての基板のエッチング装置として図１の装置は使用
される。
に膜を形成すべき基板を用い、また、電極３として膜の
材料物質を用いた場合には、装置はスパッタ装置として
使用される。高周波電源４からの高周波をマッチングボ
ックス５を介して電極３に印加すると、電極２と３との
間で高周波プラズマが発生し、その結果、内部のアルゴ
ンガスがイオン化される。アルゴンイオンは、電極３に
向かって衝突し、電極３の材料をスパッタする。スパッ
タされた材料は、基板２の表面に付着され、基板２の表
面には電極３の材料の成膜が施される。なお、電極３と
して所望のマスクが設けられた基板を用いれば、電極３
としての基板のエッチング装置として図１の装置は使用
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、上記した装置
で、基板２上の膜の形成を均一とするため、スパッタさ
れる電極３を回転させる場合がある。この場合、図２に
示すように、電極３に回転軸６を設け、回転機構７によ
って回転軸６を回転させるようにしている。そして、マ
ッチングボックス５からの高周波を電極３に供給するた
め、回転軸６の端部に複数の円盤状の回転翼８を設け、
この回転翼８を複数のリング状の固定翼９の間に配置す
るようにしている。この固定翼９は、マッチングホホッ
クス５に接続されている。この結果、マッチングボック
ス５と電極３とは、回転翼８と固定翼９とが形成するコ
ンデンサによって容量結合され、電極３には所望の高周
波の供給が行われる。このような高周波プラズマ装置の
等価回路を図３に示す。この等価回路で、コンデンサ１
０は回転翼８と固定翼９とが形成するコンデンサであ
る。また、マッチングボックス５は、２種の可変コンデ
ンサ１１，１２と、インダクタンス１３とから構成され
る。この等価回路から明らかなように、コンデンサの数
が多く、装置を構成する部品点数が多くなり、コストが
アップする。
で、基板２上の膜の形成を均一とするため、スパッタさ
れる電極３を回転させる場合がある。この場合、図２に
示すように、電極３に回転軸６を設け、回転機構７によ
って回転軸６を回転させるようにしている。そして、マ
ッチングボックス５からの高周波を電極３に供給するた
め、回転軸６の端部に複数の円盤状の回転翼８を設け、
この回転翼８を複数のリング状の固定翼９の間に配置す
るようにしている。この固定翼９は、マッチングホホッ
クス５に接続されている。この結果、マッチングボック
ス５と電極３とは、回転翼８と固定翼９とが形成するコ
ンデンサによって容量結合され、電極３には所望の高周
波の供給が行われる。このような高周波プラズマ装置の
等価回路を図３に示す。この等価回路で、コンデンサ１
０は回転翼８と固定翼９とが形成するコンデンサであ
る。また、マッチングボックス５は、２種の可変コンデ
ンサ１１，１２と、インダクタンス１３とから構成され
る。この等価回路から明らかなように、コンデンサの数
が多く、装置を構成する部品点数が多くなり、コストが
アップする。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、簡単な構成で回転電極に高周波を
供給することができる高周波プラズマ装置を実現するに
ある。
もので、その目的は、簡単な構成で回転電極に高周波を
供給することができる高周波プラズマ装置を実現するに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に基づく高周波プ
ラズマ装置は、チャンバー内に対向して配置された一対
の電極と、一方の電極を回転させる手段と、回転する電
極に接続された回転軸と、回転軸に設けられた回転翼
と、回転翼との間でコンデンサを形成する固定翼と、回
転翼と固定翼とによるコンデンサの静電容量を変化させ
るため、固定翼を一方向に直線的に移動させるための手
段と、高周波電源と、高周波電源と固定翼との間に配置
され、高周波電源からの高周波のインピーダンス整合を
行うためのマッチングボックスとを備えたことを特徴と
している。
ラズマ装置は、チャンバー内に対向して配置された一対
の電極と、一方の電極を回転させる手段と、回転する電
極に接続された回転軸と、回転軸に設けられた回転翼
と、回転翼との間でコンデンサを形成する固定翼と、回
転翼と固定翼とによるコンデンサの静電容量を変化させ
るため、固定翼を一方向に直線的に移動させるための手
段と、高周波電源と、高周波電源と固定翼との間に配置
され、高周波電源からの高周波のインピーダンス整合を
行うためのマッチングボックスとを備えたことを特徴と
している。
【０００７】
【作用】本発明に基づく高周波プラズマ装置は、高周波
電源からの高周波を固定翼に供給し、この固定翼と回転
電極と共に回転する回転翼とによってコンデンサを形成
し、固定翼の回転翼に対する位置を変えることによって
このコンデンサを可変コンデンサとして使用する。
電源からの高周波を固定翼に供給し、この固定翼と回転
電極と共に回転する回転翼とによってコンデンサを形成
し、固定翼の回転翼に対する位置を変えることによって
このコンデンサを可変コンデンサとして使用する。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図４は、本発明に基づく高周波プラズマ装
置を示しており、図１，図２の従来装置と同一部分は同
一番号が付されている。この実施例と図１，図２の従来
装置との最大の相違点は、固定翼が回転翼に対して直線
状に移動できるように構成した点である。図４におい
て、回転軸６の下部には、回転軸と一体となって回転す
る複数の円筒状の回転翼１４が取り付けられている。複
数の回転翼１４はそれぞれ同心状に配置されている。こ
の回転翼１４の間には、複数の円筒状の固定翼１５が配
置されており、これらの固定翼１５も各回転翼１４の中
心と一致した中心の回りに同心状に配置されている。図
５は図４におけるＡ−Ａ断面図であり、回転翼１４と固
定翼１５の断面を示しており、実線で示した断面が回転
翼１４、点線で示した断面が固定翼１５である。この固
定翼１５は、駆動機構１６によって図中矢印に示す方向
に移動可能にされている。この固定翼１５はマッチング
ボックス１７を介して高周波電源４に接続されている。
に説明する。図４は、本発明に基づく高周波プラズマ装
置を示しており、図１，図２の従来装置と同一部分は同
一番号が付されている。この実施例と図１，図２の従来
装置との最大の相違点は、固定翼が回転翼に対して直線
状に移動できるように構成した点である。図４におい
て、回転軸６の下部には、回転軸と一体となって回転す
る複数の円筒状の回転翼１４が取り付けられている。複
数の回転翼１４はそれぞれ同心状に配置されている。こ
の回転翼１４の間には、複数の円筒状の固定翼１５が配
置されており、これらの固定翼１５も各回転翼１４の中
心と一致した中心の回りに同心状に配置されている。図
５は図４におけるＡ−Ａ断面図であり、回転翼１４と固
定翼１５の断面を示しており、実線で示した断面が回転
翼１４、点線で示した断面が固定翼１５である。この固
定翼１５は、駆動機構１６によって図中矢印に示す方向
に移動可能にされている。この固定翼１５はマッチング
ボックス１７を介して高周波電源４に接続されている。
【０００９】このような構成で、回転翼１４と固定翼１
５とは、コンデンサを形成するが、固定翼１５が固定翼
１４に対して移動可能であるため、可変コンデンサとし
て働く。この結果、この実施例の等価回路は、図６に示
すようになる。この等価回路で可変コンデンサ１８は回
転翼１５と固定翼１５が形成するコンデンサである。こ
の図６の等価回路と図３の等価回路とを比較すると、コ
ンデンサ１０が可変コンデンサ１８になり、マッチング
ボックス１６は、可変コンデンサ１２とインダクタンス
１３とから構成され、可変コンデンサ１１が省略されて
いることである。すなわち、図３の等価回路のコンデン
サ１０と可変コンデンサ１１とが単一の可変コンデンサ
１８となり、実質的に、可変コンデンサ１１をなくすこ
とができた。なお、インピーダンスの整合を行う場合に
は、マッチングボックス１６内の可変コンデンサ１２の
調整と、固定翼１５を直線的に移動させて、固定翼１５
と回転翼１４とが形成する可変コンデンサ１８の容量を
変化させることによって行う。 以上本発明を説明した
が、本発明は、高周波スパッタ装置や高周波エッチング
装置に適用できる。
５とは、コンデンサを形成するが、固定翼１５が固定翼
１４に対して移動可能であるため、可変コンデンサとし
て働く。この結果、この実施例の等価回路は、図６に示
すようになる。この等価回路で可変コンデンサ１８は回
転翼１５と固定翼１５が形成するコンデンサである。こ
の図６の等価回路と図３の等価回路とを比較すると、コ
ンデンサ１０が可変コンデンサ１８になり、マッチング
ボックス１６は、可変コンデンサ１２とインダクタンス
１３とから構成され、可変コンデンサ１１が省略されて
いることである。すなわち、図３の等価回路のコンデン
サ１０と可変コンデンサ１１とが単一の可変コンデンサ
１８となり、実質的に、可変コンデンサ１１をなくすこ
とができた。なお、インピーダンスの整合を行う場合に
は、マッチングボックス１６内の可変コンデンサ１２の
調整と、固定翼１５を直線的に移動させて、固定翼１５
と回転翼１４とが形成する可変コンデンサ１８の容量を
変化させることによって行う。 以上本発明を説明した
が、本発明は、高周波スパッタ装置や高周波エッチング
装置に適用できる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に基づく高
周波プラズマ装置は、高周波電源からの高周波を固定翼
に供給し、この固定翼と回転電極と共に回転する回転翼
とによってコンデンサを形成し、固定翼の回転翼に対す
る位置を変えることによってこのコンデンサを可変コン
デンサとして使用するようにしたので、簡単な構成で回
転電極に高周波を供給することができる。
周波プラズマ装置は、高周波電源からの高周波を固定翼
に供給し、この固定翼と回転電極と共に回転する回転翼
とによってコンデンサを形成し、固定翼の回転翼に対す
る位置を変えることによってこのコンデンサを可変コン
デンサとして使用するようにしたので、簡単な構成で回
転電極に高周波を供給することができる。
【図１】従来の高周波プラズマ装置を示す図である。
【図２】容量結合によって高周波の供給を行うようにし
た従来の高周波プラズマ装置を示す図である。
た従来の高周波プラズマ装置を示す図である。
【図３】図２の装置の等価回路を示す図である。
【図４】本発明に基づく高周波プラズマ装置の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図４の装置の等価回路を示す図である。
１…真空チャンバー ２，３…電極 ４…高周波電源 ５，１６…マッチングボックス ６…回転軸 ７…回転機構 ８，１４…回転翼 ９，１５…固定翼 １０…コンデンサ １１，１２，１８…可変コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 チャンバー内に対向して配置された一対
の電極と、一方の電極を回転させる手段と、回転する電
極に接続された回転軸と、回転軸に設けられた回転翼
と、回転翼との間でコンデンサを形成する固定翼と、回
転翼と固定翼とによるコンデンサの静電容量を変化させ
るため、固定翼を一方向に直線的に移動させるための手
段と、高周波電源と、高周波電源と固定翼との間に配置
され、高周波電源からの高周波のインピーダンス整合を
行うためのマッチングボックスとを備えた高周波プラズ
マ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008952A JPH05198390A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 高周波プラズマ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4008952A JPH05198390A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 高周波プラズマ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198390A true JPH05198390A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11707013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4008952A Withdrawn JPH05198390A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 高周波プラズマ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198390A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001028300A1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Tokyo Electron Limited | Matching device and plasma processing apparatus |
| US6585870B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-07-01 | Honeywell International Inc. | Physical vapor deposition targets having crystallographic orientations |
| US7153387B1 (en) * | 1999-08-20 | 2006-12-26 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and method of plasma processing |
| JP2007068179A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Applied Materials Inc | 対称および／または同心円の無線周波数整合回路網のための方法および装置 |
| WO2013005943A1 (ko) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | 주식회사 플라즈마트 | 임피던스 매칭 장치, 선형 운동 모듈, 및 라디오 주파수 전력 공급 장치 |
| CN105830194A (zh) * | 2013-12-18 | 2016-08-03 | 应用材料公司 | Ac电力连接器、溅射设备及其方法 |
| JP2017502489A (ja) * | 2013-09-26 | 2017-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 高周波アプリケータを有する回転可能な基板支持体 |
| JP2017502514A (ja) * | 2013-12-18 | 2017-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 回転可能な被加熱静電チャック |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP4008952A patent/JPH05198390A/ja not_active Withdrawn
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2001028300A1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Tokyo Electron Limited | Matching device and plasma processing apparatus |
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| JP2011142098A (ja) * | 2005-08-29 | 2011-07-21 | Applied Materials Inc | 対称および／または同心円の無線周波数整合回路網のための方法および装置 |
| US9450559B2 (en) | 2011-07-01 | 2016-09-20 | Plasmart Inc. | Impedance matching device, linear motion module, and radio frequency power supply device |
| WO2013005943A1 (ko) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | 주식회사 플라즈마트 | 임피던스 매칭 장치, 선형 운동 모듈, 및 라디오 주파수 전력 공급 장치 |
| KR101278164B1 (ko) * | 2011-07-01 | 2013-06-27 | 주식회사 플라즈마트 | 임피던스 매칭 장치, 선형 운동 모듈, 및 라디오 주파수 전력 공급 장치 |
| CN103636123A (zh) * | 2011-07-01 | 2014-03-12 | 株式会社普来马特 | 阻抗匹配装置，线性运动模块以及射频电源装置 |
| JP2014525123A (ja) * | 2011-07-01 | 2014-09-25 | プラズマート インコーポレーテッド | インピーダンスマッチング装置、線形運動モジュール、及びラジオ周波数電力供給装置 |
| US9088266B2 (en) | 2011-07-01 | 2015-07-21 | Plasmart Inc. | Impedance matching device, linear motion module, and radio frequency power supply device |
| JP2018113452A (ja) * | 2013-09-26 | 2018-07-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 高周波アプリケータを有する回転可能な基板支持体 |
| JP2017502489A (ja) * | 2013-09-26 | 2017-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 高周波アプリケータを有する回転可能な基板支持体 |
| US10460915B2 (en) | 2013-09-26 | 2019-10-29 | Applied Materials, Inc. | Rotatable substrate support having radio frequency applicator |
| KR20160101107A (ko) * | 2013-12-18 | 2016-08-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Ac 전력 커넥터, 스퍼터링 장치, 및 이에 대한 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |