JPH05198404A - 有機質正特性サーミスタ - Google Patents
有機質正特性サーミスタInfo
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- JPH05198404A JPH05198404A JP754592A JP754592A JPH05198404A JP H05198404 A JPH05198404 A JP H05198404A JP 754592 A JP754592 A JP 754592A JP 754592 A JP754592 A JP 754592A JP H05198404 A JPH05198404 A JP H05198404A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻で大きな抵抗
値変化を呈し、しかも抵抗値のばらつきが小さい有機質
正特性サーミスタを提供する。 【構成】 本有機質正特性サーミスタは、熱硬化性樹脂
とスパイク状の突起を有する導電性粒子と導電性短繊維
とを混合してなるものである。スパイク状の突起を有す
る導電性粒子同士では、真球状の導電性粒子を混合した
場合に比べ、その形状故にトンネル電流が流れやすくな
り、室温での初期抵抗値が小さくなる。導電性粒子同士
の間隔が球状のものに比べて大きいので、ＰＴＣ特性の
立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈し、繊維状の
導電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが
小さくなる。導電性粒子と導電性短繊維とを併用するこ
とにより、導電性短繊維が導電性粒子同士のバイパスの
役割を果たし、導電性物質全体の添加量を低減できる。
値変化を呈し、しかも抵抗値のばらつきが小さい有機質
正特性サーミスタを提供する。 【構成】 本有機質正特性サーミスタは、熱硬化性樹脂
とスパイク状の突起を有する導電性粒子と導電性短繊維
とを混合してなるものである。スパイク状の突起を有す
る導電性粒子同士では、真球状の導電性粒子を混合した
場合に比べ、その形状故にトンネル電流が流れやすくな
り、室温での初期抵抗値が小さくなる。導電性粒子同士
の間隔が球状のものに比べて大きいので、ＰＴＣ特性の
立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈し、繊維状の
導電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが
小さくなる。導電性粒子と導電性短繊維とを併用するこ
とにより、導電性短繊維が導電性粒子同士のバイパスの
役割を果たし、導電性物質全体の添加量を低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機質正特性サーミス
タに関し、より詳しくは、昇温時特定の温度領域で急激
に抵抗値が増大する特性、すなわち、ＰＴＣ（Positive
TemperatureCoefficient）特性を有する有機質正特性
サーミスタに関する。
タに関し、より詳しくは、昇温時特定の温度領域で急激
に抵抗値が増大する特性、すなわち、ＰＴＣ（Positive
TemperatureCoefficient）特性を有する有機質正特性
サーミスタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機質正特性サーミスタとして、
エポキシ樹脂，ポリイミド，不飽和ポリエステル，シリ
コン，ポリウレタン及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹
脂に、炭素繊維，黒鉛繊維，黒鉛層間化合物繊維，金属
繊維及びセラミック繊維等の繊維状導電物質等を分散さ
せたものが知られている（例えば、米国特許第４９６６
７２９号明細書等）。
エポキシ樹脂，ポリイミド，不飽和ポリエステル，シリ
コン，ポリウレタン及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹
脂に、炭素繊維，黒鉛繊維，黒鉛層間化合物繊維，金属
繊維及びセラミック繊維等の繊維状導電物質等を分散さ
せたものが知られている（例えば、米国特許第４９６６
７２９号明細書等）。
【０００３】このような有機質正特性サーミスタは、例
えば温度検出器又は自己制御型ヒーター等に適用し得る
が、ＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化
を呈し、しかも室温での初期抵抗値が小さいことが必要
である。
えば温度検出器又は自己制御型ヒーター等に適用し得る
が、ＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化
を呈し、しかも室温での初期抵抗値が小さいことが必要
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の有機質
正特性サーミスタにおいては、熱硬化性樹脂に分散され
た導電性物質が繊維状であるため、抵抗値のばらつきが
大きく、また、初期抵抗値を下げることが難しいという
問題があった。
正特性サーミスタにおいては、熱硬化性樹脂に分散され
た導電性物質が繊維状であるため、抵抗値のばらつきが
大きく、また、初期抵抗値を下げることが難しいという
問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、室温での初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ
特性の立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈し、し
かも抵抗値のばらつきが小さい有機質正特性サーミスタ
を提供することを目的とする。
れたものであり、室温での初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ
特性の立ち上がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈し、し
かも抵抗値のばらつきが小さい有機質正特性サーミスタ
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、熱硬化性樹脂とスパイク状の
突起を有する導電性粒子と導電性短繊維とを混合してな
ることを特徴とする有機質正特性サーミスタである。
に請求項１記載の発明は、熱硬化性樹脂とスパイク状の
突起を有する導電性粒子と導電性短繊維とを混合してな
ることを特徴とする有機質正特性サーミスタである。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、導電性粒子は含有量を５乃至５０重
量％とし、導電性短繊維は直径を５乃至２０μｍ，長さ
を５００μｍ以下，含有量を１乃至１０重量％とするも
のである。
載の発明において、導電性粒子は含有量を５乃至５０重
量％とし、導電性短繊維は直径を５乃至２０μｍ，長さ
を５００μｍ以下，含有量を１乃至１０重量％とするも
のである。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明によれば、熱硬化性樹脂と
混合する導電性粒子としてスパイク状の突起を有する粒
子を用いているので、真球状の導電性粒子を混合した場
合に比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒子同士で
は、その形状故にトンネル電流が流れやすくなって、導
電性が良好となるため、室温での初期抵抗値が小さくな
る。また、導電性粒子同士の間隔が球状のものに比べて
大きいので、接触点で容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上
がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈する。また、繊維状
の導電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつき
が小さくなる。また、導電性物質として導電性粒子と導
電性短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導
電性粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全
体の添加量を低減できる。
混合する導電性粒子としてスパイク状の突起を有する粒
子を用いているので、真球状の導電性粒子を混合した場
合に比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒子同士で
は、その形状故にトンネル電流が流れやすくなって、導
電性が良好となるため、室温での初期抵抗値が小さくな
る。また、導電性粒子同士の間隔が球状のものに比べて
大きいので、接触点で容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上
がりが急峻で大きな抵抗値変化を呈する。また、繊維状
の導電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつき
が小さくなる。また、導電性物質として導電性粒子と導
電性短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導
電性粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全
体の添加量を低減できる。
【０００９】さらに、導電性粒子と混合する樹脂として
熱硬化性樹脂を用いているので、不燃性であり、熱可塑
性樹脂を用いた場合に比べ、架橋処理が不要となり、製
造工程を簡略化できる等の優れた効果が得られる。
熱硬化性樹脂を用いているので、不燃性であり、熱可塑
性樹脂を用いた場合に比べ、架橋処理が不要となり、製
造工程を簡略化できる等の優れた効果が得られる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、導電性粒子
の含有量を５乃至５０重量％好ましくは１５乃至３５重
量％、導電性短繊維の直径を５乃至２０μｍ，長さを５
００μｍ以下，含有量を１乃至１０重量％好ましくは２
乃至６重量％とし、導電性粒子としてスパイク状の突起
を有する粒子とし、導電性物質として導電性粒子と導電
性短繊維とを併用したことによる前記特有の効果がより
顕著となる。
の含有量を５乃至５０重量％好ましくは１５乃至３５重
量％、導電性短繊維の直径を５乃至２０μｍ，長さを５
００μｍ以下，含有量を１乃至１０重量％好ましくは２
乃至６重量％とし、導電性粒子としてスパイク状の突起
を有する粒子とし、導電性物質として導電性粒子と導電
性短繊維とを併用したことによる前記特有の効果がより
顕著となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳述する。
【００１２】本発明の一実施例の有機質正特性サーミス
タは、主剤（マトリックス）として熱硬化性樹脂，フィ
ラーとしてスパイク状の突起を有する導電性粒子，同じ
くフィラーとして導電性短繊維及び硬化剤を混合してな
るものである。
タは、主剤（マトリックス）として熱硬化性樹脂，フィ
ラーとしてスパイク状の突起を有する導電性粒子，同じ
くフィラーとして導電性短繊維及び硬化剤を混合してな
るものである。
【００１３】前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂，ポリイミド，不飽和ポリエステル，シリコン，ポリ
ウレタン及びフェノール樹脂等がある。熱硬化性樹脂
は、所望の性能，用途等に応じて適宜選択することがで
き、本実施例では、エポキシ樹脂（チバガイギー製のア
ラルダイトＦ）を用いる。
脂，ポリイミド，不飽和ポリエステル，シリコン，ポリ
ウレタン及びフェノール樹脂等がある。熱硬化性樹脂
は、所望の性能，用途等に応じて適宜選択することがで
き、本実施例では、エポキシ樹脂（チバガイギー製のア
ラルダイトＦ）を用いる。
【００１４】前記スパイク状の突起を有する導電性粒子
としては、平均粒径３乃至７μｍのスパイク状の突起を
有するＮｉパウダーと同等の効果が得られる平均粒径
２．２乃至２．８μｍ（フィッシャー・サブシーブ法で
測定）のフィラメント状鎖状Ｎｉパウダー（インコ社
製）を用いる。
としては、平均粒径３乃至７μｍのスパイク状の突起を
有するＮｉパウダーと同等の効果が得られる平均粒径
２．２乃至２．８μｍ（フィッシャー・サブシーブ法で
測定）のフィラメント状鎖状Ｎｉパウダー（インコ社
製）を用いる。
【００１５】前記導電性短繊維としては、東邦レーヨン
製の直径５乃至２０μｍ，長さ２００μｍの炭素繊維を
用いる。
製の直径５乃至２０μｍ，長さ２００μｍの炭素繊維を
用いる。
【００１６】前記硬化剤としては、チバガイギー製のハ
ードナーを用いる。
ードナーを用いる。
【００１７】前記有機質正特性サーミスタの一製造方法
としては、所定量の前記各組織を混合（真空撹拌脱泡）
し、これを電極（例えばＮｉ箔）間に流し込んでシート
状にプレス成形し、これを硬化（予備硬化として８０
℃，３０分、本硬化として１４０℃，１時間）後、パン
チングにより板状の有機質正特性サーミスタを得る。
としては、所定量の前記各組織を混合（真空撹拌脱泡）
し、これを電極（例えばＮｉ箔）間に流し込んでシート
状にプレス成形し、これを硬化（予備硬化として８０
℃，３０分、本硬化として１４０℃，１時間）後、パン
チングにより板状の有機質正特性サーミスタを得る。
【００１８】このように構成された有機質正特性サーミ
スタにより得られる効果を、表１及び図１，図２を参照
して説明する。表１は各組織の割合いを変えた有機質正
特性サーミスタの室温での初期抵抗値及び抵抗温度特性
を示すものである。図１は表１における実施例１乃至４
をグラフにしたもの、図２は表１における比較例１乃至
３をグラフにしたものである。
スタにより得られる効果を、表１及び図１，図２を参照
して説明する。表１は各組織の割合いを変えた有機質正
特性サーミスタの室温での初期抵抗値及び抵抗温度特性
を示すものである。図１は表１における実施例１乃至４
をグラフにしたもの、図２は表１における比較例１乃至
３をグラフにしたものである。
【００１９】
【表１】 実施例１乃至４及び比較例１乃至３のサンプルは、表１
に示すように、アラルダイトＦ，ハードナー，Ｎｉパウ
ダー，短繊維の各組織の割合いを変えたものを混合（真
空撹拌脱泡）し、これを電極（Ｎｉ箔）間に流し込んで
シート状にプレス成形し、これを硬化（予備硬化として
８０℃，３０分、本硬化として１４０℃，１時間）後、
直径１０ｍｍの円板状に打ち抜いたものを用いた。な
お、比較例２で用いた短繊維は、東邦レーヨン製の長さ
１ｍｍのものを用いた。
に示すように、アラルダイトＦ，ハードナー，Ｎｉパウ
ダー，短繊維の各組織の割合いを変えたものを混合（真
空撹拌脱泡）し、これを電極（Ｎｉ箔）間に流し込んで
シート状にプレス成形し、これを硬化（予備硬化として
８０℃，３０分、本硬化として１４０℃，１時間）後、
直径１０ｍｍの円板状に打ち抜いたものを用いた。な
お、比較例２で用いた短繊維は、東邦レーヨン製の長さ
１ｍｍのものを用いた。
【００２０】ＰＴＣ特性の測定は、実施例１乃至４及び
比較例１乃至３ともに、上記サンプルを恒温槽内に入
れ、温度上昇及び下降を行い、各所定温度における抵抗
値を測定し、温度と抵抗値との関係を求めた。
比較例１乃至３ともに、上記サンプルを恒温槽内に入
れ、温度上昇及び下降を行い、各所定温度における抵抗
値を測定し、温度と抵抗値との関係を求めた。
【００２１】(a) 導電性粒子としてスパイク状の突起を
有する粒子を用いているので、真球状の導電性粒子を混
合した場合に比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒
子同士では、その形状故にトンネル電流が流れやすくな
って、導電性が良好となるため、室温での初期抵抗値が
小さくなった。実施例１では０．１５Ω、実施例２では
やや高い１．８Ω、実施例３では０．０２Ω、実施例４
では０．１０Ωとなった。比較例１では、過剰なＮｉパ
ウダーにより０．０１Ωと低い値となった。比較例２で
は、導電性物質の全体量が増えることにより導電性が向
上したため０．０８Ωと低い値となった。比較例３では
０．１６Ωとなった。なお、Ｎｉパウダーの添加量が５
重量％未満では、抵抗値が逆に上昇してしまい、サーミ
スタとして使用できない結果となった。
有する粒子を用いているので、真球状の導電性粒子を混
合した場合に比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒
子同士では、その形状故にトンネル電流が流れやすくな
って、導電性が良好となるため、室温での初期抵抗値が
小さくなった。実施例１では０．１５Ω、実施例２では
やや高い１．８Ω、実施例３では０．０２Ω、実施例４
では０．１０Ωとなった。比較例１では、過剰なＮｉパ
ウダーにより０．０１Ωと低い値となった。比較例２で
は、導電性物質の全体量が増えることにより導電性が向
上したため０．０８Ωと低い値となった。比較例３では
０．１６Ωとなった。なお、Ｎｉパウダーの添加量が５
重量％未満では、抵抗値が逆に上昇してしまい、サーミ
スタとして使用できない結果となった。
【００２２】(b) スパイク状の突起を有する導電性粒子
同士の間隔が球状のものに比べて大きいので、接触点で
容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻で大きな抵
抗値変化を呈した。実施例１では、転移温度では抵抗値
が急激に上昇して最大抵抗値は４×１０8 Ωになり、抵
抗変化率は２×１０7 以上の高い値となった。実施例２
乃至４では、実施例１と同様に抵抗変化率は４×１０5
乃至１×１０7 という高い値となった。比較例１では、
過剰なＮｉパウダーにより導電経路が遮断されないため
抵抗変化率は、３×１０4 と急激な抵抗上昇は見られな
かった。比較例２では、導電性物質の全体量が増えるこ
とにより導電性が向上するが、高温度時においては逆に
繊維同士の接触が依然として残るため、２×１０3 とあ
まり変化しなかった。比較例３では、繊維の長さが長い
ことにより、２×１０4 と抵抗の変化が小さくなった。
同士の間隔が球状のものに比べて大きいので、接触点で
容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻で大きな抵
抗値変化を呈した。実施例１では、転移温度では抵抗値
が急激に上昇して最大抵抗値は４×１０8 Ωになり、抵
抗変化率は２×１０7 以上の高い値となった。実施例２
乃至４では、実施例１と同様に抵抗変化率は４×１０5
乃至１×１０7 という高い値となった。比較例１では、
過剰なＮｉパウダーにより導電経路が遮断されないため
抵抗変化率は、３×１０4 と急激な抵抗上昇は見られな
かった。比較例２では、導電性物質の全体量が増えるこ
とにより導電性が向上するが、高温度時においては逆に
繊維同士の接触が依然として残るため、２×１０3 とあ
まり変化しなかった。比較例３では、繊維の長さが長い
ことにより、２×１０4 と抵抗の変化が小さくなった。
【００２３】(c) 導電性粒子としてスパイク状の突起を
有する粒子を用いているので、繊維状の導電性粒子を混
合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが小さくなる。実
施例１では、最大抵抗値である１３０℃以上の温度にお
いても抵抗値の低下はなく、サンプルの熱による変形は
生じていない。
有する粒子を用いているので、繊維状の導電性粒子を混
合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが小さくなる。実
施例１では、最大抵抗値である１３０℃以上の温度にお
いても抵抗値の低下はなく、サンプルの熱による変形は
生じていない。
【００２４】従って、本発明が目的としているサーミス
タを得るには、導電性粒子の含有量を５乃至５０重量％
好ましくは１５乃至３５重量％とし、導電性短繊維の直
径を５乃至２０μｍ，長さを５００μｍ以下，含有量を
１乃至１０重量％好ましくは２乃至６重量％が適してい
ると思われる。
タを得るには、導電性粒子の含有量を５乃至５０重量％
好ましくは１５乃至３５重量％とし、導電性短繊維の直
径を５乃至２０μｍ，長さを５００μｍ以下，含有量を
１乃至１０重量％好ましくは２乃至６重量％が適してい
ると思われる。
【００２５】(d) 導電性物質として導電性粒子と導電性
短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導電性
粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全体の
添加量を低減できる。
短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導電性
粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全体の
添加量を低減できる。
【００２６】(e) 導電性粒子と混合する樹脂として熱硬
化性樹脂を用いているので、不燃性であり、熱可塑性樹
脂の場合ではＮＴＣ現象を抑えるために必要不可欠であ
った架橋処理が不要となる。また、サーミスタのシート
化及び電極付けを一体的に行えるので、熱可塑性樹脂の
場合に比べ、製造工程を簡略化できる等の優れた効果が
得られる。
化性樹脂を用いているので、不燃性であり、熱可塑性樹
脂の場合ではＮＴＣ現象を抑えるために必要不可欠であ
った架橋処理が不要となる。また、サーミスタのシート
化及び電極付けを一体的に行えるので、熱可塑性樹脂の
場合に比べ、製造工程を簡略化できる等の優れた効果が
得られる。
【００２７】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施できる。
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施できる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、導電性粒子としてスパイク状の突起を有する粒子を
用いているので、真球状の導電性粒子を混合した場合に
比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒子同士では、
その形状故にトンネル電流が流れやすくなって、導電性
が良好となるため、室温での初期抵抗値が小さくなる。
また、導電性粒子同士の間隔が球状のものに比べて大き
いので、接触点で容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上がり
が急峻で大きな抵抗値変化を呈する。また、繊維状の導
電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが小
さくなる。また、導電性物質として導電性粒子と導電性
短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導電性
粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全体の
添加量を低減できる。さらに、導電性粒子と混合する樹
脂として熱硬化性樹脂を用いているので、不燃性であ
り、熱可塑性樹脂を用いた場合に比べ、架橋処理が不要
となり、製造工程の簡略化等が図れる。従って、室温で
の初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻
で大きな抵抗値変化を呈し、しかも抵抗値のばらつきが
小さい等の優れた効果を有する有機質正特性サーミスタ
を提供することができる。
ば、導電性粒子としてスパイク状の突起を有する粒子を
用いているので、真球状の導電性粒子を混合した場合に
比べ、スパイク状の突起を有する導電性粒子同士では、
その形状故にトンネル電流が流れやすくなって、導電性
が良好となるため、室温での初期抵抗値が小さくなる。
また、導電性粒子同士の間隔が球状のものに比べて大き
いので、接触点で容易に切れてＰＴＣ特性の立ち上がり
が急峻で大きな抵抗値変化を呈する。また、繊維状の導
電性粒子を混合した場合に比べ、抵抗値のばらつきが小
さくなる。また、導電性物質として導電性粒子と導電性
短繊維とを併用することにより、導電性短繊維が導電性
粒子同士のバイパスの役割を果たし、導電性物質全体の
添加量を低減できる。さらに、導電性粒子と混合する樹
脂として熱硬化性樹脂を用いているので、不燃性であ
り、熱可塑性樹脂を用いた場合に比べ、架橋処理が不要
となり、製造工程の簡略化等が図れる。従って、室温で
の初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ特性の立ち上がりが急峻
で大きな抵抗値変化を呈し、しかも抵抗値のばらつきが
小さい等の優れた効果を有する有機質正特性サーミスタ
を提供することができる。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、導電性粒子
の含有量を５乃至５０重量％、導電性短繊維の直径を５
乃至２０μｍ，長さを５００μｍ以下，含有量を１乃至
１０重量％としているので、請求項１記載の発明よりも
室温での初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ特性の立ち上がり
が急峻で大きな抵抗値変化を呈し、しかも抵抗値のばら
つきが小さい等の優れた効果を有する有機質正特性サー
ミスタを提供することができる。
の含有量を５乃至５０重量％、導電性短繊維の直径を５
乃至２０μｍ，長さを５００μｍ以下，含有量を１乃至
１０重量％としているので、請求項１記載の発明よりも
室温での初期抵抗値が小さく、ＰＴＣ特性の立ち上がり
が急峻で大きな抵抗値変化を呈し、しかも抵抗値のばら
つきが小さい等の優れた効果を有する有機質正特性サー
ミスタを提供することができる。
【図１】本発明の有機質正特性サーミスタの実施例１乃
至４の抵抗温度特性を示すグラフである。
至４の抵抗温度特性を示すグラフである。
【図２】有機質正特性サーミスタの比較例１乃至３の抵
抗温度特性を示すグラフである。
抗温度特性を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂とスパイク状の突起を有す
る導電性粒子と導電性短繊維とを混合してなることを特
徴とする有機質正特性サーミスタ。 - 【請求項２】 前記導電性粒子は含有量を５乃至５０重
量％とし、前記導電性短繊維は直径を５乃至２０μｍ，
長さを５００μｍ以下，含有量を１乃至１０重量％とす
る請求項１記載の有機質正特性サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04007545A JP3101048B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 有機質正特性サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04007545A JP3101048B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 有機質正特性サーミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198404A true JPH05198404A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3101048B2 JP3101048B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=11668765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04007545A Expired - Fee Related JP3101048B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 有機質正特性サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101048B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998026433A1 (fr) * | 1995-06-14 | 1998-06-18 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisya | Element de circuit de protection contre les surintensites |
| EP0869353A3 (de) * | 1997-04-03 | 1999-04-07 | Kühn, Hans-R., Dipl.-Ing. | Sensor zur Messung physikalischer und / oder chemischer Grössen und Verfahren zur Herstellung eines Sensors |
| EP0706052A3 (en) * | 1994-10-05 | 2000-02-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sensor using tunnel current |
| US6452476B1 (en) | 1999-01-28 | 2002-09-17 | Tdk Corporation | Organic positive temperature coefficient thermistor |
| KR100551099B1 (ko) * | 1997-10-07 | 2006-05-22 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | Ptc소자,보호장치및회로기판 |
| US7304562B2 (en) | 2004-03-09 | 2007-12-04 | Tdk Corporation | Organic PTC thermistor and production |
| US7314583B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-01-01 | Tdk Corporation | Organic positive temperature coefficient thermistor device |
| JP2014534987A (ja) * | 2011-10-06 | 2014-12-25 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ．ＫＧａＡ | 高分子ｐｔｃサーミスタ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200609953A (en) | 2004-03-31 | 2006-03-16 | Tdk Corp | Organic positive temperature coefficient thermistor |
| JP2006013378A (ja) | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | サーミスタ素体形成用樹脂組成物及びサーミスタ |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP04007545A patent/JP3101048B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3101048B2 (ja) | 2000-10-23 |
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