JPH0519955Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、樹脂封止体が複数並列して搭載され
るフレームのバリ取りを行う自動バリ取り装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、半導体装置の組み立て工程において、
半導体装置はリードフレームに搭載され、プラス
チツク等の樹脂により封止される。この樹脂の成
形の際、樹脂がリード部の近傍にてはみ出ること
がある。これを図面に基づいて説明する。第２図
ａ，ｂはリードフレームを示す部分斜視図及び部
分平面図である。同図に示すように、リードフレ
ーム１には樹脂封止体２が成形されている。３は
リードフレーム１のリード部、４は同じくタイバ
部、５は同じくフレームキヤリア部である。リー
ド部３及びタイバ部４で囲まれた部分にはみ出た
樹脂（図中ａで示す）がダムバリと呼ばれるもの
であり、リード部３やタイバ部４の上にはみ出た
樹脂（図中ｂで示す）がフラツシユと呼ばれるも
のである。ここでは両者を総称してバリという。

バリの除去は一般に、リードフレームの表裏面
に、１〜10Kg／cm²の圧縮空気と共に研磨材を吹き
付け、又は100〜2000Kg／cm²の高圧水を吹き付け
ることにより行われる。

従来、自動バリ取り装置には種々のものが提供
されているが、リードフレームを搬送機構により
搬送し、高圧水噴射ノズルにより搬送中のリード
フレームに高圧水を吹き付けるものがある。この
場合、高圧水の圧力によりリードフレームが変形
しないように、リードフレームの搬送速度と同期
して回転する丸形のベルトが搬送経路を介して高
圧水噴射ノズルに対向して設置されており、この
ベルトにより封止体の下面を受ける構造となつて
いる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記の従来の自動バリ取り装置で
は、ベルトにより封止体の下面を受ける構造であ
るので、高圧水を受けたリード部が曲がつてしま
うという問題点がある。またベルトをリードフレ
ームの搬送速度と同期させて回転させるための回
転駆動機構が必要となるので、構造が複雑なもの
となるという問題点がある。

本考案は、このような問題点に鑑み、搬送機構
により搬送されているフレームに対し、研磨材噴
出ノズルにより研磨材を高圧により吹き付け、こ
の吹き付けによりフレームに加わる圧力を受けロ
ーラで受けることにより、フレームのバリ取りを
行う自動バリ取り装置において、圧力によるフレ
ームの変形を確実に防止でき、しかも構造が簡単
なものを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上記の問題点を解決し目的を達成す
るために、樹脂封止体が複数並列して搭載される
フレームを搬送経路にて搬送する搬送機構と、搬
送経路に対向して設置される研磨材噴出ノズル
と、搬送経路を介して研磨材噴出ノズルに対向し
て設置される受けローラとを備えた自動バリ取り
装置において、次の技術的手段を講じたものであ
る。

受けローラの周面には、フレーム受け面及び
樹脂封止体受け凹面が形成されていること。

フレームの先端部に対し当接し、フレームの
進行に同期して受けローラを始動せしめる当接
突部が受けローラに設けられていること。

受けローラを始動位置に回転制御する制御機
構が設けられていること。

〔作用〕

まず、フレームが搬送機構により搬送経路にて
搬送される。

このとき受けローラは制御機構により始動位置
に制御されており、フレームが所要位置まで進行
すると、フレームの先端部に当接突部が当接して
押圧される。これにより受けローラが始動し、フ
レームの進行と同期して回転し、フレーム受け面
にフレームが当接すると共に封止体受け凹面に封
止体が当接する。この状態で、研磨材噴出ノズル
から噴出される研磨材により、バリ取りが行われ
る。

このとき封止体受け凹面と封止体が噛み合つて
いるので、フレームの進行に伴つて受けローラも
回転し、上記のようにフレーム及び封止体が共に
受けローラにより受けられた状態で、次々とバリ
取りが行われる。

フレームが通過すると、制御機構により受けロ
ーラが始動位置に回転制御され、次のフレームの
待機状態となる。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図ａ，ｂは本考案の自動バリ取り装置の一
実施例を示す縦断側面図及び部分正面図である。
なお第１図ｂにおいては搬送ベルト、フレームガ
イド及びボールストツパを省略してある。

これらの図に示すように、搬送ベルト機構は、
搬送ベルト６（上下のベルトでリードフレームを
挟む構造）、フレームガイド７及びベルト駆動源
（図示せず）からなり、リードフレーム１を連続
搬送するものである。

この搬送ベルト機構に対向して、高圧水を噴射
するノズル８が設置されている。

次にリード曲がり防止機構は、受けローラ９、
軸受けユニツト１０及びボールストツパ１１から
なる。その中、受けローラ９は幅をフレーム幅に
準じて合わせ、円周は一連のフレーム長さ（通常
封止体10個分）の整数倍になつており、その円周
上には封止体受け溝１３が形成されている。この
受けローラ９は、軸受けユニツト１０によりノズ
ル８の延長線上に取り付けられ、円周面がリード
搬送高さと一致している。

また受けローラ９の側面には孔１４が設けられ
ており、この孔１４にボールストツパ１１が嵌ま
ることにより、受けローラ９の停止位置の制御を
可能にしたスツトパ機構が構成されている。

さらに１２は受けローラ９の円周面に直立せし
めたピンで、フレーム長さのピツチに比例して同
じ整数倍だけ設けられ、始動時、リードフレーム
先頭のダイバ部４（第２図ａ，ｂ参照）に突き当
たつて受けローラ９を作動させるようになつてい
る。また孔１４はピン１２と同数・同ピツチで設
けらている。

次にこの自動バリ取り装置の動作について説明
する。まず搬送ベルト６により搬送されて来た一
連のリードフレーム１は、高圧水（図中矢印で示
す）の直下で、リード部３（第２図ａ，ｂ参照）
が受けローラ９の円周面に接し、この時点で、既
にリード先端部の曲がり防止効果が発生する。さ
らにリードフレーム１は前進し、先頭のタイバ部
４が直立するピン１２に突き当たると、受けロー
ラ９は搬送ベルト６によるフレームの前進力によ
つて回転力を受け、ボールストツパ１１が開放さ
れて回転を始める。ピン１２と封止体受け溝１３
の距離はタイバ部４と封止体２の距離と一致して
おり、封止体２は封止体受け溝１３に順次噛み合
う。そして先頭のタイバ部４とピン１２が離れた
後は、封止体２と受け溝１３の噛み合いにより封
止体２の前進力が駆動源となつて受けローラ９は
回転する。

次に最後の封止体２が通過すると、受けローラ
９の回転が停止する。その瞬間に、孔１４とボー
ルストツパ１１が嵌合し、停止位置を常に一定位
置状態におく。その結果、ピン１２は高圧水直下
の一定の位置で後続のリードフレームの到来を待
つ。

この動作を繰り返すことにより、搬送機構中の
高圧水直下のみで、封止体２及びリード部３の裏
面を受けて加工圧力によるリード部の曲がりを防
止するものである。

次に本考案の他の実施例を説明する。第３図
ａ，ｂは本考案の他の実施例の自動バリ取り装置
を示す縦断側面図及び部分正面図である。同図に
おいてリードフレーム１、封止体２、フレームキ
ヤリア部５、搬送ベルト６、フレームガイド７、
ノズル８、軸受けユニツト１０及び封止体受け溝
１３は第１図ａ，ｂと同じものである。

本実施例においては、受けローラ１５は、円周
が一連のフレーム長さに余裕寸法を加えた長さの
整数倍になつており、その側面にはカム１６が付
設されている。また受けローラ１５の近傍には、
カム１６に係合するカムフオロアーユニツト１７
が固設されている。このユニツト１７は、ばね１
８に付勢されてカム１６に係合するローラ１９を
備えている。さらに第１図ａ，ｂのピン１２の代
わりに受け板２０が受けローラ９の円周面に直立
して設けられている。

他の構成は第１図ａ，ｂの実施例と同様であ
る。

以上の構成において、第１図ａ，ｂの実施例と
同様にバリ取り動作が行われ、最後の封止体２が
通過すると、受けローラ１５はリードフレーム１
の前進力から解放され、ばね１８の付勢力により
円周の余裕寸法分回転し、始動位置まで達して同
位置に保持される。このように本実施例によれ
ば、受けローラ１５の始動位置への制御がより安
定したものとなる。

第４図は第１図ａ，ｂ又は第３図ａ，ｂの実施
例に係る応用例を示す正面図である。上記の実施
例では、リードフレーム１の一面のみのバリ取り
であるので、他面は裏返して同様の工程を行うこ
とによりバリ取りを行つてもよいが、第４図に示
すようにリードフレーム１に対し表裏面に受けロ
ーラ９又は１５をそれぞれ１個づつ設けて一対と
すれば、一連の工程によりリードフレーム１の表
裏面のバリ取りを行うことができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、受けロー
ラの周面に形成されるフレーム受け面及び樹脂封
止体受け凹面により、フレーム及び樹脂封止体の
両方を受けた状態で、研磨材の吹き付けが行われ
るので、フレームの変形を確実に防止できるとい
う効果がある。

また受けローラは、制御機構により始動位置に
制御され、始動時は当接突部のフレームの先端部
に対する当接により、その後は樹脂封止体受け凹
面の樹脂封止体との噛み合いにより、フレームの
進行力によつてフレームと同期して回転するの
で、受けローラを回転駆動するための機構を付設
する必要がなく、構造を簡単にすることができる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の自動バリ取り装置の一
実施例を示す縦断側面図及び部分正面図、第２図
ａ，ｂはリードフレームを示す部分斜視図及び部
分平面図、第３図ａ，ｂは本考案の他の実施例の
自動バリ取り装置を示す縦断側面図及び部分正面
図、第４図は第１図ａ，ｂ又は第３図ａ，ｂの実
施例に係る応用例を示す正面図である。 １……リードフレーム、２……樹脂封止体、３
……リード部、４……タイバ部、５……フレーム
キヤリア部、６……搬送ベルト、７……フレーム
ガイド、８……ノズル、９……受けローラ、１０
……軸受けユニツト、１１……ボールストツパ、
１２……ピン、１３……封止体受け溝、１４……
孔、１５……受けローラ、１６……カム、１７…
…カムフオロアーユニツト、１８……ばね、１９
……ローラ、２０……受け板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂封止体が複数並列して搭載されるフレーム
   を搬送経路にて搬送する搬送機構と、搬送経路に
   対向して設置される研磨材噴出ノズルと、搬送経
   路を介して研磨材噴出ノズルに対向して設置され
   る受けローラとを備えた自動バリ取り装置におい
   て、 受けローラの周面には、フレーム受け面及び樹
   脂封止体受け凹面が形成され、 フレームの先端部に対し当接し、フレームの進
   行に同期して受けローラを始動せしめる当接突部
   が受けローラに設けられ、 この受けローラの側面にストツパが前記当接突
   部と同数、同ピツチで設けられ、この受けローラ
   の前記当接突部を始動時の一定位置に制御せしめ
   ることを特徴とする自動バリ取り装置。