JPH0519980B2 - - Google Patents
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- JPH0519980B2 JPH0519980B2 JP60204328A JP20432885A JPH0519980B2 JP H0519980 B2 JPH0519980 B2 JP H0519980B2 JP 60204328 A JP60204328 A JP 60204328A JP 20432885 A JP20432885 A JP 20432885A JP H0519980 B2 JPH0519980 B2 JP H0519980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- die bonding
- holding
- bonding
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ステム内のダイパツト面が、ステ
ム上面に対し非平行に設けられた半導体装置のダ
イパツト上に、半導体チツプをボンデイングする
ダイボンデイング装置に関する。
ム上面に対し非平行に設けられた半導体装置のダ
イパツト上に、半導体チツプをボンデイングする
ダイボンデイング装置に関する。
半導体レーザなどの半導体装置では、半導体チ
ツプ（以下チツプと呼ぶ）をステム上面に垂直ま
たは傾斜して設けられたダイパツト部へボンデイ
ングされるものが多く、この種の半導体装置を第
５図に斜視図で示す。１は半導体装置で、次のよ
うに構成される。２はステムで、リード３が貫通
して下方に出されており、これらのリード３の上
端は外部電極３ａをなし、４はチツプで、傾斜し
たダイパツト５にボンデイングされており、のち
にチツプ４と外部電極３ａは金属細線（図示は略
す）によりワイヤボンデイングされる。
ツプ（以下チツプと呼ぶ）をステム上面に垂直ま
たは傾斜して設けられたダイパツト部へボンデイ
ングされるものが多く、この種の半導体装置を第
５図に斜視図で示す。１は半導体装置で、次のよ
うに構成される。２はステムで、リード３が貫通
して下方に出されており、これらのリード３の上
端は外部電極３ａをなし、４はチツプで、傾斜し
たダイパツト５にボンデイングされており、のち
にチツプ４と外部電極３ａは金属細線（図示は略
す）によりワイヤボンデイングされる。
上記のように、傾斜または垂直なダイパツト部
へペレツトすなわちチツプをボンデイングする従
来のダイボンデイング装置は、第６図に概要斜視
図で示すようになつていた。６はダイボンデイン
グ装置本体で、腕部７が出され、先端にチツプ吸
着用のコレツト８が設けられている。１ａはダイ
ボンデイングされる前の半導体装置でトレイ９上
に一定間隔で載せられており、ボンデイング位置
に間欠送り手段（図示は略す）により１ピツチ宛
送られ、ステム２上の傾斜したダイパツト５の面
が水平状態になるようにトレイ９およびこれを受
けて案内する案内レール１０が傾斜している。ま
たダイパツト５にはチツプ４を接合するための接
合剤として、ろう材または導電性の接着剤（図示
は略す）があらかじめ塗布されている。チツプ４
はチツプ皿１１上に整列されている。
へペレツトすなわちチツプをボンデイングする従
来のダイボンデイング装置は、第６図に概要斜視
図で示すようになつていた。６はダイボンデイン
グ装置本体で、腕部７が出され、先端にチツプ吸
着用のコレツト８が設けられている。１ａはダイ
ボンデイングされる前の半導体装置でトレイ９上
に一定間隔で載せられており、ボンデイング位置
に間欠送り手段（図示は略す）により１ピツチ宛
送られ、ステム２上の傾斜したダイパツト５の面
が水平状態になるようにトレイ９およびこれを受
けて案内する案内レール１０が傾斜している。ま
たダイパツト５にはチツプ４を接合するための接
合剤として、ろう材または導電性の接着剤（図示
は略す）があらかじめ塗布されている。チツプ４
はチツプ皿１１上に整列されている。
次に動作について説明する。まずトレイ９に載
せられたボンデイング前の半導体装置１ａは、間
欠送り手段によりボンデイング位置に送られ、ダ
イボンデイング装置本体６の腕部７に設けられた
コレツト８は、チツプ皿１１上に位置し、矢印ａ
の動作でコレツト８が降下し、チツプ４を吸着し
矢印ｂ〜ｄの動作を行ない、半導体装置１ａのス
テム２のダイパツト５へチツプ４をボンデイング
し、矢印ｅ，ｆの動作を行ない一連のダイボンデ
イング工程を終える。
せられたボンデイング前の半導体装置１ａは、間
欠送り手段によりボンデイング位置に送られ、ダ
イボンデイング装置本体６の腕部７に設けられた
コレツト８は、チツプ皿１１上に位置し、矢印ａ
の動作でコレツト８が降下し、チツプ４を吸着し
矢印ｂ〜ｄの動作を行ない、半導体装置１ａのス
テム２のダイパツト５へチツプ４をボンデイング
し、矢印ｅ，ｆの動作を行ない一連のダイボンデ
イング工程を終える。
しかし、従来かかるダイボンデイング装置にお
いては、ダイパツト５に対するチツプ４の位置精
度は、ステム２を載せるトレイ９の加工精度に大
きく影響され、高精度すなわち高価なトレイ９が
要求されていた。しかしながら、この種の半導体
装置の生産においては、トレイ枚数が数百枚から
数千枚必要とされるため問題となつていた。
いては、ダイパツト５に対するチツプ４の位置精
度は、ステム２を載せるトレイ９の加工精度に大
きく影響され、高精度すなわち高価なトレイ９が
要求されていた。しかしながら、この種の半導体
装置の生産においては、トレイ枚数が数百枚から
数千枚必要とされるため問題となつていた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、安価なトレイを使用し且つ位
置精度の高いボンデイングのできるダイボンデイ
ング装置を得ることを目的とする。
になされたもので、安価なトレイを使用し且つ位
置精度の高いボンデイングのできるダイボンデイ
ング装置を得ることを目的とする。
この発明に係るダイボンデイング装置は以下に
のべる手段と機構を具備したものである。
のべる手段と機構を具備したものである。
すなわち、この発明は、方向を統一して配列さ
せたステムの、該ステム上面に対して傾斜したダ
イパツト面に半導体チツプをボンデイングするダ
イボンデイング装置において、ステムを保持して
ダイパツト面の傾斜方向に回動する保持回動装置
と、ほぼ水平に保たれたダイパツト面の上に半導
体チツプを貼付するダイボンデイング手段と、ス
テムの配列からステム１個ずつを保持回動装置に
移送し、半導体チツプの貼付終了後、ステムを再
度配列に戻す移送手段と、からなり、保持回動装
置によりステムを回動してダイパツト面をほぼ水
平に修正した後に、ダイボンデイング手段がボン
デイングを行うようにしたものである。
せたステムの、該ステム上面に対して傾斜したダ
イパツト面に半導体チツプをボンデイングするダ
イボンデイング装置において、ステムを保持して
ダイパツト面の傾斜方向に回動する保持回動装置
と、ほぼ水平に保たれたダイパツト面の上に半導
体チツプを貼付するダイボンデイング手段と、ス
テムの配列からステム１個ずつを保持回動装置に
移送し、半導体チツプの貼付終了後、ステムを再
度配列に戻す移送手段と、からなり、保持回動装
置によりステムを回動してダイパツト面をほぼ水
平に修正した後に、ダイボンデイング手段がボン
デイングを行うようにしたものである。
ここで、ステム上面に対し垂直に設けたダイパ
ツト面に対応させるには、保持回動装置が90度の
前記回動を行うようにすればよい。
ツト面に対応させるには、保持回動装置が90度の
前記回動を行うようにすればよい。
また、前記回動の駆動は、ステツピングモータ
により行つてもよいが、エアシリンダと回動角度
を規制するストツパの組合せで行つてもよい。
により行つてもよいが、エアシリンダと回動角度
を規制するストツパの組合せで行つてもよい。
［作用］
この発明に係るダイボンデイング装置は、トレ
イ等に規則正しく配列されたステムから、移送手
段により１個ずつを保持回動装置に移送して、保
持回動装置によりステムを回動してダイパツト面
をほぼ水平に修正した後に、ダイボンデイング手
段によりボンデイングを行う。また、ボンデイン
グ終了後は、保持回動装置によりステムを回動し
てもとの姿勢に戻し、移送手段によりステムを保
持回動装置からもとの配列に戻す。
イ等に規則正しく配列されたステムから、移送手
段により１個ずつを保持回動装置に移送して、保
持回動装置によりステムを回動してダイパツト面
をほぼ水平に修正した後に、ダイボンデイング手
段によりボンデイングを行う。また、ボンデイン
グ終了後は、保持回動装置によりステムを回動し
てもとの姿勢に戻し、移送手段によりステムを保
持回動装置からもとの配列に戻す。
以下、この発明の一実施例を図にて説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すダイボンデイ
ング装置の斜視図で、６はダイボンデイング装置
本体で、腕部７が出され、先端にチツプ吸着用の
コレツト８が設けられている。チツプ４はチツプ
皿１１に整列されている。１２はボンデイング位
置に配設された保持回動装置で、次のように構成
されている。１３は保持回動体で、中央に半導体
装置１ａのステム２を載せる受け座１３ａおよび
各リード３を下方に逃がす穴１３ｂを有し、半導
体装置１ａをエアシリンダ１６の先端に取り付け
られたクランプ爪１４にて位置決め保持するとこ
ろのクランプ機構１５が設けられている。また保
持回動体１３は、ステツピングモータ１７の先端
の支持軸１８により回動自在に支持され、制御装
置（図示は略す）により所要の角度に往復回動で
きる。１９は移載装置で、移動駆動部２０から出
された可動棒２１の先端にはチヤツク部２２が取
りつけられ、下方からは１対のチヤツク爪２３が
出されており、チヤツク部２２の下方にはトレイ
９上に一定間隔で載せられたダイボンデイング前
の半導体装置１ａが、間欠送り手段（図示は略
す）により１ピツチ宛送られる。５は半導体装置
１ａのステム２上に傾斜して設けられたダイパツ
トで、ダイパツト５には、チツプ４を接合するた
めの接着剤（図示は略す）があらかじめ塗布され
ている。１０は案内レールでトレイ９を水平に受
けて案内している。
第１図はこの発明の一実施例を示すダイボンデイ
ング装置の斜視図で、６はダイボンデイング装置
本体で、腕部７が出され、先端にチツプ吸着用の
コレツト８が設けられている。チツプ４はチツプ
皿１１に整列されている。１２はボンデイング位
置に配設された保持回動装置で、次のように構成
されている。１３は保持回動体で、中央に半導体
装置１ａのステム２を載せる受け座１３ａおよび
各リード３を下方に逃がす穴１３ｂを有し、半導
体装置１ａをエアシリンダ１６の先端に取り付け
られたクランプ爪１４にて位置決め保持するとこ
ろのクランプ機構１５が設けられている。また保
持回動体１３は、ステツピングモータ１７の先端
の支持軸１８により回動自在に支持され、制御装
置（図示は略す）により所要の角度に往復回動で
きる。１９は移載装置で、移動駆動部２０から出
された可動棒２１の先端にはチヤツク部２２が取
りつけられ、下方からは１対のチヤツク爪２３が
出されており、チヤツク部２２の下方にはトレイ
９上に一定間隔で載せられたダイボンデイング前
の半導体装置１ａが、間欠送り手段（図示は略
す）により１ピツチ宛送られる。５は半導体装置
１ａのステム２上に傾斜して設けられたダイパツ
トで、ダイパツト５には、チツプ４を接合するた
めの接着剤（図示は略す）があらかじめ塗布され
ている。１０は案内レールでトレイ９を水平に受
けて案内している。
上記一実施例の装置によるダイボンデイング動
作を、第１図から第４図により説明する。なお、
第２図から第４図までは第１図を簡略化した要部
断面図である。まず、第１図のように、ダイボン
デイング前の半導体装置１ａがトレイ９に載せら
れ、間欠送り機構（図示は略す）によりチヤツク
部２２の直下に１個宛送られる。そこで、第２図
のように、チヤツク部が矢印ｇの方向に下降し、
１対のチヤツク爪２３をせばめステム２を挾付け
て半導体装置１ａを保持し、矢印ｈの方向に上昇
し、矢印ｉの方向に前進し保持回動体１３の直上
に至る。つづいて、チヤツク部２２は矢印ｊの方
向に下向し、半導体装置１ａを保持回動体１３の
受け座１３ａ上に載せ、チヤツク爪２３を開き矢
印ｋの方向に上昇し、矢印の方向に後退する。
作を、第１図から第４図により説明する。なお、
第２図から第４図までは第１図を簡略化した要部
断面図である。まず、第１図のように、ダイボン
デイング前の半導体装置１ａがトレイ９に載せら
れ、間欠送り機構（図示は略す）によりチヤツク
部２２の直下に１個宛送られる。そこで、第２図
のように、チヤツク部が矢印ｇの方向に下降し、
１対のチヤツク爪２３をせばめステム２を挾付け
て半導体装置１ａを保持し、矢印ｈの方向に上昇
し、矢印ｉの方向に前進し保持回動体１３の直上
に至る。つづいて、チヤツク部２２は矢印ｊの方
向に下向し、半導体装置１ａを保持回動体１３の
受け座１３ａ上に載せ、チヤツク爪２３を開き矢
印ｋの方向に上昇し、矢印の方向に後退する。
この状態を第３図に示し、半導体装置１ａは受
け座１３ａ上にあつて、クランプ機構１５のエア
シリンダ１６の先端に取りつけられたクランプ爪
１４によつて位置決め保持されている。
け座１３ａ上にあつて、クランプ機構１５のエア
シリンダ１６の先端に取りつけられたクランプ爪
１４によつて位置決め保持されている。
ついで、第４図のように、保持回動体１３が矢
印ｍ方向に所要の角度回転され、半導体装置１ａ
のダイパツト５を水平位置にする。こうして、ダ
イボンデイング装置本体６によりコレツト８が矢
印ａ〜ｆの一連の動作を行なうことによりチツプ
４が半導体装置１ａのダイパツト５上にダイボン
デイングされる。
印ｍ方向に所要の角度回転され、半導体装置１ａ
のダイパツト５を水平位置にする。こうして、ダ
イボンデイング装置本体６によりコレツト８が矢
印ａ〜ｆの一連の動作を行なうことによりチツプ
４が半導体装置１ａのダイパツト５上にダイボン
デイングされる。
ダイボンデイングが終つた半導体装置１は、保
持回動体１３が元の状態に復帰した後、チヤツク
部２２の前進、下降、チヤツク爪２３の挾付けで
保持され、チヤツク部２２の上昇、後退、下降で
トレイ９上の元の載せ座９ａ上に戻され、チヤツ
ク爪２３を開き上昇し本発明の一工程を終了す
る。
持回動体１３が元の状態に復帰した後、チヤツク
部２２の前進、下降、チヤツク爪２３の挾付けで
保持され、チヤツク部２２の上昇、後退、下降で
トレイ９上の元の載せ座９ａ上に戻され、チヤツ
ク爪２３を開き上昇し本発明の一工程を終了す
る。
なお、上記実施例では、ダイボンデイング装置
本体６および移載装置１９は直進搬送式のものを
示したが、回転搬送式のものでもよく、ペレツト
４すなわちチツプ４の搬送においても、一度位置
決めステージで位置決めされたペレツト４すなわ
ちチツプ４をダイボンデイングする装置でも同様
の効果を奏する。
本体６および移載装置１９は直進搬送式のものを
示したが、回転搬送式のものでもよく、ペレツト
４すなわちチツプ４の搬送においても、一度位置
決めステージで位置決めされたペレツト４すなわ
ちチツプ４をダイボンデイングする装置でも同様
の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、トレイから
半導体装置を保持回動体に移載するとともに、ク
ランプ機構にて半導体装置の位置決めを行なうこ
とにより高精度なトレイを使用しなくとも精度の
よいダイボンデイングが行なえ、また保持回動体
を回動することによりペレツトすなわちチツプと
ダイパツトの平行なボンデイングが行なえ高品質
なボンデイングが得られる。
半導体装置を保持回動体に移載するとともに、ク
ランプ機構にて半導体装置の位置決めを行なうこ
とにより高精度なトレイを使用しなくとも精度の
よいダイボンデイングが行なえ、また保持回動体
を回動することによりペレツトすなわちチツプと
ダイパツトの平行なボンデイングが行なえ高品質
なボンデイングが得られる。
第１図はこの発明の一実施例によるダイボンデ
イング装置の概要斜視図、第２図から第４図は第
１図の装置によるダイボンデイングを工程順に示
す要部縦断面図、第５図はステム上面に斜めにチ
ツプがボンデイングされた半導体装置の斜視図、
第６図は従来のダイボンデイング装置の概要斜視
図である。 図中１，１ａは半導体装置、２はステム、４は
チツプ（ペレツト）、５はダイパツト、６はダイ
ボンデイング装置本体、７は腕部、８はコレツ
ト、９はトレイ、１１はチツプ皿、１２は保持回
動装置、１３は保持回動体、１３ａは受け皿、１
４はクランプ爪、１５はクランプ機構、１６はエ
アシリンダ、１７はステツピングモータ、１８は
支持軸、１９は移載装置、２０は移動駆動部、２
２はチヤツク部、２３はチヤツク爪である。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示
す。
イング装置の概要斜視図、第２図から第４図は第
１図の装置によるダイボンデイングを工程順に示
す要部縦断面図、第５図はステム上面に斜めにチ
ツプがボンデイングされた半導体装置の斜視図、
第６図は従来のダイボンデイング装置の概要斜視
図である。 図中１，１ａは半導体装置、２はステム、４は
チツプ（ペレツト）、５はダイパツト、６はダイ
ボンデイング装置本体、７は腕部、８はコレツ
ト、９はトレイ、１１はチツプ皿、１２は保持回
動装置、１３は保持回動体、１３ａは受け皿、１
４はクランプ爪、１５はクランプ機構、１６はエ
アシリンダ、１７はステツピングモータ、１８は
支持軸、１９は移載装置、２０は移動駆動部、２
２はチヤツク部、２３はチヤツク爪である。な
お、各図中同一符号は同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 方向を統一して配列させたステムの、該ステ
ム上面に対して傾斜したダイパツト面に半導体チ
ツプをボンデイングするダイボンデイング装置に
おいて、 ステムを保持してダイパツト面の傾斜方向に回
動する保持回動装置と、 ほぼ水平に保たれたダイパツト面の上に半導体
チツプを貼付するダイボンデイング手段と、 ステムの配列からステム１個ずつを保持回動装
置に移送し、半導体チツプの貼付終了後、ステム
を再度配列に戻す移送手段と、からなり、 保持回動装置によりステムを回動してダイパツ
ト面をほぼ水平に修正した後に、ダイボンデイン
グ手段がボンデイングを行うことを特徴とするダ
イボンデイング装置。 ２ ステム上面に対し垂直に設けたダイパツト面
に対応させて、保持回動装置が90度の前記回動を
行うことを特徴とする特許請求の範囲１のダイボ
ンデイング装置。 ３ ステツピングモータにより前記回動を行うこ
とを特徴とする特許請求の範囲１〜２いずれかの
ダイボンデイング装置。 ４ エアシリンダにより前記回動を行うととも
に、該回動角度を規制するストツパを有すること
を特徴とする特許請求の範囲１〜２いずれかのダ
イボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204328A JPS6265429A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204328A JPS6265429A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265429A JPS6265429A (ja) | 1987-03-24 |
| JPH0519980B2 true JPH0519980B2 (ja) | 1993-03-18 |
Family
ID=16488670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60204328A Granted JPS6265429A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265429A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0237793A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Rohm Co Ltd | レーザダイオードチツプの搬送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58192332A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の組立装置 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP60204328A patent/JPS6265429A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265429A (ja) | 1987-03-24 |
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