JPH051999B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、射出成形による端子ピン付きプリ
ント回路基板の製造方法に関する。

（従来の技術） プリント回路基板の基板材の表裏両面において
配線処理を行うために、基板材の表面側と裏面側
とを通電可能に構成したものがある。例えば従来
においては基板材の板面に接続孔部を穿設し、こ
の接続孔部内壁に良導体層をメツキ等の手段によ
り形成して基板の回路パターンと該接続孔部とを
通電可能に接続し、この良導体層を介してはんだ
を流し込んだり端子ピンを装着して基板材の表裏
側を接続したものがあつた。

しかしながら、回路パターンを構成する銅箔等
の厚みは極めて薄いものであるので、良導体層を
介してはんだや導体ピンを接続するに際しては接
触部分つまり通電部分が少ないためにその電気接
続性が十分でない嫌いがあつた。また、その製作
面においても多工程を要することから製造ならび
に経済効率がよくないという問題があつた。

（発明が解決しようとする課題） この発明は上述の問題点に鑑みて提案されたも
のであつて、その目的とするところは、基板材の
表裏面が端子ピンによつて回路パターンとともに
確実に通電可能に接続されていて、かつその接続
性が良好である端子ピン付きプリント回路基板を
効率よく製造する方法を提供することにある。

（課題を解決しようとする手段） すなわち、この発明は、先端にクリームはんだ
を塗着した端子ピンを固定型キヤビテイに配置
し、可動型のキヤビテイ面にはプリント回路を構
成する回路パターンを備えた回路用フイルムをそ
の回路パターンがキヤビテイ側となるように配
し、型締めして前記端子ピンの先端を前記回路パ
ターンおよび前記回路用フイルムに貫通せしめ前
記クリームはんだを前記回路パターン面上に移動
せしめ、次いで、前記キヤビテイに基板を構成す
る溶融樹脂を注入することによつて、回路パター
ンおよび端子ピンと一体に基板材を成形するとと
もに前記クリームはんだを溶融してはんだ付けを
行い、しかる後前記成形品表面の回路用フイルム
を除去して端子ピン付きプリント回路基板を得る
ことを特徴とするものである。

（作用） この発明によつて得られる端子ピン付きプリン
ト回路基板は、端子ピンと回路パターンとが一体
に、しかも基板材部においてはんだ付けされたも
のであるからその接続性が確実で良好である。

この発明によれば、前述の端子ピン付きプリン
ト回路基板を基板材の成形と同時に一挙に製造す
るものであつて、型締めによつてキヤビテイ内の
回路パターン面上に移動されたクリームはんだ
は、前記キヤビテイに注入される基板を構成する
溶融樹脂自体の熱によつて溶融された端子ピンと
回路パターンとが基板材の成形とともにその内部
において一体にはんだ付けされる。

（実施例） 以下添付の図面に従つてこの発明の実施例を説
明する。第１図はこの発明によつて得られたプリ
ント回路基板の一実施例を示した部分拡大断面
図、第２図はこの発明の端子ピン付きプリント回
路基板の製造方法を実施する射出成形金型の要部
断面図、第３図は端子ピンの配置状態を示す金型
の一部拡大断面図、第４図はその型締めした状態
を示す一部拡大断面図、第５図は他の実施例にお
ける金型キヤビテイ内の溶融樹脂の流れを説明的
に示した要部断面斜視図、第６図は他の実施例の
端子ピン付きプリント回路基板の要部斜視図であ
る。

第１図の部分拡大断面図に従い説明すると、本
実施例の端子ピン付きプリント回路基板１０は、
樹脂等の絶縁体よりなる基板材１１の表面に銅箔
等の導電材よりなる回路パターン１３が次述する
製造方法および射出成形金型によつて形成された
ものである。そして、基板材１１に導電材よりな
る端子ピン１５が該基板材１１の表面１１Ａおよ
び裏面１１Ｂの両面側にわたつて貫設されかつ前
記回路パターン１３と通電可能に接続されてい
る。

すなわち、該端子ピン１５は、符号１７によつ
てそのはんだ付け部が示されるように、基板材１
１の内部において前記回路パターン１３と一体に
はんだ付けされている。なお、前記端子ピン１５
は、図示した線条体形状のもの以外に、部品の端
子ピンやそのソケツトの端子ピンであつてもかま
わない。

以上のような端子ピン付きプリント回路基板は
次の製造方法によつて製造される。

これを第２図ないし第５図に従い説明すると、
第２図は端子ピン付きプリント回路基板を成形す
る射出成形金型の要部断面図である。この金型の
固定盤３０に固設された固定型３１にはプリント
回路基板形状を有する固定型側キヤビテイ４０が
形成されている。図の符号３７は射出ノズル、３
９はスプルーブシユである。

他方の可動盤６０に固設された可動型６１には
前記固定側キヤビテイ４０に対応する可動型キヤ
ビテイ７０が形成されている。

固定側の固定型３１は、型板本体３３と該型板
本体をその背部より保持する型板取付部材３５と
から構成される。型板本体３３に形成したキヤビ
テイ４０には、インサート物となる端子ピン５０
を保持するためのピン孔４１が形成されている。

このピン孔４１の深さは、すなわち前記端子ピ
ン５０の端部が成形品裏面側に突出する長さであ
る。このピン孔４１は回路パターンに合わせて設
けられるものであることはいうまでもない。

第３図は前記ピン孔４１に端子ピン５０を保持
した状態を図示したものであるが、この端子ピン
５０の先端にはクリームはんだ５５が塗着され
る。

ここでいうクリームはんだ５５は、粉末はんだ
とフラツクスを混合したペースト状のはんだであ
る。

クリームはんだ５５は、キヤビテイに注入され
る樹脂の温度に鑑みて選択され、本実施例では低
温で溶融するものが使用されていて、その固相線
温度は130℃付近にあり液相線温度は160℃付近に
ある。このクリームはんだ５５は、端子ピン５０
をキヤビテイ４０に配置する前あるいは爾後に、
例えばクリームはんだ５５を浸透させたスポンジ
状物を端子ピン５０先端に当接することによつて
塗着することができる。

可動側の可動型６１は、型板本体６３と該型板
本体をその背部より保持する型板取付部材６５と
から構成される。型板本体６３のキヤビテイ７０
には固定型キヤビテイ４０と対応して平面または
必要に応じて曲面もしくはコア形状のキヤビテイ
面７０Ａが形成されている。

このキヤビテイ面７０Ａの所定位置に、プリン
ト回路を構成する回路パターン８０が回路用フイ
ルム８５とともに配される。前記回路用フイルム
８５はPET等よりなり、銅箔等の導電材からな
る回路パターン８０が一体に形成されてなるもの
である。図の符号８７は回路用フイルム８５の送
りローラ、８８は巻き取りローラである。

また、前記型板本体６３のキヤビテイ面７０Ａ
には、可動側ピン孔７１が固定型キヤビテイ４０
のピン孔４１と対応する位置に設けられている。

この可動側ピン孔７１は、固定型キヤビテイ４
０に配置されて端子ピン５０の先端が型締めによ
り回路パターンおよび回路用フイルムを貫通した
際に、その先端が挿入されるものである。

以上のようにして、固定型キヤビテイ４０に先
端にクリームはんだ５５を塗着した端子ピン５０
が配置され、可動型のキヤビテイ面７０Ａに回路
パターン８０を備えた回路用フイルム８５をその
回路パターン８０がキヤビテイ４０側となるよう
に配された後、型締めがなされる。

第４図は型締め状態を図示したものである。

型締めによつて、固定型キヤビテイに配置され
た端子ピン５０の先端は、回路パターン８０およ
び回路用フイルム８５を貫通し、さらに可動型キ
ヤビテイ面７０Ａに設けた可動側ピン孔７１に挿
入される。

このとき、この端子ピン５０が回路パターン８
０を貫通する際に、その先端のクリームはんだ５
５は回路パターン８０によつて阻まれ該回路パタ
ーン８０の面上に移動し付着する。

次いで、基板材を構成する溶融樹脂がスプルー
ブシユ３９のゲートよりキヤビテイ内に注入され
ると、回路パターン８０は基板材と一体に成形さ
れる。この成形時において、溶融樹脂は一般に約
200℃程度の温度を有するのであるが、この熱に
よつてクリームはんだ５５は溶融され、さらに前
記溶融樹脂の冷却固化にともなつて該クリームは
んだも樹脂中で固化し、回路パターンと端子ピン
とが一体にはんだ付けされる。

しかる後成形品表面の回路用フイルムを除去す
れば端子ピン付きプリント回路基板が得られる。

なお、樹脂の粘度等の性状や注入速度等の成形
時の条件によつてはクリームはんだがキヤビテイ
内に注入された溶融樹脂に押し流されてしまうこ
とがある。そのような場合には次のような方策を
講ずることが好ましい。

すなわち、実施例各図において図示したよう
に、固定型キヤビテイ４０に円柱状のコア部４９
を突設して、このコア部４９によつて生じる溶融
樹脂の分流の合流点であるウエルドライン上に端
子ピン５０を、つまりクリームはんだ５５を配置
するようにするのである。このコア部４９は、第
４図に図示したように型締め時に回路用フイルム
８５に密に当接する高さを有するものである。こ
のコア部４９は端子ピン５０に直径の３倍ないし
５倍の直径を有する円形状に形成し、端子ピン５
０との距離はコア部４９の直径と同じくらいが好
ましい。第５図はそのコア部４９付近における溶
融樹脂の流れを説明的に図示したものである。図
中矢印で樹脂の流れを示したように、コア部４９
によつて分流された樹脂が合流するウエルドライ
ン上に配された端子ピン５０および回路パターン
８０に付着したクリームはんだ５５は、実質的に
流れのない樹脂によつて溶融こそされるが押し流
されはしない。

第６図に図示した端子ピン付きプリント回路基
板９０は上記方法によつて製造したものである
が、この基板９０では前記コア部４９によつて透
孔部９９が形成されることとなる。この透孔部９
９は、すて穴としてもよいが当該基板９０の取付
孔等として利用することもできる。図中符号９１
は基板材、９３は回路パターン、９５は端子ピン
である。

（効果） 以上図示し説明したように、この発明によれ
ば、プリント回路基板の表面側と裏面側とを接続
する端子ピンをその回路パターンとともに基板内
部において一体にはんだ付けしたものであるから
確実な電気接続性を得ることができる。

また、特に端子ピンと回路パターンとのはんだ
付けが基板内部においてなされているものである
から、はんだ付け部が外気によつて酸化されるこ
とがなくなり、酸化による電気特性の劣化を防止
するとともにその耐久性を向上することができる
ようになつた。

このように、この発明によれば、上述したよう
に極めて有利なピン付きプリント回路基板をその
基板材の成形と同時にかつ一挙に製造することが
でき、製作上および経済上の利点は極めて大き
い。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によつて得られた端子ピン付
きプリント回路基板の一実施例を示した部分拡大
断面図、第２図はこの発明の端子ピン付きプリン
ト回路基板の製造方法を実施する射出成形金型の
要部断面図、第３図は端子ピンの配置状態を示す
金型の一部拡大断面図、第４図はその型締めした
状態を示す一部拡大断面図、第５図は他の実施例
における金型キヤビテイ内の溶融樹脂の流れを説
明的に示した要部断面斜視図、第６図は他の実施
例の端子ピン付きプリント回路基板の要部斜視図
である。 １０……端子ピン付きプリント回路基板、１１
……基板材、１３……回路パターン、１５……端
子ピン、１７……はんだ付け部、３１……固定
型、４０……固定型キヤビテイ、４１……ピン
孔、５０……端子ピン、５５……クリームはん
だ、６１……可動型、７０Ａ……キヤビテイ面、
７１……ピン孔、８０……回路パターン、８５…
…回路用フイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 先端にクリームはんだを塗着した端子ピンを
   固定型キヤビテイに配置し、 可動型キヤビテイ面にはプリント回路を構成す
   る回路パターンを備えた回路用フイルムをその回
   路パターンがキヤビテイ側となるように配し、 型締めして前記端子ピンの先端を前記回路パタ
   ーンおよび前記回路用フイルムに貫通せしめ前記
   クリームはんだを前記回路パターン面上に移動せ
   しめ、 次いで、前記キヤビテイに基板を構成する溶融
   樹脂を注入することによつて、回路パターンおよ
   び端子ピンと一体に基板材を成形するとともに前
   記クリームはんだを溶融してはんだ付けを行い、 しかる後前記成形品表面の回路用フイルムを除
   去して端子ピン付きプリント回路基板を得ること
   を特徴とする端子ピン付きプリント回路基板の製
   造方法。