JPS6350745Y2 - - Google Patents

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JPS6350745Y2
JPS6350745Y2 JP18640484U JP18640484U JPS6350745Y2 JP S6350745 Y2 JPS6350745 Y2 JP S6350745Y2 JP 18640484 U JP18640484 U JP 18640484U JP 18640484 U JP18640484 U JP 18640484U JP S6350745 Y2 JPS6350745 Y2 JP S6350745Y2
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JP
Japan
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contact piece
insertion hole
switch
lead
fixed contact
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JP18640484U
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JPS61100830U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はスイツチに係り、特にスイツチを電気
回路基板等に半田付けするに際し、スイツチの内
部にフラツクスが流入するのを防止することがで
きるスイツチに関する。
(ロ) 従来技術 従来、この種のプツシユスイツチは、例えば複
数本のリードをインサート成形することにより端
子と固定接触子とを形成した一対の基板を、前記
端子が外部に突出するようにボデイ内部に装着
し、前記固定接触子に摺動自在に取り付けられた
可動接触子をスライダの押圧操作によつて移動さ
せて、前記端子の電気的接続状態を切り換えるよ
うにしているが、ボデイに穿設された挿入孔と、
該挿入孔に挿入された端子との間には僅かな間隙
があり、スイツチを電気回路基板に取り付ける場
合の半田付けに際し、該間隙よりフラツクスがボ
デイ内部に流入して、可動接片と固定接片間で接
触不良が発生するという問題があつた。そのため
に、挿入孔の部分にフラツクス流入防止用の接着
剤を塗布する方法が実施されていた。あるいはイ
ンサート成形した基板をボデイの金型にセツト
し、再度インサート成形することによりボデイを
構成する方法もある。
しかしながら、いずれの方法を採用したとして
も、スイツチを製造するのに余分な工程が必要で
作業性が低下するという問題があつた。
(ハ) 目的 本考案はこのような問題点を解決し、フラツク
スがボデイ内部に流入せず且つ基板をボデイに簡
単に装着することができるプツシユスイツチを提
供することを目的とする。
(ニ) 構成 そこで、本考案の特徴とする処は、基板のリー
ドの基端には、ボデイに穿設された挿入孔に嵌合
すると共に前記挿入孔周縁部と溶着されるモール
ド部が形成された点にある。
(ホ) 実施例 以下、図示の実施例に基づきプツシユスイツチ
を例にとつて本考案を詳説する。
第1図に本考案のプツシユスイツチを示し、1
は例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂からなるボデ
イである。該ボデイ1の底面には所定間隔をもつ
て複数の挿入孔2が穿設されている。
3はボデイ1内部に装着された一対の基板であ
り、この基板3には第2図のように、1個のコモ
ン端子12cと2個の端子12a,12bがイン
サート成形されている。ここで各端子は固定接片
とリードを含んでおり、5a,5bはそれぞれリ
ード4a,4bと一体に形成した例えば燐青銅等
からなる固定接片、5cはリード4cと一体に形
成した固定接片であり、6は前記固定接片5a,
5b,5cに摺動自在に取り付けられ、前記固定
接片5a,5b,5c間を電気的に接続する可動
接片である。
7は下半部がボデイ1内に収納されたスライダ
であり、該スライダ7の押圧操作によつて前記可
動接片6を移動させ、前記リード4の電気的接続
状態を切り換える。
具体的には、該切換操作はボデイ1の横方向に
一体に突設されたV字形の係止片8に、補助バネ
9に一端が係止したフツク棒10の多端を前記ス
ライダ7の押圧操作によつて係脱自在に係止させ
ることで行われる。なお、スライダ7は図示省略
したスプリングによつて常に上方に付勢状態にあ
り、前記フツク棒10が係止片8から離脱した状
態において上方に復帰する。
しかして、基板3のリード4の基端には、ボデ
イ1に穿設された挿入孔2に嵌合するモールド部
11が形成されている。このモールド部11は前
記基板3のモールド13と一体に形成されると共
に、リード4の先端に向かつて縮小するテーパ面
が形成され、前記挿入孔2に嵌合した状態におい
て該テーパ面がボデイ1の外部に突出している。
この状態において挿入孔2の周縁部を加熱あるい
は超音波によつて溶融させ、前記モールド部11
と溶着させる。または、前記モールド部11の先
端部を加熱あるいは超音波によつて溶融させ、前
記挿入孔2周縁部と溶着させる。
本考案の実施例の効果によれば、モールド部1
1にテーパ面を形成したのでボデイ1内部への基
板3の挿入がスムーズに行われる。
なお、本考案は図示の実施例に限らず、スライ
ドスイツチその他の種類のスイツチにも適用でき
るものである。
(ヘ) 効果 本考案は上述のように、基板のリードの基端
に、ボデイに穿設された挿入孔に嵌合するモール
ド部を形成したので、リード基端を隙間なくボデ
イに挿入することができ、半田付けするに際しフ
ラツクスがボデイ内部に流入することがなく、可
動接片と固定接片間で接触不良のおそれがなくな
る。また、従来のように接着剤を塗布したり、あ
るいはインサート成形により基板をボデイに装着
する必要もなく、作業性が一段と向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を一部破断で示す側
面図、第2図は端子の拡大正面図である。 1……ボデイ、2……挿入孔、3……基板、4
……リード、5……固定接片、6……可動接片、
7……スライダ、11……モールド部、12……
端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数本の端子をインサート成形することにより
    リードと固定接片とを形成した基板と、該基板を
    装着し、前記リードが外部に突出するように挿入
    される挿入孔を底面に穿設したボデイと、前記固
    定接片に摺動自在に取り付けられた可動接片と、
    該可動接片を移動させ、前記リードの電気的接続
    状態を切り換えるスライダとを備えたスイツチに
    おいて、前記リードの基端には、ボデイの挿入孔
    に嵌合すると共に前記挿入孔周縁部と溶着される
    モールド部が形成されたことを特徴とするスイツ
    チ。
JP18640484U 1984-12-07 1984-12-07 Expired JPS6350745Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18640484U JPS6350745Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18640484U JPS6350745Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61100830U JPS61100830U (ja) 1986-06-27
JPS6350745Y2 true JPS6350745Y2 (ja) 1988-12-27

Family

ID=30743868

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JP18640484U Expired JPS6350745Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

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JPS61100830U (ja) 1986-06-27

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