JPH052000B2 - - Google Patents
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- JPH052000B2 JPH052000B2 JP22148185A JP22148185A JPH052000B2 JP H052000 B2 JPH052000 B2 JP H052000B2 JP 22148185 A JP22148185 A JP 22148185A JP 22148185 A JP22148185 A JP 22148185A JP H052000 B2 JPH052000 B2 JP H052000B2
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- Japan
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- weight
- resin
- radically polymerizable
- parts
- polymerizable monomer
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は樹脂を含浸した織成体を導電体に密着
させて、電離性放射線処理して得られるプリント
基板の製造法に関するものである。
(従来の技術及びその問題点)
従来、ジアリルフタレート樹脂は、そのすぐれ
た耐熱性、電気絶縁性、寸法安定法などの点から
プリント基板、絶縁部品などの電気製品や化粧板
や塗料などに多く用いられている。ところが、こ
れらはほとんどがフエノール紙、不織布やガラス
繊維などとジアリルフタレート樹脂の積層体とし
て使用されるか、または塗料として基材ごと使用
される用途がほとんどである。
これらの中でプリント基板を製造する際に最も
重要なことは導電体例えば銅箔との密着性にあ
る。ジアリルフタレート樹脂は、銅箔との密着性
が劣りそのため、ジアリルフタレート樹脂複合体
と銅箔との間に接着剤が必要となる。
(問題点の解決手段)
本発明者らは十分な硬化強度をもち、接着剤層
を介さずに導電体との密着性に優れたプリント基
板の製造法に関して種々検討の結果、織成体に少
なくとも1種以上のラジカル重合性単量体を含浸
させ次いでジアリルフタレートプレポリマー20〜
80重量部及びラジカル重合性単量体80〜20重量部
並びに硬化促進剤0.01〜10重量部から成る混合物
を含浸させて得られる複合体を導電体に密着させ
た後電離性放射線処理して得られる樹脂複合体が
極めて導電体特に銅箔との密着性に優れているこ
とを発見し本発明を完成するに到つた。
即ち、織成体に少なくとも1種以上のラジカル
重合性単量体を含浸させる。この際使用されるラ
ジカル重合性単量体としては、(1)単官能性単量体
または(2)単官能性単量体と多官能性単量体とを適
宜組み合わせたものであれば良い。
単官能性単量体としては、末端にラジカル重合
性基を1つ持つものであれば良く酢酸ビニル、ス
チレン、ビニルピリジンなどのビニル化合物、ア
クリル酸、アルキルアクリレート、2−エチルヘ
キシルアクリレート、2−ヒドロキシアルキルア
クリレート、エトキシエトキシエチルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベン
ジルアクリレート、2−フエノキシエチルアクリ
レートなどのアクリレート化合物、メタクリル
酸、メチルメタアクリレート、アルキルメタクリ
レート、2−エチルヘキシルメタアクリレート、
2−ヒドロキシアルキルメタクリレート、エトキ
シエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリ
シジルメタクリレートなどのメタクリル化合物等
があげられる。
多官能性単量体としては、ジビニルベンゼン、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ジアリルフタレート、
ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌ
レートなどのラジカル重合性基を2個以上持つ化
合物が適当である。
織成体はガラス繊維あるいはポリエステル、ナ
イロンなどの合成樹脂繊維を通常は交互に織り込
み布(クロス)状にしたものを意味する。次に少
なくとも1種以上のラジカル重合性単量体を含浸
せしめた織成体にジアリルフタレートプレポリマ
ー及びラジカル重合性単量体並びに硬化促進剤か
ら成る混合物を含浸させて複合体を得る。
本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーは、ジアリルオルソフタレート、ジアリル
イソフタレート、ジアリルテレフタレートのうち
1種又は2種以上を重合して得られる。重合の方
法としてはベンゾイルパーオキサイド、メチルエ
チルケトンパーオキサイドなどの過酸化物の存在
下で熱塊状重合されても良いし、触媒を使用せず
酸素存在下で重合させることも可能である。更に
酸素存在下で熱や電離性放射線によりジアリルフ
タレートプレポリマーに酸素を付与させたものを
ラジカル重合開始剤として重合しても良い。その
後アルコール抽出などによりモノマーとプレポリ
マーを分離する。
本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーはその重合方法に依らず、溶液粘度(50重
量%メチルエチルケトン、30℃)が50〜130sps、
ヨウ素価50〜80、軟化点130℃以下、残留モノマ
ー5重量%以下の範囲にあれば良い。
またジアリルフタレートとトリアリルイソシア
ヌレート、トリアリルシアヌレート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネートなどとの共重
合物も本発明のプレポリマーとして使用すること
も可能である。
またラジカル重合性単量体は最初に織成体に含
浸させるラジカル重合性単量体で前記で例示した
ものを使用することができる。また使用されるラ
ジカル重合性単量体は前記のラジカル重合性単量
体と同一のものでも異なつたものでもよい。ジア
リルフタレートプレポリマーとラジカル重合性単
量体の比率はジアリルフタレートプレポリマー20
〜80重量部、ラジカル重合性単量体80〜20重量部
が好ましい。またラジカル重合性単量体中、単官
能性単量体/多官能性単量体の割合は重量で100
〜50/0〜50が好ましく、更に好ましくは100〜
70/0〜30である。ジアリルフタレートプレポリ
マーは、通常固体として入手されるため、ラジカ
ル重合性単量体に溶解し混合物を得る。ジアリル
フタレートプレポリマーの含有量が多くなると混
合物の粘度が高くなり、織成体への含浸が不十分
となり得られる複合体の屈曲性が低下する。
またジアリルフタレートプレポリマーの含有量
が少ないと混合物の粘度は低下し、織成体への含
浸は十分行なわれ屈曲性は向上するがジアリルフ
タレート樹脂としての特性が損なわれる。
また硬化促進剤は例えば分子内に硫黄原子を含
む化合物、分子内にチオール基を有する化合物例
えば
(Industrial Application Field) The present invention relates to a method for producing a printed circuit board obtained by closely adhering a woven body impregnated with a resin to a conductor and treating the woven body with ionizing radiation. (Conventional technology and its problems) Diaryl phthalate resin has traditionally been widely used in electronic products such as printed circuit boards, insulating parts, decorative boards, and paints due to its excellent heat resistance, electrical insulation, and dimensional stability. It is used. However, most of these materials are used as a laminate of diallyl phthalate resin with phenol paper, nonwoven fabric, glass fiber, etc., or they are used as a base material as a paint. Among these, the most important thing in manufacturing printed circuit boards is the adhesion to the conductor, such as copper foil. Diaryl phthalate resin has poor adhesion to copper foil, and therefore an adhesive is required between the diallyl phthalate resin composite and the copper foil. (Means for Solving the Problem) The present inventors have conducted various studies on a method for manufacturing a printed circuit board that has sufficient curing strength and has excellent adhesion to a conductor without using an adhesive layer. Diaryl phthalate prepolymer impregnated with one or more radically polymerizable monomers
A composite obtained by impregnating a mixture of 80 parts by weight, 80 to 20 parts by weight of a radically polymerizable monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a curing accelerator is brought into close contact with a conductor, and then treated with ionizing radiation. The inventors discovered that the resin composite produced by the inventors has excellent adhesion to conductors, especially copper foil, and completed the present invention. That is, the woven body is impregnated with at least one kind of radically polymerizable monomer. The radically polymerizable monomer used in this case may be (1) a monofunctional monomer or (2) an appropriate combination of a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer. . Monofunctional monomers that have one radically polymerizable group at the end may be used, such as vinyl compounds such as vinyl acetate, styrene, and vinylpyridine, acrylic acid, alkyl acrylates, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-hydroxy. Acrylate compounds such as alkyl acrylate, ethoxyethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, benzyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, alkyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate,
Examples include methacrylic compounds such as 2-hydroxyalkyl methacrylate, ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, allyl methacrylate, and glycidyl methacrylate. As polyfunctional monomers, divinylbenzene,
Neopentyl glycol diacrylate, 1,6
-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate,
Ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, diallyl phthalate,
diethylene glycol bisallyl carbonate,
Compounds having two or more radically polymerizable groups such as triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate are suitable. The term woven body refers to a fabric made by alternately weaving glass fibers or synthetic resin fibers such as polyester or nylon. Next, the woven material impregnated with at least one kind of radically polymerizable monomer is impregnated with a mixture consisting of a diallylphthalate prepolymer, a radically polymerizable monomer, and a curing accelerator to obtain a composite. The diallyl phthalate prepolymer used in the present invention is obtained by polymerizing one or more of diallyl orthophthalate, diallyl isophthalate, and diallyl terephthalate. The polymerization method may be thermal bulk polymerization in the presence of a peroxide such as benzoyl peroxide or methyl ethyl ketone peroxide, or polymerization may be carried out in the presence of oxygen without using a catalyst. Furthermore, a diallyl phthalate prepolymer to which oxygen is added by heat or ionizing radiation in the presence of oxygen may be used as a radical polymerization initiator for polymerization. Thereafter, the monomer and prepolymer are separated by alcohol extraction or the like. The diallyl phthalate prepolymer used in the present invention has a solution viscosity (50% by weight methyl ethyl ketone, 30°C) of 50 to 130 sps, regardless of the polymerization method.
It is sufficient if the iodine value is 50 to 80, the softening point is 130°C or less, and the residual monomer is 5% by weight or less. Further, copolymers of diallyl phthalate and triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, diethylene glycol bisallyl carbonate, etc. can also be used as the prepolymer of the present invention. Further, as the radically polymerizable monomer, those exemplified above can be used as the radically polymerizable monomer that is first impregnated into the woven material. Further, the radically polymerizable monomer used may be the same as or different from the above-mentioned radically polymerizable monomer. The ratio of diallyl phthalate prepolymer and radically polymerizable monomer is 20
~80 parts by weight, preferably 80 to 20 parts by weight of the radically polymerizable monomer. In addition, the ratio of monofunctional monomer/polyfunctional monomer in the radically polymerizable monomer is 100% by weight.
~50/0~50 is preferable, more preferably 100~
70/0 to 30. Since the diallyl phthalate prepolymer is usually obtained as a solid, it is dissolved in a radically polymerizable monomer to obtain a mixture. When the content of the diallyl phthalate prepolymer increases, the viscosity of the mixture increases, impregnation into the woven body becomes insufficient, and the flexibility of the resulting composite decreases. Furthermore, if the content of the diallyl phthalate prepolymer is small, the viscosity of the mixture decreases, and although the impregnation into the woven body is sufficient and the flexibility is improved, the properties as a diallyl phthalate resin are impaired. Further, curing accelerators include, for example, compounds containing a sulfur atom in the molecule, compounds having a thiol group in the molecule, etc.
【式】及びベンゾトリ
アゾール系化合物などの1種又は2種以上を組み
合わせ使用することが出来る。この内ベンゾトリ
アゾールが好ましく用いられる。
そしてこの使用量はジアリルフタレートプレポ
リマー及びラジカル重合性単量体の混合物に対し
て0.01〜10重量部が該複合体の屈曲性向上更に導
電体特に銅箔との密着性改良上適当である。
この様に2段階の含浸処理を施した織成体を導
電体上に載せ、所定の厚みとなる様にアプリケー
タ、ロールコーターなどの公知手段を使用し余分
な液を取り除く。この際導電体として銅、アルミ
ニウム、亜鉛、白金などの金属導電体などが挙げ
られるが特に銅を主成分とした銅金属箔が好まし
く使用される。
また通常該複合体の支持体が樹脂のタレを吸収
するなどのために用いられる。この際の支持体は
樹脂硬化後容易に該複合体から離型するものであ
ればよく、例えば、ガラス板、ポリエステルフイ
ルム、テフロンフイルム、離型紙、セロハン紙な
どが適している。所定の厚みにした樹脂複合体を
導電体に密着させて樹脂複合体を電離性放射線に
よる照射を行い樹脂の硬化を行う。
電離性放射線とはここではX−線、α−線、β
−線、γ−線、電子線、紫外線を指すが、装置の
入手し易さ、操作し易さ、安全性等の点から電子
線および紫外線が望ましい。しかし紫外線による
処理には、光重合開始剤が必要であるため、混合
物の貯蔵安定性に問題があり、またアリル化合物
の重合のしにくさから紫外線よりもエネルギーの
大きな電子線が本発明においては好適である。
電子線の線量としては10〜100Mrad好ましく
は10〜50Mradである。10Mrad以下の線量では
硬化しにくく、100Mrad以上では生産性劣る。
加速電圧は樹脂複合体の厚みによつて異なるが
200μm前後の樹脂複合体を製造する場合は100〜
300KVである。
照射時間としては、線量、加速電圧、電流によ
り異なるが通常0.1秒〜数秒である。
電離性放射線を照射後樹脂複合体を導電体に密
着させることで本発明のプリント基板は達成され
る。
以下に本発明の実施例及び比較例を説明する。
実施例 1
ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリ
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー(ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850)50重量部テトラヒドロフルフリルアクリ
レート50重量部及びベンゾトリアゾール1重量部
の混合液に再び浸漬含浸した。この樹脂含浸ガラ
スクロスを厚味35μmの銅箔に載せアプリケータ
ーで銅箔を含めた厚味が約200μmになる様に余分
な液を除き第1表の条件で電子線を照射し樹脂を
硬化させ得られるプリント基板の性能評価結果は
第1表に示す。[Formula] and benzotriazole compounds can be used alone or in combination of two or more. Among these, benzotriazole is preferably used. The amount used is 0.01 to 10 parts by weight based on the mixture of diallylphthalate prepolymer and radically polymerizable monomer, which is suitable for improving the flexibility of the composite and improving the adhesion to conductors, especially copper foil. The woven fabric subjected to the two-step impregnation treatment is placed on the conductor, and excess liquid is removed using known means such as an applicator or roll coater to obtain a predetermined thickness. In this case, examples of the conductor include metal conductors such as copper, aluminum, zinc, and platinum, but copper metal foil containing copper as a main component is particularly preferably used. Further, the support of the composite is usually used to absorb resin sag. The support in this case may be any support as long as it can be easily released from the composite after the resin is cured, and suitable examples include glass plates, polyester films, Teflon films, release paper, and cellophane paper. A resin composite having a predetermined thickness is brought into close contact with a conductor, and the resin composite is irradiated with ionizing radiation to cure the resin. Ionizing radiation refers to X-rays, α-rays, and β-rays.
- rays, γ-rays, electron beams, and ultraviolet rays, but electron beams and ultraviolet rays are preferable from the viewpoints of equipment availability, ease of operation, safety, etc. However, since treatment with ultraviolet rays requires a photopolymerization initiator, there is a problem with the storage stability of the mixture, and because allyl compounds are difficult to polymerize, electron beams with higher energy than ultraviolet rays are not used in the present invention. suitable. The dose of the electron beam is 10 to 100 Mrad, preferably 10 to 50 Mrad. If the dose is less than 10 Mrad, it will be difficult to cure, and if the dose is more than 100 Mrad, productivity will be poor. The accelerating voltage varies depending on the thickness of the resin composite.
100~ when manufacturing resin composites around 200μm
It is 300KV. The irradiation time varies depending on the dose, accelerating voltage, and current, but is usually 0.1 seconds to several seconds. The printed circuit board of the present invention is achieved by irradiating the resin composite with ionizing radiation and then bringing the resin composite into close contact with the conductor. Examples and comparative examples of the present invention will be described below. Example 1 After impregnating a glass cloth with tetrahydrofurfuryl acrylate, a diallyl orthophthalate prepolymer (with an iodine value of
Methyl ethyl ketone solution viscosity at 60, 30℃
100 cps, standard polystyrene equivalent number average molecular weight 8850) 50 parts by weight Tetrahydrofurfuryl acrylate 50 parts by weight and benzotriazole 1 part by weight were again dipped and impregnated. This resin-impregnated glass cloth was placed on a copper foil with a thickness of 35 μm, and the excess liquid was removed using an applicator so that the thickness including the copper foil was approximately 200 μm, and the resin was irradiated with an electron beam under the conditions shown in Table 1 to harden the resin. The performance evaluation results of the obtained printed circuit board are shown in Table 1.
【表】
実施例 2
ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリ
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー(ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850)50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部、分子内に硫黄原子を含む化合
物[Table] Example 2 Glass cloth was impregnated with tetrahydrofurfuryl acrylate, and then diallyl orthophthalate prepolymer (iodine value
Methyl ethyl ketone solution viscosity at 60, 30℃
100 cps, number average molecular weight 8850 as calculated from standard polystyrene) 50 parts by weight, tetrahydrofurfuryl acrylate 50 parts by weight, compound containing a sulfur atom in the molecule
【式】1重量部の混
合液に再び浸漬含浸した。
この樹脂含浸ガラスクロスを実施例1と同様の
操作で銅箔に密着させ、第2表の条件で電子線を
照射し樹脂を硬化させ得られるプリント基板の性
能評価結果は第2表に示す。[Formula] 1 part by weight of the mixed solution was again immersed for impregnation. This resin-impregnated glass cloth was adhered to copper foil in the same manner as in Example 1, and the resin was cured by irradiation with an electron beam under the conditions shown in Table 2. The performance evaluation results of the resulting printed circuit board are shown in Table 2.
【表】
比較例 1
ジアリルオルソフタレートプレポリマー(ヨウ
素価60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850)50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部及びトリメチロールプロパント
リアクリレート5重量部の混合液にガラスクロス
を浸漬後、この樹脂含浸ガラスクロスを厚味
35μmの銅箔に載せアプリケーターで銅箔を含め
た厚味が約200μmになる様に余分な液を除き、第
3表の条件で電子線を照射し、樹脂を硬化させて
得られるプリント基板の性能評価結果は第3表に
示す。[Table] Comparative Example 1 Diallyl orthophthalate prepolymer (iodine value 60, methyl ethyl ketone solution viscosity at 30°C
After soaking the glass cloth in a mixed solution of 50 parts by weight (100 cps, number average molecular weight 8850 as calculated from standard polystyrene), 50 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate, and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate, the resin-impregnated glass cloth was thickened.
The printed circuit board was placed on a 35 μm copper foil, removed with an applicator until the thickness including the copper foil was approximately 200 μm, and irradiated with an electron beam under the conditions shown in Table 3 to cure the resin. The performance evaluation results are shown in Table 3.
【表】【table】
【表】
(効果)
本発明から得られるプリント基板は導電体と樹
脂複合体との密着性が極めて優れているため高い
剥離強度を維持し且つ耐ハンダ性にも優れており
しかも接着剤の介在は不要である。[Table] (Effects) The printed circuit board obtained from the present invention has extremely excellent adhesion between the conductor and the resin composite, so it maintains high peel strength and has excellent solder resistance, and can be used without the use of an adhesive. is not necessary.
Claims (1)
性単量体を含浸させ、次いでジアリルフタレート
プレポリマー20〜80重量部及びラジカル重合性単
量体80〜20重量部並びに硬化促進剤0.01〜10重量
部から成る混合物を含浸させて得られる複合体を
導電体に密着させた後電離性放射線処理すること
を特徴とするプリント基板の製造法。1. The woven body is impregnated with at least one radically polymerizable monomer, and then 20 to 80 parts by weight of diallyl phthalate prepolymer, 80 to 20 parts by weight of radically polymerizable monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a curing accelerator. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising: adhering a composite obtained by impregnating a mixture consisting of the following to a conductor, and then treating the composite with ionizing radiation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22148185A JPS6281091A (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Printed circuit board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22148185A JPS6281091A (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Printed circuit board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281091A JPS6281091A (en) | 1987-04-14 |
| JPH052000B2 true JPH052000B2 (en) | 1993-01-11 |
Family
ID=16767385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22148185A Granted JPS6281091A (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Printed circuit board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281091A (en) |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP22148185A patent/JPS6281091A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281091A (en) | 1987-04-14 |
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