JPH052000B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH052000B2 JPH052000B2 JP22148185A JP22148185A JPH052000B2 JP H052000 B2 JPH052000 B2 JP H052000B2 JP 22148185 A JP22148185 A JP 22148185A JP 22148185 A JP22148185 A JP 22148185A JP H052000 B2 JPH052000 B2 JP H052000B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin
- radically polymerizable
- parts
- polymerizable monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂を含浸した織成体を導電体に密着
させて、電離性放射線処理して得られるプリント
基板の製造法に関するものである。 （従来の技術及びその問題点） 従来、ジアリルフタレート樹脂は、そのすぐれ
た耐熱性、電気絶縁性、寸法安定法などの点から
プリント基板、絶縁部品などの電気製品や化粧板
や塗料などに多く用いられている。ところが、こ
れらはほとんどがフエノール紙、不織布やガラス
繊維などとジアリルフタレート樹脂の積層体とし
て使用されるか、または塗料として基材ごと使用
される用途がほとんどである。 これらの中でプリント基板を製造する際に最も
重要なことは導電体例えば銅箔との密着性にあ
る。ジアリルフタレート樹脂は、銅箔との密着性
が劣りそのため、ジアリルフタレート樹脂複合体
と銅箔との間に接着剤が必要となる。 （問題点の解決手段） 本発明者らは十分な硬化強度をもち、接着剤層
を介さずに導電体との密着性に優れたプリント基
板の製造法に関して種々検討の結果、織成体に少
なくとも１種以上のラジカル重合性単量体を含浸
させ次いでジアリルフタレートプレポリマー20〜
80重量部及びラジカル重合性単量体80〜20重量部
並びに硬化促進剤0.01〜10重量部から成る混合物
を含浸させて得られる複合体を導電体に密着させ
た後電離性放射線処理して得られる樹脂複合体が
極めて導電体特に銅箔との密着性に優れているこ
とを発見し本発明を完成するに到つた。 即ち、織成体に少なくとも１種以上のラジカル
重合性単量体を含浸させる。この際使用されるラ
ジカル重合性単量体としては、(1)単官能性単量体
または(2)単官能性単量体と多官能性単量体とを適
宜組み合わせたものであれば良い。 単官能性単量体としては、末端にラジカル重合
性基を１つ持つものであれば良く酢酸ビニル、ス
チレン、ビニルピリジンなどのビニル化合物、ア
クリル酸、アルキルアクリレート、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−ヒドロキシアルキルア
クリレート、エトキシエトキシエチルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベン
ジルアクリレート、２−フエノキシエチルアクリ
レートなどのアクリレート化合物、メタクリル
酸、メチルメタアクリレート、アルキルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、
２−ヒドロキシアルキルメタクリレート、エトキ
シエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリ
シジルメタクリレートなどのメタクリル化合物等
があげられる。 多官能性単量体としては、ジビニルベンゼン、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ジアリルフタレート、
ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌ
レートなどのラジカル重合性基を２個以上持つ化
合物が適当である。 織成体はガラス繊維あるいはポリエステル、ナ
イロンなどの合成樹脂繊維を通常は交互に織り込
み布（クロス）状にしたものを意味する。次に少
なくとも１種以上のラジカル重合性単量体を含浸
せしめた織成体にジアリルフタレートプレポリマ
ー及びラジカル重合性単量体並びに硬化促進剤か
ら成る混合物を含浸させて複合体を得る。 本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーは、ジアリルオルソフタレート、ジアリル
イソフタレート、ジアリルテレフタレートのうち
１種又は２種以上を重合して得られる。重合の方
法としてはベンゾイルパーオキサイド、メチルエ
チルケトンパーオキサイドなどの過酸化物の存在
下で熱塊状重合されても良いし、触媒を使用せず
酸素存在下で重合させることも可能である。更に
酸素存在下で熱や電離性放射線によりジアリルフ
タレートプレポリマーに酸素を付与させたものを
ラジカル重合開始剤として重合しても良い。その
後アルコール抽出などによりモノマーとプレポリ
マーを分離する。 本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーはその重合方法に依らず、溶液粘度（50重
量％メチルエチルケトン、30℃）が50〜130sps、
ヨウ素価50〜80、軟化点130℃以下、残留モノマ
ー５重量％以下の範囲にあれば良い。 またジアリルフタレートとトリアリルイソシア
ヌレート、トリアリルシアヌレート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネートなどとの共重
合物も本発明のプレポリマーとして使用すること
も可能である。 またラジカル重合性単量体は最初に織成体に含
浸させるラジカル重合性単量体で前記で例示した
ものを使用することができる。また使用されるラ
ジカル重合性単量体は前記のラジカル重合性単量
体と同一のものでも異なつたものでもよい。ジア
リルフタレートプレポリマーとラジカル重合性単
量体の比率はジアリルフタレートプレポリマー20
〜80重量部、ラジカル重合性単量体80〜20重量部
が好ましい。またラジカル重合性単量体中、単官
能性単量体／多官能性単量体の割合は重量で100
〜50／０〜50が好ましく、更に好ましくは100〜
70／０〜30である。ジアリルフタレートプレポリ
マーは、通常固体として入手されるため、ラジカ
ル重合性単量体に溶解し混合物を得る。ジアリル
フタレートプレポリマーの含有量が多くなると混
合物の粘度が高くなり、織成体への含浸が不十分
となり得られる複合体の屈曲性が低下する。 またジアリルフタレートプレポリマーの含有量
が少ないと混合物の粘度は低下し、織成体への含
浸は十分行なわれ屈曲性は向上するがジアリルフ
タレート樹脂としての特性が損なわれる。 また硬化促進剤は例えば分子内に硫黄原子を含
む化合物、分子内にチオール基を有する化合物例
えば
させて、電離性放射線処理して得られるプリント
基板の製造法に関するものである。 （従来の技術及びその問題点） 従来、ジアリルフタレート樹脂は、そのすぐれ
た耐熱性、電気絶縁性、寸法安定法などの点から
プリント基板、絶縁部品などの電気製品や化粧板
や塗料などに多く用いられている。ところが、こ
れらはほとんどがフエノール紙、不織布やガラス
繊維などとジアリルフタレート樹脂の積層体とし
て使用されるか、または塗料として基材ごと使用
される用途がほとんどである。 これらの中でプリント基板を製造する際に最も
重要なことは導電体例えば銅箔との密着性にあ
る。ジアリルフタレート樹脂は、銅箔との密着性
が劣りそのため、ジアリルフタレート樹脂複合体
と銅箔との間に接着剤が必要となる。 （問題点の解決手段） 本発明者らは十分な硬化強度をもち、接着剤層
を介さずに導電体との密着性に優れたプリント基
板の製造法に関して種々検討の結果、織成体に少
なくとも１種以上のラジカル重合性単量体を含浸
させ次いでジアリルフタレートプレポリマー20〜
80重量部及びラジカル重合性単量体80〜20重量部
並びに硬化促進剤0.01〜10重量部から成る混合物
を含浸させて得られる複合体を導電体に密着させ
た後電離性放射線処理して得られる樹脂複合体が
極めて導電体特に銅箔との密着性に優れているこ
とを発見し本発明を完成するに到つた。 即ち、織成体に少なくとも１種以上のラジカル
重合性単量体を含浸させる。この際使用されるラ
ジカル重合性単量体としては、(1)単官能性単量体
または(2)単官能性単量体と多官能性単量体とを適
宜組み合わせたものであれば良い。 単官能性単量体としては、末端にラジカル重合
性基を１つ持つものであれば良く酢酸ビニル、ス
チレン、ビニルピリジンなどのビニル化合物、ア
クリル酸、アルキルアクリレート、２−エチルヘ
キシルアクリレート、２−ヒドロキシアルキルア
クリレート、エトキシエトキシエチルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベン
ジルアクリレート、２−フエノキシエチルアクリ
レートなどのアクリレート化合物、メタクリル
酸、メチルメタアクリレート、アルキルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、
２−ヒドロキシアルキルメタクリレート、エトキ
シエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリ
シジルメタクリレートなどのメタクリル化合物等
があげられる。 多官能性単量体としては、ジビニルベンゼン、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ジアリルフタレート、
ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、
トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌ
レートなどのラジカル重合性基を２個以上持つ化
合物が適当である。 織成体はガラス繊維あるいはポリエステル、ナ
イロンなどの合成樹脂繊維を通常は交互に織り込
み布（クロス）状にしたものを意味する。次に少
なくとも１種以上のラジカル重合性単量体を含浸
せしめた織成体にジアリルフタレートプレポリマ
ー及びラジカル重合性単量体並びに硬化促進剤か
ら成る混合物を含浸させて複合体を得る。 本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーは、ジアリルオルソフタレート、ジアリル
イソフタレート、ジアリルテレフタレートのうち
１種又は２種以上を重合して得られる。重合の方
法としてはベンゾイルパーオキサイド、メチルエ
チルケトンパーオキサイドなどの過酸化物の存在
下で熱塊状重合されても良いし、触媒を使用せず
酸素存在下で重合させることも可能である。更に
酸素存在下で熱や電離性放射線によりジアリルフ
タレートプレポリマーに酸素を付与させたものを
ラジカル重合開始剤として重合しても良い。その
後アルコール抽出などによりモノマーとプレポリ
マーを分離する。 本発明に使用されるジアリルフタレートプレポ
リマーはその重合方法に依らず、溶液粘度（50重
量％メチルエチルケトン、30℃）が50〜130sps、
ヨウ素価50〜80、軟化点130℃以下、残留モノマ
ー５重量％以下の範囲にあれば良い。 またジアリルフタレートとトリアリルイソシア
ヌレート、トリアリルシアヌレート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネートなどとの共重
合物も本発明のプレポリマーとして使用すること
も可能である。 またラジカル重合性単量体は最初に織成体に含
浸させるラジカル重合性単量体で前記で例示した
ものを使用することができる。また使用されるラ
ジカル重合性単量体は前記のラジカル重合性単量
体と同一のものでも異なつたものでもよい。ジア
リルフタレートプレポリマーとラジカル重合性単
量体の比率はジアリルフタレートプレポリマー20
〜80重量部、ラジカル重合性単量体80〜20重量部
が好ましい。またラジカル重合性単量体中、単官
能性単量体／多官能性単量体の割合は重量で100
〜50／０〜50が好ましく、更に好ましくは100〜
70／０〜30である。ジアリルフタレートプレポリ
マーは、通常固体として入手されるため、ラジカ
ル重合性単量体に溶解し混合物を得る。ジアリル
フタレートプレポリマーの含有量が多くなると混
合物の粘度が高くなり、織成体への含浸が不十分
となり得られる複合体の屈曲性が低下する。 またジアリルフタレートプレポリマーの含有量
が少ないと混合物の粘度は低下し、織成体への含
浸は十分行なわれ屈曲性は向上するがジアリルフ
タレート樹脂としての特性が損なわれる。 また硬化促進剤は例えば分子内に硫黄原子を含
む化合物、分子内にチオール基を有する化合物例
えば
【式】及びベンゾトリ
アゾール系化合物などの１種又は２種以上を組み
合わせ使用することが出来る。この内ベンゾトリ
アゾールが好ましく用いられる。 そしてこの使用量はジアリルフタレートプレポ
リマー及びラジカル重合性単量体の混合物に対し
て0.01〜10重量部が該複合体の屈曲性向上更に導
電体特に銅箔との密着性改良上適当である。 この様に２段階の含浸処理を施した織成体を導
電体上に載せ、所定の厚みとなる様にアプリケー
タ、ロールコーターなどの公知手段を使用し余分
な液を取り除く。この際導電体として銅、アルミ
ニウム、亜鉛、白金などの金属導電体などが挙げ
られるが特に銅を主成分とした銅金属箔が好まし
く使用される。 また通常該複合体の支持体が樹脂のタレを吸収
するなどのために用いられる。この際の支持体は
樹脂硬化後容易に該複合体から離型するものであ
ればよく、例えば、ガラス板、ポリエステルフイ
ルム、テフロンフイルム、離型紙、セロハン紙な
どが適している。所定の厚みにした樹脂複合体を
導電体に密着させて樹脂複合体を電離性放射線に
よる照射を行い樹脂の硬化を行う。 電離性放射線とはここではＸ−線、α−線、β
−線、γ−線、電子線、紫外線を指すが、装置の
入手し易さ、操作し易さ、安全性等の点から電子
線および紫外線が望ましい。しかし紫外線による
処理には、光重合開始剤が必要であるため、混合
物の貯蔵安定性に問題があり、またアリル化合物
の重合のしにくさから紫外線よりもエネルギーの
大きな電子線が本発明においては好適である。 電子線の線量としては10〜100Mrad好ましく
は10〜50Mradである。10Mrad以下の線量では
硬化しにくく、100Mrad以上では生産性劣る。 加速電圧は樹脂複合体の厚みによつて異なるが
200μm前後の樹脂複合体を製造する場合は100〜
300KVである。 照射時間としては、線量、加速電圧、電流によ
り異なるが通常0.1秒〜数秒である。 電離性放射線を照射後樹脂複合体を導電体に密
着させることで本発明のプリント基板は達成され
る。 以下に本発明の実施例及び比較例を説明する。 実施例 １ ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリ
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部テトラヒドロフルフリルアクリ
レート50重量部及びベンゾトリアゾール１重量部
の混合液に再び浸漬含浸した。この樹脂含浸ガラ
スクロスを厚味35μmの銅箔に載せアプリケータ
ーで銅箔を含めた厚味が約200μmになる様に余分
な液を除き第１表の条件で電子線を照射し樹脂を
硬化させ得られるプリント基板の性能評価結果は
第１表に示す。
合わせ使用することが出来る。この内ベンゾトリ
アゾールが好ましく用いられる。 そしてこの使用量はジアリルフタレートプレポ
リマー及びラジカル重合性単量体の混合物に対し
て0.01〜10重量部が該複合体の屈曲性向上更に導
電体特に銅箔との密着性改良上適当である。 この様に２段階の含浸処理を施した織成体を導
電体上に載せ、所定の厚みとなる様にアプリケー
タ、ロールコーターなどの公知手段を使用し余分
な液を取り除く。この際導電体として銅、アルミ
ニウム、亜鉛、白金などの金属導電体などが挙げ
られるが特に銅を主成分とした銅金属箔が好まし
く使用される。 また通常該複合体の支持体が樹脂のタレを吸収
するなどのために用いられる。この際の支持体は
樹脂硬化後容易に該複合体から離型するものであ
ればよく、例えば、ガラス板、ポリエステルフイ
ルム、テフロンフイルム、離型紙、セロハン紙な
どが適している。所定の厚みにした樹脂複合体を
導電体に密着させて樹脂複合体を電離性放射線に
よる照射を行い樹脂の硬化を行う。 電離性放射線とはここではＸ−線、α−線、β
−線、γ−線、電子線、紫外線を指すが、装置の
入手し易さ、操作し易さ、安全性等の点から電子
線および紫外線が望ましい。しかし紫外線による
処理には、光重合開始剤が必要であるため、混合
物の貯蔵安定性に問題があり、またアリル化合物
の重合のしにくさから紫外線よりもエネルギーの
大きな電子線が本発明においては好適である。 電子線の線量としては10〜100Mrad好ましく
は10〜50Mradである。10Mrad以下の線量では
硬化しにくく、100Mrad以上では生産性劣る。 加速電圧は樹脂複合体の厚みによつて異なるが
200μm前後の樹脂複合体を製造する場合は100〜
300KVである。 照射時間としては、線量、加速電圧、電流によ
り異なるが通常0.1秒〜数秒である。 電離性放射線を照射後樹脂複合体を導電体に密
着させることで本発明のプリント基板は達成され
る。 以下に本発明の実施例及び比較例を説明する。 実施例 １ ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリ
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部テトラヒドロフルフリルアクリ
レート50重量部及びベンゾトリアゾール１重量部
の混合液に再び浸漬含浸した。この樹脂含浸ガラ
スクロスを厚味35μmの銅箔に載せアプリケータ
ーで銅箔を含めた厚味が約200μmになる様に余分
な液を除き第１表の条件で電子線を照射し樹脂を
硬化させ得られるプリント基板の性能評価結果は
第１表に示す。
【表】
実施例 ２
ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリ
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部、分子内に硫黄原子を含む化合
物
レートに浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジ
アリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ素価
60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部、分子内に硫黄原子を含む化合
物
【式】１重量部の混
合液に再び浸漬含浸した。
この樹脂含浸ガラスクロスを実施例１と同様の
操作で銅箔に密着させ、第２表の条件で電子線を
照射し樹脂を硬化させ得られるプリント基板の性
能評価結果は第２表に示す。
操作で銅箔に密着させ、第２表の条件で電子線を
照射し樹脂を硬化させ得られるプリント基板の性
能評価結果は第２表に示す。
【表】
比較例 １
ジアリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ
素価60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部及びトリメチロールプロパント
リアクリレート５重量部の混合液にガラスクロス
を浸漬後、この樹脂含浸ガラスクロスを厚味
35μmの銅箔に載せアプリケーターで銅箔を含め
た厚味が約200μmになる様に余分な液を除き、第
３表の条件で電子線を照射し、樹脂を硬化させて
得られるプリント基板の性能評価結果は第３表に
示す。
素価60、30℃でのメチルエチルケトン溶液粘度
100cps、標準ポリスチレン換算による数平均分子
量8850）50重量部、テトラヒドロフルフリルアク
リレート50重量部及びトリメチロールプロパント
リアクリレート５重量部の混合液にガラスクロス
を浸漬後、この樹脂含浸ガラスクロスを厚味
35μmの銅箔に載せアプリケーターで銅箔を含め
た厚味が約200μmになる様に余分な液を除き、第
３表の条件で電子線を照射し、樹脂を硬化させて
得られるプリント基板の性能評価結果は第３表に
示す。
【表】
【表】
（効果）
本発明から得られるプリント基板は導電体と樹
脂複合体との密着性が極めて優れているため高い
剥離強度を維持し且つ耐ハンダ性にも優れており
しかも接着剤の介在は不要である。
脂複合体との密着性が極めて優れているため高い
剥離強度を維持し且つ耐ハンダ性にも優れており
しかも接着剤の介在は不要である。
Claims (1)
- １ 織成体に少なくとも１種以上のラジカル重合
性単量体を含浸させ、次いでジアリルフタレート
プレポリマー20〜80重量部及びラジカル重合性単
量体80〜20重量部並びに硬化促進剤0.01〜10重量
部から成る混合物を含浸させて得られる複合体を
導電体に密着させた後電離性放射線処理すること
を特徴とするプリント基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22148185A JPS6281091A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | プリント基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22148185A JPS6281091A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | プリント基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281091A JPS6281091A (ja) | 1987-04-14 |
| JPH052000B2 true JPH052000B2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=16767385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22148185A Granted JPS6281091A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | プリント基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281091A (ja) |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP22148185A patent/JPS6281091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281091A (ja) | 1987-04-14 |
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