JPH05200519A - 金型の温度制御装置 - Google Patents

金型の温度制御装置

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JPH05200519A
JPH05200519A JP3454592A JP3454592A JPH05200519A JP H05200519 A JPH05200519 A JP H05200519A JP 3454592 A JP3454592 A JP 3454592A JP 3454592 A JP3454592 A JP 3454592A JP H05200519 A JPH05200519 A JP H05200519A
Authority
JP
Japan
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temp
mold
signal
sensor
die
Prior art date
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Pending
Application number
JP3454592A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Watanuki
雅敏 綿貫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HAMAMATSU HIITO TEC KK
Original Assignee
HAMAMATSU HIITO TEC KK
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Filing date
Publication date
Application filed by HAMAMATSU HIITO TEC KK filed Critical HAMAMATSU HIITO TEC KK
Priority to JP3454592A priority Critical patent/JPH05200519A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 [目的] 金型の温度を検出しながら加熱装置および冷
却装置を作動させ、該金型を所定の温度に制御すること
により、高品質の成形品を得る。 [構成] 金型を加熱する加熱装置および該金型を冷却
する冷却装置を設け、金型の温度を検出する温度検出手
段と、温度検出手段の出力が所定値未満のときに第1信
号を、前記出力が所定値以上のときに第2信号を発する
判定手段と、判定手段の第1信号を入力して前記加熱装
置に加熱指令を発する加熱指令手段と、判定手段の第2
信号を入力して前記冷却装置に冷却指令を発する冷却指
令手段とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金型の温度を所定値に
保持する金型の温度制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は、まず鋳造開始前に金型を次の如
くして予熱する。即ち常温の金型のキャビティ内に溶融
もしくは加熱された高温の被成形物質を注入、いわゆる
捨て打ちするか、あるいはバーナ、電熱ヒータ等の予熱
器具を使用して金型を予熱する。次に鋳造中には金型内
に冷却水を流通させて該金型を冷却するようにしてい
た。
【発明が解決しようとする課題】
【0003】上記従来のものは、金型の温度を検知しな
いで該金型を予熱および冷却していたので、金型の温度
が不安定となり、予熱時にキャビティ面が熱損傷した
り、鋳造時に成形品の精度にバラツキが発生したりする
欠点があった。本発明は上記欠点を解消した新規な金型
の温度制御装置を得ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、以下の如く構成したものである。即ち、図
1に示すように、金型1を加熱する加熱装置6および該
金型1を冷却する冷却装置7を設け、金型1の温度を検
出する温度検出手段15と、温度検出手段15の出力が
所定値未満のときに第1信号17を、前記出力が所定値
以上のときに第2信号18を発する判定手段16と、判
定手段16の第1信号17を入力して前記加熱装置6に
加熱指令を発する加熱指令手段19と、判定手段16の
第2信号18を入力して前記冷却装置7に冷却指令を発
する冷却指令手段20とを設ける構成にしたものであ
る。
【0005】
【作用】本発明は上記構成にしたものであるから、金型
1の温度低下により温度検出手段15の出力が所定値未
満のときには、判定手段16が第1信号17を発し、加
熱指令手段19が上記第1信号17を入力して加熱装置
6に加熱指令を発し、該加熱装置6が作動して上記金型
1を加熱する。また、上記金型1の温度上昇により温度
検出手段15の出力が所定値以上になると、判定手段1
6が第2信号18を発し、冷却指令手段20が上記第2
信号18を入力して冷却装置7に冷却指令を発し、該冷
却装置7が作動して上記金型1を冷却する。これにより
上記金型1は所定の温度に保持されることになる。
【0006】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。図面において、図2は本発明の実施例を示すブロッ
ク図、図3はそのフローチャート、図4は金型の温度特
性図である。図2において、1は上下割形の金型であ
り、ベースに固定される固定金型2と該固定金型2に対
して上下方向に着脱される可動金型3とを有し、固定金
型2および可動金型3の合い面部にキャビティ4を形成
し、可動金型3側にキャビティ4に通ずる注湯口5を形
成する。
【0007】上記金型1に電熱式の加熱装置6および水
例式の冷却装置7を設ける。加熱装置6は固定金型2の
下部に電熱ヒータ6aを埋め込んでなり、また冷却装置
7は固定金型2の下部および可動金型3の上部に流路7
a,7bを左右方向に貫通形成し、各流路7a,7bの
右端に冷却水を供給する供給管8の分岐管8a,8bを
着脱可能に接続してなる。上記固定金型2および可動金
型3内には複数個の温度センサ(熱伝対)9を取付け、
また上記分岐管8a,8bは電磁弁10a,10bによ
って開閉され、その上流側の供給管8に流量計11、水
圧センサ12および水温センサ13を取り付ける。
【0008】上記電熱ヒータ6aおよび電磁弁10a,
10bは、マイクロコンピュータ21によって制御され
る。このマイクロコンピュータ21は主にCPU(演算
部)22と、メモリ(記憶部)23と、インターフェー
ス(入出力信号処理部)24とから構成されている。上
記インターフェース24には、金型1の温度を検出する
温度センサ9の検出値がデジタル信号として入力され、
また供給管8内を流通する冷却水の流量、水圧、温度を
検出する流量計11、水圧センサ12、水温センサ13
の検出値がデジタル信号として入力される。そして、上
記メモリ23に基本制御値を予め記憶させておき、CP
U22で温度センサ9の信号、流量計11、水圧センサ
12、水温センサ13の信号に応じて所定の演算を行な
い、インターフェース24から電熱ヒータ6aおよび電
磁弁10a,10bにオン・オフ信号、あるいは警報器
25に警報信号を送出する。
【0009】上記制御を実行するフローチャートを図3
に示す。なお、図3中のP1〜P15はフローチャート
の各ステップを示す。電源スイッチがオン作動されると
P1でスタートし、P2,P3で水圧センサ12、水温
センサ13の信号を入力して供給管8内の冷却水の水圧
および水温が正常か否かを判断する。正常の場合にはP
4で温度センサ9により金型1の温度を入力し、P5で
金型1の温度が280℃以下か否かを判断する。280
℃以下の場合にはP6,P7で電磁弁10a,10bが
閉、ヒータ6aのスイッチがオンされ、P8で金型1が
300℃になるまで金型1が加熱(予熱)され、またP
5で金型1の温度が280℃以上の場合にはP8に進行
する。
【0010】上記金型1が予熱された時点でキャビティ
4内に溶融された被成形物質、本例ではアルミニューム
合金を注入する。この被成形物質の注入により金型1が
300℃に加熱されると、P9でヒータ6aのスイッチ
がオフされるとともにP10で電磁弁10a,10bが
開かれ、冷却水が供給管8、分岐管8a,8bを介して
流路7a,7b内を流通して金型1を冷却し、P11で
流量計11の信号を入力して上記供給管8内の流通状態
が正常か否かを判断し、正常の場合にはP12で電源ス
イッチのオン・オフを確認する。電源スイッチがオンの
場合にはP2にジャンプして制御プログラムを続行し、
これにより金型1を図4に示すように約280℃〜30
0℃に保持する。また電源スイッチがオフの場合にはP
13で電磁弁10a,10bを閉じた後、P14で制御
プログラムを終了する。またP2,P3、P11で異常
と判断された際にはP15で警報を発する。
【0011】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明
は、金型の温度を検出しながら加熱装置および冷却装置
を作動させ、該金型を所定の温度に制御するようにした
ので、高品質の成形品を得ることができる効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す全体構成図である。
【図2】本発明の実施例を示すブロック図である。
【図3】加熱装置および冷却装置を制御するためのソフ
トウエアを説明するフローチャートである。
【図4】加熱装置および冷却装置を用いて温度制御され
る金型の温度特性図である。
【符号の説明】
1 金型 2 固定金型 3 可動金型 4 キャビティ 5 注湯口 6 加熱装置 6a ヒータ 7 冷却装置 7a 流路 7b 流路 8 供給管 8a 分岐管 8b 分岐管 9 温度センサ 10a 電磁弁 10b 電磁弁 11 流量計 12 水圧センサ 13 水温センサ 15 温度検出手段 16 判定手段 17 第1信号 18 第2信号 19 加熱指令手段 20 冷却指令手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型を加熱する加熱装置および該金型を
    冷却する冷却装置を設け、金型の温度を検出する温度検
    出手段と、温度検出手段の出力が所定値未満のときに第
    1信号を、前記出力が所定値以上のときに第2信号を発
    する判定手段と、判定手段の第1信号を入力して前記加
    熱装置に加熱指令を発する加熱指令手段と、判定手段の
    第2信号を入力して前記冷却装置に冷却指令を発する冷
    却指令手段とを設けたことを特徴とする金型の温度制御
    装置。
JP3454592A 1992-01-23 1992-01-23 金型の温度制御装置 Pending JPH05200519A (ja)

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