JPH05200540A - クリーム半田の塗布方法及び装置 - Google Patents
クリーム半田の塗布方法及び装置Info
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- JPH05200540A JPH05200540A JP3021692A JP3021692A JPH05200540A JP H05200540 A JPH05200540 A JP H05200540A JP 3021692 A JP3021692 A JP 3021692A JP 3021692 A JP3021692 A JP 3021692A JP H05200540 A JPH05200540 A JP H05200540A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板とクリーム半田吐出ノズルとの間隔を
常に所定の一定距離としてクリーム半田吐出ノズルから
クリーム半田を吐出し、基板の反り、曲がり、ねじれ等
にかかわらず常に一定量のクリーム半田を基板に安定し
て塗布しバラツキのない均一なリフロー半田付けを行
う。 【構成】 クリーム半田塗布に先立って基板のクリーム
半田塗布予定部位の高さを測定し、該測定結果に基いて
クリーム半田を吐出するクリーム半田吐出ノズルの高さ
を移動させて補正し、常に基板とクリーム半田吐出ノズ
ルとの間隔を一定とした状態でクリーム半田を基板に塗
布する構成を特徴とする。
常に所定の一定距離としてクリーム半田吐出ノズルから
クリーム半田を吐出し、基板の反り、曲がり、ねじれ等
にかかわらず常に一定量のクリーム半田を基板に安定し
て塗布しバラツキのない均一なリフロー半田付けを行
う。 【構成】 クリーム半田塗布に先立って基板のクリーム
半田塗布予定部位の高さを測定し、該測定結果に基いて
クリーム半田を吐出するクリーム半田吐出ノズルの高さ
を移動させて補正し、常に基板とクリーム半田吐出ノズ
ルとの間隔を一定とした状態でクリーム半田を基板に塗
布する構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田の塗布方
法及び装置に係り、特にクリーム半田の塗布に先立って
基板のクリーム半田塗布予定部位の高さを測定し、該測
定結果に基いてクリーム半田を吐出するクリーム半田吐
出ノズルの高さを移動させて補正し、常に基板とクリー
ム半田吐出ノズルとの間隔を一定とした状態でクリーム
半田を基板に塗布し、基板の反り、曲がり、ねじれ等に
かかわらず常に一定量のクリーム半田を塗布することが
できるクリーム半田の塗布方法及び装置に関する。
法及び装置に係り、特にクリーム半田の塗布に先立って
基板のクリーム半田塗布予定部位の高さを測定し、該測
定結果に基いてクリーム半田を吐出するクリーム半田吐
出ノズルの高さを移動させて補正し、常に基板とクリー
ム半田吐出ノズルとの間隔を一定とした状態でクリーム
半田を基板に塗布し、基板の反り、曲がり、ねじれ等に
かかわらず常に一定量のクリーム半田を塗布することが
できるクリーム半田の塗布方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板への半田付け方法として、半田付け
部にクリーム半田を塗布した基板に電子部品を搭載して
加熱することにより多くの電子部品を同時に半田付けす
るリフロー半田付け方法が主としてチップ電子部品の半
田付けに採用されている。
部にクリーム半田を塗布した基板に電子部品を搭載して
加熱することにより多くの電子部品を同時に半田付けす
るリフロー半田付け方法が主としてチップ電子部品の半
田付けに採用されている。
【０００３】従来、基板へのクリーム半田の塗布方法と
しては、基板のクリーム半田塗布部に相当する位置に抜
き穴が形成された、いわゆるメタルマスクを作成し、該
メタルマスクを基板に重ねてメタルマスク上からクリー
ム半田を塗布する印刷法が用いられていた。一方、近年
の電子部品の小型化によりリード端子の高密度化が益々
進み、半田付け部の面積が小さくなり、また該リード端
子のピッチも０．５ｍｍ程度しかない電子部品の半田付
けも可能とすることが強く要望されている。
しては、基板のクリーム半田塗布部に相当する位置に抜
き穴が形成された、いわゆるメタルマスクを作成し、該
メタルマスクを基板に重ねてメタルマスク上からクリー
ム半田を塗布する印刷法が用いられていた。一方、近年
の電子部品の小型化によりリード端子の高密度化が益々
進み、半田付け部の面積が小さくなり、また該リード端
子のピッチも０．５ｍｍ程度しかない電子部品の半田付
けも可能とすることが強く要望されている。
【０００４】しかし、従来の印刷法によると、クリーム
半田を塗布するためメタルマスクに形成された抜き穴も
小さくせざるを得ず、多数の基板にクリーム半田を印刷
していると、抜き穴が詰まってクリーム半田の塗布不良
が発生するという欠点があった。
半田を塗布するためメタルマスクに形成された抜き穴も
小さくせざるを得ず、多数の基板にクリーム半田を印刷
していると、抜き穴が詰まってクリーム半田の塗布不良
が発生するという欠点があった。
【０００５】また塗布不良箇所を半田付け以前のクリー
ム半田塗布時に見つけ出すことは難しく、半田付け終了
後の基板検査工程で発見されることになるので、作業効
率が悪く、また該不良基板の修理に多くの工数を要する
という欠点があった。更にパターンの異なる基板ごとに
メタルマスクを作成して印刷機にセットする必要があ
り、段取り替えに困難を伴なうという欠点があった。
ム半田塗布時に見つけ出すことは難しく、半田付け終了
後の基板検査工程で発見されることになるので、作業効
率が悪く、また該不良基板の修理に多くの工数を要する
という欠点があった。更にパターンの異なる基板ごとに
メタルマスクを作成して印刷機にセットする必要があ
り、段取り替えに困難を伴なうという欠点があった。
【０００６】また上記のような欠点を解決する方法とし
て、三次元移動装置に搭載したノズルからクリーム半田
を吐出させて基板に塗布する方法及び装置（クリーム半
田のディスペンサ）が従来提案されているが、小型化さ
れた電子部品の１箇所当りのクリーム半田必要吐出量は
数ｍｇ程度であるが、従来の塗布方法によると、クリー
ム半田のノズルからの吐出量は該ノズルと基板との距離
により大幅にバラツキが生じ、基板の反り、曲がり等が
あると、これによるノズルと基板との距離の変化により
塗布量もばらつき、半田付けを均一に行うことができな
いという欠点があった。
て、三次元移動装置に搭載したノズルからクリーム半田
を吐出させて基板に塗布する方法及び装置（クリーム半
田のディスペンサ）が従来提案されているが、小型化さ
れた電子部品の１箇所当りのクリーム半田必要吐出量は
数ｍｇ程度であるが、従来の塗布方法によると、クリー
ム半田のノズルからの吐出量は該ノズルと基板との距離
により大幅にバラツキが生じ、基板の反り、曲がり等が
あると、これによるノズルと基板との距離の変化により
塗布量もばらつき、半田付けを均一に行うことができな
いという欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、非接触式測長器を用いて基板のク
リーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を測定すること
によりクリーム半田吐出ノズルの高さ方向位置を補正で
きるようにすることであり、またこれによって基板とク
リーム半田吐出ノズルとの間隔を常に所定の一定距離と
してクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出
し、常に一定量のクリーム半田を基板に安定して塗布す
ることができるようにすることである。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、非接触式測長器を用いて基板のク
リーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を測定すること
によりクリーム半田吐出ノズルの高さ方向位置を補正で
きるようにすることであり、またこれによって基板とク
リーム半田吐出ノズルとの間隔を常に所定の一定距離と
してクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出
し、常に一定量のクリーム半田を基板に安定して塗布す
ることができるようにすることである。
【０００８】また他の目的は、上記構成により反り、曲
がりなどがある基板にも該基板の全面にわたって安定し
た所定量のクリーム半田を塗布できるようにすることで
あり、またこれによってバラツキのない均一な半田付け
を行うことができるようにして基板の信頼性を向上させ
ることである。
がりなどがある基板にも該基板の全面にわたって安定し
た所定量のクリーム半田を塗布できるようにすることで
あり、またこれによってバラツキのない均一な半田付け
を行うことができるようにして基板の信頼性を向上させ
ることである。
【０００９】更に他の目的は、非接触式測長器としてレ
ーザ光線を用いた非接触式測長器を使用することによ
り、基板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を
短時間にかつ、極めて高精度に測定できるようにするこ
とであり、またこれによってクリーム半田の塗布効率を
向上させ、生産性を高めることである。
ーザ光線を用いた非接触式測長器を使用することによ
り、基板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を
短時間にかつ、極めて高精度に測定できるようにするこ
とであり、またこれによってクリーム半田の塗布効率を
向上させ、生産性を高めることである。
【００１０】また他の目的は、レーザ変位計から放射さ
れるレーザ光線を鏡によって反射させて基板のクリーム
半田塗布予定部位に照射することにより、クリーム半田
塗布予定部位の高さ方向位置を測定することによって、
レーザ変位計の設置位置の制限を緩和して設計上の自由
度を広げると共に、クリーム半田塗布予定部位に対して
垂直に近い方向からレーザ光線を照射して測定できるよ
うにして所定の測定部位を精度よく測定できるようにす
ることである。
れるレーザ光線を鏡によって反射させて基板のクリーム
半田塗布予定部位に照射することにより、クリーム半田
塗布予定部位の高さ方向位置を測定することによって、
レーザ変位計の設置位置の制限を緩和して設計上の自由
度を広げると共に、クリーム半田塗布予定部位に対して
垂直に近い方向からレーザ光線を照射して測定できるよ
うにして所定の測定部位を精度よく測定できるようにす
ることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】要するに本発明方法（請
求項１）は、クリーム半田吐出ノズルからクリーム半田
を吐出して基板の要塗布位置に前記クリーム半田を塗布
するクリーム半田の塗布方法において、非接触式測長器
により前記基板のクリーム半田塗布予定部位の高さを測
定し、該測定結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズル
の高さ方向位置を補正することにより前記基板と前記ク
リーム半田吐出ノズルとの間隔を一定寸法とした状態で
前記クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を吐
出して前記基板に塗布することを特徴とするものであ
る。また本発明装置（請求項２）は、基板保持台に保持
された基板の平面と平行のＸ方向、該Ｘ方向と該平面内
で直交するＹ方向及び前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向と直交
するＺ方向に移動自在とされた三次元移動装置と、該三
次元移動装置に搭載されてＸ，Ｙ及びＺ方向に移動して
クリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出するク
リーム半田吐出装置と、前記基板のクリーム半田塗布予
定部位のＺ方向位置を測定する非接触式測長器と、該非
接触式測長器の測定結果に基いて前記クリーム半田吐出
ノズルのＺ方向位置を補正して前記基板と前記クリーム
半田吐出ノズルとの間隔を所定の一定距離とした後前記
クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を吐出す
るように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする
ものである。また、本発明装置（請求項４）は、基板保
持台に保持された基板の平面と平行のＸ方向、該Ｘ方向
と該平面内で直交するＹ方向及び前記Ｘ方向及び前記Ｙ
方向と直交するＺ方向に移動自在とされた三次元移動装
置と、該三次元移動装置に搭載されてＸ，Ｙ及びＺ方向
に移動してクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を
吐出するクリーム半田吐出装置と、放射されたレーザ光
線を鏡によって反射させて前記基板のクリーム半田塗布
予定部位に照射し該クリーム半田塗布予定部位のＺ方向
位置を測定するレーザ変位計と、該レーザ変位計の測定
結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズルのＺ方向位置
を補正して前記基板と前記クリーム半田吐出ノズルとの
間隔を所定の一定距離とした後前記クリーム半田吐出ノ
ズルから前記クリーム半田を吐出するように制御する制
御装置とを備えたことを特徴とするものである。
求項１）は、クリーム半田吐出ノズルからクリーム半田
を吐出して基板の要塗布位置に前記クリーム半田を塗布
するクリーム半田の塗布方法において、非接触式測長器
により前記基板のクリーム半田塗布予定部位の高さを測
定し、該測定結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズル
の高さ方向位置を補正することにより前記基板と前記ク
リーム半田吐出ノズルとの間隔を一定寸法とした状態で
前記クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を吐
出して前記基板に塗布することを特徴とするものであ
る。また本発明装置（請求項２）は、基板保持台に保持
された基板の平面と平行のＸ方向、該Ｘ方向と該平面内
で直交するＹ方向及び前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向と直交
するＺ方向に移動自在とされた三次元移動装置と、該三
次元移動装置に搭載されてＸ，Ｙ及びＺ方向に移動して
クリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出するク
リーム半田吐出装置と、前記基板のクリーム半田塗布予
定部位のＺ方向位置を測定する非接触式測長器と、該非
接触式測長器の測定結果に基いて前記クリーム半田吐出
ノズルのＺ方向位置を補正して前記基板と前記クリーム
半田吐出ノズルとの間隔を所定の一定距離とした後前記
クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を吐出す
るように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする
ものである。また、本発明装置（請求項４）は、基板保
持台に保持された基板の平面と平行のＸ方向、該Ｘ方向
と該平面内で直交するＹ方向及び前記Ｘ方向及び前記Ｙ
方向と直交するＺ方向に移動自在とされた三次元移動装
置と、該三次元移動装置に搭載されてＸ，Ｙ及びＺ方向
に移動してクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を
吐出するクリーム半田吐出装置と、放射されたレーザ光
線を鏡によって反射させて前記基板のクリーム半田塗布
予定部位に照射し該クリーム半田塗布予定部位のＺ方向
位置を測定するレーザ変位計と、該レーザ変位計の測定
結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズルのＺ方向位置
を補正して前記基板と前記クリーム半田吐出ノズルとの
間隔を所定の一定距離とした後前記クリーム半田吐出ノ
ズルから前記クリーム半田を吐出するように制御する制
御装置とを備えたことを特徴とするものである。
【００１２】
【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。図１から図３を参照して、本発明（第１実施例）
に係るクリーム半田の塗布装置１は、三次元移動装置２
と、クリーム半田吐出装置３と、非接触式測長器４と、
制御装置５とを備えている。
する。図１から図３を参照して、本発明（第１実施例）
に係るクリーム半田の塗布装置１は、三次元移動装置２
と、クリーム半田吐出装置３と、非接触式測長器４と、
制御装置５とを備えている。
【００１３】三次元移動装置２は、クリーム半田吐出装
置３を三次元空間の任意の位置に移動させるためのもの
であって、基台６にＸ方向移動装置８が固定され、該Ｘ
方向移動装置８のＸ方向移動台（図示せず）にＹ方向移
動装置９が固定されてＸ方向移動装置８を駆動してＹ方
向移動装置９をＸ方向に移動させるようになっている。
置３を三次元空間の任意の位置に移動させるためのもの
であって、基台６にＸ方向移動装置８が固定され、該Ｘ
方向移動装置８のＸ方向移動台（図示せず）にＹ方向移
動装置９が固定されてＸ方向移動装置８を駆動してＹ方
向移動装置９をＸ方向に移動させるようになっている。
【００１４】またＹ方向移動装置９のＹ方向移動台１０
には、Ｚ方向移動装置１１が固定されており、該Ｚ方向
移動装置１１に配設されたＤＣサーボモータ１２を作動
させ、図示しないボールねじ機構を回転させてＺ方向移
動台１３をＺ方向に移動させるようになっている。
には、Ｚ方向移動装置１１が固定されており、該Ｚ方向
移動装置１１に配設されたＤＣサーボモータ１２を作動
させ、図示しないボールねじ機構を回転させてＺ方向移
動台１３をＺ方向に移動させるようになっている。
【００１５】なおＸ方向移動装置８、Ｙ方向移動装置９
にも、Ｚ方向移動装置１１と同様に、ＤＣサーボモータ
とボールねじ機構からなる駆動機構が内蔵されており、
各々のＤＣサーボモータを作動させることによりＸ又は
Ｙ方向に可動部を移動させるように構成されている。
にも、Ｚ方向移動装置１１と同様に、ＤＣサーボモータ
とボールねじ機構からなる駆動機構が内蔵されており、
各々のＤＣサーボモータを作動させることによりＸ又は
Ｙ方向に可動部を移動させるように構成されている。
【００１６】三次元移動装置２には、上記のように夫々
独立したＤＣサーボモータが配設されているので、可動
部は三次元空間の２点間を直線的に高速で移動すること
ができ、例えば最高１５００ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動
しながら、プラスマイナス０．０２ｍｍの位置精度で所
定の位置に停止することができるようになっている。
独立したＤＣサーボモータが配設されているので、可動
部は三次元空間の２点間を直線的に高速で移動すること
ができ、例えば最高１５００ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動
しながら、プラスマイナス０．０２ｍｍの位置精度で所
定の位置に停止することができるようになっている。
【００１７】Ｚ方向移動台１３には、モータ１４が固定
された第１移動台１５が固定され、該第１移動台１５に
形成されたあり溝１５ａに第２移動台１６が摺動自在に
嵌合しており、溝１５ａに案内されてＺ方向（矢印Ａ又
はＢ方向）に移動できるようになっている。
された第１移動台１５が固定され、該第１移動台１５に
形成されたあり溝１５ａに第２移動台１６が摺動自在に
嵌合しており、溝１５ａに案内されてＺ方向（矢印Ａ又
はＢ方向）に移動できるようになっている。
【００１８】モータ１４の回転軸１８には、第２移動台
１６に形成された雌ねじ（図示せず）に螺合するリード
ねじ１９が連結されており、モータ１４を作動させてリ
ードねじ１９を回転させ、第２移動台１６を矢印Ａ又は
Ｂ方向に移動させるようになっている。
１６に形成された雌ねじ（図示せず）に螺合するリード
ねじ１９が連結されており、モータ１４を作動させてリ
ードねじ１９を回転させ、第２移動台１６を矢印Ａ又は
Ｂ方向に移動させるようになっている。
【００１９】クリーム半田吐出装置３は、クリーム半田
をクリーム半田吐出ノズル１９から吐出させて基板２０
に塗布するためのものであって、クリーム半田が充填さ
れたシリンダ状容器２１がその先端に装着されたクリー
ム半田吐出ノズル１９を下方に向けて第２移動台１６に
装着されており、シリンダ状容器２１の後端にはパイプ
２２を介して図示しない圧縮空気供給源から供給される
圧縮空気の圧力を調節してシリンダ状容器２１に供給す
る圧縮空気調節装置２３が装着されており、制御装置５
からの指令によって圧縮空気の圧力を調節してシリンダ
状容器２１内に送り込み、シリンダ状容器２１内の圧力
を高めてクリーム半田に圧縮空気の圧力を作用させ、ク
リーム半田吐出ノズル１９から吐出させるようになって
いる。
をクリーム半田吐出ノズル１９から吐出させて基板２０
に塗布するためのものであって、クリーム半田が充填さ
れたシリンダ状容器２１がその先端に装着されたクリー
ム半田吐出ノズル１９を下方に向けて第２移動台１６に
装着されており、シリンダ状容器２１の後端にはパイプ
２２を介して図示しない圧縮空気供給源から供給される
圧縮空気の圧力を調節してシリンダ状容器２１に供給す
る圧縮空気調節装置２３が装着されており、制御装置５
からの指令によって圧縮空気の圧力を調節してシリンダ
状容器２１内に送り込み、シリンダ状容器２１内の圧力
を高めてクリーム半田に圧縮空気の圧力を作用させ、ク
リーム半田吐出ノズル１９から吐出させるようになって
いる。
【００２０】非接触式測長器４は、基板２０のクリーム
半田塗布予定部位２０ａの高さを測定するためのもので
あって、非接触式測長器の一例たる公知のレーザ変位計
４がシリンダ状容器２１に隣接して第２移動台１６に装
着されている。
半田塗布予定部位２０ａの高さを測定するためのもので
あって、非接触式測長器の一例たる公知のレーザ変位計
４がシリンダ状容器２１に隣接して第２移動台１６に装
着されている。
【００２１】レーザ変位計４から照射されるレーザ光線
は、基板２０のクリーム半田吐出ノズル１９の真下の位
置に照準が設定されており、矢印Ｃ方向に照射されたレ
ーザ光線のクリーム半田塗布予定部位２０ａからの反射
光を図示しないレンズで位置検出素子（図示せず）上に
集光し、クリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を
測定し、該測定結果を電気コード２３を介して制御装置
５に伝達するようになっている。
は、基板２０のクリーム半田吐出ノズル１９の真下の位
置に照準が設定されており、矢印Ｃ方向に照射されたレ
ーザ光線のクリーム半田塗布予定部位２０ａからの反射
光を図示しないレンズで位置検出素子（図示せず）上に
集光し、クリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を
測定し、該測定結果を電気コード２３を介して制御装置
５に伝達するようになっている。
【００２２】またレーザ光線のスポット径は、７０乃至
９０μｍであり、応答時間は略０．１ｍｓｅｃと極めて
短く、瞬時にクリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距
離を測定することができるようになっている。
９０μｍであり、応答時間は略０．１ｍｓｅｃと極めて
短く、瞬時にクリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距
離を測定することができるようになっている。
【００２３】制御装置５は、クリーム半田の塗布装置１
のＤＣサーボモータ、モータ１４、圧縮空気調節装置２
３、レーザ変位計４等の各部を制御するためのものであ
って、中央演算処理装置２４、入出力ポート２５及び外
部記憶装置２６等からなるコンピュータ２８、該コンピ
ュータ２８に指令信号を入力するためのキーボード２９
及び処理結果を表示するディスプレイ装置３０とから構
成されている。
のＤＣサーボモータ、モータ１４、圧縮空気調節装置２
３、レーザ変位計４等の各部を制御するためのものであ
って、中央演算処理装置２４、入出力ポート２５及び外
部記憶装置２６等からなるコンピュータ２８、該コンピ
ュータ２８に指令信号を入力するためのキーボード２９
及び処理結果を表示するディスプレイ装置３０とから構
成されている。
【００２４】次に、本発明の主要部であるクリーム半田
吐出装置３のＺ方向の制御装置の構成について説明する
と、レーザ変位計４からの測定結果が電気コード２３に
より入出力ポート２５に入力され、該入力信号に基き所
定の演算処理が施され、ＤＣサーボモータ及びモータ１
４への駆動信号が電気コード３１を介して伝達されて、
該ＤＣサーボモータ及びモータ１４を作動させ、クリー
ム半田吐出装置３を矢印Ａ及びＢ方向に移動させて基板
２０とクリーム半田吐出ノズル１９との距離を所定の距
離となるように制御するように構成されている。
吐出装置３のＺ方向の制御装置の構成について説明する
と、レーザ変位計４からの測定結果が電気コード２３に
より入出力ポート２５に入力され、該入力信号に基き所
定の演算処理が施され、ＤＣサーボモータ及びモータ１
４への駆動信号が電気コード３１を介して伝達されて、
該ＤＣサーボモータ及びモータ１４を作動させ、クリー
ム半田吐出装置３を矢印Ａ及びＢ方向に移動させて基板
２０とクリーム半田吐出ノズル１９との距離を所定の距
離となるように制御するように構成されている。
【００２５】基台６には、基板２０を三次元移動装置２
の下方に搬送する搬送装置（図示せず）と搬送された基
板２０を水平に固定保持する基板保持台３２が配設され
ており、６０×９０ｍｍから３８５×５１０ｍｍまでの
大きさの基板２０を毎秒１．５乃至２．５ｍの速度で搬
送して固定保持するようになっている。
の下方に搬送する搬送装置（図示せず）と搬送された基
板２０を水平に固定保持する基板保持台３２が配設され
ており、６０×９０ｍｍから３８５×５１０ｍｍまでの
大きさの基板２０を毎秒１．５乃至２．５ｍの速度で搬
送して固定保持するようになっている。
【００２６】更に基台６の所定箇所には接触子３３ａを
有する基準台３３が固定されていて、接触子３３ａにク
リーム半田吐出ノズル１９の先端を接触させてＺ方向の
基準位置を設定できるようになっている。クリーム半田
の塗布装置１にはまた、各部を手動で作動させるための
スイッチ３４が配設されている。
有する基準台３３が固定されていて、接触子３３ａにク
リーム半田吐出ノズル１９の先端を接触させてＺ方向の
基準位置を設定できるようになっている。クリーム半田
の塗布装置１にはまた、各部を手動で作動させるための
スイッチ３４が配設されている。
【００２７】次に、図４を参照して、本発明の第２実施
例について説明する。三次元移動装置２に装着されて矢
印Ａ及びＢ方向に移動自在とされた第２移動台１６に鏡
３５が固定されており、同じく第２移動台１６に固定さ
れたレーザ変位計４から照射されたレーザ光線を鏡３５
で反射させてクリーム半田塗布予定部位２０ａに照射
し、反射光をレンズで位置検出素子上に集光してクリー
ム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を測定するように
構成されている。
例について説明する。三次元移動装置２に装着されて矢
印Ａ及びＢ方向に移動自在とされた第２移動台１６に鏡
３５が固定されており、同じく第２移動台１６に固定さ
れたレーザ変位計４から照射されたレーザ光線を鏡３５
で反射させてクリーム半田塗布予定部位２０ａに照射
し、反射光をレンズで位置検出素子上に集光してクリー
ム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を測定するように
構成されている。
【００２８】こうすることにより、クリーム半田吐出ノ
ズル１９から基板２０への垂線とレーザ変位計４から照
射されるレーザ光線とのなす角度θを小さくして基板２
０に対する垂直方向になるべく近い方向からレーザ光線
を照射することができ、測定精度を向上させるようにな
っている。その他の構成については、上記した第１実施
例と同一であるので、同一部分には図面に同一の符号を
付して説明を省略する。
ズル１９から基板２０への垂線とレーザ変位計４から照
射されるレーザ光線とのなす角度θを小さくして基板２
０に対する垂直方向になるべく近い方向からレーザ光線
を照射することができ、測定精度を向上させるようにな
っている。その他の構成については、上記した第１実施
例と同一であるので、同一部分には図面に同一の符号を
付して説明を省略する。
【００２９】そして本発明方法は、クリーム半田吐出ノ
ズル１９からクリーム半田を吐出して基板２０の要塗布
位置にクリーム半田を塗布するクリーム半田の塗布方法
において、非接触式測長器４により基板２０のクリーム
半田塗布予定部位２０ａの高さを測定し、該測定結果に
基いてクリーム半田吐出ノズル１９の高さ方向位置を補
正することにより基板２０とクリーム半田吐出ノズル１
９との間隔を一定寸法とした状態でクリーム半田吐出ノ
ズル１９からクリーム半田を吐出して基板２０に塗布す
る方法である。
ズル１９からクリーム半田を吐出して基板２０の要塗布
位置にクリーム半田を塗布するクリーム半田の塗布方法
において、非接触式測長器４により基板２０のクリーム
半田塗布予定部位２０ａの高さを測定し、該測定結果に
基いてクリーム半田吐出ノズル１９の高さ方向位置を補
正することにより基板２０とクリーム半田吐出ノズル１
９との間隔を一定寸法とした状態でクリーム半田吐出ノ
ズル１９からクリーム半田を吐出して基板２０に塗布す
る方法である。
【００３０】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図１から図４におい
て、準備作業として制御装置５に基板２０のクリーム半
田塗布予定部位２０ａの位置座標及び吐出時の基板２０
とクリーム半田吐出ノズル１９との距離（設定距離）、
例えば１ｍｍを記憶させる。
以下その作用について説明する。図１から図４におい
て、準備作業として制御装置５に基板２０のクリーム半
田塗布予定部位２０ａの位置座標及び吐出時の基板２０
とクリーム半田吐出ノズル１９との距離（設定距離）、
例えば１ｍｍを記憶させる。
【００３１】この記憶作業は、キーボード２９から手動
で入力してもよく、また図示しないフロッピイディスク
に記憶させておいたデータをフロッピイディスクドライ
ブ（図示せず）から読み込んで記憶させてもよい。そし
てクリーム半田吐出ノズル１９をスイッチ３４を手動で
操作して基準台３３の接触子３３ａに接触させることに
より、クリーム半田吐出ノズル１９のＺ方向の基準位置
を記憶させて準備作業が終了する。
で入力してもよく、また図示しないフロッピイディスク
に記憶させておいたデータをフロッピイディスクドライ
ブ（図示せず）から読み込んで記憶させてもよい。そし
てクリーム半田吐出ノズル１９をスイッチ３４を手動で
操作して基準台３３の接触子３３ａに接触させることに
より、クリーム半田吐出ノズル１９のＺ方向の基準位置
を記憶させて準備作業が終了する。
【００３２】図５も参照して、基板２０を搬送装置（図
示せず）で搬送し、基板保持台３２上に水平に固定保持
した後、クリーム半田の塗布装置１の作動を開始させる
と、制御装置５に記憶させておいたデータに従って三次
元移動装置２が作動してクリーム半田吐出装置３を最初
のクリーム半田塗布予定部位２０ａに移動させる。
示せず）で搬送し、基板保持台３２上に水平に固定保持
した後、クリーム半田の塗布装置１の作動を開始させる
と、制御装置５に記憶させておいたデータに従って三次
元移動装置２が作動してクリーム半田吐出装置３を最初
のクリーム半田塗布予定部位２０ａに移動させる。
【００３３】ステップＳ1 において、レーザ変位計４か
らレーザ光線をクリーム半田塗布予定部位２０ａに照射
して該クリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を測
定し、該測定結果を電気コード２３を介して制御装置５
に伝達する。
らレーザ光線をクリーム半田塗布予定部位２０ａに照射
して該クリーム半田塗布予定部位２０ａまでの距離を測
定し、該測定結果を電気コード２３を介して制御装置５
に伝達する。
【００３４】レーザ光線のスポット径は、７０乃至９０
μｍと非常に小さく、また応答時間は略０．１ｍｓｅｃ
であるので、クリーム半田塗布予定部位２０ａの任意の
位置を極めて短かい時間で測定することができる。
μｍと非常に小さく、また応答時間は略０．１ｍｓｅｃ
であるので、クリーム半田塗布予定部位２０ａの任意の
位置を極めて短かい時間で測定することができる。
【００３５】次いでステップＳ2 に進み、ステップＳ1
において測定された距離と予め設定された距離とが等し
いかどうかを判断する。等しくないときにはステップＳ
3 に進んで測定された距離が設定された距離より大きい
かどうかが判別される。
において測定された距離と予め設定された距離とが等し
いかどうかを判断する。等しくないときにはステップＳ
3 に進んで測定された距離が設定された距離より大きい
かどうかが判別される。
【００３６】もし測定された距離が設定された距離より
大きいときは、クリーム半田吐出装置３の位置が高すぎ
ると判断されてステップＳ4 に進み、制御装置５から駆
動信号がＤＣサーボモータ１２及びモータ１４に電気コ
ード３１を介して伝達され、該ＤＣサーボモータ１２及
びモータ１４を作動させてクリーム半田吐出装置３を矢
印Ｂ方向に移動させる。
大きいときは、クリーム半田吐出装置３の位置が高すぎ
ると判断されてステップＳ4 に進み、制御装置５から駆
動信号がＤＣサーボモータ１２及びモータ１４に電気コ
ード３１を介して伝達され、該ＤＣサーボモータ１２及
びモータ１４を作動させてクリーム半田吐出装置３を矢
印Ｂ方向に移動させる。
【００３７】そして基板２０とクリーム半田吐出ノズル
１９との距離を設定された距離、例えば１ｍｍとなるよ
うに制御する。もし測定された距離が設定された距離よ
り大きくないときは、クリーム半田吐出装置３の位置が
低すぎると判断されてステップＳ5 に進み、制御装置５
から駆動信号がＤＣサーボモータ１２及びモータ１４に
電気コード３１を介して伝達され、該ＤＣサーボモータ
１２及びモータ１４を作動させてクリーム半田吐出装置
３を矢印Ａ方向に移動させ、基板２０とクリーム半田吐
出ノズル１９との距離を設定された距離、例えば１ｍｍ
となるように制御する。
１９との距離を設定された距離、例えば１ｍｍとなるよ
うに制御する。もし測定された距離が設定された距離よ
り大きくないときは、クリーム半田吐出装置３の位置が
低すぎると判断されてステップＳ5 に進み、制御装置５
から駆動信号がＤＣサーボモータ１２及びモータ１４に
電気コード３１を介して伝達され、該ＤＣサーボモータ
１２及びモータ１４を作動させてクリーム半田吐出装置
３を矢印Ａ方向に移動させ、基板２０とクリーム半田吐
出ノズル１９との距離を設定された距離、例えば１ｍｍ
となるように制御する。
【００３８】ステップＳ6 において、再度クリーム半田
塗布予定部位２０ａまでの距離を測定し、ステップＳ7
において測定された距離と予め設定された距離とが等し
いかどうかが再度判断される。等しくないときには、ル
ートＲ1 を通り、点Ｌに戻って再びステップＳ3 におい
て、測定された距離が設定された距離より大きいかどう
かが判別され、その結果によりステップＳ4 又はステッ
プＳ5 においてクリーム半田吐出装置３の位置が補正さ
れる。
塗布予定部位２０ａまでの距離を測定し、ステップＳ7
において測定された距離と予め設定された距離とが等し
いかどうかが再度判断される。等しくないときには、ル
ートＲ1 を通り、点Ｌに戻って再びステップＳ3 におい
て、測定された距離が設定された距離より大きいかどう
かが判別され、その結果によりステップＳ4 又はステッ
プＳ5 においてクリーム半田吐出装置３の位置が補正さ
れる。
【００３９】この動作が測定された距離と予め設定され
た距離とが等しくなるまで繰り返し実行され、測定され
た距離と予め設定された距離とが等しくなるとステップ
Ｓ3 、ステップＳ4 又はステップＳ5 、ステップＳ6 及
びステップＳ7 のルーチンから抜けてステップＳ8 に進
み、図示しない圧縮空気供給源からの圧縮空気の圧力を
圧縮空気調節装置２３において調節してシリンダ状容器
２１内に送り込み、シリンダ状容器２１内の圧力を高め
てクリーム半田をクリーム半田吐出ノズル１９から一定
量吐出させて基板２０に塗布する。
た距離とが等しくなるまで繰り返し実行され、測定され
た距離と予め設定された距離とが等しくなるとステップ
Ｓ3 、ステップＳ4 又はステップＳ5 、ステップＳ6 及
びステップＳ7 のルーチンから抜けてステップＳ8 に進
み、図示しない圧縮空気供給源からの圧縮空気の圧力を
圧縮空気調節装置２３において調節してシリンダ状容器
２１内に送り込み、シリンダ状容器２１内の圧力を高め
てクリーム半田をクリーム半田吐出ノズル１９から一定
量吐出させて基板２０に塗布する。
【００４０】ステップＳ2 において、測定された距離と
予め設定された距離とが等しいと判断された場合には、
ルートＲ2 を通りステップＳ3 、ステップＳ4 又はステ
ップＳ5 、ステップＳ6 及びステップＳ7 のルーチンを
省略して点Ｍに進み、ステップＳ8 において、クリーム
半田をクリーム半田吐出ノズル１９から一定量吐出させ
て基板２０に塗布する。
予め設定された距離とが等しいと判断された場合には、
ルートＲ2 を通りステップＳ3 、ステップＳ4 又はステ
ップＳ5 、ステップＳ6 及びステップＳ7 のルーチンを
省略して点Ｍに進み、ステップＳ8 において、クリーム
半田をクリーム半田吐出ノズル１９から一定量吐出させ
て基板２０に塗布する。
【００４１】そして最初のクリーム半田塗布予定部位２
０ａへのクリーム半田塗布を終了しステップＳ9 に進ん
で三次元移動装置２を作動させて次のクリーム半田塗布
予定部位２０ａへクリーム半田吐出装置３を移動させ、
ルートＲ3 により点Ｎに戻り、以下同様の操作をすべて
のクリーム半田塗布予定部位２０ａに繰り返し行って基
板２０へのクリーム半田塗布が終了する。
０ａへのクリーム半田塗布を終了しステップＳ9 に進ん
で三次元移動装置２を作動させて次のクリーム半田塗布
予定部位２０ａへクリーム半田吐出装置３を移動させ、
ルートＲ3 により点Ｎに戻り、以下同様の操作をすべて
のクリーム半田塗布予定部位２０ａに繰り返し行って基
板２０へのクリーム半田塗布が終了する。
【００４２】なおクリーム半田の吐出スピードは、１回
約０．５秒であり、上記した如くクリーム半田の吐出ご
とに基板２０とクリーム半田吐出ノズル１９との距離を
設定値に対してプラスマイナス０．０２ｍｍの精度で補
正して吐出するので、クリーム半田の吐出量のバラツキ
はプラスマイナス１５％以内と極めて小さく、基板２０
に均一に塗布することができる。また、記憶可能なクリ
ーム半田塗布予定部位２０ａの数は、少なくとも３００
０ポイントとすることができるから、実用上十分なポイ
ント数を記憶させることができる。
約０．５秒であり、上記した如くクリーム半田の吐出ご
とに基板２０とクリーム半田吐出ノズル１９との距離を
設定値に対してプラスマイナス０．０２ｍｍの精度で補
正して吐出するので、クリーム半田の吐出量のバラツキ
はプラスマイナス１５％以内と極めて小さく、基板２０
に均一に塗布することができる。また、記憶可能なクリ
ーム半田塗布予定部位２０ａの数は、少なくとも３００
０ポイントとすることができるから、実用上十分なポイ
ント数を記憶させることができる。
【００４３】なお、上記実施例においては、非接触式測
長器４及び三次元移動装置２の駆動モータは、レーザ変
位計及びＤＣサーボモータとして説明したが、非接触式
測長器４及び三次元移動装置２の駆動モータはレーザ変
位計及びＤＣサーボモータに限定されるものではなく、
光学式測長器及びパルスモータであってもよい。
長器４及び三次元移動装置２の駆動モータは、レーザ変
位計及びＤＣサーボモータとして説明したが、非接触式
測長器４及び三次元移動装置２の駆動モータはレーザ変
位計及びＤＣサーボモータに限定されるものではなく、
光学式測長器及びパルスモータであってもよい。
【００４４】
【発明の効果】本発明は、上記のように非接触式測長器
を用いて基板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位
置を測定することによりクリーム半田吐出ノズルの高さ
方向位置を補正できる効果があり、またこの結果基板と
クリーム半田吐出ノズルとの間隔を常に所定の一定距離
としてクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出
し、常に一定量のクリーム半田を基板に安定して塗布す
ることができるという効果がある。
を用いて基板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位
置を測定することによりクリーム半田吐出ノズルの高さ
方向位置を補正できる効果があり、またこの結果基板と
クリーム半田吐出ノズルとの間隔を常に所定の一定距離
としてクリーム半田吐出ノズルからクリーム半田を吐出
し、常に一定量のクリーム半田を基板に安定して塗布す
ることができるという効果がある。
【００４５】また上記構成により反り、曲がりなどがあ
る基板にも該基板の全面にわたって安定した所定量のク
リーム半田を塗布できる効果があり、またこの結果バラ
ツキのない均一な半田付けを行うことができ、基板の信
頼性を向上させることができる効果がある。
る基板にも該基板の全面にわたって安定した所定量のク
リーム半田を塗布できる効果があり、またこの結果バラ
ツキのない均一な半田付けを行うことができ、基板の信
頼性を向上させることができる効果がある。
【００４６】更には、非接触式測長器としてレーザ光線
を用いた非接触式測長器を使用するようにしたので、基
板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を短時間
にかつ、極めて高精度に測定できる効果があり、またこ
の結果クリーム半田の塗布効率を向上させ、生産性を高
めることができる効果がある。
を用いた非接触式測長器を使用するようにしたので、基
板のクリーム半田塗布予定部位の高さ方向位置を短時間
にかつ、極めて高精度に測定できる効果があり、またこ
の結果クリーム半田の塗布効率を向上させ、生産性を高
めることができる効果がある。
【００４７】またレーザ変位計から放射されるレーザ光
線を鏡によって反射させて基板のクリーム半田塗布予定
部位に照射するようにしたので、クリーム半田塗布予定
部位の高さ方向位置を測定することでレーザ変位計の設
置位置の制限を緩和し得、設計上の自由度を広げること
ができる効果があると共に、クリーム半田塗布予定部位
に対して垂直に近い方向からレーザ光線を照射して測定
できるため、所定の測定部位を精度よく測定できるとい
う効果がある。
線を鏡によって反射させて基板のクリーム半田塗布予定
部位に照射するようにしたので、クリーム半田塗布予定
部位の高さ方向位置を測定することでレーザ変位計の設
置位置の制限を緩和し得、設計上の自由度を広げること
ができる効果があると共に、クリーム半田塗布予定部位
に対して垂直に近い方向からレーザ光線を照射して測定
できるため、所定の測定部位を精度よく測定できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】クリーム半田の塗布装置の全体斜視図である。
【図２】クリーム半田の塗布装置の要部斜視図である。
【図３】クリーム半田の塗布装置の第１実施例の構成を
示す要部正面図である。
示す要部正面図である。
【図４】クリーム半田の塗布装置の第２実施例の構成を
示す要部正面図である。
示す要部正面図である。
【図５】クリーム半田の塗布装置の動作のルーチンを示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
１ クリーム半田の塗布装置 ２ 三次元移動装置 ３ クリーム半田吐出装置 ４ 非接触式測長器の一例たるレーザ変位計 ５ 制御装置 １９ クリーム半田吐出ノズル ２０ 基板 ２０ａ クリーム半田塗布予定部位 ３２ 基板保持台 ３５ 鏡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 クリーム半田吐出ノズルからクリーム半
田を吐出して基板の要塗布位置に前記クリーム半田を塗
布するクリーム半田の塗布方法において、非接触式測長
器により前記基板のクリーム半田塗布予定部位の高さを
測定し、該測定結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズ
ルの高さ方向位置を補正することにより前記基板と前記
クリーム半田吐出ノズルとの間隔を一定寸法とした状態
で前記クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を
吐出して前記基板に塗布することを特徴とするクリーム
半田の塗布方法。 - 【請求項２】 基板保持台に保持された基板の平面と平
行のＸ方向、該Ｘ方向と該平面内で直交するＹ方向及び
前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向と直交するＺ方向に移動自在
とされた三次元移動装置と、該三次元移動装置に搭載さ
れてＸ，Ｙ及びＺ方向に移動してクリーム半田吐出ノズ
ルからクリーム半田を吐出するクリーム半田吐出装置
と、前記基板のクリーム半田塗布予定部位のＺ方向位置
を測定する非接触式測長器と、該非接触式測長器の測定
結果に基いて前記クリーム半田吐出ノズルのＺ方向位置
を補正して前記基板と前記クリーム半田吐出ノズルとの
間隔を所定の一定距離とした後前記クリーム半田吐出ノ
ズルから前記クリーム半田を吐出するように制御する制
御装置とを備えたことを特徴とするクリーム半田の塗布
装置。 - 【請求項３】 前記非接触式測長器は、レーザ光線を用
いる非接触式測長器であることを特徴とする請求項２に
記載のクリーム半田の塗布装置。 - 【請求項４】 基板保持台に保持された基板の平面と平
行のＸ方向、該Ｘ方向と該平面内で直交するＹ方向及び
前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向と直交するＺ方向に移動自在
とされた三次元移動装置と、該三次元移動装置に搭載さ
れてＸ，Ｙ及びＺ方向に移動してクリーム半田吐出ノズ
ルからクリーム半田を吐出するクリーム半田吐出装置
と、放射されたレーザ光線を鏡によって反射させて前記
基板のクリーム半田塗布予定部位に照射し該クリーム半
田塗布予定部位のＺ方向位置を測定するレーザ変位計
と、該レーザ変位計の測定結果に基いて前記クリーム半
田吐出ノズルのＺ方向位置を補正して前記基板と前記ク
リーム半田吐出ノズルとの間隔を所定の一定距離とした
後前記クリーム半田吐出ノズルから前記クリーム半田を
吐出するように制御する制御装置とを備えたことを特徴
とするクリーム半田の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021692A JPH05200540A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | クリーム半田の塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021692A JPH05200540A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | クリーム半田の塗布方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200540A true JPH05200540A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12297533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021692A Pending JPH05200540A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | クリーム半田の塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200540A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007075772A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| JP2008122398A (ja) * | 2004-05-12 | 2008-05-29 | Top Engineering Co Ltd | ディスペンサ用レーザー変位センサー |
| GB2507719A (en) * | 2012-09-25 | 2014-05-14 | Pillarhouse Int Ltd | Method and apparatus for improving selective soldering |
| JP2015230973A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社鈴野製作所 | 半田塗布装置 |
| CN106488806A (zh) * | 2014-07-09 | 2017-03-08 | 诺信公司 | 双涂覆器流体分配方法和系统 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP3021692A patent/JPH05200540A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008122398A (ja) * | 2004-05-12 | 2008-05-29 | Top Engineering Co Ltd | ディスペンサ用レーザー変位センサー |
| JP2007075772A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| GB2507719A (en) * | 2012-09-25 | 2014-05-14 | Pillarhouse Int Ltd | Method and apparatus for improving selective soldering |
| US9486880B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-11-08 | Pillarhouse International Limited | Method and apparatus for improving selective soldering |
| JP2015230973A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 株式会社鈴野製作所 | 半田塗布装置 |
| CN106488806A (zh) * | 2014-07-09 | 2017-03-08 | 诺信公司 | 双涂覆器流体分配方法和系统 |
| US10737286B2 (en) | 2014-07-09 | 2020-08-11 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
| US11919020B2 (en) | 2014-07-09 | 2024-03-05 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
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